一种具有可控视场的超声波芯片封装结构及制备工艺的制作方法

技术特征：
1.一种具有可控视场的超声波芯片封装结构，其特征在于，包括：mems芯片(1)，所述mems芯片(1)具有相对的正面及背面，所述背面具有背腔(a)，所述正面具有焊盘(11)；号筒(2)，所述号筒(2)具有相对的正面及背面，所述号筒(2)的正面与mems芯片(1)的背面固定连接，所述号筒(2)的正面和背面贯穿开设有用于限定声波视场的开口(b)。2.根据权利要求1所述的具有可控视场的超声波芯片封装结构，其特征在于，所述开口(b)与所述背腔(a)整体呈圆柱体结构。3.根据权利要求1所述的具有可控视场的超声波芯片封装结构，其特征在于，所述开口(b)与所述背腔(a)整体呈圆台结构，且所述开口(b)靠近号筒(2)背面的一侧内径大于所述开口(b)靠近号筒(2)正面的一侧内径，所述背腔(a)靠近mems芯片(1)背面的一侧内径大于所述背腔(a)靠近mems芯片(1)正面的一侧内径。4.根据权利要求1所述的具有可控视场的超声波芯片封装结构，其特征在于，所述开口(b)与所述背腔(a)整体呈类圆台结构，且所述开口(b)靠近号筒(2)背面的一侧内径大于所述开口(b)靠近号筒(2)正面的一侧内径，所述背腔(a)靠近mems芯片(1)背面的一侧内径大于所述背腔(a)靠近mems芯片(1)正面的一侧内径。5.制备工艺，用于形成权利要求1-4中任一项所述的具有可控视场的超声波芯片封装结构，其特征在于，包括：通过硅刻蚀工艺，将硅晶圆刻蚀出号筒(2)结构；在晶圆上图形化薄膜材料；将硅号筒(2)晶圆与mems芯片(1)晶圆对准加压加热后，进行键合；通过激光划片，将晶圆划成单个芯片。6.根据权利要求5所述的制备工艺，其特征在于，所述薄膜材料为金或锡薄膜材料。

技术总结
本发明提供具有可控视场的超声波芯片封装结构，包括MEMS芯片，所述MEMS芯片具有相对的正面及背面，所述背面具有背腔，所述正面具有焊盘；号筒，所述号筒具有相对的正面及背面，所述号筒的正面与MEMS芯片的背面固定连接，所述号筒的正面和背面贯穿开设有用于限定声波视场的开口；制备工艺，包括：刻蚀号筒；图形化薄膜材料；键合MEMS芯片与号筒；划片。根据本发明提出的具有可控视场的超声波芯片封装结构，在MEMS芯片上键合号筒，号筒可用于限定芯片发出的声波传递的视场，代替了在外围加装结构限定视场的方式，减小传感器整体的结构尺寸，具有易装配、一致性高等特点，且号筒与背硅键合连接，背腔与号筒共同形成芯片的视场，进一步减小了封装传感器的尺寸。减小了封装传感器的尺寸。减小了封装传感器的尺寸。


技术研发人员：雷禹 陈千禧
受保护的技术使用者：合肥领航微系统集成有限公司
技术研发日：2022.10.21
技术公布日：2023/1/31