一种bgbm设备异常的处理方法
技术领域
1.本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种bgbm设备异常的处理方法。
背景技术：
2.全球半导体需求急速增温，晶圆薄化俨然成为技术主流趋势，随着晶圓薄化需求增加，各生产线须加开机台出货增加提升产能利用率，而设备的维修势必成为生产线作业的一大课题，如何有效率并且有步骤的解决设备异常，是每个生产线站点必须设定的，唯有设定标准化的设备异常处置才能有效将设备异常降至最低，有效降低机台闲置率，提高产能。
3.藉由设备异常的处理方法，能更有系统的在厂内个站点设立异常停损点，有效避免设备异常扩大，可以直接降低产品异常，确认设备异常点，让设备所造成的异常有效区分，辨认出影响并通知客户，标准化并系统化设备异常的处理方法，各站点能快速辨识与处置异常，快速维修设备并交还生产线以便加速出货达到出货标准。
技术实现要素：
4.针对现有技术中存在的上述不足之处，本发明提供了一种bgbm设备异常的处理方法，用以解决上述现有的问题。
5.为了解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：
6.一种bgbm设备异常的处理方法，包括如下步骤：
7.s1、贴胶：针对来料晶圆正面贴胶，若出现异常，则需进行如下步骤：
8.a1、暂停贴胶机生产作业；
9.a2、让设备工程师进行机台检修；
10.a3、进行3片样片试贴；
11.a4、晶圆正面胶带不可内切与锯齿，晶圆表面不得有崩角，若有上述异常再发则进行a2之流程；
12.a5、确认无异常交还产线生产；
13.s2、研磨：晶圆背面研磨至要求规格，若出现异常，则需进行如下步骤：
14.b1、该研磨设备停止生产；
15.b2、设备工程进行设备检修；
16.b3、进行3片样片试磨；
17.b4、确认样片纹路、厚度无异常并确认晶圆边缘无异常且传送顺利；
18.b5、确认样片纹路、厚度/ttv符合规定且由制程判定无异常；
19.b6、若b4有异常需重新执行b2之作业，并接续b3之流程；
20.b7、若b5有异常需重新执行b2之作业，并接续b3之流程；
21.b8、确认无异常交还产线续作业；
22.s3、酸槽：使用化学液体清洗研磨后的晶圆背面，若出现异常，则需进行如下步骤：
23.c1、该酸槽设备停止生产；
24.c2、设备工程进行维修；
25.c3、设备确认pump循环、漏液检查qdr进排水均正常；
26.c4、交还线上做空跑测机确认无异常；
27.c5、若c3有异常需重新执行c2之作业，并接续c3之流程；
28.c6、若c4有异常需重新执行c2之作业，并接续c3之流程；
29.c7、确认无异常交还产线续作业；
30.s4、解胶：使用机台解除胶带粘性，若出现异常，则需进行如下步骤：
31.d1、解胶设备停止生产；
32.d2、设备工程师进行检修；
33.d3、确认机台uv灯管与照度是否正常运作；
34.d4、作业3样片解胶是否正常，并未留有残胶；
35.d5、若d3有异常需重新执行d2之作业，并接续d3之流程；
36.d6、若d4有异常需重新执行d2之作业，并接续d3之流程；
37.d7、确认无异常交还产线续作业；
38.s5、撕胶：以手动或机台撕除胶带，若出现异常，则需进行如下步骤：
39.e1、撕胶设备停止生产；
40.e2、设备工程师进行检修；
41.e3、作业3样片撕胶是否正常；
42.e4、却认不得有裂片、缺角及胶带卷动机运作顺畅；
43.e5、若e3有异常需重新执行e2之作业，并接续e3之流程；
44.e6、若e4有异常需重新执行e2之作业，并接续e3之流程；
45.e7、确认无异常交还产线续作业；
46.s6、金属蒸镀：进行晶圆背面金属蒸镀之工序，若出现异常，则需进行如下步骤：
47.f1、金属蒸镀设备停止生产；
48.f2、设备工程师进行检修；
49.f3、设备确认真空值、加热灯及电子束打锭需正常运作；
50.f4、还机给产线测机，产线测机须符合规格并通知制程确认；
51.f5、若f3有异常需重新执行f2之作业，并接续f3之流程；
52.f6、若f4有异常需重新执行f2之作业，并接续f3之流程；
53.f7、确认无异常交还产线续作业。
54.进一步，所述各步骤出现异常时，所述各步骤所需设备应维持当下异常画面与状态，拍照后再依照各步骤的异常处理步骤作业。
55.本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：
56.现有技术中多数生产线并没有设定标准化的设备异常处理方法，当设备异常发生时容易造成产品更大损伤，设定标准化设备异常处置方法能有效改善并快速区分与辨别产品问题，并藉由层层验证机制让设备确实能正常运转交还产线，这样的模式不仅能有效地处置设备异常，降低机台闲置率，更能提高设备运转率，增加产出。
具体实施方式
57.为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面结合实施例对本发明技术方案进一步说明。
58.实施例：
59.本发明的一种bgbm设备异常的处理方法，包括如下步骤：
60.s1、贴胶：针对来料晶圆正面贴胶，若出现异常，则需进行如下步骤：
61.a1、暂停贴胶机生产作业；
62.a2、让设备工程师进行机台检修；
63.a3、进行3片样片试贴；
64.a4、晶圆正面胶带不可内切与锯齿，晶圆表面不得有崩角，若有上述异常再发则进行a2之流程；
65.a5、确认无异常交还产线生产；
66.s2、研磨：晶圆背面研磨至要求规格，若出现异常，则需进行如下步骤：
67.b1、该研磨设备停止生产；
68.b2、设备工程进行设备检修；
69.b3、进行3片样片试磨；
70.b4、确认样片纹路、厚度无异常并确认晶圆边缘无异常且传送顺利；
71.b5、确认样片纹路、厚度/ttv符合规定且由制程判定无异常；
72.b6、若b4有异常需重新执行b2之作业，并接续b3之流程；
73.b7、若b5有异常需重新执行b2之作业，并接续b3之流程；
74.b8、确认无异常交还产线续作业；
75.s3、酸槽：使用化学液体清洗研磨后的晶圆背面，若出现异常，则需进行如下步骤：
76.c1、该酸槽设备停止生产；
77.c2、设备工程进行维修；
78.c3、设备确认pump循环、漏液检查qdr进排水均正常；
79.c4、交还线上做空跑测机确认无异常；
80.c5、若c3有异常需重新执行c2之作业，并接续c3之流程；
81.c6、若c4有异常需重新执行c2之作业，并接续c3之流程；
82.c7、确认无异常交还产线续作业；
83.s4、解胶：使用机台解除胶带粘性，若出现异常，则需进行如下步骤：
84.d1、解胶设备停止生产；
85.d2、设备工程师进行检修；
86.d3、确认机台uv灯管与照度是否正常运作；
87.d4、作业3样片解胶是否正常，并未留有残胶；
88.d5、若d3有异常需重新执行d2之作业，并接续d3之流程；
89.d6、若d4有异常需重新执行d2之作业，并接续d3之流程；
90.d7、确认无异常交还产线续作业；
91.s5、撕胶：以手动或机台撕除胶带，若出现异常，则需进行如下步骤：
92.e1、撕胶设备停止生产；
93.e2、设备工程师进行检修；
94.e3、作业3样片撕胶是否正常；
95.e4、却认不得有裂片、缺角及胶带卷动机运作顺畅；
96.e5、若e3有异常需重新执行e2之作业，并接续e3之流程；
97.e6、若e4有异常需重新执行e2之作业，并接续e3之流程；
98.e7、确认无异常交还产线续作业；
99.s6、金属蒸镀：进行晶圆背面金属蒸镀之工序，若出现异常，则需进行如下步骤：
100.f1、金属蒸镀设备停止生产；
101.f2、设备工程师进行检修；
102.f3、设备确认真空值、加热灯及电子束打锭需正常运作；
103.f4、还机给产线测机，产线测机须符合规格并通知制程确认；
104.f5、若f3有异常需重新执行f2之作业，并接续f3之流程；
105.f6、若f4有异常需重新执行f2之作业，并接续f3之流程；
106.f7、确认无异常交还产线续作业。
107.各步骤出现异常时，所述各步骤所需设备应维持当下异常画面与状态，拍照后再依照各步骤的异常处理步骤作业。
108.以上的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。
技术领域
1.本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种bgbm设备异常的处理方法。
背景技术：
2.全球半导体需求急速增温，晶圆薄化俨然成为技术主流趋势，随着晶圓薄化需求增加，各生产线须加开机台出货增加提升产能利用率，而设备的维修势必成为生产线作业的一大课题，如何有效率并且有步骤的解决设备异常，是每个生产线站点必须设定的，唯有设定标准化的设备异常处置才能有效将设备异常降至最低，有效降低机台闲置率，提高产能。
3.藉由设备异常的处理方法，能更有系统的在厂内个站点设立异常停损点，有效避免设备异常扩大，可以直接降低产品异常，确认设备异常点，让设备所造成的异常有效区分，辨认出影响并通知客户，标准化并系统化设备异常的处理方法，各站点能快速辨识与处置异常，快速维修设备并交还生产线以便加速出货达到出货标准。
技术实现要素：
4.针对现有技术中存在的上述不足之处，本发明提供了一种bgbm设备异常的处理方法，用以解决上述现有的问题。
5.为了解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：
6.一种bgbm设备异常的处理方法，包括如下步骤：
7.s1、贴胶：针对来料晶圆正面贴胶，若出现异常，则需进行如下步骤：
8.a1、暂停贴胶机生产作业；
9.a2、让设备工程师进行机台检修；
10.a3、进行3片样片试贴；
11.a4、晶圆正面胶带不可内切与锯齿，晶圆表面不得有崩角，若有上述异常再发则进行a2之流程；
12.a5、确认无异常交还产线生产；
13.s2、研磨：晶圆背面研磨至要求规格，若出现异常，则需进行如下步骤：
14.b1、该研磨设备停止生产；
15.b2、设备工程进行设备检修；
16.b3、进行3片样片试磨；
17.b4、确认样片纹路、厚度无异常并确认晶圆边缘无异常且传送顺利；
18.b5、确认样片纹路、厚度/ttv符合规定且由制程判定无异常；
19.b6、若b4有异常需重新执行b2之作业，并接续b3之流程；
20.b7、若b5有异常需重新执行b2之作业，并接续b3之流程；
21.b8、确认无异常交还产线续作业；
22.s3、酸槽：使用化学液体清洗研磨后的晶圆背面，若出现异常，则需进行如下步骤：
23.c1、该酸槽设备停止生产；
24.c2、设备工程进行维修；
25.c3、设备确认pump循环、漏液检查qdr进排水均正常；
26.c4、交还线上做空跑测机确认无异常；
27.c5、若c3有异常需重新执行c2之作业，并接续c3之流程；
28.c6、若c4有异常需重新执行c2之作业，并接续c3之流程；
29.c7、确认无异常交还产线续作业；
30.s4、解胶：使用机台解除胶带粘性，若出现异常，则需进行如下步骤：
31.d1、解胶设备停止生产；
32.d2、设备工程师进行检修；
33.d3、确认机台uv灯管与照度是否正常运作；
34.d4、作业3样片解胶是否正常，并未留有残胶；
35.d5、若d3有异常需重新执行d2之作业，并接续d3之流程；
36.d6、若d4有异常需重新执行d2之作业，并接续d3之流程；
37.d7、确认无异常交还产线续作业；
38.s5、撕胶：以手动或机台撕除胶带，若出现异常，则需进行如下步骤：
39.e1、撕胶设备停止生产；
40.e2、设备工程师进行检修；
41.e3、作业3样片撕胶是否正常；
42.e4、却认不得有裂片、缺角及胶带卷动机运作顺畅；
43.e5、若e3有异常需重新执行e2之作业，并接续e3之流程；
44.e6、若e4有异常需重新执行e2之作业，并接续e3之流程；
45.e7、确认无异常交还产线续作业；
46.s6、金属蒸镀：进行晶圆背面金属蒸镀之工序，若出现异常，则需进行如下步骤：
47.f1、金属蒸镀设备停止生产；
48.f2、设备工程师进行检修；
49.f3、设备确认真空值、加热灯及电子束打锭需正常运作；
50.f4、还机给产线测机，产线测机须符合规格并通知制程确认；
51.f5、若f3有异常需重新执行f2之作业，并接续f3之流程；
52.f6、若f4有异常需重新执行f2之作业，并接续f3之流程；
53.f7、确认无异常交还产线续作业。
54.进一步，所述各步骤出现异常时，所述各步骤所需设备应维持当下异常画面与状态，拍照后再依照各步骤的异常处理步骤作业。
55.本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：
56.现有技术中多数生产线并没有设定标准化的设备异常处理方法，当设备异常发生时容易造成产品更大损伤，设定标准化设备异常处置方法能有效改善并快速区分与辨别产品问题，并藉由层层验证机制让设备确实能正常运转交还产线，这样的模式不仅能有效地处置设备异常，降低机台闲置率，更能提高设备运转率，增加产出。
具体实施方式
57.为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面结合实施例对本发明技术方案进一步说明。
58.实施例：
59.本发明的一种bgbm设备异常的处理方法，包括如下步骤：
60.s1、贴胶：针对来料晶圆正面贴胶，若出现异常，则需进行如下步骤：
61.a1、暂停贴胶机生产作业；
62.a2、让设备工程师进行机台检修；
63.a3、进行3片样片试贴；
64.a4、晶圆正面胶带不可内切与锯齿，晶圆表面不得有崩角，若有上述异常再发则进行a2之流程；
65.a5、确认无异常交还产线生产；
66.s2、研磨：晶圆背面研磨至要求规格，若出现异常，则需进行如下步骤：
67.b1、该研磨设备停止生产；
68.b2、设备工程进行设备检修；
69.b3、进行3片样片试磨；
70.b4、确认样片纹路、厚度无异常并确认晶圆边缘无异常且传送顺利；
71.b5、确认样片纹路、厚度/ttv符合规定且由制程判定无异常；
72.b6、若b4有异常需重新执行b2之作业，并接续b3之流程；
73.b7、若b5有异常需重新执行b2之作业，并接续b3之流程；
74.b8、确认无异常交还产线续作业；
75.s3、酸槽：使用化学液体清洗研磨后的晶圆背面，若出现异常，则需进行如下步骤：
76.c1、该酸槽设备停止生产；
77.c2、设备工程进行维修；
78.c3、设备确认pump循环、漏液检查qdr进排水均正常；
79.c4、交还线上做空跑测机确认无异常；
80.c5、若c3有异常需重新执行c2之作业，并接续c3之流程；
81.c6、若c4有异常需重新执行c2之作业，并接续c3之流程；
82.c7、确认无异常交还产线续作业；
83.s4、解胶：使用机台解除胶带粘性，若出现异常，则需进行如下步骤：
84.d1、解胶设备停止生产；
85.d2、设备工程师进行检修；
86.d3、确认机台uv灯管与照度是否正常运作；
87.d4、作业3样片解胶是否正常，并未留有残胶；
88.d5、若d3有异常需重新执行d2之作业，并接续d3之流程；
89.d6、若d4有异常需重新执行d2之作业，并接续d3之流程；
90.d7、确认无异常交还产线续作业；
91.s5、撕胶：以手动或机台撕除胶带，若出现异常，则需进行如下步骤：
92.e1、撕胶设备停止生产；
93.e2、设备工程师进行检修；
94.e3、作业3样片撕胶是否正常；
95.e4、却认不得有裂片、缺角及胶带卷动机运作顺畅；
96.e5、若e3有异常需重新执行e2之作业，并接续e3之流程；
97.e6、若e4有异常需重新执行e2之作业，并接续e3之流程；
98.e7、确认无异常交还产线续作业；
99.s6、金属蒸镀：进行晶圆背面金属蒸镀之工序，若出现异常，则需进行如下步骤：
100.f1、金属蒸镀设备停止生产；
101.f2、设备工程师进行检修；
102.f3、设备确认真空值、加热灯及电子束打锭需正常运作；
103.f4、还机给产线测机，产线测机须符合规格并通知制程确认；
104.f5、若f3有异常需重新执行f2之作业，并接续f3之流程；
105.f6、若f4有异常需重新执行f2之作业，并接续f3之流程；
106.f7、确认无异常交还产线续作业。
107.各步骤出现异常时，所述各步骤所需设备应维持当下异常画面与状态，拍照后再依照各步骤的异常处理步骤作业。
108.以上的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。
再多了解一些
本文用于创业者技术爱好者查询，仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
