一种高效的硅微粉粉碎机的制作方法

1.本实用新型涉及硅微粉制备设备技术领域，具体涉及一种高效的硅微粉粉碎机。


背景技术：

2.硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸硷腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、积体电路等领域，硅微粉是由天然石英（sio2）或熔融石英制成，一般需要经过破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺。
3.传统的硅微粉制备所用的粉碎设备，具有以下不足：1、传统的研磨机一般一次研磨粉碎，粉碎后的得到颗粒较大，不符合碳化硅微粉等级要求，这就需要重新倒入研磨机再次研磨，因此研磨时间久；2、传统的研磨机在加工硅微粉过程中，由于原料可能具有一定的湿度，导致破碎后的物料易粘附到设备内，影响加工和设备的清理。针对上述问题，申请人提出了一种高效的硅微粉粉碎机。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提供了一种高效的硅微粉粉碎机，包括外壳、研磨盘和动力架，外壳顶板上开设有上料口并安装有两个破碎辊，两个破碎辊用于将进入到外壳的硅微粉制备用块状原料初步破碎形成粗颗粒料，外壳内固定安装有内衬筒，研磨盘安装在外壳内并位于内衬筒内，动力架用于驱动研磨盘旋转，研磨盘的侧壁与内衬筒的内壁均为磨砂细颗粒面，二者之间具有用于粗颗粒料进入的间隙，研磨盘将进入到间隙内的粗颗粒料进一步研磨形成粒径更小的细颗粒料，所述研磨盘的底部通过连接绳连接有振动球，研磨盘旋转甩动振动球，通过敲击振动避免设备内有物料堆积粘结。
5.本实用新型为解决上述问题提供的是一种高效的硅微粉粉碎机，包括
6.外壳，所述外壳为中空圆筒形，外壳的顶板上开设有上料口并安装有上料斗，外壳内位于上料口下方设置有两个破碎辊，两个破碎辊由第一电机驱动相向旋转，以将从上料口进入到外壳内的原料破碎，所述外壳的内部固设有内衬筒，外壳的底板上开设有传动口和出料口；
7.研磨盘，所述研磨盘为圆盘形，研磨盘位于内衬筒内并且其侧面与内衬筒的内壁不接触，研磨盘的上表面为锥面且低于内衬筒的上沿；
8.动力架，所述动力架安装在外壳的下方，动力架上通过轴承件竖直安装有转轴，转轴活动穿过传动口并与研磨盘固接，所述转轴与第二电机传动连接以带动研磨盘旋转。
9.进一步的，所述内衬筒的内壁上固设有拨料杆，拨料杆位于研磨盘上表面的上方。
10.进一步的，所述拨料杆为以转轴为中轴线的螺旋杆，拨料杆的绕设方向与研磨盘的旋转方向相反。
11.进一步的，所述研磨盘的侧面和内衬筒的内壁均为磨砂细颗粒面。
12.进一步的，所述内衬筒的内径由上至下均匀增大，研磨盘的侧面为斜面。
13.进一步的，所述外壳内设置有挡料筒，挡料筒为上下两端均敞口的圆台形筒，挡料筒套设在转轴外部并且其底端与传动口固定对接。
14.进一步的，所述出料口为多个并以转轴为中心沿圆周方向等间隔分布。
15.进一步的，所述研磨盘的底面固接有连接绳，连接绳的末端连接有振动球。
16.进一步的，所述外壳的内壁固设有振动板，振动球由研磨盘旋转带动绕转轴摆动以撞击振动板。
17.进一步的，所述外壳的外部包覆有隔音垫。
18.有益效果
19.1、用于制备硅微粉的块状原料加入到设备后，首先经过两个破碎辊破碎形成粗颗粒料，然后经过研磨盘和内衬筒配合研磨形成细颗粒料，粉碎效果好，无需将物料再次输入设备进行破碎处理，降低了原料破碎过程中的操作难度；2、研磨盘的侧面和内衬筒的内壁设置为磨砂细颗粒面，以实现对从二者间经过的粗颗粒料的充分研磨，确保对物料的粉碎效果；3、研磨盘上表面为锥面，避免物料堆积，内衬筒的内壁设置有拨料杆，拨料杆用于将内衬筒上表面的物料拨向间隙处，研磨盘的底面通过连接绳连接有振动球，研磨盘旋转过程中甩动振动球产生振动，本方案通过上述三处防堆料的设计，确保设备内部不会有原料堆积粘结。
附图说明
20.图1是本装置的立体结构示意图；
21.图2是本装置的侧面结构示意图；
22.图3是本装置的内部结构示意图；
23.图4是本装置的底部结构示意图；
24.图中：1、外壳，2、上料斗，3、破碎辊，4、内衬筒，5、研磨盘，6、动力架，7、转轴，8、拨料杆，9、挡料筒，10、振动球，11、振动板。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体地限定。
28.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
30.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
31.如图1-4所示：一种高效的硅微粉粉碎机，包括外壳1、研磨盘5和动力架6，所述外壳1为中空圆筒形，外壳1的底部安装有多个支腿，外壳1通过支腿支撑安装，外壳1的顶板上开设有上料口，外壳1顶部固定安装有上料斗2，上料斗2与上料口连通以用于对外壳1内上料。所述外壳1内位于上料口的下方设置有两个破碎辊3，两个破碎辊3均可旋转地安装并且二者互相平行，外壳1外部安装有用于驱动两个破碎辊3相向旋转的第一电机。作为进一步方案，所述外壳1安装在支架上，支架由多个支腿支撑，外壳1的外部套设有圆环形的安装架，安装架通过多个支杆支撑在支架上，所述外壳1的侧壁开设有多个开口，破碎辊3的辊轴穿过开口并与安装在安装架上的带座轴承连接，所述第一驱动电机为减速电机，第一驱动电机为两个并分别位于外壳1的相对两侧，两个第一驱动电机分别与两个破碎辊3的辊轴通过皮带传动、齿轮传动或者链传动的方式传动连接，以驱动两个破碎辊3相向转动，上料斗2内加入的硅微粉制备用块状原料，通过上料口进入到外壳1内，经过两个破碎辊3之间时，两个破碎辊3将块状原料初步挤压破碎形成粗颗粒料。
32.所述外壳1的内部固设有内衬筒4，内衬筒4为上下两端均敞口的中空圆筒，内衬筒4的外壁与外壳1内壁固接。所述研磨盘5为圆盘形，研磨盘5位于外壳1内并位于内衬筒4内部，研磨盘5的侧面与内衬筒4的内壁之间具有较小的间隙，二者不接触，研磨盘5由第二电机驱动旋转，将从间隙处经过的粗颗粒进一步破碎研磨，形成细颗粒料，细颗粒料落到外壳1内研磨盘5的下方，细颗粒料过筛后再经后续的处理即为硅微粉，所述研磨盘5的侧面和内衬筒4的内壁均为磨砂细颗粒面，便于对粗颗粒料的研磨效果。在一些实施例中，所述内衬筒4的内径右上至下均匀增大，研磨盘5的侧面为斜面，研磨盘5为上表面为锥面的圆台形。
33.进一步的，所述内衬筒4的内壁固设有拨料杆8，拨料杆8位于研磨盘5上表面的上方，拨料杆8的杆体与研磨盘5的上表面靠近但不接触，研磨盘5旋转过程中，拨料杆8拨动研磨盘5上表面的粗颗粒料，以防在研磨盘5上堆积粘附，更进一步的，所述拨料杆8为以转轴7
为中轴线的螺旋杆，拨料杆8的绕设方向与研磨盘5的旋转方向相反，研磨盘5旋转过程中，拨料杆8能起到拨料导料的作用，研磨盘5上的粗颗粒料可沿拨料杆8被导向外壳1与研磨盘5之间的间隙处。
34.所述动力架6设置在外壳1的下方，动力架6上安装有多个轴承件，动力架6上通过多个轴承件竖直安装有转轴7，转轴7活动穿过传动口并通过轴承件与外壳1的底部可旋转的连接，转轴7的顶端与研磨盘5固接，所述外壳1内固设有挡料筒9，挡料筒9为上下两端均敞口的圆台形筒，挡料筒9套设在转轴7外部，其底端的大口径端与外壳1的传动口固定对接，其顶端的大口径端位于研磨盘5的下方。作为替代方案，所述研磨盘5的底面竖直开设有连接槽，转轴7穿入连接槽内并与研磨盘5固接。
35.本方案中，所述研磨盘5的底部还可固接有连接绳，连接绳的末端连接有振动球10，研磨盘5旋转可甩动振动球10无规则的撞击外壳1内壁，产生的振动可将外壳1内壁、内衬筒4内壁等位置粘附的物料震落，进一步的，所述外壳1内壁固设有振动板11，振动板11位于内衬筒4的下方，研磨盘5旋转甩动振动球10时，振动球10可撞击振动板11，所述外壳1的外部还包覆有隔音垫，以降低对设备外部的影响，本装置中，出料口可设置为多个，多个出料口以转轴7为中心沿圆周方向等间隔分布，出料口安装有出料斗，出料斗为锥斗状，出料斗的底端通过出料管与负压抽料设备连接。
36.本装置使用时，首先将制备硅微粉的块状原料加入上料斗2内，块状原料经过两个破碎辊3初步破碎成粗颗粒料后落入外壳1内，由于研磨盘5上表面为锥面，研磨盘5旋转并与拨料杆8配合使外壳1内位于研磨盘5上方的粗颗粒料能充分进入研磨盘5与内衬筒4的间隙，研磨盘5旋转使经过间隙的粗颗粒料得到充分研磨，形成细颗粒料，细颗粒料掉落到研磨盘5的下方后，通过出料口被吸出，最终细颗粒料过筛后再经后续的处理即为硅微粉料。
37.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。