一种带导轨的发射筒以及成型工艺的制作方法

技术特征：
1.一种带导轨的发射筒，其特征在于，包括树脂基复合材料发射筒(1)以及设于所述树脂基复合材料发射筒(1)内部的复合导轨(2)，所述复合导轨(2)包括相互固接的第一耐磨材料层(21)与第二树脂基复合材料层(22)，所述复合导轨(2)通过所述第二树脂基复合材料层(22)粘设于所述树脂基复合材料发射筒(1)的内壁。2.根据权利要求1所述的带导轨的发射筒，其特征在于，所述第一耐磨材料层(21)上开设有第一凹槽(211)，所述第一凹槽(211)的形状与所述第二树脂基复合材料层(22)相匹配，所述第二树脂基复合材料层(22)固设于所述第一凹槽(211)中。3.根据权利要求2所述的带导轨的发射筒，其特征在于，所述第二树脂基复合材料层(22)上开设有用于沉头螺钉(23)穿过的螺纹通孔(221)，所述第一凹槽(211)底部在与所述螺纹通孔(221)相匹配位置开设有螺纹盲孔(212)，所述第一耐磨材料层(21)与第二树脂基复合材料层(22)通过所述沉头螺钉(23)固接。4.根据权利要求1-3中任一项所述的带导轨的发射筒，其特征在于，所述树脂基复合材料发射筒(1)的主体材质为连续纤维增强树脂基复合材料，所述第一耐磨材料层(21)的主体材质包括耐磨金属、耐磨陶瓷或低摩擦系数工程塑料，所述第二树脂基复合材料层(22)的主体材质为连续纤维增强树脂基复合材料。5.一种如权利要求1-4中任一项所述的带导轨的发射筒的成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：s1：根据树脂基复合材料发射筒(1)的内部结构，制作带有第二凹槽(31)的柱状缠绕芯模(3)，所述第二凹槽(31)的形状与所述复合导轨(2)的形状相匹配，所述柱状缠绕芯模(3)的外形与所述带导轨的发射筒的内腔形状相匹配；s2：分别制备第一耐磨材料层(21)与第二树脂基复合材料层(22)，并将其二者固接得到复合导轨(2)；s3：在所述柱状缠绕芯模(3)表面整体涂抹脱模剂，再将所述复合导轨(2)放入第二凹槽(31)中；s4：将装有复合导轨(2)的柱状缠绕芯模(3)装载至缠绕设备上，在柱状缠绕芯模(3)表面缠绕树脂浸润过的纤维，固化即得到树脂基复合材料发射筒(1)；s5：脱模，即得到带导轨的发射筒。6.根据权利要求5所述的成型工艺，其特征在于，步骤s3与步骤s4之间还包括步骤sa，步骤sa为使用环氧粘接剂找平处理复合导轨(2)与柱状缠绕芯模(3)表面和/或复合导轨(2)与沉头螺钉(23)表面。7.根据权利要求5所述的成型工艺，其特征在于，步骤s3与步骤s4之间还包括步骤sb，步骤sb包括以下步骤：将1-3层树脂浸润过的纤维通过手糊或vartm工艺使其整体覆盖步骤s3中得到的装有复合导轨(2)的柱状缠绕芯模(3)表面，然后固化。8.根据权利要求7所述的成型工艺，其特征在于，步骤sb中固化前，先在树脂浸润过的纤维表面覆盖用于制造粗糙界面的脱模布，再固化，然后去除脱模布。9.根据权利要求5-8中任一项所述的成型工艺，其特征在于，所述第二树脂基复合材料层(22)由连续纤维增强树脂经rtm或拉挤工艺制备成型。

技术总结
本发明公开了一种带导轨的发射筒，包括树脂基复合材料发射筒以及设于所述树脂基复合材料发射筒内部的复合导轨，所述复合导轨包括相互固接的第一耐磨材料层与第二树脂基复合材料层，所述复合导轨通过所述第二树脂基复合材料层粘设于所述树脂基复合材料发射筒的内壁。本发明还提供一种上述带导轨的发射筒的成型工艺。本发明的带导轨的发射筒解决了耐磨导轨与树脂基复合材料发射筒之间的连接问题。并且，本发明的复合导轨与发射筒连接时，复合导轨定位精准，无需在发射筒内壁上开孔，产品整体性好，易于保证发射筒的耐压性能。易于保证发射筒的耐压性能。易于保证发射筒的耐压性能。


技术研发人员：喻雄 王浩 陈煌 王明星 冯学斌 马思 张雷 郭俊
受保护的技术使用者：株洲时代新材料科技股份有限公司
技术研发日：2022.11.01
技术公布日：2023/2/3