一种自动测量的联动机构的制作方法

1.本实用新型涉及晶体自动定向测量技术领域，具体为一种自动测量的联动机构。


背景技术：

2.在晶体加工过程中，定向测量是其必不可少的一道重要工序，定向测量结果的准确性和稳定性，直接关系到晶体后序加工的效率和晶体成品的质量。
3.根据专利号cn113977785a，公开(公告)日2022.01.28，公开的一种自动晶体定向测量及多晶棒粘接复检设备，包括测量机构、摆转机构、粘接机构、壳体机构和夹手机构；所述测量机构的内部设有测量驱动转角组件，所述测量驱动转角组件底部设有测量驱动移动组件，所述测量驱动转角组件的右侧设有测量驱动底板组件，所述测量驱动底板组件的内部设有测量定位组件，所述测量驱动底板组件的内部设有测量接收器，所述测量驱动底板组件的内部设置有测量x光发射组件；所述摆转机构的内部设有摆转动力驱动组件，所述摆转动力驱动组件的右侧设有摆转连接横梁，所述摆转连接横梁的右侧设有摆转测量组件，所述摆转动力驱动组件的底部设有摆转左支撑架，所述摆转测量组件的底部设有摆转右支撑架；所述粘接机构的内部设置有粘接驱动组件，所述粘接机构的内部设有粘接升降组件，所述粘接升降组件的顶部设有粘接回转组件，所述粘接回转组件的顶部设有粘接粘接料板定位组件；所述壳体机构的内部设有壳体上，所述壳体上的底部设有壳体下，所述壳体下的底部设有地脚支撑，所述壳体下的顶部设有固定底板；所述夹手机构的内部设有安装底板，所述安装底板的正面设有夹手侧板，所述夹手侧板上设有垫板，所述安装底板上方设有双向丝杆，所述双向丝杆的右侧设有动力组件，所述安装底板的内部设有压力检测组件。
4.在包括上述专利的现有技术中，目前自动定向测量设备，大都采用的测量方式是先固定x光发生器，再手动调节信号接收器，电机驱动被测晶体晶面的旋转，这种方法虽然实现了自动测量的目的，但是适用晶体范围小，不能兼顾大小尺寸变化的晶体，同时不能兼顾晶片晶棒的测量，更换其他类型的晶体时，手动调节信号接收器，存在系统测量偏差，准确性差。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于:提供一种自动测量的联动机构，以解决上述背景技术中提出的目前自动定向测量设备适用晶体范围小，不能兼顾大小尺寸变化的晶体的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
7.本实用新型提供一种自动测量的联动机构，包括底板，所述底板上对称设置有第一弧形导轨，且两所述第一弧形导轨同心，所述底板上分别活动设置有用于检测晶体质量的x光发射器和x光接收器，所述x光发射器和所述x 光接收器分别固定安装在发射连接板和接收连接板上，同时发射连接板和接收连接板均设置有磁栅头，所述底板上设置有呈弧形分布的且与所述磁栅头配合的磁栅条，所述磁栅条与第一弧形导轨同心，所述x光发射器和所述x 光接收器受驱移动以检测晶体质量。
8.作为优选，所述底板上活动设置有发射连接板，所述发射连接板上固定安装有x光发射器，所述发射连接板上设置有与所述第一弧形导轨适配的第一滑块，所述发射连接板上设置有磁栅头。
9.作为优选，所述底板上设置有第二弧形导轨，所述第二弧形导轨与所述第一弧形导轨同心，所述发射连接板上设置有与所述第二弧形导轨适配的第二滑块。
10.作为优选，所述底板上活动设置有接收连接板，所述接收连接板上设置有与所述第一弧形导轨适配的第一滑块，所述接收连接板上设置有磁栅头。
11.作为优选，所述底板上设置有与所述第一弧形导轨同心的圆弧面，所述圆弧面上设置有均匀分布的磁栅条。
12.作为优选，所述发射连接板和所述接收连接板上均设置有同步带连接板，所述底板上活动设置有用于驱使所述发射连接板和所述接收连接板移动的开口同步带，所述同步带连接板与开口同步带固定连接。
13.作为优选，所述底板上对称设置有电机，所述电机的驱动端上设置有主动同步带轮，所述底板上对称设置有从动同步带轮，所述主动同步带轮与所述从动同步带轮之间设置有开口同步带。
14.作为优选，所述底板上活动设置有用于张紧所述开口同步带的张紧机构。
15.作为优选，所述张紧机构包括固定安装于所述底板上的安装座，所述安装座上螺纹连接有旋钮，所述旋钮上转动设置有用于钩住所述开口同步带的挂钩。
16.与现有技术相比，以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：
17.本实用新型提供的一种自动测量的联动机构，在使用时，先将待测晶体放置在底板正前方且位于第一弧形导轨的圆心处，此时电机驱动主动同步带轮旋转，带动开口同步带在主动带轮和从动带轮之间移动，从而通过同步带连接板带动发射连接板和接收连接板移动，驱动x光发射器和x光接收器沿着第一弧形导轨移动，x光发射器发出x光，经过晶体的布拉格衍射后由x光接收器接收，同时磁栅头与磁栅条配合，记录x光发射器和x光接收器的运动角度，再根据后续信息处理测得晶体的质量，方便后续的加工，在检测晶体质量时只需要将晶体放置在底板上，并且位于第一弧形导轨的圆心处即可进行检测，适用于多种尺寸、形状的晶体。
附图说明
18.构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。
19.在附图中：
20.图1为本实用新型提供的联动机构的结构示意图；
21.图2为本实用新型提供的底板的正视图；
22.图3为本实用新型提供的联动机构的部分结构示意图；
23.图4为本实用新型提供的侧视图；
24.图5为本实用新型提供的斜向的结构示意图；
25.图6为本实用新型提供的俯视图；
26.图7为本实用新型提供的联动机构的剖面结构示意图。
27.图中：
28.1、底板；2、第一弧形导轨；3、第二弧形导轨；4、主动同步带轮；5、开口同步带；6、张紧机构；7、从动同步带轮；8、发射连接板；9、接收连接板；10、电机；12、磁栅条；13、磁栅头；14、同步带连接板。
具体实施方式
29.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
30.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
31.在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
32.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
33.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
34.请参阅图1-图6，本实用新型提供的一种自动测量的联动机构，包括底板1，底板1上对称设置有第一弧形导轨2，且两第一弧形导轨2同心，底板 1上分别活动设置有用于检测晶体质量的x光发射器和x光接收器，x光发射器和x光接收器分别固定安装在发射连接板和接收连接板上，同时发射连接板和接收连接板均设置有磁栅头13，底板1上设置有呈弧形分布的且与磁栅头13配合的磁栅条12，磁栅条12与第一弧形导轨2同心，x光发射器和x 光接收器受驱移动以检测晶体质量。
35.上述实施例中，在使用时，先将待测晶体放置在底板1正前方且位于第一弧形导轨2的圆心处，此时驱动x光发射器和x光接收器沿着第一弧形导轨2移动，x光发射器发出x光，经过晶体的布拉格衍射后由x光接收器接收，同时磁栅头13与磁栅条12配合，记录x光发射器和x光接收器的运动角度，在通过反馈信息和控制系统计算得出晶体晶向的数值，方便后
续的加工，在检测晶体质量时只需要将晶体放置在底板1底部正前方的位置，且晶体垂直于底板，并且位于第一弧形导轨2的圆心处即可进行检测，适用于多种尺寸、形状的晶体。
36.优选的，如图1-图2所示，底板1上活动设置有发射连接板8，发射连接板8上固定安装有x光发射器，发射连接板8上设置有与第一弧形导轨2 适配的第一滑块，发射连接板8上设置有磁栅头13。底板1上设置有第二弧形导轨3，第二弧形导轨3与第一弧形导轨2同心，发射连接板8上设置有与第二弧形导轨3适配的第二滑块，第一弧形导轨2和第二弧形导轨3限制发射连接板8的移动方向，发射连接板8上的x光发射器发射的光照射在第一弧形导轨2的圆心处；测量时，先将待测晶体放置在底板1正前方的工位上，使晶体位于第一弧形导轨2的圆心处，此时电机10带动主动同步带轮4转动，主动同步带轮4通过开口同步带5带动从动同步带轮7转动，继而带动同步带连接板14移动，带动发射连接板8和接收连接板9移动，继而带动x光发射器和x光接收器沿着第一弧形导轨2移动，x光发射器发出x光，经过晶体的表面发生布拉格衍射后由x光接收器接收，同时磁栅头13与磁栅条12配合，记录x光发射器和x光接收器的运动角度，再根据后续信息处理测得晶体的质量，方便后续的加工，在检测晶体质量时只需要将晶体放置在底板1 上，并且位于第一弧形导轨2的圆心处即可进行检测，适用于多种尺寸、形状的晶体。
37.优选的，如图1和图6所示，底板1上设置有与第一弧形导轨2同心的圆弧面，圆弧面上设置有均匀分布的磁栅条12；磁栅条12与磁栅头13配合以记录x光发射器和x光接收器的运动角度，通过反馈信息和控制系统计算出测量的晶体晶向的数值。
38.优选的，为了便于调节发射连接板8和接收连接板9相对于晶体的位置，方便测量晶体的布拉格衍射角度，如图1-2所示，发射连接板8和接收连接板9上均设置有同步带连接板14，底板1上活动设置有用于驱使发射连接板 8和接收连接板9移动的开口同步带5，底板1上对称设置有电机10，电机 10的驱动端上设置有主动同步带轮4，底板1上对称转动设置有从动同步带轮7，主动同步带轮4与从动同步带轮7之间设置有开口同步带5。
39.优选的，如图1所示，底板1上活动设置有用于张紧开口同步带5的张紧机构6，张紧机构6包括固定安装于底板1上的安装座，安装座上螺纹连接有旋钮，旋钮上转动设置有用于钩住开口同步带5的挂钩；在使用一段时间后，开口同步带5会被拉长，开口同步带5会变得松弛，此时转动旋钮，旋钮带动挂钩向远离第一弧形导轨2的方向移动，挂钩拉动开口同步带5，将开口同步带5张紧，保持开口同步带5的张紧度，使其能够带着发射连接板8 和接收连接板9移动。
40.以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。