天线杂质防干涉结构及终端设备的制作方法

1.本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及天线杂质防干涉结构及终端设备。


背景技术：

2.随着5g时代的到来，智能手机等智能终端中的天线数量越来越多。目前市场上常使用lds和lap技术将多个天线镭雕在塑胶后盖的外表面。其中，pa 50％gf材质的塑料后盖在镭雕天线后由于玻纤浮起导致化镀后杂质高度超规最高达0.1mm，塑料后盖装配后天线容易与其它零件干涉而影响信号。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种天线杂质防干涉结构及设有该天线杂质防干涉结构的终端设备。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：天线杂质防干涉结构，设于天线基座上，所述天线基座上设有容纳槽，所述容纳槽中设有天线；所述天线杂质防干涉结构包括抵触块，所述抵触块设于所述天线基座设有所述容纳槽的一面上，且所述抵触块靠近所述容纳槽的侧边设置。
5.进一步的，所述抵触块的顶面高于所述天线的顶面至少0.1mm。
6.进一步的，所述抵触块与所述天线基座过盈配合、胶粘连接、激光焊接或一体成型。
7.进一步的，所述抵触块的横截面呈矩形、圆弧形、三角形或梯形。
8.进一步的，所述抵触块的数量为若干个，若干个所述抵触块沿着所述容纳槽的侧边间隔分布。
9.进一步的，所述抵触块的至少部分区域围成环状。
10.进一步的，所述天线基座设有所述容纳槽的一面上还设有安装槽，所述抵触块的部分区域位于所述安装槽中。
11.进一步的，所述安装槽的外侧边沿倒角设置。
12.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：终端设备，包括天线基座，所述天线基座上设有上述的天线杂质防干涉结构。
13.本实用新型的有益效果在于：本天线杂质防干涉结构通过在天线基座上设置抵触块，使天线基座上的天线与其它零件保持一定的间距，有效防止了天线化镀后的杂质与其它零件接触造成干涉，从而保证天线收发信号的过程不会受到不良的影响，利于提升应用了本天线杂质防干涉结构的终端设备的使用性能。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例一的天线杂质防干涉结构的俯视图；
15.图2为图1中a-a的截面剖视图；
16.图3为本实用新型实施例一的天线杂质防干涉结构的剖视图；
17.图4为图3中b部分的细节放大图。
18.标号说明：
19.1、天线基座；11、容纳槽；12、安装槽；
20.2、天线；
21.3、抵触块。
具体实施方式
22.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
23.请参照图1至图4，天线杂质防干涉结构，设于天线基座1上，所述天线基座1上设有容纳槽11，所述容纳槽11中设有天线2；所述天线杂质防干涉结构包括抵触块3，所述抵触块3设于所述天线基座1设有所述容纳槽11的一面上，且所述抵触块3靠近所述容纳槽11的侧边设置。
24.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本天线杂质防干涉结构通过在天线基座1上设置抵触块3，使天线基座1上的天线2与其它零件保持一定的间距，有效防止了天线2化镀后的杂质与其它零件接触造成干涉，从而保证天线2收发信号的过程不会受到不良的影响，利于提升应用了本天线杂质防干涉结构的终端设备的使用性能。
25.进一步的，所述抵触块3的顶面高于所述天线2的顶面至少0.1mm。
26.进一步的，所述抵触块3与所述天线基座1过盈配合、胶粘连接、激光焊接或一体成型。
27.由上述描述可知，抵触块3和天线基座1可根据使用需求或生产条件选择不同的连接方式，生产方式灵活，有利于提升本天线杂质防干涉结构的适用性。
28.进一步的，所述抵触块3的横截面呈矩形、圆弧形、三角形或梯形。
29.由上述描述可知，抵触块3的形状选择多样，可根据实际使用需求或生产条件进行选择，具有较强的适用性。
30.进一步的，所述抵触块3的数量为若干个，若干个所述抵触块3沿着所述容纳槽11的侧边间隔分布。
31.进一步的，所述抵触块3的至少部分区域围成环状。
32.由上述描述可知，抵触块3的环状部分可将设备上的其它零件圈套在内，从各个方向上隔开天线2与其它零件。
33.进一步的，所述天线基座1设有所述容纳槽11的一面上还设有安装槽12，所述抵触块3的部分区域位于所述安装槽12中。
34.由上述描述可知，安装槽12可对抵触块3起到定位的作用，有利于提高抵触块3的装配效率和装配精度。
35.进一步的，所述安装槽12的外侧边沿倒角设置。
36.由上述描述可知，倒角可引导安装槽12的部分区域伸入安装槽12中，利于提高抵触块3的装配效率。
37.终端设备，包括天线基座1，所述天线基座1上设有上述的天线杂质防干涉结构。
38.实施例一
39.请参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：天线杂质防干涉结构，可广泛应用于手机或平板电脑等智能终端设备上，用于防止天线2与其它零件干涉。
40.所述天线杂质防干涉结构设于天线基座1上，所述天线基座1上设有容纳槽11，所述容纳槽11中设有天线2；所述天线杂质防干涉结构包括抵触块3，所述抵触块3设于所述天线基座1设有所述容纳槽11的一面上，且所述抵触块3靠近所述容纳槽11的侧边设置。具体的，抵触块3的顶面与天线2的顶面平行。
41.进一步的，由于天线2化镀后的不良杂质最多可高于天线2的顶面0.1mm，因此，所述抵触块3的顶面高于所述天线2的顶面至少0.1mm。
42.如图2所示，所述抵触块3与所述天线基座1过盈配合、胶粘连接、激光焊接或一体成型。具体的，本实施例中，抵触块3与天线基座1一体注塑成型。抵触块3与容纳槽11的侧面之间具有一定的距离，以保证容纳槽11的尺寸精度。在其它实施例中，抵触块3的侧面与容纳槽11的侧面可共面设置。
43.如图2所示，所述抵触块3的横截面呈矩形、圆弧形、三角形或梯形。具体的，本实施例中，抵触块3的横截面呈矩形。
44.如图1所示，所述抵触块3的数量为若干个，若干个所述抵触块3沿着所述容纳槽11的侧边间隔分布。具体的，本实施例中，抵触块3的数量为一个。在其它实施例中，抵触块3的数量可设为多个，多个抵触块3沿着天线2的侧边间隔分布。
45.如图1所示，为了更好地防止其它零件与天线2干涉，所述抵触块3的至少部分区域围成环状，以将靠近天线2的设备上的其它零件圈套在内，尤其是当该零件的位置处于多个天线2之间时。
46.本实用新型实施例一还提供终端设备，所述终端设备包括天线基座1，所述天线基座1上设有上述的天线杂质防干涉结构。
47.实施例二
48.请参照图3和图4，本实用新型的实施例二是在实施例一的基础上对抵触块3做出的进一步改进，与实施例一的不同之处在于：所述天线基座1设有所述容纳槽11的一面上还设有安装槽12，所述抵触块3的部分区域位于所述安装槽12中。具体的，本实施例中，抵触块3的横截面呈矩形，底部伸入安装槽12中；安装槽12的横截面对应抵触块3的形状设为矩形。容易理解的，当抵触块3的横截面设为其它形状时，安装槽12可设为相应的形状。
49.如图4所示，作为一种优选的实施方式，所述安装槽12的外侧边沿倒角设置，以便于引导抵触块3的部分区域伸入安装槽12中。
50.本实用新型实施例二还提供终端设备，所述终端设备包括天线基座1，所述天线基座1上设有上述的天线杂质防干涉结构。
51.综上所述，本实用新型提供的天线杂质防干涉结构通过在天线基座上设置抵触块，使天线基座上的天线与其它零件保持一定的间距，有效防止了天线化镀后的杂质与其它零件接触造成干涉，从而保证天线收发信号的过程不会受到不良的影响，利于提升应用了本天线杂质防干涉结构的终端设备的使用性能。抵触块的环状部分可将设备上的其它零件圈套在内，从各个方向上隔开天线与其它零件。安装槽可对抵触块起到定位的作用，有利于提高抵触块的装配效率和装配精度。倒角可引导安装槽的部分区域伸入安装槽中，利于
提高抵触块的装配效率。
52.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。