摄像模组的制作方法

技术特征：
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：静态部件，其包括壳体和设置在所述壳体内并固定于所述壳体的支撑座；镜头载体，其通过第一悬挂系统安装于所述静态部件；光学镜头，其安装于所述镜头载体；多个镜头线圈，其固定于所述镜头载体；多个共享磁体，其安装于所述支撑座并且所述的多个共享磁体设置在所述镜头载体的外围，所述镜头线圈位于所述共享磁体的上方或者位于所述共享磁体的侧面，并且多个所述镜头线圈适于驱动所述镜头载体移动以调整所述镜头载体相对于基准面的倾角，其中，所述基准面垂直于所述摄像模组在初始状态下的光轴；芯片载体，其通过第二悬挂系统安装于所述静态部件；感光组件，其包括感光芯片，所述感光组件安装于所述芯片载体；以及多个芯片线圈，其设置于所述芯片载体，并且所述的多个芯片线圈位于所述的多个共享磁体的下方；所述的多个芯片线圈适于驱动所述感光组件移动以调整所述感光组件相对于所述基准面的倾角。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述芯片载体为中央具有通光孔的塑料件，所述芯片线圈安装于所述芯片载体的顶面。3.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述感光组件还包括线路板、模塑基座和滤光片，所述感光芯片安装于所述线路板；所述模塑基座成型于所述线路板的上表面，所述模塑基座围绕在所述感光芯片的周围并向内延伸接触所述感光芯片；所述滤光片安装于所述模塑基座；所述模塑基座的顶面固定于所述芯片载体的底面。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述芯片载体为芯片框架，所述第二悬挂系统包括多个挠曲件，所述挠曲件连接所述芯片框架和所述静态部件，所述感光芯片安装于所述芯片框架，所述芯片框架上安装柔性线路板，所述的多个芯片线圈设置于所述柔性线路板。5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述挠曲件的厚度小于其宽度，其中所述挠曲件的厚度是其z轴方向上的尺寸，所述z轴是垂直于所述基准面的坐标轴。6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述挠曲件的表面具有将所述芯片框架与所述壳体导通的电导线。7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述挠曲件包括：根茎部、悬臂部和芯片连接部；其中，所述根茎部的一端连接所述静态部件，其另一端连接所述悬臂部；所述悬臂部自所述根茎部起沿着所述芯片框架的边延伸而形成，在俯视角度下所述悬臂部呈条状，所述悬臂部的两端分别连接所述根茎部和所述芯片连接部；所述芯片连接部的一端连接所述芯片框架，其另一端连接所述悬臂部，并且所述芯片连接部具有至少一个弯折；其中，所述悬臂部的厚度小于其宽度，其中所述悬臂部的厚度是其z轴方向上的尺寸，所述z轴是垂直于所述基准面的坐标轴。8.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑座将所述壳体分割为第一腔体和第二腔体；所述支撑座具有多个安装孔，所述安装孔贯穿所述支撑座的上表面和下表面，每个所述安装孔安装一个所述共享磁体，所述共享磁体在所述第一腔体形成第一磁场，所述共享磁体在所述第二腔体形成第二磁场，所述镜头线圈设置于所述第一磁场中，所述
芯片线圈设置于所述第二磁场中。9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，每个所述共享磁体包括层叠布置的一个第一磁体和一个第二磁体，所述第一磁体位于所述第二磁体的上方；所述芯片线圈位于所述第二磁体的下方，所述镜头线圈位于所述共享磁体的内侧，其中所述内侧是靠近所述摄像模组的光轴的一侧。10.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，每个所述共享磁体包括层叠布置的一个第一磁体和一个第二磁体，所述第一磁体位于所述第二磁体的内侧，其中所述内侧是靠近所述摄像模组的光轴的一侧。11.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述第一悬挂系统包括多个弹性元件，所述弹性元件连接所述壳体和所述镜头载体；所述摄像模组还包括镜头驱动单元，所述镜头驱动单元用于向所述镜头线圈输出驱动电流；在所述驱动电流的作用下所形成的多个所述镜头线圈的电磁合力，以及多个所述弹性元件在x轴方向和y轴方向上的弹性系数共同确定一移轴中心，所述光学镜头的光轴在所述电磁合力的作用下围绕所述移轴中心偏转；其中所述x轴和所述y轴是所述基准面上的两个相互垂直的坐标轴。12.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述移轴中心设置于所述镜头载体下方。13.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述移轴中心设置于所述感光芯片的感光面上。14.根据权利要求12所述的摄像模组，其特征在于，所述壳体包括盖体和底座；所述感光芯片的背面设置一支撑轴，所述支撑轴的底部连接所述底座，其顶部连接所述感光芯片或者所述芯片框架；在俯视角度下，所述支撑轴位于所述感光面的中心。15.根据权利要求11所述的摄像模组，其特征在于，所述第二悬挂系统为多个挠曲件；所述摄像模组还包括芯片驱动单元，所述芯片驱动单元用于向所述芯片线圈输出芯片驱动电流；在所述芯片驱动电流的作用下所形成的多个所述芯片线圈的电磁合力，以及所述多个挠曲件的所述x轴方向和所述y轴方向上的弹性系数共同确定一芯片移轴中心，所述感光芯片在多个所述芯片线圈的电磁合力的作用下围绕所述芯片移轴中心旋转。16.根据权利要求15所述的摄像模组，其特征在于，所述芯片移轴中心与所述光学镜头的光轴偏转的所述移轴中心重合。17.根据权利要求16所述的摄像模组，其特征在于，所述光学镜头的光轴偏转的所述移轴中心位于所述感光面的上方。18.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，在俯视角度下，所述芯片框架的外轮廓和所述壳体的侧壁均呈矩形，所述挠曲件位于所述芯片框架与所述壳体的侧壁之间的矩形环状间隙，所述挠曲件的所述根茎部设置于所述矩形环状间隙的角落区域。19.根据权利要求18所述的摄像模组，其特征在于，在俯视角度下，所述挠曲件的所述芯片连接部设置于所述矩形环状间隙的角落区域，并且对于同一所述挠曲件，其根茎部和芯片连接部分别设置在所述矩形环状间隙的两个相邻的角落区域。20.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，多个所述挠曲件平行地布置成排线状并构成挠曲件组，所述挠曲件组设置于所述芯片框架与所述壳体的侧壁之间的间隙。
21.根据权利要求20所述的摄像模组，其特征在于，在俯视角度下，所述芯片框架的外轮廓和所述壳体的侧壁均呈矩形，所述芯片框架与所述壳体的侧壁之间的间隙为矩形环状间隙，所述矩形环状间隙的至少两条平行边分别布置一个所述的挠曲件组；并且位于两条平行边的两个所述挠曲件组的所述根茎部设置在位于对角位置的两个角落区域。22.根据权利要求21所述的摄像模组，其特征在于，所述矩形环状间隙的四条边各自布置一个所述的挠曲件组；并且位于四条边的所述挠曲件组的走线方向依序构成顺时针方向或逆时针方向，其中对于任意一个所述挠曲件组，其走线方向是自该挠曲件组的根茎部起到其芯片连接部的走线方向。23.根据权利要求21所述的摄像模组，其特征在于，所述矩形环状间隙具有两条平行的第一边和两条平行的第二边，所述第一边的长度大于所述第二边，所述的挠曲件组的数目为两个，且这两个所述挠曲件组分别布置于所述的两条第一边。24.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，在俯视角度下，对于同一个所述的挠曲件，其悬臂部的宽度大于其芯片连接部的宽度。25.根据权利要求20所述的摄像模组，其特征在于，在俯视角度下，对于同一个所述的挠曲件组，其中相邻的挠曲件具有镂空的间隔。26.根据权利要求25所述的摄像模组，其特征在于，并且所述相邻的挠曲件的芯片连接部的间隔距离大于悬臂部的间隔距离。27.根据权利要求25所述的摄像模组，其特征在于，对于同一个所述的挠曲件组，其中至少两个挠曲件由支撑梁连接。28.根据权利要求27所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑梁设置于所述挠曲件组的弯折处，所述弯折处位于所述根茎部或所述芯片连接部。29.根据权利要求20所述的摄像模组，其特征在于，所述挠曲件组由半导体工艺制作，所述半导体工艺包括蚀刻和/或光刻。30.根据权利要求29所述的摄像模组，其特征在于，所述电导线通过所述半导体工艺制作于所述挠曲件的表面，一个所述挠曲件的表面制作有一条或多条平行的电导线，所述电导线由绝缘材料包裹。31.根据权利要求29所述的摄像模组，其特征在于，对于同一个所述的挠曲件组，其中至少两个挠曲件由支撑梁连接，所述支撑梁通过半导体工艺制作在所述挠曲件组的表面，所述支撑梁的表面具有电导线且该电导线通过金属过孔与位于下层的所述挠曲件的电导线导通。32.根据权利要求31所述的摄像模组，其特征在于，在所述挠曲件组中，位于最内侧的所述挠曲件的所述悬臂部设置多个pad点，这些pad点通过打线工艺与所述芯片框架电连接。33.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑座包括多个支撑柱和连接相邻的所述支撑柱的悬梁部，所述悬梁部自所述支撑柱的顶部区域延伸而形成；所述共享磁体安装于所述悬梁部的底面。34.根据权利要求33所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑座中，四个所述支撑柱分别设置在所述壳体的四角区域，在每两个相邻的所述支撑柱之间形成一个所述的悬梁部，四个所述的悬梁部围绕在所述镜头载体的周围。
35.根据权利要求33所述的摄像模组，其特征在于，所述支撑座还包括支撑外壁，所述支撑外壁位于所述支撑柱的外侧，并且每个所述支撑外壁连接两个相邻的所述支撑柱；所述支撑柱、所述支撑外壁和所述悬梁部一体成型，所述支撑外壁的内侧面、所述悬梁部的底面以及所述支撑柱形成安装槽，所述共享磁体安装在所述安装槽中。36.根据权利要求35所述的摄像模组，其特征在于，所述第一悬挂系统为弹片，所述弹片安装于所述支撑柱或者所述悬梁部的顶面。37.根据权利要求33所述的摄像模组，其特征在于，所述壳体包括盖体和底座，所述第一悬挂系统为第一弹片，所述第一弹片的固定端安装于所述支撑座的顶面与所述盖体之间；所述第二悬挂系统为第二弹片，所述第二弹片的固定端安装于所述支撑座的底面与所述底座之间。38.根据权利要求37所述的摄像模组，其特征在于，所述底座具有中央通孔，所述感光组件的一部分位于所述中央通孔中。39.根据权利要求37所述的摄像模组，其特征在于，所述第二弹片包括设置在所述支撑座或所述底座的角落区域的根部，自所述根据沿着所述芯片载体的边延伸而形成的悬臂部，以及连接所述芯片载体的载体连接部；其中，所述悬臂部的两端分别连接相邻的两个角落区域的所述根部，所述载体连接部具有连接轴，所述载体连接部通过所述连接轴连接至所述悬臂部的中央区域。40.根据权利要求39所述的摄像模组，其特征在于，在俯视角度下，所述芯片载体的四边各自设置有一个所述的连接轴。

技术总结
本发明涉及一种摄像模组，其包括：静态部件；镜头载体；光学镜头；固定于镜头载体的多个镜头线圈；多个共享磁体，其安装于所述支撑座并且所述的多个共享磁体设置在所述镜头载体的外围，所述镜头线圈位于所述共享磁体的上方或者位于所述共享磁体的侧面，并且多个所述镜头线圈适于驱动所述镜头载体移动以调整所述镜头载体相对于基准面的倾角；芯片载体；安装于芯片载体的感光组件；以及设置于芯片载体的多个芯片线圈；所述的多个芯片线圈位于所述的多个共享磁体的下方；所述的多个芯片线圈适于驱动所述感光组件移动以调整所述感光组件相对于所述基准面的倾角。本申请的摄像模组可以通过双tilt设计来提供更大的光学防抖行程，同时可以更好地保障摄像模组的成像品质。时可以更好地保障摄像模组的成像品质。时可以更好地保障摄像模组的成像品质。


技术研发人员：赵波杰 卞强龙 陈振宇 方银丽 阙嘉耀
受保护的技术使用者：宁波舜宇光电信息有限公司
技术研发日：2021.06.04
技术公布日：2022/12/5