一种提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构，其特征在于，包括第一基板、第二基板、围坝、led芯片和封装胶，所述围坝围绕第一基板和第二基板外周成型设置，形成封装腔体，所述第一基板和第二基板之间间隙设置，且第一基板和第二基板的间隙内填充有绝缘胶体，所述第一基板上设有两条相互平行的第一坝体，且两条第一坝体与第一基板配合形成第一沟槽，所述第二基板上设有两条相互平行的第二坝体，且两条第二坝体与第二基板配合形成第二沟槽，所述led芯片固定在第一基板上，且led芯片的电极面朝上，所述led芯片的一个电极通过第一导线焊接到第一沟槽内的第一基板上，所述led芯片的另一个电极通过第二导线焊接到第二沟槽内的第二基板上，所述封装胶填充在所述封装腔体内，用于包覆led芯片、第一导线和第二导线，且封装胶的顶面与围坝顶面齐平。2.根据权利要求1所述的提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构，其特征在于，所述第一坝体与第二坝体的高度分别大于等于第一导线和第二导线的顶部高度。3.根据权利要求1所述的提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构，其特征在于，所述第一基板和第二基板的间隙的竖直截面为倒t型结构。4.根据权利要求1所述的提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构，其特征在于，所述第一坝体和第二坝体的高度均小于围坝的高度。

技术总结
本实用新型提出了一种提高发光二极管焊接导线可靠性的封装结构，围坝围绕第一基板和第二基板外周成型设置，形成封装腔体，第一基板和第二基板之间间隙设置，第一基板上设有两条相互平行的第一坝体，且两条第一坝体与第一基板配合形成第一沟槽，第二基板上设有两条相互平行的第二坝体，且两条第二坝体与第二基板配合形成第二沟槽，LED芯片固定在第一基板上，且LED芯片的电极面朝上，LED芯片的正负电极上分别通过导线焊接到相应的第一沟槽和第二沟槽内的基板上，封装胶填充在封装腔体内。本实用新型优化了封装结构，利用沟槽结构分散了封装胶产生的应力，使减少其在导线上的应力作用，从而保障了导线的焊接可靠性。从而保障了导线的焊接可靠性。从而保障了导线的焊接可靠性。


技术研发人员：陶燕兵 盛刚 盛梅 盛莉
受保护的技术使用者：江苏欧密格光电科技股份有限公司
技术研发日：2022.10.28
技术公布日：2023/2/10