指令压缩方法、指令解压缩方法及流程压缩方法与流程

技术特征：
1.一种指令解压缩方法，其特征在于，应用于一硬件电路，所述硬件电路解压缩一指令并执行所述指令，所述指令包括一标头，所述标头包括一参考值，所述方法包括：当所述指令的所述参考值是一预设值时，读取所述指令的一第一参数以取得一相异参数个数；以及以所述指令的多个第二参数设定所述硬件电路的多个相对应的参数，所述多个第二参数的个数等于所述相异参数个数。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：当所述指令的所述参考值非所述预设值时，以所述指令的所有参数设定所述硬件电路的所述多个相对应的参数。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述硬件电路包括多个暂存器，所述多个相对应的参数是所述多个暂存器的暂存值。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述相异参数个数是n时，所述多个第二参数是所述指令的第二个参数至第n 1个参数。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述指令是一变长指令。6.一种指令压缩方法，其特征在于，用来压缩一指令以产生一压缩后的指令，所述指令包括一标头及多个参数，所述标头包括一参考值，所述方法包括：比较所述指令与一前一指令，以找出所述指令中与所述前一指令不同的多个相异参数；将所述压缩后的指令的所述参考值设为一预设值；将所述压缩后的指令的一目标参数设为所述多个相异参数的个数；以及将所述压缩后的指令的其他参数设为所述多个相异参数。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法应用于一硬件电路，所述硬件电路执行一流程，所述指令与所述前一指令是所述流程的连续指令，且所述指令晚于所述前一指令。8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述流程包括多个区块，每一区块包括多个指令，所述指令与所述前一指令属于所述多个区块中的同一目标区块，且所述指令非所述目标区块的第一个指令。9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述目标参数是所述压缩后的指令的第一个参数。10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述指令是一变长指令。11.一种流程压缩方法，其特征在于，用来压缩一流程，所述流程包括一跳转指令，所述方法包括：(a)根据所述跳转指令在所述流程中的一位置及所述跳转指令的一目的地，将所述流程划分为多个区块；(b)记录所述多个区块之间的一跳转关系；(c)对所述多个区块进行指令压缩；(d)根据所述跳转关系重新计算所述跳转指令的一跳转地址；(e)根据所述多个区块的大小及所述跳转关系决定多个群组；以及(f)根据所述跳转指令与所述多个群组的关系决定所述跳转指令是一第一种类的跳转
指令或一第二种类的跳转指令。12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述流程还包括多个指令，所述步骤(a)包括：读取所述多个指令的其中之一；以及当所述读取的指令是所述跳转指令或所述跳转指令的所述目的地时，设定一区块边界。13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述多个指令是多个变长指令。14.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述步骤(e)包括：选取一区块；根据所述区块的大小更新一当前群组的大小；当所述当前群组的大小大于一门槛值时，将所述区块设为一新的群组的一部分；以及当所述当前群组的大小不大于所述门槛值时，将所述区块设为所述当前群组的一部分。15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述步骤(e)还包括：当所述当前群组的大小大于所述门槛值时，将所述新的群组的大小设为所述区块的大小。16.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述跳转指令是一第一跳转指令，所述目的地是一第一目的地，所述步骤(e)还包括：选取一第一群组；选取所述第一群组的一目标区块；以及当所述目标区块非所述第一群组的第一个区块，且所述目标区块是一第二群组的一第二跳转指令的一第二目的地时，设定一群组边界。17.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述步骤(f)包括：选取所述跳转指令；当所述跳转指令的所述目的地位于所述跳转指令所属的一目标群组内时，将所述跳转指令设为一短跳转指令。18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，所述步骤(f)还包括：当所述跳转指令的所述目的地不位于所述目标群组内时，将所述跳转指令设为一长跳转指令；其中，所述短跳转指令的跳转范围小于所述长跳转指令的跳转范围。

技术总结
本申请实施例公开了一种指令压缩方法、指令解压缩方法及流程压缩方法，流程压缩方法用来压缩一流程，该流程包括一跳转指令，流程压缩方法包括：根据该跳转指令在该流程中的一位置及该跳转指令的一目的地，将该流程划分为多个区块；记录该多个区块之间的一跳转关系；对该多个区块进行指令压缩；根据该跳转关系重新计算该跳转指令的一跳转地址；根据该多个区块的大小及该跳转关系决定多个群组；以及，根据该跳转指令与该多个群组的关系决定该跳转指令是一第一种类的跳转指令或一第二种类的跳转指令。转指令。转指令。


技术研发人员：邓亚明
受保护的技术使用者：星宸微电子（深圳）有限公司
技术研发日：2022.10.21
技术公布日：2023/1/13