芯片摆盘机的制作方法

技术特征：
1.一种芯片摆盘机，包括工作台(10)，所述工作台(10)上设置有振动盘(12)、第一视觉传感器(14)、抓取组件、驱动所述抓取组件三轴移动的移动架(15)以及托盘(50)，所述移动架(15)上设置有吸管(37)，其特征在于：所述第一视觉传感器(14)检测芯片是否交叠，并且计算芯片的交叠厚度，所述抓取组件包括设置于所述移动架(15)上的伺服电机(21)，所述伺服电机(21)的输出距离响应于所述第一视觉传感器(14)的计算结果，所述伺服电机(21)的输出轴上设置有驱动轮(22)，所述移动架(15)的端部还转动设置有从动轮(23)，所述从动轮(23)与所述驱动轮(22)呈上下排列，所述驱动轮(22)与所述从动轮(23)上设置有驱动皮带(25)，所述驱动皮带(25)上设置有升降座(32)，所述吸管(37)设置于所述升降座(32)上。2.根据权利要求1所述的芯片摆盘机，其特征在于：所述升降座(32)上设置有用于检测所述升降座(32)与所述振动盘(12)表面之间距离的距离传感器(33)，所述距离传感器(33)与所述伺服电机(21)电性连接。3.根据权利要求1所述的芯片摆盘机，其特征在于：所述升降座(32)的底面上设置有球头(39)，所述球头(39)的中心处贯穿开设有供所述吸管(37)穿过的穿孔(310)，所述升降座(32)朝向芯片的一侧转动设置有底座(44)，所述底座(44)上设置有球头(39)槽，所述球头(39)转动设置于所述球头(39)槽内，所述球头(39)槽的中心处开设有吸管(37)孔。4.根据权利要求3所述的芯片摆盘机，其特征在于：所述升降座(32)上竖直开设有滑移孔(34)，所述滑移孔(34)内滑移穿设有升降杆(35)，所述球头(39)设置于所述升降杆(35)的底端，所述升降座(32)的底面设置有减震弹簧(38)，所述减震弹簧(38)的一端抵接于所述升降座(32)的底面，所述减震弹簧(38)的另一端抵接于所述底座(44)的顶面。5.根据权利要求3所述的芯片摆盘机，其特征在于：所述底座(44)的边沿设置有配重环(47)。6.根据权利要求1所述的芯片摆盘机，其特征在于：所述移动架(15)的端部竖直设置有用于引导所述升降座(32)移动的引导杆(24)，所述升降座(32)上设置有引导孔(31)，所述引导杆(24)穿设于所述引导孔(31)内。7.根据权利要求1所述的芯片摆盘机，其特征在于：所述工作台(10)上设置有两个所述移动架(15)，两个所述移动架(15)分别位于所述托盘(50)的两侧，两个所述移动架(15)交替摆放芯片。8.根据权利要求1所述的芯片摆盘机，其特征在于：每个所述移动架(15)上设置有多个所述抓取组件，多个所述抓取组件呈一字排列。

技术总结
本申请涉及一种芯片摆盘机，包括工作台，工作台上设有振动盘、第一视觉传感器、抓取组件、移动架以及托盘，移动架上设有吸管，第一视觉传感器检测芯片是否交叠，计算芯片的交叠厚度，抓取组件包括伺服电机，伺服电机的输出距离响应于第一视觉传感器的计算结果，伺服电机的输出轴上设有驱动轮，移动架设有从动轮，从动轮与驱动轮呈上下排列，驱动轮与从动轮上设有驱动皮带，驱动皮带上设有升降座，吸管设于升降座上。本申请通过第一视觉传感器对振动盘上的芯片交叠情况进行拍摄，后台计算机计算出芯片交叠的厚度，改变伺服电机的动作距离，令升降座的升降距离能够根据实际芯片的堆叠厚度进行适配，避免与芯片过大的冲击的效果。避免与芯片过大的冲击的效果。避免与芯片过大的冲击的效果。


技术研发人员：易治明 康忠纯 王世华 徐威
受保护的技术使用者：东莞市光纳光电科技有限公司
技术研发日：2022.10.25
技术公布日：2023/1/13