一种芯片封装结构及其设计方法和相关设备与流程

技术特征：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括封装基板、裸片和封装盖壳；所述裸片位于所述封装基板的一侧，且与所述封装基板电连接；所述封装盖壳位于所述裸片背离所述封装基板的一侧，且所述封装盖壳与所述封装基板围成一封闭空间，所述裸片位于所述封闭空间内；所述封装盖壳包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于所述第一部分周边，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度，所述裸片固定在所述第一部分与所述封装基板之间。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分位于所述封装盖壳的中间区域，所述第二部分位于所述第一部分的四周边缘。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面的面积大于或等于所述裸片的面积，且所述第一表面与所述裸片固定连接；所述第二部分包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第二表面和所述第四表面位于同一平面，所述第一表面与所述平面之间的距离大于所述第三表面与所述平面之间的距离。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分还包括第五表面，所述第五表面位于所述第一表面和所述第二表面之间；所述第五表面包括平面，且所述第五表面与所述第一表面的夹角为锐角或钝角；或者，所述第五表面为弧面，且所述弧面朝向远离所述第一部分的方向凸出。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分包括第一表面，所述第一表面与所述裸片固定连接；所述第一表面具有多个微沟槽，所述微沟槽用于容纳所述第一表面与所述裸片之间的连接材料。6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微沟槽为条状沟槽，所述多个微沟槽在所述第一表面上平行排列。7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一部分包括微流道，所述微流道至少部分位于所述第一部分内部，所述微流道用于通过其内流动的冷却剂对所述封装盖壳及所述裸片散热。8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微流道的进口和出口位于所述第一部分背离所述裸片的一侧。9.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微流道包括多个第一流道和多个第二流道；所述第一流道沿第一方向延伸，所述第二流道沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向相交；所述多个第一流道沿所述第二方向依次排列，所述第二流道位于相邻的两个所述第一流道之间，使得相邻的两个所述第一流道首尾相接。10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装盖壳的四周具有封装挡墙；所述封装挡墙位于所述封装盖壳与所述封装基板之间，以使所述封装盖壳与所述封装基板围成所述封闭空间；所述封装挡墙与所述封装基板固定连接，且所述封装挡墙朝向所述封装基板的一侧表
面具有加强筋或肋片。11.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二部分具有透气孔，所述透气孔用于使所述裸片所在的封闭空间与外界连通。12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1~11任一项所述的芯片封装结构。13.一种芯片封装结构的设计方法，其特征在于，所述芯片封装结构包括封装基板、裸片和封装盖壳，所述裸片位于所述封装基板的一侧，且所述裸片与所述封装基板电连接，所述封装盖壳位于所述裸片背离所述封装基板的一侧，且所述封装盖壳与所述封装基板围成一封闭空间，所述裸片位于所述封闭空间内，所述封装盖壳包括第一部分和第二部分，所述第二部分位于所述第一部分周边，所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度，所述裸片固定在所述第一部分和所述封装基板之间，所述设计方法包括：获取所述封装基板的结构参数和所述裸片的结构参数；根据所述封装基板的结构参数和所述裸片的结构参数，确定所述封装盖壳的多组结构参数，所述多组结构参数中所述第一部分和/或所述第二部分的结构参数各不相同；根据所述封装基板的结构参数、所述裸片的结构参数和所述封装盖壳的多组结构参数，对所述芯片封装结构进行模拟仿真，得到所述芯片封装结构的多个形变值，所述多个形变值与所述多组结构参数一一对应；将所述多个形变值中最小者对应的结构参数，确定为所述芯片封装结构的最优结构参数。14.根据权利要求13所述的设计方法，其特征在于，所述结构参数至少包括形状、材料和尺寸，所述确定所述封装盖壳的多组结构参数包括：将所述封装盖壳中所述第一部分和所述第二部分的多个形状、多种材料和多个尺寸进行组合，得到所述封装盖壳的多组结构参数。15.根据权利要求14所述的设计方法，其特征在于，所述第一部分的剖面形状包括梯形。16.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器和处理器；所述存储器用于存储指令；所述处理器用于根据所述存储器存储的指令，执行如权利要求13-15任一项所述的芯片封装结构的设计方法。17.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有用于执行如权利要求13-15任一项所述的芯片封装结构的设计方法的指令。

技术总结
本申请公开了一种芯片封装结构及其设计方法和相关设备，包括封装基板、裸片和封装盖壳；裸片位于封装基板的一侧，且与封装基板电连接；封装盖壳位于裸片背离封装基板的一侧，且封装盖壳与封装基板围成一封闭空间，裸片位于封闭空间内；封装盖壳包括第一部分和第二部分；第二部分位于第一部分周边，第一部分的厚度大于第二部分的厚度，裸片固定在第一部分与封装基板之间，以通过厚度较大、重量较重的第一部分抵御芯片封装结构的翘曲，保护裸片不受损害，通过厚度较小、重量较轻的第二部分减少整个封装盖壳的重量，降低因封装盖壳重量过大而导致芯片封装结构出现焊点塌陷以及桥连等工艺问题的风险，提高芯片封装结构的封装良率。率。率。


技术研发人员：王强 李俊峰 曾维 黄辰骏
受保护的技术使用者：飞腾信息技术有限公司
技术研发日：2022.11.28
技术公布日：2023/1/13