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背光模组及显示装置的制作方法

2023-01-17 17:23:34 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种背光模组,其特征在于,所述背光模组包括:基板;发光层,所述发光层设置于所述基板上,所述发光层包括间隔设置的多个发光单元,所述发光单元用于出射光线;光折射层,所述光折射层包括多个第一介质部及多个第二介质部,所述第一介质部覆盖于所述发光单元的表面,所述第二介质部设置于相邻的所述第一介质部之间;所述第一介质部对所述发光单元出射的光线的折射率为第一折射率n1,所述第二介质部对所述发光单元出射的光线的折射率为第二折射率n2,其中,n1>n2。2.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述光折射层在背离所述基板的一侧具有透光面;所述发光单元出射的光线具有第一折射范围l及第二折射范围l',其中,所述第一折射范围l为所述发光单元出射的光线经空气介质在所述透光面的发光范围的半径距离,所述第二折射范围l'为所述发光单元出射的光线经所述覆盖所述发光单元的第一介质部及所述第二介质部折射在所述透光面的发光范围的半径距离,且所述第一折射范围l与所述第二折射范围l'满足:l'< l。3.如权利要求2所述的背光模组,其特征在于,所述第二介质部与所述第一介质部之间具有第一交界面,所述第二介质部与另一相邻的所述第一介质部之间具有第二交界面,所述第一交界面、所述第二交界面与所述基板围设成收容空间,所述收容空间用于收容所述第二介质部,且所述收容空间的横截面为楔形。4.如权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述第二折射范围l'包括第一子折射范围l1、第二子折射范围l2、第三子折射范围l3,所述第一子折射范围l1为所述发光单元出射的光线在所述第一介质部内的折射范围,所述第二子折射范围l2为所述发光单元出射的光线在所述第二介质部内的折射范围,所述第三子折射范围l3为所述发光单元出射的光线在相邻的所述第一介质部内的折射范围,且所述第二折射范围l'满足:l'= l1 l2 l3;所述第一介质部具有高度h,所述高度h包括第一子高度h1、第二子高度h2、第三子高度h3,所述第一子高度h1为所述发光单元出射的光线在所述第一介质部内的折射高度,所述第二子高度h2为所述发光单元出射的光线在所述第二介质部内的折射高度,所述第三子高度h3为所述发光单元出射的光线在相邻的所述第一介质部内的折射高度,且所述高度h满足:h= h1 h2 h3;所述第一子高度h1满足:;式中,a表示所述发光单元出射的光线相对于所述基板的出光角度,θ表示所述第二介质于背离所述基板的一端具有的端角,d表示所述第二介质的中心点与所述发光单元的距离;所述第一子折射范围l1满足:。
5.如权利要求4所述的背光模组,其特征在于,所述发光单元出射的光线折射至所述第一交界面处具有角度α1,其中,角度α1满足:;所述发光单元出射的光线在所述第一交界面处还具有角度β1,其中,角度β1满足:;所述发光单元出射的光线在所述第一交界面处还具有角度b,其中,角度b满足:;所述第二子高度h2满足:;所述第二子折射范围l2满足:。6.如权利要求5所述的背光模组,其特征在于,所述发光单元出射的光线在所述第二交界面处还具有角度α2,其中,角度α2满足:;所述发光单元出射的光线在所述第二交界面处还具有角度β2,其中,角度β2满足:;所述发光单元出射的光线在所述第二交界面处还具有角度c,其中所述角度c满足:;所述第三子折射范围l3满足:。7.如权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述发光单元中相邻两者之间的中心点距离为p,所述中心点距离p满足:p ≤(l1 l2 l3)*2。8.如权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述光折射层还用于对所述发光单元发出的光线进行散热。9.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括显示面板及如权利要求1~8任意一项所述的背光模组,所述显示面板设置于所述背光模组的发光层背离所述基板的一侧。10.如权利要求9所述的显示装置,其特征在于,所述光折射层的透光面与所述显示面板之间具有间隙,且所述光折射层还作为所述显示装置中的支持件。

技术总结
本申请提供一种背光模组及显示装置,背光模组包括:基板、发光层及光折射层,发光层设置于基板上,发光层包括间隔设置的多个发光单元,发光单元用于出射光线;光折射层包括多个第一介质部及多个第二介质部,第一介质部覆盖于所述发光单元的表面,第二介质部设置于相邻的第一介质部之间;第一介质部对发光单元出射的光线的折射率为第一折射率n1,第二介质部对发光单元出射的光线的折射率为第二折射率n2,n1>n2,光折射层对发光单元出射的光线进行两次折射,从而调整单个发光区域的分布,进而协调多个发光区域之间的光场的耦合,进而针对性的减少光晕问题发生的可能。的减少光晕问题发生的可能。的减少光晕问题发生的可能。


技术研发人员:刘浩 康报虹
受保护的技术使用者:惠科股份有限公司
技术研发日:2022.11.09
技术公布日:2022/12/9
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