一种适用于封装芯片的测试装置的制作方法

技术特征：
1.一种适用于封装芯片的测试装置，其特征在于，包括用于芯片测试的主板；所述芯片上设有用于接合在主板上的锡球，所述主板上设有能够以图形方式显现出来的pcb封装；其中，还包括焊接在pcb封装上的测试探针，所述测试探针设有与锡球相适配的接触面，所述接触面能够与锡球相互对接在一起，进而使芯片与主板之间实现电气连接。2.根据权利要求1所述的适用于封装芯片的测试装置，其特征在于，所述接触面构造为凹型球面，所述锡球和凹型球面之间通过磁力接合的方式可拆装的实施对位连接。3.根据权利要求1所述的适用于封装芯片的测试装置，其特征在于，所述测试探针还包括配置在pcb封装上的底座、配置在底座上的探针本体以及套置在探针本体外的壳套。4.根据权利要求3所述的适用于封装芯片的测试装置，其特征在于，所述探针本体沿锡球的接合方向可活动地配置在底座上，且所述探针本体和底座之间设有弹簧件，所述接触面形成在探针本体的顶端侧。5.根据权利要求4所述的适用于封装芯片的测试装置，其特征在于，所述探针本体与壳套相滑触配合，以允许探针本体可相对弹力缓冲的限位在底座上。6.根据权利要求4所述的适用于封装芯片的测试装置，其特征在于，所述探针本体的头部至少部分暴露在壳套外，且所述接触面设在其头部的上端面，用于与锡球相互正对设置。7.根据权利要求1所述的适用于封装芯片的测试装置，其特征在于，所述芯片在面向主板的一端面上设有多个规则排布的锡球，且所述主板上的pcb封装对应配备有与锡球相接合的所述测试探针。8.根据权利要求7所述的适用于封装芯片的测试装置，其特征在于，以阵列排布的方式配置有九个所述锡球及其所配属的九个所述测试探针，且位于四个转角处的锡球及其对应的测试探针之间进行磁化处理以实现磁吸固定。9.根据权利要求1所述的适用于封装芯片的测试装置，其特征在于，所述测试探针的高度配置成低于2mm，其阻抗&频率为小于10mohm@100mhz。

技术总结
本实用新型提供了一种适用于封装芯片的测试装置，涉及电子产品技术领域，包括用于芯片测试的主板；所述芯片上设有用于接合在主板上的锡球，所述主板上设有能够以图形方式显现出来的PCB封装；其中，还包括焊接在PCB封装上的测试探针，所述测试探针设有与锡球相适配的接触面，所述接触面能够与锡球相互对接在一起，进而使芯片与主板之间实现电气连接。其适用于对封装芯片实施更为高效、快速的测试，以大大提升芯片的检测方式，特别是能够广泛应用于不同PIN数的BGA封装芯片中。于不同PIN数的BGA封装芯片中。于不同PIN数的BGA封装芯片中。


技术研发人员：肖国良 李文超
受保护的技术使用者：南京微智新科技有限公司
技术研发日：2022.07.27
技术公布日：2022/12/30