一种多层复合式的电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层复合式的电路板。


背景技术：

2.电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，软硬结合板fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，双面板是中间一层介质，两面都是走线层，多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄，多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的；
3.但是目前多层电路板粘合时大多是利用粘合剂相互固定，在电路板损坏需要拆开检修，分离粘合剂时容易造成电路板损坏，所以本实用新型提供了一种多层复合式的电路板，来满足人们的需求。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种多层复合式的电路板，可以有效解决上述背景技术中提出的多层电路板粘合时大多是利用粘合剂相互固定，在电路板损坏需要拆开检修，分离粘合剂时容易造成电路板损坏的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层复合式的电路板，包括安装框，所述安装框的两端中部均开设有通槽，所述通槽的中部等距固定安装有支撑板，所述支撑板的一端固定连接有下限位块，所述支撑板的顶部放置有电路板基体，所述电路板基体的两端顶部安装有压紧块，所述压紧块的一端顶部固定安装有锁紧螺栓，所述压紧块的边部固定连接有上限位块；
6.所述安装框一端的两边部对称固定安装有固定边块，所述固定边块的中部开设有安装槽，所述安装槽的中部嵌入安装有固定板，所述固定板的中部靠近电路板基体的一端中部开设有圆槽，所述圆槽的中部固定安装有驱动器，所述驱动器的输出轴固定安装有风扇叶片，所述固定板顶部的两端对称固定连接有边块，所述边块的中部安装有安装螺栓。
7.优选的，所述电路板基体的两边部底端分别放置在同一水平面高度的两个支撑板的顶端，所述电路板基体的两端分别与下限位块和上限位块相贴合。
8.优选的，所述压紧块的一端贯穿于通槽，所述压紧块和支撑板的数量相同，且位置相互对应，所述锁紧螺栓的底端延伸至支撑板的内部，所述支撑板和压紧块之间通过锁紧螺栓固定连接。
9.优选的，所述固定板的两边部活动插入安装槽的内部，所述安装螺栓贯穿边块，所述固定板和固定边块之间通过安装螺栓固定连接。
10.优选的，所述安装框两边部的顶部和底部均固定安装有定位块，所述安装框两边部的两端均对称嵌入安装有吸附磁块，所述安装框的两边部对称覆盖安装有防护罩，所述防护罩底端的中部固定连接有凸块。
11.优选的，所述防护罩的内侧安装有铁片，铁片与吸附磁块相互贴合，所述防护罩和安装框之间通过铁片和吸附磁块磁性吸附连接，所述防护罩内侧的顶部和底端分别与两个定位块相贴合。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便：
13.1.设置有通槽、支撑板、下限位块、压紧块、锁紧螺栓和上限位块，通过锁紧螺栓和通槽的配合使用，对支撑板和压紧块进行固定，进而对电路板基体的两端进行夹持固定，且固定方式未用粘合剂，压紧块也可以拆卸上下活动，方便对电路板基体损坏时进行检修和更换，防止多个电路板基体相互粘附在一起分离时造成其表面的电路损坏，只需将损坏的电路板基体拆卸取下即可，同时通过下限位块和上限位块的配合使用，对电路板基体进行限位固定，使得电路板基体不会错位掉落。
14.2.设置有固定边块、固定板、安装槽、驱动器、风扇叶片、边块和安装螺栓，通过固定边块和安装螺栓的配合使用，将固定板和驱动器进行固定安装，使得风扇叶片对准电路板基体，利用驱动器带动风扇叶片旋转产生气流来除去电路板基体运行时产生的热量，起到了散热的作用，使得电路板基体上的温度不会过高，有效的提高了电路板基体的使用寿命。
15.3.设置有定位块、吸附磁块、防护罩和凸块，通过定位块和吸附磁块的配合使用，对防护罩起到了吸附定位的作用，使得防护罩固定在安装框的两侧，对延伸出的支撑板和压紧块的端部进行覆盖，使得电路板基体整体形状更加整齐，方便安装，利用凸块方便直接将防护罩取下。
附图说明
16.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
17.在附图中：
18.图1是本实用新型的结构示意图；
19.图2是本实用新型驱动器的安装结构示意图；
20.图3是本实用新型下限位块的安装结构示意图；
21.图4是本实用新型风扇叶片的安装结构示意图；
22.图中标号：1、安装框；2、通槽；3、支撑板；4、下限位块；5、电路板基体；6、压紧块；7、锁紧螺栓；8、上限位块；9、固定边块；10、安装槽；11、固定板；12、圆槽；13、驱动器；14、风扇叶片；15、边块；16、安装螺栓；17、定位块；18、吸附磁块；19、防护罩；20、凸块。
具体实施方式
23.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
24.实施例：如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案，一种多层复合式的电路板，包括安装框1，安装框1的两端中部均开设有通槽2，通槽2的中部等距固定安装有支撑板3，支撑板3的一端固定连接有下限位块4，支撑板3的顶部放置有电路板基体5，电路板基体5的
两边部底端分别放置在同一水平面高度的两个支撑板3的顶端，电路板基体5的两端分别与下限位块4和上限位块8相贴合，电路板基体5的两端顶部安装有压紧块6，压紧块6的一端顶部固定安装有锁紧螺栓7，压紧块6的边部固定连接有上限位块8，压紧块6的一端贯穿于通槽2，压紧块6和支撑板3的数量相同，且位置相互对应，锁紧螺栓7的底端延伸至支撑板3的内部，支撑板3和压紧块6之间通过锁紧螺栓7固定连接，通过锁紧螺栓7和通槽2的配合使用，对支撑板3和压紧块6进行固定，进而对电路板基体5的两端进行夹持固定，且固定方式未用粘合剂，压紧块6也可以拆卸上下活动，方便对电路板基体5损坏时进行检修和更换，防止多个电路板基体5相互粘附在一起分离时造成其表面的电路损坏，只需将损坏的电路板基体5拆卸取下即可，同时通过下限位块4和上限位块8的配合使用，对电路板基体5进行限位固定，使得电路板基体5不会错位掉落；
25.安装框1一端的两边部对称固定安装有固定边块9，固定边块9的中部开设有安装槽10，安装槽10的中部嵌入安装有固定板11，固定板11的中部靠近电路板基体5的一端中部开设有圆槽12，圆槽12的中部固定安装有驱动器13，驱动器13的输出轴固定安装有风扇叶片14，固定板11顶部的两端对称固定连接有边块15，边块15的中部安装有安装螺栓16，固定板11的两边部活动插入安装槽10的内部，安装螺栓16贯穿边块15，固定板11和固定边块9之间通过安装螺栓16固定连接，通过固定边块9和安装螺栓16的配合使用，将固定板11和驱动器13进行固定安装，使得风扇叶片14对准电路板基体5，利用驱动器13带动风扇叶片14旋转产生气流来除去电路板基体5运行时产生的热量，起到了散热的作用，使得电路板基体5上的温度不会过高，有效的提高了电路板基体5的使用寿命；
26.安装框1两边部的顶部和底部均固定安装有定位块17，安装框1两边部的两端均对称嵌入安装有吸附磁块18，安装框1的两边部对称覆盖安装有防护罩19，防护罩19底端的中部固定连接有凸块20，防护罩19的内侧安装有铁片，铁片与吸附磁块18相互贴合，防护罩19和安装框1之间通过铁片和吸附磁块18磁性吸附连接，防护罩19内侧的顶部和底端分别与两个定位块17相贴合，通过定位块17和吸附磁块18的配合使用，对防护罩19起到了吸附定位的作用，使得防护罩19固定在安装框1的两侧，对延伸出的支撑板3和压紧块6的端部进行覆盖，使得电路板基体5整体形状更加整齐，方便安装，利用凸块20方便直接将防护罩19取下。
27.本实用新型的工作原理及使用流程：首先，工作人员拿取电路板基体5，并将电路板基体5依次放置在支撑板3的上方，电路板基体5的两端放置在两侧的两个支撑板3顶部，且与下限位块4贴合，下限位块4对电路板基体5位置进行限制，使得电路板基体5不会歪斜，然后拿取压紧块6，贴合在电路板基体5的两端顶部，上限位块8也会贴合在电路板基体5的侧边，压紧块6会贯穿通槽2，与支撑板3的端部相匹配，拧紧锁紧螺栓7，对压紧块6和支撑板3进行固定，压紧块6和支撑板3对电路板基体5进行固定夹持，使其不会再晃动，将两个防护罩19分别覆盖在安装框1的两侧，防护罩19内壁的顶部和底部分别与定位块17相贴合，定位块17对防护罩19进行定位，防护罩19内部的铁片与吸附磁块18相互贴合，铁片和吸附磁块18之间磁性吸附连接，使得防护罩19被固定在安装框1的两端；
28.接着，拿取固定板11，将风扇叶片14对准安装好的电路板基体5，把固定板11嵌入安装槽10中，拧紧安装螺栓16，对固定板11进行固定，电路板基体5在运行过程中会产生热量，驱动器13通电启动，带动风扇叶片14转动，产生气流带走热量，对电路板基体5起到了散
热的作用，使得电路板基体5不会长时间处于高温环境下运行，若电路板基体5有损坏，利用凸块20将防护罩19取下，确定哪个电路板基体5损坏，拧动相应的锁紧螺栓7，松开对压紧块6的固定，将压紧块6取下，即可拿下损坏的电路板基体5，对电路板基体5进行检修或者更换新的，将修复后的或者新的电路板基体5放回原位，放置压紧块6，拧紧锁紧螺栓7对其进行固定，将两侧的防护罩19覆盖在安装框1的两侧即可。
29.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。