显示面板及拼接面板的制作方法

技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，包括：显示基板，所述显示基板包括驱动基板和设置在所述驱动基板上的多个发光器件；多个所述发光器件间隔设置在所述驱动基板上；以及封装结构层，所述封装结构层设置在多个所述发光器件上，且覆盖所述驱动基板；所述封装结构层远离所述驱动基板的一面为出光面，所述出光面至少包括雾面部分，所述雾面部分至少对应设置于所述发光器件之间，所述雾面部分用于缩小所述发光器件出射光束的角度。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述出光面还包括平整面部分，所述平整面部分对应设置在所述发光器件上，所述平整面部分的表面粗糙度小于所述雾面部分的表面粗糙度；或，所述雾面部分还延伸覆盖在所述发光器件。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述雾面部分包括由多个微凸起形成的表面。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构层为单层的封装胶，所述雾面部分形成于所述封装胶远离所述驱动基板的一侧。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件包括基板、遮光墙和发光源，所述基板设置在所述驱动基板上，所述发光源设置在所述基板上，所述遮光墙设置在所述基板上且绕设在所述发光源的外周侧；在垂直于所述驱动基板所在平面的方向上，所述遮光墙的高度大于或等于所述发光源的高度；所述封装胶封装所述发光器件。6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构层包括设置在所述驱动基板上的第一封装层和设置在所述第一封装层上的第二封装层；所述第一封装层设于所述发光器件的周侧，所述第二封装层设于所述发光器件远离所述驱动基板的一面上；所述第一封装层包括黑色胶体，所述第二封装层为透明状，所述雾面部分形成于所述第二封装层远离所述驱动基板的一侧。7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括金属的矩阵层，所述矩阵层设置在所述驱动基板上，所述矩阵层上设置有多个开口，至少一所述发光器件设置在一所述开口内；所述第一封装层设置在所述矩阵层上，所述第一封装层还包括掺杂在所述黑色胶体内的导热体。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述导热体的材料呈透明状；在平行于所述驱动基板所在平面的方向上，至少部分所述导热体贯穿所述第一封装层。9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构层包括封装所述发光器件的封装胶和设置在所述封装胶上的雾化膜，所述雾面部分形成于所述雾化膜远离所述驱动基板的一侧。10.一种拼接面板，其特征在于，包括：至少两个第一显示面板，所述第一显示面板拼接设置形成有拼缝；至少一第二显示面板，设置在所述第一显示面板上且遮挡所述拼缝；其中，所述第二显示面板为权利要求1-9任意一项所述的显示面板，所述显示基板的视
角大于所述第一显示面板的视角。

技术总结
本申请实施例公开了一种显示面板及拼接面板，其包括显示基板和封装结构层，显示基板包括驱动基板和设置在驱动基板上的多个发光器件；多个发光器件间隔设置在驱动基板上。封装结构层设置在多个发光器件上，且覆盖驱动基板；封装结构层远离驱动基板的一面为出光面，出光面至少包括雾面部分，雾面部分至少对应设置于发光器件之间，雾面部分用于缩小发光器件出射光束的角度。本实施例采用在封装结构层的出光面形成雾面部分，并至少对应设置在发光器件之间，以缩小发光器件出射光束的角度，进而达到缩小显示面板视角的效果。当采用本实施例的显示面板与视角较小的其他显示面板进行拼接时，可降低在侧视情况下拼缝处出现亮线的风险。险。险。


技术研发人员：邓红照
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：2022.11.08
技术公布日：2023/2/3