一种顶部散热机构直吹主机板两侧的电脑机箱的制作方法

1.本实用新型涉及电脑机箱技术领域，具体涉及一种顶部散热机构直吹主机板两侧的电脑机箱。


背景技术：

2.在电脑长时间运行过程中，电脑机箱的温度普遍较高，而机箱高温的最主要原因是机箱内设备散热效率不足，机箱内处理器、电源和硬盘等硬件所产生的热量不能迅速被带走，机箱外的冷空气又未能及时补充，因而热量囤积在机箱内导致温度上升。机箱温度高容易导致电脑的运行卡顿、导致硬件运行故障或寿命短的问题，而若能将机箱内的温度降低，出现故障的几率便大大减低。为了改善散热问题，通常会在机箱内部加装大功率风扇卡槽，再将散热风扇与卡槽固定。这样的结构设置使机箱内的空间利用率降低，并且散热效果不佳。因此，本技术提出了一种顶部散热机构直吹主机板两侧的电脑机箱以改善机箱的散热性能。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种顶部散热机构直吹主机板两侧的电脑机箱，所述电脑机箱通过在主机板的上方装设顶部散热机构，该顶部散热机构能够同时对安装于主机板两侧的硬件进行吹风散热，显著提升散热效果，并且所述电脑机箱的结构简易、拆装方便且结构稳固。
4.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
5.本实用新型提供的一种顶部散热机构直吹主机板两侧的电脑机箱，包括机箱框架，所述机箱框架包括底板、前板、后板和顶盖，所述前板和后板分别设置于底板上方的前端和后端，且前板和后板相互平行；所述顶盖设置于前板和后板的上方，且所述顶盖与底板平行设置；所述机箱框架内的中部竖直设置有主机板，所述主机板的上方设置有顶部散热机构，所述顶部散热机构与主机板之间设有间隙，所述顶部散热机构直吹主机板的两侧，所述顶部散热机构与顶盖可拆卸连接。
6.进一步的，所述主机板的底部和后端分别与底板和后板连接，所述主机板将机箱框架围设形成的空腔分隔为相邻的第一腔室和第二腔室。
7.进一步的，所述第一腔室内设置有硬盘支架和电源，所述第二腔室内设置有atx主板，所述硬盘支架用于安装硬盘，所述电源与atx主板电连接。
8.进一步的，所述硬盘支架和电源均与主机板的一侧面和底板连接，所述atx主板与主机板的另一侧面连接。
9.进一步的，所述顶盖对应顶部散热机构设置有若干安装孔，所述顶盖通过紧固件与顶部散热机构连接，所述紧固件贯穿安装孔。
10.进一步的，所述顶盖对应顶部散热机构设置有若干散热孔。
11.进一步的，所述顶部散热机构为风扇或冷排。
12.进一步的，所述底板的上方设置有底部散热风扇，所述底部散热风扇位于第二腔室内。
13.进一步的，所述底板设置有若干通气孔，所述通气孔与底部散热风扇对应设置。
14.进一步的，所述底板的底部转角处均可拆卸设置有支撑垫脚。
15.本实用新型的有益效果在于：本实用新型公开了一种顶部散热机构直吹主机板两侧的电脑机箱，通过在机箱框架内的中部设置主机板，所述主机板的上方设置有顶部散热机构，能够同时对主机板的两侧进行吹风散热，快速带走安装于主机板两侧硬件产生的热量，有效提高散热性能和效率，并且该顶部散热机构的设置提高了机箱内部的空间利用率。同时，所述电脑机箱的结构简易，安装方便且结构稳固。
附图说明
16.图1是本实用新型的结构示意图。
17.图2是本实用新型隐藏左侧板和右侧板的结构示意图。
18.图3是图2另一角度的结构示意图。
19.图4是本实用新型隐藏左侧板、右侧板、atx主板和底部散热风扇后的结构示意图。
20.图5是本实用新型隐藏前板、后板、电源、atx主板和底部散热风扇后的结构示意图。
21.附图标记为：1-底板、2-前板、3-后板、4-顶盖、5-主机板、6-顶部散热机构、7-右侧板、8-硬盘支架、9-电源、10-atx主板、11-安装孔、12-散热孔、13-底部散热风扇、14-通气孔、15-支撑垫脚。
具体实施方式
22.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-5对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
23.实施例
24.如图1-5所示，本实用新型所述的一种顶部散热机构直吹主机板两侧的电脑机箱，包括机箱框架，所述机箱框架包括底板1、前板2、后板3和顶盖4，所述前板2和后板3分别设置于底板1上方的前端和后端，且前板2和后板3相互平行；所述顶盖4设置于前板2和后板3的上方，且所述顶盖4与底板1平行设置；所述机箱框架内的中部竖直设置有主机板5，所述主机板5的上方设置有顶部散热机构6，所述顶部散热机构6与主机板5之间设有间隙，所述顶部散热机构6直吹主机板5的两侧，所述顶部散热机构6与顶盖4可拆卸连接。具体地，所述机箱框架的左侧装设有左侧板，所述机箱框架的右侧装设有右侧板7。
25.在本实施例中，所述机箱框架内的中部竖直设置有主机板5，所述顶部散热机构6位于主机板5的上方，所述顶部散热机构6运转时，能够同时对主机板5的两侧进行吹风，有效加强主机板5两侧的空气流通，使安装于主机板5两侧的硬件产生的热量能快速被带走，散热性能得到显著提升。所述顶部散热机构6与顶盖4采用可拆卸连接的设置，方便组装和拆卸。通过底板1、前板2、后板3和顶盖4的配合组装形成机箱框架，结构稳固且装配简易。
26.进一步的，所述主机板5的底部和后端分别与底板1和后板3连接，所述主机板5将机箱框架围设形成的空腔分隔为相邻的第一腔室和第二腔室。具体地，所述主机板5的底部
与底板1通过紧固件连接，所述主机板5的后端与后板3通过紧固件连接，主机板5竖直安装并位于机箱框架内的中部，所述机箱框架内由机箱框架、底板1、前板2、后板3、顶盖4以左侧板和右侧板7围设形成一空腔，主机板5将该空腔分隔为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室位于主机板5的左侧，所述第二腔室位于主机板5的右侧。所述主机板5与顶部散热机构6之间设有间隙，使第一腔室和第二腔室之间的气体相互连通，提高更多的气流流通空间，有助于提升散热效果。
27.进一步的，所述第一腔室内设置有硬盘支架8和电源9，所述第二腔室内设置有atx主板10，所述硬盘支架8用于安装硬盘，所述电源9与atx主板10电连接。
28.进一步的，所述硬盘支架8和电源9均与主机板5的一侧面和底板1连接，所述atx主板10与主机板5的另一侧面连接。
29.在本实施例中，所述硬盘支架8的一端与主机板5的左侧面连接，所述硬盘支架8的底部与底板1连接，所述硬盘支架8开设有多个供硬盘放置的安装位。所述电源9的背部与主机板5的左侧面连接，所述电源9的底部与底板1连接。所述atx主板10通过紧固件安装于主机板5的右侧面，所述atx主板10与电源9电连接。
30.进一步的，所述顶盖4对应顶部散热机构6设置有若干安装孔11，所述顶盖4通过紧固件与顶部散热机构6连接，所述紧固件贯穿安装孔11。通过将顶部散热机构6可拆卸安装于顶盖4的下方，便于顶部散热机构6的拆装，连接稳定。
31.进一步的，所述顶盖4对应顶部散热机构6设置有若干散热孔12。通过在顶盖4开设散热孔12，加强顶部散热机构6的气体流通，提高散热能力。
32.进一步的，所述顶部散热机构6为风扇或冷排。风扇或冷排可根据实际应用情况进行灵活选择。
33.进一步的，所述底板1的上方设置有底部散热风扇13，所述底部散热风扇13位于第二腔室内。具体地，所述底部散热风扇13通过紧固件与底板1可拆卸连接。
34.进一步的，所述底板1设置有若干通气孔14，所述通气孔14与底部散热风扇13对应设置。
35.在本实施例中，通过在底板1上设置底部散热风扇13，配合底板1开设的若干通气孔14，提高机箱内部的气流流通，进一步提高散热效果。
36.进一步的，所述底板1的底部转角处均可拆卸设置有支撑垫脚15。通过支撑垫脚15的设置使机箱稳定放置于台面或桌面，并减少机箱移动时对底板1的磨损。同时，通过支撑垫脚15的设置有利于增强外部空气通过通气孔14加强与机箱内的气体流通。
37.上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。