电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：铰链组件；壳体，包括第一壳体、第二壳体和铰链盖，所述铰链组件与所述铰链盖相对设置，所述第一壳体和所述第二壳体分别与所述铰链组件连接，所述第一壳体和所述第二壳体通过所述铰链组件可转动地连接，所述第一壳体和所述第二壳体分别位于所述铰链盖的两侧以围合形成用于收容所述铰链组件的容纳空间；所述第一壳体靠近所述铰链盖的一侧设有防磨层，所述防磨层的硬度低于所述铰链盖的硬度。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备处于折叠状态时，所述防磨层与所述铰链盖抵接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备由所述折叠状态切换至展开状态的过程中，所述防磨层与所述铰链盖保持抵接且所述防磨层沿所述铰链盖背离所述容纳空间的一侧表面移动。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述防磨层包括朝向所述铰链盖凸出的凸起部，所述凸起部与所述铰链盖抵接。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述防磨层包括多个间隔设置的所述凸起部和连接相邻两个所述凸起部的连接部，所述凸起部和所述连接部一体连接。6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述凸起部的高度大于或等于0.03mm，且所述凸起部的高度小于或等于0.3mm。7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体上设有沉槽，所述防磨层设于所述沉槽内，所述沉槽内设有多个限位凸台，所述防磨层上形成有限位孔，且所述防磨层通过所述限位孔和所述限位凸台连接于所述第一壳体。8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述防磨层的硬度低于所述第一壳体的硬度。9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述防磨层还包括：圆弧段，所述圆弧段向所述第一壳体凹陷设置。10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述防磨层为塑胶层或朝向所述铰链盖的表面具有润滑层的塑胶层。

技术总结
本申请公开了一种电子设备，包括：铰链组件；壳体，包括第一壳体、第二壳体和铰链盖，铰链组件与铰链盖相对设置，第一壳体和第二壳体分别与铰链组件连接，第一壳体和第二壳体通过铰链组件可转动地连接，第一壳体和第二壳体分别位于铰链盖的两侧以围合形成用于收容铰链组件的容纳空间；第一壳体靠近铰链盖的一侧设有防磨层，防磨层的硬度低于铰链盖的硬度。防磨层的硬度低于铰链盖的硬度。防磨层的硬度低于铰链盖的硬度。


技术研发人员：蔡永发
受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司
技术研发日：2022.10.31
技术公布日：2023/1/31