电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备的电连接技术领域，尤其涉及一种电子装置。


背景技术：

2.现有的智能手环、手表大多采用磁吸充电方式(见图1)，在壳体内部的连接都是采用壳体内模内注塑两个金属柱子901，引脚902焊接在电路板背部的导电接触件上并与金属柱子901压接接触进而形成三者之间的电性连接，且周边仍需要额外的塑胶柱子903及孔位以供塑胶柱子903与电路板固定，这样设置既占空间又会增加成本，同时，通过二次锁附的工序固定壳体和电路板，组装过程复杂。
3.例如，现有技术中，公开号为cn112106260a的发明专利申请公开了一种印刷电路板插接连接件，其中有公开销触头的端部呈锥形部分且间隔设有第一狭槽和节段，销触头的节段插入电路板中且与电路板电性连接，但是该插接连接件不具有固持的作用，在使用过程中容易脱落。
4.有鉴于此，确有必要新开发一种电子装置，以解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种只需要一次组装即可达到壳体与电路板相固持及电性连接的电子装置。
6.本技术的目的采用以下技术方案实现：一种电子装置，包括：电路板、穿设于所述电路板的锁扣件以及盖设于所述电路板的壳体，所述锁扣件电性连接至所述电路板并将所述壳体与所述电路板连接固定在一起，所述电路板包括贯穿的通孔，所述锁扣件包括固持于所述壳体的主体部、位于所述主体部的一端并显露于所述壳体的连接部以及自所述主体部的另一端一体延伸且间隔设置的若干个弹性臂，所述弹性臂卡持固定在所述电路板的通孔内。
7.优选的，所述电路板设有位于所述通孔内的金属导电片，所述弹性臂包括卡持在所述通孔内的压入部，所述压入部穿过所述电路板的通孔且通过所述金属导电片与所述电路板电性连接。
8.优选的，所述弹性臂包括一体连接所述主体部与所述压入部的变形部，所述变形部抵持所述电路板的上表面。
9.优选的，所述压入部的外周设有上、下间隔设置的上凸肋和下凸肋，所述上凸肋的直径小于所述下凸肋，当所述锁扣件插入所述电路板的通孔后，所述上凸肋收容于所述电路板的通孔内并抵持所述金属导电片，所述下凸肋卡持于所述电路板的下表面。
10.优选的，所述变形部在与所述压入部的连接处形成止挡台，当所述锁扣件插入所述电路板后，所述止挡台抵持于所述电路板的上表面。
11.优选的，所述压入部的一端设有向内倾斜延伸以使所述锁扣件顺利插入所述电路板的通孔的导引部，所述上、下凸肋设于所述止挡台与所述导引部之间，用以与所述电路板
相配合。
12.优选的，若干个所述弹性臂之间围设形成一收容腔以供所述弹性臂向所述收容腔内弹性变形。
13.优选的，所述锁扣件还包括收容在所述收容腔内的弹性件以及抵持件，所述抵持件向外抵持所述压入部，所述弹性件夹持在所述抵持件与所述主体部之间并可在所述收容腔内沿所述锁扣件的轴向方向伸缩。
14.优选的，当所述锁扣件进入所述通孔时，所述压入部在所述电路板的作用力下向内发生变形使得所述导引部向内倾斜抵压所述抵持件进而推动所述抵持件向靠近连接部的方向移动；当所述锁扣件进入所述通孔后，所述抵持件在所述弹性件的推动下向远离所述连接部的方向移动进而向外抵持所述压入部。
15.优选的，所述抵持件包括插入所述弹性件内的竖直部及位于所述竖直部一端的抵持块，所述抵持块呈底小顶大的圆台形状，所述抵持块与所述竖直部连接的一端的直径大于所述竖直部，所述抵持块在与所述竖直部连接的一端形成环形抵挡台，所述弹性件抵持于所述抵持块的环形抵挡台，并且所述抵持块对应向外抵持于所述导引部。
16.优选的，所述抵持件为滚珠，所述滚珠的直径大于所述弹性件且所述滚珠抵持于所述弹性件的另一端，所述滚珠向下并向外抵持所述导引部。
17.优选的，所述锁扣件的主体部镶嵌在所述壳体内，所述壳体设有与外界连通的开槽，所述连接部显露于所述开槽内。
18.与现有技术相比，本技术的有益效果至少包括：通过设置具有弹性臂的锁扣件，以实现通过弹性臂卡持固定在电路板的通孔内来达到壳体与电路板的固定，金属锁紧件直接与电路板卡持配合就可实现固持和电性连接的作用，方便组装，制备流程简单。
附图说明
19.下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
20.图1是现有技术的电子装置的结构示意图；
21.图2是本技术实施例1的电子装置的立体示意图；
22.图3是本技术实施例1的电子装置的俯视图；
23.图4是本技术实施例1的电子装置的立体分解示意图；
24.图5是图4的另一角度的立体示意图；
25.图6是本技术电子装置中的锁扣件的立体示意图；
26.图7是图3中沿虚线a-a的剖视图；
27.图8是本技术实施例2的电子装置的立体分解示意图；
28.图9是图8的另一角度的立体示意图；
29.图10是本技术实施例2中的剖视图；
30.图11是本技术实施例3的电子装置的立体分解示意图；
31.图12是图11的另一角度的立体示意图；
32.图13是本技术实施例3中的剖视图。
具体实施方式
33.下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
34.本技术中所描述的表达位置与方向的词，如“上”、“下”，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本技术保护范围内，本技术的附图仅用于示意相对位置关系。
35.请参图2至图13所示，为本技术的一种电子装置100，其包括电路板1、穿设于所述电路板1的锁扣件2、盖设于所述电路板1的壳体3以及与所述壳体1 相配接的底板4。在本技术中所述电子装置100可以是手环、手表或手机等消费性电子用装置，所述壳体3设有贯穿其上下面的开槽31，所述开槽31用以与外界连通，所述壳体3在所述开槽31靠近所述锁扣件2的一侧设有向外突伸的加强部32用以固持所述锁扣件2。所述锁扣件2的一端嵌入所述壳体1内并设有从所述开槽31露出以与外部元件(如充电器、数据线等)电性连接的端面进而达成充电或传输数据的功能。
36.实施例1：
37.请参阅图1至图7所示，为本技术电子装置100的第一实施例，所述电子装置100中的所述电路板1具有相对的上表面11和下表面12、贯穿所述上表面1 1和所述下表面12的通孔13以及位于所述通孔13内的金属导电片14。所述金属导电片14可以是与所述电路板1上的导电线路相连接的触点(pad)。
38.在本实施方式中，所述锁扣件2为金属材质的锁扣件，所述锁扣件2电性连接至所述电路板1并将所述壳体3与所述电路板1固定在一起。所述锁扣件2包括固持于所述壳体3的主体部21、位于所述主体部21的一端并显露于所述壳体 3的连接部22以及自所述主体部21的另一端一体延伸且间隔设置的若干个弹性臂23。所述锁扣件2的主体部21镶嵌在所述壳体3内，所述连接部22显露于所述开槽31内。在本技术中，所述锁扣件2通过嵌件注塑成型(insert molding)的方式与所述壳体3固持在一起。所述弹性臂23卡持固定在所述电路板1的通孔13内，所述弹性臂23包括卡持在所述通孔13内的压入部231以及一体连接所述主体部21与所述压入部231的变形部232。若干个所述弹性臂23之间围设形成一收容腔24以供所述弹性臂23向所述收容腔24内弹性变形。两个相邻的所述弹性臂23之间形成间隙27，为所述锁扣件2插入所述电路板1的通孔1 3时提供形变空间。所述锁扣件2还包括设于所述连接部22和所述主体部21之间的切口28，所述壳体3与所述锁扣件2注塑成型，所述切口28内会收容部分所述壳体3中的塑胶，从而可以提升所述锁扣件2与所述壳体3的固持作用。
39.所述压入部231穿过所述电路板1的通孔13且通过所述金属导电片14与所述电路板1电性连接。所述变形部232抵持于所述电路板1的上表面11。所述变形部232在与所述压入部231的连接处形成止挡台233，当所述锁扣件2插入所述电路板1后，所述止挡台233抵持于所述电路板1的上表面11。所述压入部231的外周设有上、下间隔设置的上凸肋234和下凸肋235，所述上凸肋2 34的直径小于所述下凸肋235。所述压入部231的一端设有向内倾斜延伸以使锁扣件2顺利插入电路板1的通孔13的导引部236，所述上、下凸肋234、235设于所述止挡台233与所述导引部236之间，用以与所述电路板1相配合。当所述锁扣件2插入所述电路板1的通孔13后，所述上凸肋234收容于所述电路板1 的通孔13内并抵持所述金属导电片
14以实现直接与所述电路板1卡持配合并电性连接的功能，所述下凸肋235卡持于所述电路板1的下表面12以与所述电路板1的下表面12卡持配合以阻止所述锁扣件2向上移动，同时所述止挡台23 3卡持于所述电路板1的上表面11以阻止所述锁扣件2向下继续移动。从而本技术中的所述电子装置100中的所述锁扣件2只需要一次组装于所述电路板1 中，即可固持于所述电路板1且实现电性连接，可省去通过二次组装或锁附的工序。所述止挡台233的直径大于所述下凸肋235，以保证止挡台233不会被压入通孔13进而增加锁扣件2与电路板1抵持的可靠性。
40.实施例2：
41.请参图8至图10，本实施例中的所述电子装置100的结构和实施例1中电子装置100的外观一致，只是锁扣件2结构略有不同，以下为详细介绍。
42.在本实施方式中的锁扣件2在实施例1的基础上进一步包括收容在所述收容腔24内的弹性件25以及抵持件26，所述抵持件26向外抵持所述压入部23 1，所述弹性件25夹持在所述抵持件26与所述主体部21之间并可在所述收容腔24内沿上下方向伸缩。本实施例中的所述弹性件25为弹簧，所述弹簧的顶端抵持于所述主体部21，底端抵持于所述抵持件26，在其他实施例中还可以为一体冲压扭簧或其他可伸缩的元件。
43.所述抵持件26包括插入所述弹性件25内的竖直部261及位于所述竖直部2 61一端的抵持块262，所述抵持块262呈底小顶大的圆台形状，所述抵持块262 与所述竖直部261连接的一端的直径大于所述竖直部261，且所述抵持块262靠近所述竖直部621的一端形成环形抵挡台263，所述弹性件25抵持于所述抵持块262的环形抵挡台263，并且所述抵持块262对应向外抵持于所述导引部23 6，即所述抵持块262对所述导引部236具有沿所述锁扣件2轴向方向向外撑开的力，若所述锁扣件2有向上运动的趋势时，所述抵持块262给予所述导引部2 36向外撑开的力以与所述电路板1的下表面12卡持，从而阻挡所述锁扣件2向上运动，具有固定的作用。当所述锁扣件2插入所述通孔13后，所述抵持块26 2位于所述压入部231围设形成的所述收容腔24内且置于所述电路板1的下表面12的下方。
44.当所述锁扣件2进入所述通孔13时，所述压入部231在电路板1的作用力下向内发生变形使得所述导引部236向内倾斜抵压所述抵持件26进而推动所述抵持件26向靠近连接部22的方向移动，此时所述抵持件26向上挤压所述弹簧，所述弹簧呈压缩状；当所述锁扣件2进入所述通孔13后，所述抵持件26在所述弹簧的推动下向远离所述连接部22的方向移动进而向外抵持所述压入部231。在本实施例中的抵持件26设有底小顶大的抵持块262，由于所述抵持块262的底较小，可以方便所述锁扣件2插入所述电路板1的通孔13内，所述抵持块26 2的外周面呈倾斜状，所述抵持块262的顶大，在所述锁扣件2插入所述电路板 1且固持于所述电路板1时，所述抵持块262的顶端沿着所述锁扣件2的径向方向将所述锁扣件2的压入部231撑开以将所述锁扣件2更牢固的卡持于所述电路部1的下表面12以增加所述弹性臂23与所述电路板1的保持力和固定效果。
45.实施例3：
46.请参阅图11至图13，本实施例中所述电子装置100与实施例2中结构基本相同，只是所述抵持件26有差别，详细介绍如下所示。
47.所述抵持件26为滚珠，所述滚珠的直径大于所述弹性件25且所述滚珠抵持于所述弹性件25的另一端，所述弹性件25的下端抵持于所述滚珠的表面，本实施例中的所述弹性
件25仍然为弹簧。当所述锁扣件2进入所述通孔13时，所述压入部231在电路板1的作用力下向内发生变形使得所述导引部236向内倾斜抵压所述滚珠进而推动所述滚珠向靠近所述连接部22的方向移动；当所述锁扣件2进入所述通孔13后，所述滚珠在所述弹簧的推动下向远离所述连接部22的方向移动进而向外抵持所述导引部236。从而将所述导引部236的弹性臂23向外撑开使所述下凸肋235抵持于所述电路板1的下表面12的下方，以达到将所述锁扣件2固持的作用。
48.本技术从使用目的上，效能上，进步及新颖性等观点进行阐述，已符合专利法所强调的功能增进及使用要件，本技术以上的说明书及说明书附图，仅为本技术的较佳实施例而已，并非以此局限本技术，因此，凡一切与本技术构造，装置，特征等近似、雷同的，即凡依本技术专利申请范围所作的等同替换或修饰等，皆应属本技术的专利申请保护的范围之内。