一种集成电路高精度测试装置的制作方法

技术特征：
1.一种集成电路高精度测试装置，包括主基座（1），其特征在于：所述主基座（1）的顶部滑动连接有升降杆（11），所述升降杆（11）的顶部通过铰链活动安装有手柄（12），所述主基座（1）的内部设置有测试组件（2），所述升降杆（11）的底部焊接连接有上基板（15），所述上基板（15）的底部通过螺栓固定有上固定盘（13），所述主基座（1）的底部内部焊接固定有下固定盘（14），所述上基板（15）的内壁滑动安装有滑杆（16），所述滑杆（16）的底端焊接固定在主基座（1）的底部内壁。2.根据权利要求1所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述测试组件（2）包括固定筒（29），所述固定筒（29）的两侧对应开设有通孔，所述通孔的横截面为方形，所述固定筒（29）的一端内部套接有拆卸头（23），所述拆卸头（23）的一侧对应活动铰接有夹紧块（21），所述夹紧块（21）的一侧焊接固定有导电触点（211）。3.根据权利要求2所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述拆卸头（23）的一侧通过螺栓固定有绝缘上紧块（26），所述绝缘上紧块（26）的两侧对应开设有方形凹陷部（28），所述方形凹陷部（28）的内壁对应焊接固定有弹簧（281），所述弹簧（281）的一端安装有斜面块（27），所述斜面块（27）穿过通孔，所述弹簧（281）的数量为两个，且弹簧（281）对应分布在斜面块（27）的长端和短端。4.根据权利要求3所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述夹紧块（21）的一侧铰接有侧向块（22），所述侧向块（22）与夹紧块（21）电连接，所述夹紧块（21）的一端铰接有导电丝一（24），所述导电丝一（24）的一端设置有导电丝二（25），所述导电丝一（24）与导电丝二（25）相连接。5.根据权利要求4所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述导电丝一（24）的一端连接有连接套一（241），所述导电丝二（25）的一端连接有连接套二（251），所述连接套一（241）与连接套二（251）为配合结构。6.根据权利要求5所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述上基板（15）的一侧通过轴承活动安装有螺纹杆（152），所述螺纹杆（152）上开设有螺旋状的螺纹槽，且导电丝二（25）缠绕在螺纹槽的外部，所述螺纹杆（152）的一端伸出上基板（15）的侧壁，且螺纹杆（152）的一端连接有旋钮（151），所述导电丝二（25）的一端滑动穿过上基板（15）的内壁，且导电丝二（25）的一端电连接有电流传感器（51），所述电流传感器（51）的一端和位于上方的导电丝二（25）的一端均电连接有电极头（20），所述电极头（20）电连接有电源（5）。7.根据权利要求6所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述滑杆（16）的外壁套接有压簧（17），所述压簧（17）的两端分别与主基座（1）的底部内壁和上基板（15）相接触。8.根据权利要求7所述的一种集成电路高精度测试装置，其特征在于：所述连接套一（241）的一侧开设有内圆弧部（2411），所述内圆弧部（2411）的内壁向内延伸设置有大圆弧部（2412），所述连接套二（251）的一侧开设有大环形体（2511），所述大环形体（2511）的一侧对应焊接固定有半弧形块（2512），所述半弧形块（2512）凸出于大环形体（2511）的外壁，所述半弧形块（2512）的回转半径与大圆弧部（2412）相同，所述内圆弧部（2411）的半径与大环形体（2511）的外径相同。

技术总结
本发明公开了一种集成电路高精度测试装置，包括主基座，所述主基座的顶部滑动连接有升降杆，所述升降杆的顶部通过铰链活动安装有手柄，所述主基座的内部设置有测试组件，所述升降杆的底部焊接连接有上基板，所述上基板的底部通过螺栓固定有上固定盘，所述主基座的底部内部焊接固定有下固定盘，所述上基板的内壁滑动安装有滑杆，所述滑杆的底端焊接固定在主基座的底部内壁，所述测试组件包括固定筒，所述固定筒的两侧对应开设有通孔，所述通孔的横截面为方形，所述固定筒的一端内部套接有拆卸头，所述夹紧块的一侧焊接固定有导电触点，该装置解决了当前实用性差的问题。装置解决了当前实用性差的问题。装置解决了当前实用性差的问题。


技术研发人员：常浩 刘增红
受保护的技术使用者：镇江矽佳测试技术有限公司
技术研发日：2022.11.30
技术公布日：2022/12/30