一种适用于封装芯片的测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品技术领域，具体而言，涉及一种适用于封装芯片的测试装置。


背景技术：

2.用于bga封装的芯片，如ddr，部分电源芯片或者其他功能性芯片(如传感器等)，有相同的锡球数，但是厂商不同，产品之间的参数有差异化，需要频繁的交换验证。也有新功能芯片，在设计初期如有错误，可以增加探针来验证pin脚连接错误或者是否连接等问题。
3.然而，现阶段芯片直接焊接在主板上面，验证其他型号的芯片时需要重复的把芯片用热烘枪取下来，然后把主板焊盘刮平处理，再把芯片装上去。这样频繁的加热焊接，影响主板的可靠性，且pin较多的芯片焊接成功率也不高，取下的芯片需要重新植球才能再次使用，重复焊接也会影响使用寿命。
4.另外，通过插座来进行连接，这种插座只是针对一定数量pin脚的芯片，如cpu，emmc等，不具有通用性，且插座也会占用一定的主板空间，在器件比较密集的主板中不适合使用。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种适用于封装芯片的测试装置，以解决上述问题。
6.本实用新型采用了如下方案：
7.本技术提供了一种适用于封装芯片的测试装置，包括用于芯片测试的主板；所述芯片上设有用于接合在主板上的锡球，所述主板上设有能够以图形方式显现出来的pcb封装；其中，还包括焊接在pcb封装上的测试探针，所述测试探针设有与锡球相适配的接触面，所述接触面能够与锡球相互对接在一起，进而使芯片与主板之间实现电气连接。
8.作为进一步改进，所述接触面构造为凹型球面，所述锡球和凹型球面之间通过磁力接合的方式可拆装的实施对位连接。
9.作为进一步改进，所述测试探针还包括配置在pcb封装上的底座、配置在底座上的探针本体以及套置在探针本体外的壳套。
10.作为进一步改进，所述探针本体沿锡球的接合方向可活动地配置在底座上，且所述探针本体和底座之间设有弹簧件，所述接触面形成在探针本体的顶端侧。
11.作为进一步改进，所述探针本体与壳套相滑触配合，以允许探针本体可相对弹力缓冲的限位在底座上。
12.作为进一步改进，所述探针本体的头部至少部分暴露在壳套外，且所述接触面设在其头部的上端面，用于与锡球相互正对设置。
13.作为进一步改进，所述芯片在面向主板的一端面上设有多个规则排布的锡球，且所述主板上的pcb封装对应配备有与锡球相接合的所述测试探针。
14.作为进一步改进，以阵列排布的方式配置有九个所述锡球及其所配属的九个所述测试探针，且位于四个转角处的锡球及其对应的测试探针之间进行磁化处理以实现磁吸固定。
15.作为进一步改进，所述测试探针的高度配置成低于2mm，其阻抗&频率为小于10mohm@100mhz。
16.通过采用上述技术方案，本实用新型可以取得以下技术效果：
17.1、本技术的测试装置，其适用于对封装芯片实施更为高效、快速的测试，以大大提升芯片的检测方式，特别是能够广泛应用于不同pin数的bga封装芯片中。
18.2、本实用新型中，在主板的pcb封装上焊接有测试探针，且测试探针通过其接触面与芯片上的锡球相互对接，实现芯片和主板之间的电气连接，进而采用主板来实施芯片测试的目的，从而，避免了芯片和主板之间的重复焊接动作，该测试装置无需重复焊接，且不损伤芯片的锡球，可进行多次重复的使用，且整个测试过程的可操作性更佳。
附图说明
19.图1是本实用新型实施例的测试装置的场景应用图；
20.图2是图1中的芯片的结构示意图；
21.图3是图1中的主板的结构示意图；
22.图4是本实用新型实施例的测试装置的测试探针的结构示意图。
23.图标：1-接触面；2-探针本体；3-弹簧件；4-壳套；5-底座；6-芯片；7-测试探针；8-主板；9-锡球；10-pcb封装。
具体实施方式
24.为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例
26.结合图1至图4，本实施例提供了一种适用于封装芯片的测试装置，包括用于芯片测试的主板8。芯片6上设有用于接合在主板8上的锡球9，主板8上设有能够以图形方式显现出来的pcb封装10。其中，还包括焊接在pcb封装10上的测试探针，测试探针设有与锡球9相适配的接触面1，接触面1能够与锡球9相互对接在一起，进而使芯片6与主板8之间实现电气连接。
27.上述中的测试装置，其适用于对封装芯片实施更为高效、快速的测试，以大大提升芯片6的检测方式，特别是能够广泛应用于不同pin数的bga封装芯片中。其中，在主板8的pcb封装10上焊接有测试探针，且测试探针通过其接触面1与芯片6上的锡球9相互对接，实
现芯片6和主板8之间的电气连接，进而采用主板8来实施芯片6测试的目的，从而，避免了芯片6和主板8之间的重复焊接动作，该测试装置无需重复焊接，且不损伤芯片6的锡球9，可进行多次重复的使用，且整个测试过程的可操作性更佳。
28.应当提到的是，本实施例中，bga封装芯片的焊接是通过锡球9来焊接的，通过锡球9将芯片6与主板8连接在一起，其线路是连通的且能通过电流。具体是通过锡球9焊接在芯片6上，以及检测探针7焊接在主板8上，从而锡球9和检测探针7在对接后进一步实现之间的电气连接，以达到与直接焊接的手段所等同的效果。
29.如图1和图4所示，在本实施例中，接触面1构造为凹型球面，锡球9和凹型球面之间通过磁力接合的方式可拆装的实施对位连接。其中，对锡球9进行磁化处理，以及对检测探针7上的接触面1进行磁化处理，在锡球9与凹型球面相嵌合卡接的基础上，通过磁吸的方式确保芯片6能够稳固限定在主板8上。特别的，凹型球面能够恰好容纳一半部分的锡球9。
30.在优选的实施例中，测试探针还包括配置在pcb封装10上的底座5、配置在底座5上的探针本体2以及套置在探针本体2外的壳套4。其中，探针本体2沿锡球9的接合方向可活动地配置在底座5上，且探针本体2和底座5之间设有弹簧件3，接触面1形成在探针本体2的顶端侧。从而，弹簧件3对接在底座5和探针本体2之间，起到弹力紧配的目的，可以在锡球9对接至接触面1后，使得探针本体2具有接合方向的弹性缓冲力，能够有效防护探针本体2、且提升之间的电气连接的效果。
31.更进一步地，探针本体2与壳套4相滑触配合，以允许探针本体2可相对弹力缓冲的限位在底座5上。显然的，壳套4在一方面起到对探针本体2的侧向防护作用，在另一方面对探针本体2进行安装限位，使得探针本体2限制在适于锡球9接合的位置处，且避免探针本体2发生脱离或按压失效等问题。
32.其中，探针本体2的头部至少部分暴露在壳套4外，且接触面1设在其头部的上端面，用于与锡球9相互正对设置。从而，暴露在外的接触面1能够快速实现锡球9的直接配合连接。且弹簧件3抵接配置在探针本体2的下端面和底座5上，以提供给探针本体2趋于靠近锡球9的弹性力。
33.如图1至图3所示，在一种实施例中，芯片6在面向主板8的一端面上设有多个规则排布的锡球9，且主板8上的pcb封装10对应配备有与锡球9相接合的测试探针。其中，具体是以阵列排布的方式配置有九个锡球9及其所配属的九个测试探针，且位于四个转角处的锡球9及其对应的测试探针之间进行磁化处理以实现磁吸固定。在本实施例中，无需针对每一锡球9和探针本体2进行磁化处理，仅在最外侧的四个角的锡球9和测试探针的接触面1实施磁吸配合，在保证芯片6与主板8之间的稳固对接的基础上，以减轻了多个锡球9与检测探针7之间的接合负担，可显著提升两者之间相互拆离和组装的效率，且大大节约了生产制造成本。
34.显然的，在其他实施例中，该锡球9的排布数量不局限于九个，亦可以是四个、十六个、二十五个等等，在此不做全部列举。
35.应当提及的是，在本实施例中，测试探针的高度配置成低于2mm，其阻抗&频率为小于10mohm@100mhz。其中，10mohm@100mhz的定义为：在100mhz测试条件下，该电感的直流电阻是10m欧姆。从而，该测试探针的参数设计更加优化了针对bga封装芯片的有效测试。
36.以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述
实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。