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一种电子元器件贴片设备的制作方法

2023-01-17 12:21:37 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种电子元器件贴片设备,包括设备箱体(1),所述设备箱体(1)顶部设置有用于输送pcb板的第一输送带(305),其特征在于:还包括顶板(102),可拆卸的设置在设备箱体(1)顶部;贴片机构,可伸缩的设置在顶板(102)的底部,能够分别多个pcb板进行可调节式的贴片,所述贴片机构包括一电动伸缩缸(202),所述电动伸缩缸(202)底部的伸缩件与壳体(203)可拆卸连接,所述壳体(203)底部等距连通有多个管道(204),所述管道(204)底部开设有环形槽(212),所述环形槽(212)内部可转动的连接有固定环(213),所述固定环(213)底部固定连接有真空吸盘(211);所述壳体(203)底部一侧采用螺钉连接有真空泵(206),所述真空泵(206)一端连通有一侧的管道(204),且多个管道(204)之间连通有真空管(205);所述壳体(203)内部顶端采用螺钉连接有多个第一电机(208),所述第一电机(208)底部连接有第一电机轴(209),所述第一电机轴(209)底部固定连接有连接杆(210),所述连接杆(210)底部穿过壳体(203)、管道(204)伸入至真空吸盘(211)内,所述连接杆(210)位于真空吸盘(211)内的两端均固定连接有固定杆(207),所述固定杆(207)的另一端固定连接有真空吸盘(211)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴片设备,其特征在于:所述电动伸缩缸(202)顶部采用螺钉连接有电动滑块(201),所述电动滑块(201)顶部滑动连接有电动滑轨(2),所述电动滑轨(2)顶部采用螺钉连接有顶板(102)。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴片设备,其特征在于:所述设备箱体(1)顶部前后两侧分别开设有第一方形孔(104)和第二方形孔(103),所述第一方形孔(104)和第二方形孔(103)内部设置有双向输送机构,所述双向输送机构包括第二电机(3)。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件贴片设备,其特征在于:所述第二电机(3)后侧连接有第二电机轴(301),所述第二电机轴(301)后侧穿过第二方形孔(103)固定连接有第一旋转杆(302),所述第一旋转杆(302)后侧穿过第二方形孔(103)和第一方形孔(104)转动连接有第一轴承(306),所述第一方形孔(104)和第二方形孔(103)内的旋转杆外侧分别套接有第一输送带(305)和第二输送带(303),且第一输送带(305)和第二输送带(303)的另一端内部套接有第二旋转杆(308);所述第二输送带(303)表面开设有多个pcb板槽(304)。5.根据权利要求4所述的一种电子元器件贴片设备,其特征在于:所述第二旋转杆(308)两端均转动连接有第二轴承(307),且第二轴承(307)远离第二旋转杆(308)的一端采用螺钉连接有第一方形孔(104)和第二方形孔(103)。6.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴片设备,其特征在于:所述设备箱体(1)内部两侧均固定连接有第一凹槽板(109),所述第一凹槽板(109)内部卡入有接料板(111)的一端,所述接料板(111)的另一端卡入到第二凹槽板(110)内,两个所述第二凹槽板(110)一端均固定连接有隔板(108),所述隔板(108)上下两侧均采用螺钉连接有设备箱体(1),所述隔板(108)顶部可拆卸的连接有海绵板(112)。7.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴片设备,其特征在于:所述设备箱体(1)一侧可转动的连接有铰链(105),所述铰链(105)的另一端固定连接有门板(106),所述门板(106)一侧前端焊接有把手(107)。8.根据权利要求1所述的一种电子元器件贴片设备,其特征在于:所述设备箱体(1)顶部四角均采用螺钉连接有支撑杆(101),所述支撑杆(101)顶部可拆卸连接有顶板(102),所述顶板(102)底部采用螺钉连接有电动滑轨(2)。

技术总结
本发明公开了一种电子元器件贴片设备,包括设备箱体,所述设备箱体顶部设置有用于输送PCB板的第一输送带,还包括顶板,可拆卸的设置在设备箱体顶部;贴片机构,可伸缩的设置在顶板的底部,能够分别多个PCB板进行可调节式的贴片,所述贴片机构包括一电动伸缩缸,所述电动伸缩缸底部的伸缩件与壳体可拆卸连接。本发明通过顶板底部的电动伸缩缸和真空吸盘,可以利用真空吸盘对多个贴片进行吸附,并经过电动伸缩缸带动真空吸盘和贴片下移,同时对多个PCB板进行贴片,而且在贴片的过程中,可以打开第一电机,经过第二电机带动真空吸盘转动,真空吸盘会带动吸附的贴片转动,从而对贴片的角度进行调节,能够对不同位置角度设置贴片位置的PCB板进行贴片。的PCB板进行贴片。的PCB板进行贴片。


技术研发人员:葛朝阳
受保护的技术使用者:常德市景虹电子有限公司
技术研发日:2022.11.21
技术公布日:2022/12/30
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