一种油墨丝印印刷装置的制作方法

1.本技术涉及丝印印刷的领域，尤其是涉及一种油墨丝印印刷装置。


背景技术：

2.目前丝网印刷的原理： 丝网是以丝状物（纤维）按一定方法编织成的丝织物。在丝网上制作一层具有图形的膜，丝网的一些区域被这遮盖，一些区域裸露（该区域就是需要印刷的图形及文字）。使用时，将丝网置于被印物上，用刮片将油墨或其他印料通过丝网上的裸露区域漏印到被印物上，在芯片表面锡膏印刷加工的过程，通常会用到丝印机对芯片进行印刷加工。
3.相关技术中的丝印机通常包括一个运动的用于放置并限位芯片的治具及用于丝印印刷的印刷机构，工作人员将待加工的芯片放置在治具上，治具运动至印刷机构的丝网下方并使芯片与丝网贴合，驱动机构驱动刮刀将丝网上的锡膏均匀地印在芯片上，完成印刷后，治具复位，工作人员将治具上的新片取下并检查印刷质量后集中放置储存。
4.针对上述中的相关技术，通过人工放置和取下芯片的方式效率低下且人工成本较高。


技术实现要素：

5.为了提升芯片印刷加工的效率，降低成本，本技术提供一种油墨丝印印刷装置。
6.本技术提供一种油墨丝印印刷装置，采用如下的技术方案：一种油墨丝印印刷装置，包括机台及设置在所述机台上的：丝网安装机构，沿竖向方向滑动设置在所述机台上，与所述机台之间设置有印刷空间，所述丝网安装机构用于安装丝网；丝网驱动组件，用于驱动所述丝网安装机构沿竖向方向滑动；刮刀机构，设置在所述丝网安装机构上，用于刮动所述丝网安装机构中丝网上的锡膏；芯片上下料机构，用于抓取并转运芯片；芯片转运组件，设置在所述芯片上下料机构与所述丝网安装机构之间；所述芯片转运组件上设置有用于放置并限位芯片的治具，所述芯片转运组件用于驱动所述治具在所述芯片上下料机构和所述印刷空间之间往复运动；所述芯片上下料机构用于将待加工的芯片放置在所述治具上或将治具上完成加工的芯片取下。
7.通过采用上述技术方案，在丝网安装机构中的丝网上填充锡膏，芯片上下料机构将待加工的芯片放置在治具上，芯片转运组件驱动治具运动至印刷空间内，丝网驱动组件驱动丝网安装机构沿竖向方向向靠近治具的方向运动，直至丝网与治具上的芯片贴紧，刮刀机构刮动丝网上的锡膏从而完成对治具上芯片的丝印加工；芯片转运组件驱动治具运动至与芯片上下料机构相邻的位置，芯片上下料机构将治具上完成丝印加工的芯片从治具上取下，从而实现了芯片丝印加工的完全自动化生产，从而提升了芯片印刷加工的效率，降低
了人工成本。
8.可选的，油墨丝印印刷装置还包括设置在所述机台上等离子处理机，所述等离子处理机与所述芯片转运组件相邻的位置，并且位于所述丝网安装机构和所述芯片上下料机构之间，所述等离子处理机用于对待丝印加工的芯片进行表面等离子化处理。
9.通过采用上述技术方案，治具上待加工的芯片在经过等离子处理机处，通过等离子体处理机对待加工芯片表面进行等离子处理，使得待加工芯片表面提高附着能力，使芯片在丝印加工过程中达到最佳效果。
10.可选的，油墨丝印印刷装置还包括设置在所述机台上的抽检转运组件，所述抽检转运组件与所述芯片上下料机构相邻设置，所述抽检转运组件包括滑动设置在所述机台上抽检台及设置在所述机台上的抽检驱动件，所述机台上设置有用于供人员观察的检视窗口，所述抽检台用于放置芯片，所述抽检驱动件用于驱动所述抽检台在所述芯片上下料机构与检视窗口之间往复运动。
11.通过采用上述技术方案，在丝印加工的过程中，每间隔一段时间芯片上下料机构将治具上完成丝印加工芯片从治具上取下，并放置在抽检台上，抽检驱动件驱动抽检台运动至检视窗口处，工作人员将抽检台上完成加工的芯片取出并进行检查，提高了芯片加工的良品率。
12.可选的，所述芯片转运组件包括转动设置在所述机台上的转运盘及设置在所述机台上的转运驱动件，所述转运驱动件用于驱动所述转运盘转动，所述丝网安装机构及所述芯片上下料机构均与所述转运盘相邻设置，所述转运盘靠近所述丝网安装机构的一端延伸至所述印刷空间内；所述治具设置在所述转运盘上，所述治具设置有若干个，若干个所述治具绕所述转运盘一周设置。
13.通过采用上述技术方案，相比于通过传动带往复运动传送治具的方式，在转运盘上一周设置有若干治具的设置，转动转运盘即可实现治具在芯片上下料机构和丝网安装机构之间往复运动；并且在对一个治具内的芯片进行印刷的过程中，芯片上下料机构可以将一个治具上完成丝印加工的芯片取下，并将另一个待加工的芯片放置在另一个治具上，各个工位之间同时协作，进一步提升了芯片丝印加工的效率。
14.可选的，所述丝网安装机构包括竖向滑动设置在所述机台上的安装架及可拆卸设置在所述安装架上的丝网安装组件，所述丝网安装组件用于安装丝网。
15.通过采用上述技术方案，方便对丝网进行更换。
16.可选的，所述丝网安装组件包括丝网安装框及设置在所述丝网安装框上的丝网，所述丝网安装机构还包括与所述丝网安装框相连的两组锡膏挡板，两组所述锡膏挡板位于所述丝网上方并与所述丝网贴合，两组所述锡膏挡板相对设置，两组所述锡膏挡板之间设置有用于容纳锡膏的刮锡空间。
17.通过采用上述技术方案，当刮刀机构对丝网上刮锡空间内的锡膏进行刮动的过程中，两组锡膏挡板将锡膏限制在刮锡空间内，即使多次往复地刮动锡膏，锡膏也不易从两侧溢出，提高了锡膏的利用率。
18.可选的，所述锡膏挡板滑动设置在所述安装框上，所述安装框和所述锡膏挡板之间设置有锁止件，所述锁止件用于限制所述锡膏挡板相对所述安装框滑动。
19.通过采用上述技术方案，通过滑动锡膏挡板调节两个锡膏挡板之间的距离，从而
实现根据实际丝印加工工况的不同，调节刮锡空间的宽度，使得本技术装置易于适配不同型号不同大小产品的丝印加工。
20.可选的，所述刮刀机构包括设置在所述安装架上的刮动驱动件、设置在所述刮动驱动件输出端的升降驱动件及设置在所升降驱动件输出端的两组刮锡刀，所述刮动驱动件用于驱动所述升降驱动件相对所述安装架沿水平方向往复运动，所述升降驱动件用于驱动两组所述刮锡刀分别独立沿竖向方向运动，两组所述刮锡刀相互平行并且刀面正对设置。
21.通过采用上述技术方案，刮动驱动件在驱动两个刮锡刀水平往复运动的过程中，升降驱动件驱动一个刮锡刀降下并且与丝网抵接，另一个刮锡刀上升位于丝网上方，与丝网抵接的刮锡刀将丝网上的锡膏丝印在芯片上后，升降驱动件驱动与丝网抵接的刮锡刀上升，另一个刮锡刀下降与丝网抵接，刮刀驱动件驱动升降驱动件复位，与丝网抵接的刮锡刀将丝网上的锡膏刮到初始的位置，保证在下一次丝印的过程中，丝网上无锡膏残留，提升了芯片丝印加工的质量。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.提升了芯片印刷加工的效率，降低了人工成本；2.提高了芯片加工的良品率；3.易于适配不同型号不同大小产品的丝印加工。
附图说明
23.图1是本技术一种油墨丝印印刷装置的结构示意图。
24.图2是本技术一种油墨丝印印刷装置隐藏机壳罩的结构示意图。
25.图3是凸显本技术一种油墨丝印印刷装置中丝网安装机构处的结构示意图。
26.附图标记说明：1、机台；2、丝网安装机构；2a、印刷空间；21、安装架；211、容纳槽；212、限位气缸；22、丝网安装组件；221、丝网安装框；2211、导向槽；222、丝网；23、锡膏挡板；231、刮锡空间；24、锁止件；3、芯片转运组件；31、转运盘；32、治具；4、芯片上下料机构；5、等离子处理机；6、抽检转运组件；61、抽检台；7、刮刀机构；71、刮动驱动件；72、升降驱动件；73、刮锡刀；8、机壳罩；81、抽检窗口。
具体实施方式
27.以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
28.本技术实施例公开一种油墨丝印印刷装置。参照图1，油墨丝印印刷装置包括包括机台1及设置在所述机台1上的：丝网安装机构2、丝网驱动组件（设置在机台1内部由于遮挡图中未示出）、芯片转运组件3、芯片上下料机构4、等离子处理机5、抽检转运组件6及设置在丝网安装机构2上的刮刀机构7。
29.参照图1和图2，芯片转运组件3包括转动设置在机台1上的转运盘31、设置在所述转运盘31的四个治具32及设置在机台1内部的转运驱动件（由于遮挡图中未示出），转运驱动件为一个伺服电机，转运盘31与伺服电机输出端同轴传动，转运驱动件驱动转运盘31转动，治具32用于放置并限位芯片，四个治具32绕转运盘31一周均匀间隔设置在转运盘31上表面；丝网安装机构2、抽检转运组件6、芯片上下料机构4、等离子处理机5依次绕转运盘31一周排列；在机台1上设置有一个机壳罩8，机壳罩8将机台1上的设备罩在其内部以起到保
护作用，机壳罩8上设置有一个抽检窗口81。
30.参照图1和图2,芯片上下料机构4为一个机械臂，通过吸盘抓取或放置芯片，芯片上下料机构4用于将待加工的芯片放置在治具32上或将治具32上完成加工的芯片取下；丝网安装机构2沿竖向方向滑动设置在所述机台1上，与机台1之间设置有印刷空间2a，丝网安装机构2用于安装丝网；刮刀机构7用于刮动丝网安装机构2中丝网上的锡膏；等离子处理机5用于对待丝印加工的芯片进行表面等离子化处理；抽检转运组件6包括滑动设置在机台1上抽检台61及设置在机台1内部的抽检驱动件（由于遮挡图中未示出），抽检驱动件通过电机丝杆驱动的方式驱动抽检台61芯片上下料机构4与检视窗口之间往复运动。
31.在丝网安装机构2中的丝网上填充锡膏，芯片上下料机构4将待加工的芯片放置在治具32上，转运盘31将该治具32中的待检测芯片运送至等离子处理机5处，对芯片表面进行等离子处理，使得待加工芯片表面提高附着能力，使芯片在丝印加工过程中达到最佳效果；芯片转运组件3驱动治具32运动至印刷空间2a内，丝网驱动组件驱动丝网安装机构2沿竖向方向向靠近治具32的方向运动，直至丝网与治具32上的芯片贴紧，刮刀机构7刮动丝网上的锡膏从而完成对治具32上芯片的丝印加工；芯片转运组件3驱动治具32运动至与芯片上下料机构4相邻的位置，芯片上下料机构4将治具32上完成丝印加工的芯片从治具32上取下，并间隔一段时间将治具32上完成丝印加工芯片从治具32上放置在抽检台61上，抽检驱动件驱动抽检台61运动至检视窗口处，工作人员将抽检台61上完成加工的芯片取出并进行检查，从而实现了芯片丝印加工的完全自动化生产，从而提升了芯片印刷加工的效率，降低了人工成本并且提高了芯片加工的良品率。
32.相比于通过传动带往复运动传送治具32的方式，在转运盘31上一周设置有若干治具32的设置，转动转运盘31即可实现治具32在芯片上下料机构4和丝网安装机构2之间往复运动；并且在对一个治具32内的芯片进行印刷的过程中，芯片上下料机构4可以将一个治具32上完成丝印加工的芯片取下，并将另一个待加工的芯片放置在另一个治具32上，各个工位之间同时协作，进一步提升了芯片丝印加工的效率参照图1和图3，丝网安装机构2包括沿竖直方向滑动设置在机台1上的安装架21及设置在所述安装架21上的丝网安装组件22。丝网驱动组件为气缸组，输出端与安装架21相连，驱动安装架21沿竖直方向运动；丝网安装组件22包括丝网安装框221及固定覆盖铺设在丝网安装框221上的丝网222，安装架21上开设有两个相互平行并且水平设置的容纳槽211，两个容纳槽211的槽口水平正对设置，丝网安装框221的两端能够同时插入两个容纳槽211内并且在容纳槽211中滑动，在安装架21的两端各固定设置有两个限位气缸212，限位气缸212的输出端贯穿容纳槽211的槽壁延伸至容纳槽211内，当丝网安装框221位于容纳槽211内时，限位气缸212输出端将丝网安装框221压紧固定在容置槽内，从而实现丝网安装框221可拆卸式连接在安装架21上。
33.丝网安装机构2还包括与所述丝网安装框221相连的两组锡膏挡板23，两组锡膏挡板23位于丝网上方并与丝网222贴合，两组锡膏挡板23相互平行并且相对设置，两组锡膏挡板23之间设置有用于容纳锡膏的刮锡空间231；在丝网安装框221相互远离的两端均开设有导向槽2211，锡膏挡板23的两端均通过滑动插接在导向槽2211内的锁止件24滑动设置在丝网安装框221的两端，锁止件24为限位螺栓，将限位螺栓拧紧即可将锡膏挡板23固定在丝网安装框221上，通过滑动锡膏挡板23调节两个锡膏挡板23之间的距离，从而实现根据实际丝
印加工工况的不同，调节刮锡空间231的宽度，使得本技术装置易于适配不同型号不同大小产品的丝印加工。
34.参照图1和图3，刮刀机构7包括设置在安装架21上的刮动驱动件71、设置在刮动驱动件71输出端的升降驱动件72及设置在升降驱动件72输出端的两组刮锡刀73，刮锡刀73位于刮锡空间231内。刮动驱动件71通过电机丝杆的方式驱动升降驱动件72相对安装架21沿水平方向往复运动，升降驱动件72为一个双杆气缸，两个刮锡刀73分别与双杆气缸的两个输出端相连，升降驱动件72驱动两组刮锡刀73分别独立沿竖向方向运动，两组刮锡刀73相互平行并且刀面正对设置。刮动驱动件71在驱动两个刮锡刀73水平往复运动的过程中，升降驱动件72驱动一个刮锡刀73降下并且与丝网222抵接，另一个刮锡刀73上升位于丝网222上方，与丝网222抵接的刮锡刀73将丝网222上的锡膏丝印在芯片上后，升降驱动件72驱动与丝网222抵接的刮锡刀73上升，另一个刮锡刀73下降与丝网222抵接，刮刀驱动件驱动升降驱动件72复位，与丝网222抵接的刮锡刀73将丝网222上的锡膏刮到初始的位置，保证在下一次丝印的过程中，丝网222上无锡膏残留，提升了芯片丝印加工的质量。
35.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。