电磁屏蔽膜及线路板的制作方法

技术特征：
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层，所述屏蔽层的至少一面为具有凸部和凹部的非平整表面，所述屏蔽层的界面扩展面积比sdr≥0.001；所述凸部和相邻凹部之间高度差的平均值与相邻两个凸部之间距离的平均值的比值d≥0.01。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述凸部或所述凹部的算数平均高度h为0.1-5μm。3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，相邻两个所述凸部之间的距离为0.2-20μm
。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括树脂层，所述树脂层包括柔性树脂层和刚性树脂层，所述树脂层与所述屏蔽层层叠设置。5.如权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述柔性树脂层为多孔结构，至少一个孔处于所述柔性树脂层的靠近所述屏蔽层的一面上，所述屏蔽层的部分嵌入到孔中。6.如权利要求5述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述多孔结构的孔的间距为1-20μm。7.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述多孔结构的孔径为0.1-20μm。8.如权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述刚性树脂层和所述柔性树脂层之间的厚度比值为0.1-2。9.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体及如权利要求1-8中任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体相压合。

技术总结
本发明公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，该电磁屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层的至少一面为具有凸部和凹部的非平整表面，所述屏蔽层的界面扩展面积比SDR≥0.001；所述凸部和相邻凹部之间高度差的平均值与相邻两个凸部之间距离的平均值的比值D≥0.01。采用本发明，能够有效减少电磁屏蔽膜在线路板的高台阶处出现的屏蔽层断裂现象。屏蔽层断裂现象。屏蔽层断裂现象。


技术研发人员：苏陟 周街胜 苏鑫
受保护的技术使用者：珠海达创电子有限公司
技术研发日：2022.11.08
技术公布日：2023/2/3