一种半导体加工用真空吸附系统及其控制方法与流程

技术特征：
1.一种半导体加工用真空吸附系统，其特征在于，包括真空发生模块和工装吸附模块(7)；所述真空发生模块包括空气压缩机(1)、储气罐(2)、受控阀和真空发生器(4)；所述空气压缩机(1)与所述储气罐(2)连接，所述储气罐(2)与所述受控阀连接，所述受控阀与所述真空发生器(4)连接；所述工装吸附模块(7)与所述真空发生器(4)连接，用于在所述空气压缩机(1)启动和所述受控阀打开时，吸附固定待加工元件。2.根据权利要求1所述的半导体加工用真空吸附系统，其特征在于，所述真空发生模块还包括气动脚踏阀(3)和脚踏板，所述受控阀采用气动两位三通阀；所述气动脚踏阀(3)的一端与所述储气罐(2)连接，另一端与所述气动两位三通阀连接；所述脚踏板用于控制所述气动脚踏阀(3)的气路通断，所述气动脚踏阀(3)的气路通断控制所述气动两位三通阀的通断。3.根据权利要求1所述的半导体加工用真空吸附系统，其特征在于，所述工装吸附模块(7)与所述真空发生器(4)之间连通设置有密封储水罐(5)。4.根据权利要求1所述的半导体加工用真空吸附系统，其特征在于，所述工装吸附模块(7)包括依次固定的单面磁垫(71)、上板面(72)、密封层(73)、下板面(74)和气管接头(75)，所述气管接头(75)与所述真空发生器(4)连接；所述单面磁垫(71)上开设有与所述待加工元件匹配的容纳槽，所述上板面(72)开设有上连通槽，所述下板面(74)上开设有下连通槽，所述下连通槽远离所述上连通槽的一端与所述气管接头(75)连通；所述密封层(73)用于防止外部气流从所述上板面(72)和所述下板面(74)之间进入所述真空发生器(4)。5.根据权利要求4所述的半导体加工用真空吸附系统，其特征在于，所述密封层(73)包括第一密封圈(731)和第二密封圈(732)；所述第一密封圈(731)和所述第二密封圈(732)均共轴设置在所述下板面(74)上，所述第一密封圈(731)所围成的面积大于所述第二密封圈(732)。6.根据权利要求5所述的半导体加工用真空吸附系统，其特征在于，所述下板面(74)内设置有扩张单元，所述扩张单元包括驱动电机、中心齿轮和至少四个调整齿条，每个所述调整齿条上均固定有调整弧条，所述调整弧条与所述第一密封圈(731)的内圈面抵紧；所述上板面(72)和所述下半面通过多个弹性紧缩柱连接，所述所述下板面(74)上转动设置有微型凸轮，所述微型凸轮与所述驱动电机传动连接。7.根据权利要求6所述的半导体加工用真空吸附系统及其控制方法，其特征在于，还包括设置在所述上板面(72)内的检测模块，所述检测模块用于检测所述待加工元件对所述上板面(72)的压力值；若所述压力值大于预设阈值，则驱动所述扩张单元缩小所述第一密封圈(731)所围成的面积；若所述压力值小于预设阈值，则驱动所述扩张单元增大所述第一密封圈(731)所围成的面积。
8.根据权利要求1所述的半导体加工用真空吸附系统，其特征在于，还包括与所述真空发生器(4)连接的废气消音模块(6)，所述废气消音模块(6)用于消除排气噪音。9.一种半导体加工用真空吸附控制方法，其特征在于，包括：将待加工元件放置在工装吸附模块(7)上；启动真空发生模块驱动所述工装吸附模块(7)吸附固定所述待加工元件。

技术总结
本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工用真空吸附系统，包括真空发生模块和工装吸附模块；真空发生模块包括空气压缩机、储气罐、受控阀和真空发生器；空气压缩机与储气罐连接，储气罐与受控阀连接，受控阀与真空发生器连接；工装吸附模块与真空发生器连接，用于在空气压缩机启动和受控阀打开时，吸附固定待加工元件；可在对待加工元件进行固定之前，启动空气压缩机向储气罐中冲入大量气体，之后可将待加工元件放置在工装吸附模块上，然后控制受控阀打开，由储气罐作为真空发生器的负压动力源，从而使得工装吸附模块能够对待加工元件进行吸附固定，从而实现对各种不同待加工元件的快捷稳定的固定。同待加工元件的快捷稳定的固定。同待加工元件的快捷稳定的固定。


技术研发人员：徐方 夏礼飞 孙德付 刘露明
受保护的技术使用者：合肥升滕半导体技术有限公司
技术研发日：2022.11.28
技术公布日：2023/1/13