一种硬盘浪涌电流测试治具及测试方法与流程

技术特征：
1.一种硬盘浪涌电流测试治具，其特征在于，包括治具板，治具板上设置有电容焊接区和硬盘背板连接器；其中电容焊接区供焊接电容，所焊接电容与硬盘背板连接器电连接，当硬盘背板插接到硬盘背板连接器上时，所焊接电容串联到硬盘背板供电线路上；测试时，根据待测试硬盘的规格在电容焊接区焊接相应类型和数量的电容，将硬盘背板插接在硬盘背板连接器上，驱动硬盘背板的供电电源模拟对待测硬盘的热插拔进行硬盘浪涌电流测试。2.根据权利要求1所述的硬盘浪涌电流测试治具，其特征在于，电容驱动电路和切换开关，焊接电容经电容驱动电路与硬盘背板连接器电连接，切换开关与电容驱动电路连接，接通切换开关时，电容驱动电路接通，使焊接电容串联到硬盘背板供电线路上。3.根据权利要求2所述的硬盘浪涌电流测试治具，其特征在于，电容驱动电路包括：第一电阻、第二电阻、第一mos管和第二mos管；其中第一mos管和第二mos管均为n沟道mos管；第一电阻的第一端与硬盘背板连接器的电源引脚连接，第二端与第一mos管的栅极连接，第一mos管的漏极经第二电阻连接供电电压，第一mos管的源极接地；第一mos管的漏极还与第二mos管的栅极连接，第二mos管的漏极经并联的焊接电容后连接到硬盘背板连接器的电源引脚；第一电阻的第二端还经切换开关接地。4.根据权利要求3所述的硬盘浪涌电流测试治具，其特征在于，治具板上设置多个电容焊接区，每个电容焊接区用于焊接一种类型的电容；每个电容焊接区对应一个电容驱动电路和一个切换开关。5.根据权利要求4所述的硬盘浪涌电流测试治具，其特征在于，电容焊接区包括焊接大电容的电容焊接区和焊接积层陶瓷电容的电容焊接区。6.根据权利要求5所述的硬盘浪涌电流测试治具，其特征在于，治具板上设置驱动电路配置区，各个电容驱动电路配置在驱动电路配置区内。7.根据权利要求6所述的硬盘浪涌电流测试治具，其特征在于，治具板上设置开关区域，各个切换开关配置在开关区域内。8.根据权利要求7所述的硬盘浪涌电流测试治具，其特征在于，治具板上在各个切换开关处设置对应电容类型标识。9.一种硬盘浪涌电流测试方法，其特征在于，包括以下步骤：根据待测试硬盘的规格选择相应类型和数量的电容；将所选择电容焊接到治具板的电容焊接区；将硬盘背板插接到治具板的硬盘背板连接器上；驱动硬盘背板的供电电源模拟对待测硬盘的热插拔进行硬盘浪涌电流测试。10.根据权利要求9所述的硬盘浪涌电流测试方法，其特征在于，所焊接电容并联后经电容驱动电路与硬盘背板连接器电连接；相应的，将硬盘背板插接到治具板的硬盘背板连接器上之后，还包括以下步骤：连通切换开关，电容驱动电路接通，使并联的焊接电容串接到硬盘背板供电线路上。

技术总结
本发明涉及电流测试领域，具体公开一种硬盘浪涌电流测试治具及测试方法，包括治具板，治具板上设置有电容焊接区和硬盘背板连接器；其中电容焊接区供焊接电容，所焊接电容与硬盘背板连接器电连接，当硬盘背板插接到硬盘背板连接器上时，所焊接电容串联到硬盘背板供电线路上；测试时，根据待测试硬盘的规格在电容焊接区焊接相应类型和数量的电容，将硬盘背板插接在硬盘背板连接器上，驱动硬盘背板的供电电源模拟对待测硬盘的热插拔进行硬盘浪涌电流测试。本发明在无硬盘的情况下实现浪涌电流测试，无需购买大量硬盘来验证，节省大量成本，同时为设计提供数据，避免过度设计。避免过度设计。避免过度设计。


技术研发人员：顾广润
受保护的技术使用者：苏州浪潮智能科技有限公司
技术研发日：2022.10.26
技术公布日：2023/2/3