一种石墨烯发热芯片安装结构的制作方法

1.本实用新型涉及石墨烯发热芯片安装技术领域，具体为一种石墨烯发热芯片安装结构。


背景技术：

2.石墨烯是一种以sp2杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料。石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料。
3.目前，石墨烯发热芯片使用时，为了避免其温度过高，会与其他结构搭配进行使用，然而，现有的石墨烯发热芯片大都存在以下不足之处：
4.1、现有的石墨烯发热芯片大多在与散热结构搭配使用时，不便于安装与拆卸，由于现有的石墨烯发热芯片与散热结构大多是一体封装式的，导致石墨烯发热芯片损坏时，不便于进行拆卸维护以及后续的安装，从而大大的降低了石墨烯发热芯片拆装时的便捷性；
5.2、现有的石墨烯发热芯片大多在固定时，其位置上的稳定性较低，无法保持芯片的平衡性，使得石墨烯发热芯片的发热效率降低。
6.因此我们对此做出改进，提出一种石墨烯发热芯片安装结构。


技术实现要素：

7.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
8.本实用新型一种石墨烯发热芯片安装结构，包括壳体，所述壳体的顶端为敞口状，且所述壳体的内部固定安装有散热翅片，且所述散热翅片的顶端固定连接有散热风扇，所述壳体的正面开设有通口，所述通口的内部插入安装有石墨烯发热芯片本体，且所述石墨烯发热芯片本体的一端延伸至壳体的内部，所述石墨烯发热芯片本体外侧的边缘固定安装有固定框，所述通口的内部插入安装有顶块，所述顶块的另一端固定安装有固定板，所述壳体的正面固定安装有两对螺杆，每对所述螺杆均位于通口的两端，所述固定板的外侧开设有两对通孔，且所述螺杆的一端贯穿通孔，并延伸至固定板的外侧，每个所述螺杆的外侧均套装有固定环，所述固定环的内部放置安装有一对固定块，一对所述固定块相互远离的一侧均固定安装有连接杆，所述连接杆的外侧套装有固定弹簧。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定框的前端固定安装有拉块，且所述拉块的外壁设置有防滑纹，所述顶块的一端与拉块的一端紧密贴合。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，一对所述固定块的内壁均通过螺纹与螺杆外侧相互啮合连接，所述连接杆的一端通过通槽延伸至固定环的外侧。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定弹簧的一端与固定块的外壁固定连接，且所述固定弹簧的另一端与固定环的内壁固定连接。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定框外壁的两侧均通过通槽插入安
装有限位杆，所述限位杆的一端套装有限位筒，所述限位筒的一端固定安装有连接块一，所述连接块一的一端固定安装有滑动块，所述通口的两侧均开设有滑槽，且所述滑槽的一端延伸至壳体的内部，所述滑动块滑动安装至滑槽的内部，所述限位杆的另一端固定安装有连接块二。
13.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接块二底端的两侧均固定安装有卡扣，所述连接块一的两侧均固定安装有卡块，所述卡扣卡合至卡块的外侧。
14.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接块一的顶端固定安装有限位条，所述连接块二的底端开设有限位槽，且所述限位条的一端插入安装至限位槽的内部。
15.本实用新型的有益效果是：
16.1、该种石墨烯发热芯片安装结构，通过设置通口、固定板、固定块和固定弹簧，该石墨烯发热芯片本体与通过壳体与散热翅片和散热风扇相互结合使用，在对石墨烯发热芯片本体进行安装时，通过将石墨烯发热芯片本体插入壳体的内部，并将固定板插入通口的内部，同时螺杆进入通孔的内部，随后通过拉动连接杆，将固定环套装至螺杆的外侧，并利用固定弹簧，使固定块与螺杆外侧的螺纹相互啮合，从而通过固定板能将通口进行封堵，利用固定板推动固定框，使石墨烯发热芯片本体牢固的固定在壳体的内部，通过该结构能有效的方便了工作人员对石墨烯发热芯片本体的安装，同时便于工作人员石墨烯发热芯片本体进行拆卸维护，从而提升了结构的实用性和便捷性；
17.2、该种石墨烯发热芯片安装结构，通过设置滑动块、卡扣和卡块，在对石墨烯发热芯片本体安装时，将连接块一上方的限位筒插入至固定框上的通槽，随后将连接块二安装至连接块一的顶端，同时限位杆插入限位筒的内部，使卡块卡合至卡扣的内部，能将滑动块固定在固定框的两侧，随后将滑动块滑动安装至滑槽的内部，从而能使石墨烯发热芯片本体稳定的固定在壳体的内部，提升了石墨烯发热芯片本体安装后的平稳性，同时方便了工作人员在对石墨烯发热芯片本体进行更换时对滑动块的装配。
附图说明
18.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
19.图1是本实用新型一种石墨烯发热芯片安装结构的结构立体示意图；
20.图2是本实用新型一种石墨烯发热芯片安装结构的局部结构立体拆分示意图；
21.图3是本实用新型一种石墨烯发热芯片安装结构的固定板结构立体示意图；
22.图4是本实用新型一种石墨烯发热芯片安装结构的固定环结构立体拆分示意图；
23.图5是本实用新型一种石墨烯发热芯片安装结构的连接块一结构立体拆分示意图。
24.图中：1、壳体；2、散热翅片；3、散热风扇；4、通口；5、石墨烯发热芯片本体；6、固定框；7、拉块；8、防滑纹；9、顶块；10、固定板；11、螺杆；12、通孔；13、固定环；14、固定块；15、连接杆；16、固定弹簧；17、限位杆；18、限位筒；19、连接块一；20、滑动块；21、滑槽；22、连接块二；23、卡扣；24、卡块；25、限位条；26、限位槽。
具体实施方式
25.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
26.实施例：如图1-5所示，本实用新型一种石墨烯发热芯片安装结构，包括壳体1，壳体1的顶端为敞口状，且壳体1的内部固定安装有散热翅片2，且散热翅片2的顶端固定连接有散热风扇3，壳体1的正面开设有通口4，通口4的内部插入安装有石墨烯发热芯片本体5，且石墨烯发热芯片本体5的一端延伸至壳体1的内部，石墨烯发热芯片本体5外侧的边缘固定安装有固定框6，通口4的内部插入安装有顶块9，顶块9的另一端固定安装有固定板10，壳体1的正面固定安装有两对螺杆11，每对螺杆11均位于通口4的两端，固定板10的外侧开设有两对通孔12，且螺杆11的一端贯穿通孔12，并延伸至固定板10的外侧，每个螺杆11的外侧均套装有固定环13，固定环13的内部放置安装有一对固定块14，一对固定块14相互远离的一侧均固定安装有连接杆15，连接杆15的外侧套装有固定弹簧16，将石墨烯发热芯片本体5通过通口4插入至壳体1的内部，将顶块9插入通口4，使顶块9将石墨烯发热芯片本体5固定在壳体1的内部，防止石墨烯发热芯片本体5产生位移的现象，通过将固定环13套装至螺杆11的外侧，利用固定弹簧16的弹性，将固定块14固定在螺杆11的外侧，使固定板10的位置进行固定，从而方便工作人员对石墨烯发热芯片本体5的安装与拆卸。
27.其中，固定框6的前端固定安装有拉块7，且拉块7的外壁设置有防滑纹8，顶块9的一端与拉块7的一端紧密贴合，利用顶块9能将石墨烯发热芯片本体5顶至壳体1的内部，防止其产生松动的现象，利用拉块7，方便了工作人员将石墨烯发热芯片本体5取出。
28.其中，一对固定块14的内壁均通过螺纹与螺杆11外侧相互啮合连接，连接杆15的一端通过通槽延伸至固定环13的外侧，通过固定块14使固定环13固定在螺杆11的外侧，通过拉动连接杆15，能使固定块14脱离螺杆11的表面。
29.其中，固定弹簧16的一端与固定块14的外壁固定连接，且固定弹簧16的另一端与固定环13的内壁固定连接，通过固定弹簧16的连接方式，能有效的增加固定块14固定在螺杆11外侧的牢固性。
30.其中，固定框6外壁的两侧均通过通槽插入安装有限位杆17，限位杆17的一端套装有限位筒18，限位筒18的一端固定安装有连接块一19，连接块一19的一端固定安装有滑动块20，通口4的两侧均开设有滑槽21，且滑槽21的一端延伸至壳体1的内部，滑动块20滑动安装至滑槽21的内部，限位杆17的另一端固定安装有连接块二22，连接块二22底端的两侧均固定安装有卡扣23，连接块一19的两侧均固定安装有卡块24，卡扣23卡合至卡块24的外侧，通过将限位杆17安装至固定框6上后，使连接块二22与卡扣23相互卡合连接，即可使石墨烯发热芯片本体5连接着滑动块20，使滑动块20滑动至滑槽21的内部，提升了石墨烯发热芯片本体5安装时的平衡性。
31.其中，连接块一19的顶端固定安装有限位条25，连接块二22的底端开设有限位槽26，且限位条25的一端插入安装至限位槽26的内部，通过限位条25插入至限位槽26的内部，能有效的防止连接块二22与连接块一19使用时产生倾斜或位移的现象。
32.工作原理：在该装置投入使用后，首先利用工作人员将限位杆17插入固定框6两侧通槽中，随后将连接块一19顶端的限位筒18套装至限位杆17的内部，同时利用卡扣23卡合至卡块24的外侧，即可完成对连接块二22与连接块一19固定在石墨烯发热芯片本体5的两
侧，随后将石墨烯发热芯片本体5插入通口4的内部，同时滑动块20滑动至滑槽21的内部，随后将固定板10背面的顶块9插入通口4的内部，使顶块9的一端顶动至拉块7的一侧，同时螺杆11贯穿通孔12，随后拉动连接杆15，并将固定环13套装至螺杆11的外侧，当松开连接杆15时，利用固定弹簧16的弹性，使固定块14与螺杆11的外侧啮合连接，即可完成对石墨烯发热芯片本体5的安装，当工作人员需要将石墨烯发热芯片本体5取出时，通过拉动连接杆15，使固定块14脱离螺杆11的表面，将固定环13与固定板10取下，即可将石墨烯发热芯片本体5取出进行维护。
33.最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
34.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
35.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。