微型电源模块及其封装方法与流程

技术特征：
1.一种微型电源模块的封装方法，其特征在于，所述微型电源模块包括壳体(1)、底盖(2)，主板(4)和端子(3)，所述底盖(2)和壳体(1)固定连接，所述端子(3)包括输入端子(301)和输出端子(302)；所述输入端子(301)与主板(4)固定连接，所述输出端子(302)与主板(4)固定连接；所述输入端子(301)和输出端子(302)都为smt单排排针；所述封装方法包括以下步骤：(1)贴片主板(4)底层元器件，经过回流焊进行焊接；(2)贴片主板(4)顶层元器件及端子(3)，包括输入端子(301)和输出端子(302)，经过回流焊接，得到半成品；(3)将半成品放入壳体(1)内，进行模块封装，灌入环氧树脂填充固化，密封底盖(2)，得到成品微型电源模块。2.根据权利要求1所述微型电源模块的封装方法，其特征在于，所述输入端子(301)为7p的smt单排排针。3.根据权利要求2所述微型电源模块的封装方法，其特征在于，所述7p的smt单排排针设有第一脚，第二脚，第六脚和第七脚，没有第三脚，第四脚和第五脚；或者所述7p的smt单排排针设有第一脚，第四脚和第七脚，没有第二脚，第三脚，第五脚和第六脚。4.根据权利要求2所述微型电源模块的封装方法，其特征在于，所述输出端子(302)为5p的smt单排排针。5.根据权利要求4所述微型电源模块的封装方法，其特征在于，所述5p的smt单排排针设有第一脚，第二脚，第三脚和第五脚，没有第四脚；或者所述5p的smt单排排针设有第一脚和第五脚，还在smt单排排针第二脚和第四脚之间增设第六脚，没有第二脚，第三脚和第四脚。6.根据权利要求1-5任一项所述微型电源模块的封装方法，其特征在于，所述smt单排排针为标准的1.27mm smt单排排针。7.根据权利要求6所述微型电源模块的封装方法，其特征在于，所述输入端子(301)与主板(4)焊接，所述输出端子(302)与主板(4)焊接。8.根据权利要求7所述微型电源模块的封装方法，其特征在于，所述主板(4)顶层和底层都设有电子元器件。9.根据权利要求8所述微型电源模块的封装方法，其特征在于，所述主板(4)底层还设有变压器(5)。

技术总结
本发明提供一种微型电源模块，包括壳体、底盖，主板和端子，所述底盖和壳体固定连接，所述端子包括输入端子和输出端子；所述输入端子与主板固定连接，所述输出端子与主板固定连接；所述输入端子和输出端子都为SMT单排排针。还涉及上述微型电源模块的封装方法。本发明微型电源模块输入端子和输出端子采用SMT单排排针，替代了现有微型电源模块中的DIP端子，使得电源模块可以进行标准化生产，成本低，封装工艺也简单。艺也简单。艺也简单。


技术研发人员：王中于
受保护的技术使用者：广州中逸光电子科技有限公司
技术研发日：2022.10.20
技术公布日：2023/1/31