一种晶圆自动上料机的制作方法

1.本实用新型涉及pcb生产技术领域，特别涉及一种晶圆自动上料机。


背景技术：

2.集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大，因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
3.在进行集成电路封装生产时，需要从晶圆中拾取晶圆芯片以进行上芯，上芯前通常需要对入厂的晶圆进行预处理，比如贴膜、减薄、划片，然后再送入到上芯工序，晶圆出厂时，其一面一般自带有保护膜，贴膜是对其另一面进行贴膜，一方面用于进行保护晶圆，另一方面便于在保护膜撕去后，仍然能够将芯片附着在一起，便于进行减薄，以及减薄后的划片(晶圆切片工艺是在“后端”装配工艺中的第一步，该工艺将晶圆分成单个的芯片，用于随后的芯片接合、引线接合和测试工序)等。
4.目前，在进行贴膜工序时，由于都是晶圆具有保护膜一面与承载台接触，以方便对另一面进行贴膜，而若要利用抓取机构来进行晶圆向承载台的上料，并不方便直接作用于不具有保护膜的一面，否则容易造成晶圆表面划伤等不良而产生极大浪费。


技术实现要素：

5.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆自动上料机，包括工作台，所述工作台上设置有取料机构和翻转组件；所述工作台上还设置有位于所述取料机构一侧的料箱用于存放晶圆；所述工作台上还设置有控制面板；
6.所述取料机构包括设置在所述工作台上的取料控制座且所述取料控制座上开设有散热孔，所述取料控制座上设有升降组件以及由所述升降组件驱动的送料组件；
7.所述翻转组件包括翻转控制座，所述翻转控制座的内部水平设置有第二电机，所述第二电机的输出轴固定连接有转轴，所述转轴水平贯穿至翻转控制座的外部且另一端固定连接有夹爪，所述夹爪对应上方的所述送料组件；
8.所述工作台上还设置有位于所述翻转组件一侧的加工箱，所述加工箱内设置有承载台；所述工作台上还设置有对应所述翻转组件的传感器。
9.其中，所述升降组件包括竖直设置在所述取料控制座内部的第一电机，所述第一电机的输出轴连接有伸出所述取料控制座的导向筒，所述导向筒的内部设有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的顶部固定连接有升降调节杆，所述导向筒的内壁开设有对应所述升降调节杆的滑槽，所述升降调节杆的侧壁对应所述滑槽滑动连接。
10.其中，所述送料组件包括水平设置在所述升降调节杆顶部的连接杆，所述连接杆的内部设置有第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆的伸缩端连接有滑块，所述连接杆上
开设有对应所述滑块的滑槽，所述滑块滑动穿过所述滑槽并伸出所述连接杆，所述滑块的位于所述连接杆外部的一端连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的另一端下侧设置有连接块，所述连接块的下侧设置有真空吸盘。
11.通过上述技术方案，本实用新型通过送料组件将一面贴附有保护膜的晶圆从料箱内吸取，真空吸盘可以直接作用于晶圆的未贴保护膜一侧以避免常规方式对晶圆表面造成划伤等损坏，然后转动至对应翻转组件并通过传感器检测贴有保护膜的一面是否朝下，如果检测到贴有保护膜的一面未朝下，则通过翻转组件夹持晶圆进行翻转以使贴有保护膜的那面位于下方；待确保晶圆贴有保护膜的一侧朝下，则通过真空吸盘将晶圆吸住并移载到承载台上，进而实现贴膜工序。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
13.图1为本实用新型实施例所公开的晶圆自动上料机立体结构示意图；
14.图2为本实用新型实施例所公开的取料机构主视结构示意图；
15.图3为本实用新型实施例所公开的升降组件剖视结构示意图；
16.图4为本实用新型实施例所公开的送料组件局部结构示意图；
17.图5为本实用新型实施例所公开的翻转控制座剖视结构示意图。
18.图中数字表示：1.工作台；2.料箱；3.晶圆；4.取料控制座；5.第一电机；6.导向筒；7.升降调节杆；8.连接杆；9.滑块；10.第一电动伸缩杆；11.连接块；12.真空吸盘；13.散热孔；14.翻转控制座；15.第二电机；16.转轴；17.夹爪；18.加工箱；19.承载台；20.传感器；21.控制面板；22.取料机构；23.第二电动伸缩杆；24.第三电动伸缩杆。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
20.参考图1-5，本实施例提供的一种晶圆自动上料机，包括工作台1，工作台1上设置有取料机构22和翻转组件；工作台1上还设置有位于取料机构22一侧的料箱2用于存放未贴膜的晶圆3；工作台1上还设置有控制面板21；取料机构22包括设置在工作台上的取料控制座4且取料控制座4上开设有散热孔13，取料控制座4上设有升降组件以及由升降组件驱动的送料组件；翻转组件包括翻转控制座14，翻转控制座14的内部水平设置有第二电机15，第二电机15的输出轴固定连接有转轴16，转轴16水平贯穿至翻转控制座14的外部且另一端固定连接有夹爪17，夹爪17对应上方的送料组件；工作台1上还设置有位于翻转组件一侧的加工箱18，加工箱18内设置有承载台19用于承载晶圆3；工作台1上还设置有对应翻转组件的传感器20。
21.其中，升降组件包括竖直设置在取料控制座4内部的第一电机5，第一电机5的输出轴连接有伸出取料控制座4的导向筒6，导向筒6的内部设有第二电动伸缩杆23，第二电动伸缩杆23的顶部固定连接有升降调节杆7，导向筒6的内壁开设有对应升降调节杆7的滑槽，升降调节杆7的侧壁对应滑槽滑动连接。
22.其中，送料组件包括水平设置在升降调节杆7顶部的连接杆8，连接杆8的内部设置有第三电动伸缩杆24，第三电动伸缩杆24的伸缩端连接有滑块9，连接杆8上开设有对应滑块9的滑槽，滑块9滑动穿过滑槽并伸出连接杆8，滑块9的位于连接杆8外部的一端连接有第一电动伸缩杆10，第一电动伸缩杆10的另一端下侧设置有连接块11，连接块11的下侧设置有真空吸盘12。
23.本实用新型的工作原理：
24.首先，通过第一电机5带动导向筒6转动，进而带动真空吸盘12转动至对应料箱2，然后通过第二电动伸缩杆23及第三电动伸缩杆24调节真空吸盘12以将晶圆3吸住并转动至对应传感器20进行检测以确认贴有保护膜的一侧是否朝下；
25.如果传感器20检测到贴有保护膜一侧朝上，则通过夹爪17将晶圆3从真空吸盘12取下，并通过第二电机15带动夹爪17翻转，以使晶圆3贴有保护膜的一侧朝下；
26.当传感器20确认晶圆3贴有保护膜的一侧朝上后，则通过真空吸盘12将吸取的晶圆3放到承载台19以便于后续贴膜。
27.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。