基于厚膜加热的污泥处理设备的制作方法

1.本技术涉及污泥处理领域，具体涉及一种基于厚膜加热的污泥处理设备。


背景技术：

2.当前的污泥处理设备通常设置有加热板，并通过加热板对经过滤布得到的泥板进行加热，从而降低泥板的含水量。当前的加热板通常为表面相对平整的一整片铝板，但是随着使用次数和使用时间增加等因素，铝板容易发生形变而平整度较差，虽然泥板也会发生形变以适应铝板的形变，但含水量较低的泥板形变能力较差，导致与泥板的接触面积变小，从而影响加热效率。


技术实现要素：

3.鉴于此，本技术提供一种基于厚膜加热的污泥处理设备，可以改善加热板易形变导致与泥板接触面积小而影响泥板含水量的问题。
4.本技术提供一种基于厚膜加热的污泥处理设备，包括：
5.固定板和加压板，沿第一方向相对设置，所述加压板可相对所述固定板相对移动，以改变两者沿所述第一方向之间的距离；
6.滤框、滤板和滤介质，均设置于所述固定板和所述加压板之间；沿所述第一方向，所述滤框和所述滤板交替排列，所述滤介质设置于相邻的所述滤框和所述滤板之间；根据所述加压板和所述固定板之间的距离，所述滤框和所述滤板可改变两者沿所述第一方向之间的距离；
7.所述滤框包括首尾相连的四条边框；所述滤板的表面设置有允许流体流通的排液沟道；所述滤板包括基体和形成于所述基体上的加热厚膜，所述加热厚膜至少包括加热电阻，所述加热电阻可接电产生热量。
8.可选地，所述滤板上设置有多个加热厚膜，所述排液沟道沿相邻所述加热厚膜之间延伸设置。
9.可选地，所述基体设置有多个凹槽，每一所述加热厚膜可拆卸设置于所述每一凹槽内。
10.可选地，所述多个加热厚膜凸出于所述基体的表面位于同一面上。
11.可选地，所述排液沟道设置于所述基体上，所述多个加热厚膜呈阵列排布方式设置于所述基体上。
12.可选地，所述加热厚膜还包括走线；所述基体内部设有腔体，所述凹槽的槽底设有通孔，所述走线设于所述腔体内并穿过所述通孔与所述加热电阻电连接，所述加热厚膜覆盖所述通孔。
13.可选地，所述加热厚膜还包括与所述加热电阻连接的焊盘；所述基体在所述凹槽的槽底设置有端子，所述加热厚膜覆盖所述焊盘，以及将所述端子与所述焊盘电连接。
14.可选地，所述加热厚膜还包括衬底和封装层，所述加热电阻设置于所述衬底上，所
述封装层覆盖所述加热电阻，所述封装层为用于将所述加热电阻与所述流体隔离的防水层。
15.如上所述，在本技术的污泥处理设备中，滤板包括基体和形成于基体上的加热厚膜，加热厚膜的加热电阻可接电产生热量，从而实现加热板的功能，并且加热厚膜的厚度较小，可以与基体表面具有较高的贴合度，而滤板的基体需要保持稳定形态因此通常强度较高，从而不易发生形变，使得加热厚膜不易发生形变，从而可以保证与泥板充分接触，降低泥板含水量。
16.另外，滤板包括多个加热厚膜，这些加热厚膜可以呈阵列排布方式可拆卸设置于基体上，单个加热厚膜的面积较小，不易发生变形，并且一旦某一加热厚膜需要更换，例如发生损坏或者达到报废标准，只需将该加热厚膜更换即可，而无需对其他加热厚膜进行操作。
附图说明
17.图1为本技术实施例提供的一种污泥处理设备的结构示意图；
18.图2为本技术实施例提供的一种滤板的结构示意图；
19.图3为本技术实施例提供的一种滤框的结构示意图；
20.图4为图2所示滤板和图3所示滤框的装配示意图；
21.图5为图2所示的滤板的局部结构放大示意图；
22.图6为本技术实施例提供的一种加热厚膜的结构示意图；
23.图7为图6所示的加热电阻的结构示意图。
具体实施方式
24.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本技术的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本技术的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本技术的技术方案。
25.应理解，在本技术实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为便于描述本技术相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
26.请参阅图1，本技术实施例提供一种基于厚膜加热的污泥处理设备1包括：固定板11、加压板12、多个滤框20、多个滤板30和多个滤介质40。
27.固定板11和加压板12沿第一方向x相对设置，加压板12可相对固定板11相对移动，以改变两者沿第一方向x之间的距离。包括如下两种方式：
28.方式1：加压板12可以沿第一方向x的反方向移动，即朝向固定板11移动，以减小两者之间的距离。方式2：加压板12可以沿第一方向x移动，即远离固定板11移动，以增大两者之间的距离。
29.在如图1至图5所示的场景中，第一方向x可视为污泥处理设备1的长度方向，污泥
处理设备1的高度方向可以为第二方向y，污泥处理设备1的宽度方向可以为第三方向z。第一方向x、第二方向y和第三方向z可以两两垂直。需要说明，受限于实际加工或者测量时的误差(又称公差)，本技术全文所谓的垂直并非要求两者之间的夹角必须为90
°
，而是允许存在
±
10
°
的偏差，即所谓垂直可理解为任意两个方向之间的夹角为80
°
至100
°
。
30.多个滤框20、多个滤板30和多个滤介质40均设置于固定板11和加压板12之间。沿第一方向x，多个滤框20和多个滤板30交替排列，滤介质40设置于相邻的滤框20和滤板30之间。根据加压板12和固定板11之间的距离，滤框20和滤板30可改变两者沿第一方向x之间的距离。也就是说，滤框20、滤板30和滤介质40三者之间的距离，可以根据加压板12和固定板11之间的距离改变而发生改变，例如，加压板12可以朝向固定板11移动，在移动过程中，加压板12与滤板30接触时可以带动滤板30朝向固定板11移动，并且滤板30可以带动滤介质40和滤框20也朝向固定板11移动。
31.滤框20为框架式结构件，包括首尾相连的四条边框。
32.滤板30的表面设置有允许流体流通的排液沟道30a。
33.滤介质40可以为滤布，允许水分等流体从该滤介质40通过。滤介质40可以设置于滤板30的表面，也可以设置于滤框20上。
34.应理解，该污泥处理设备1还可以包括其他结构元件，例如进料管和出料管、驱动机构、承载杆等，本技术实施例不予以限定。承载杆沿第一方向x延伸设置，多个滤框20、多个滤板30和多个滤介质40可以分别设置有支耳，并通过各自的支耳设置于承载杆上，并且可以沿承载杆往返移动。进料管也沿第一方向x延伸设置，并贯穿于多个滤框20、多个滤板30和多个滤介质40的支耳中，通过支耳向相邻的滤框20和滤板30之间传输泥浆料，驱动机构可以驱动加压板12朝向固定板11移动，将所有滤框20和滤板30挤压接触，位于相邻的滤框20和滤板30之间的泥浆料被滤介质40过滤掉水分，水分从滤板30表面的排液沟道30a导出至出料管，而滤除水分的泥浆料在滤框20和滤板30的限制下逐渐形成泥板。驱动机构还可以驱动加压板12远离固定板11移动，从而带动所有滤框20和滤板30增大相互之间的距离。
35.请一并参阅图2、图4至图7所示，滤板30包括基体31和形成于基体31上的加热厚膜32，加热厚膜32至少包括加热电阻321，加热电阻321可接电产生热量，从而在过滤泥浆料的过程中对形成的泥板进行加热，即实现传统加热板的功能。加热厚膜32的厚度较小，可以与基体31表面具有较高的贴合度，而滤板30的基体31由于需要保持稳定形态，因此通常强度较高，从而不易发生形变，使得加热厚膜32也不易发生形变，可以保证与泥板充分接触，降低泥板含水量。另外，单个加热厚膜32的面积较小，也不易发生变形。
36.当然，请参阅图6所示，加热厚膜32还可以包括衬底322和封装层323，其他场景可以仅包括其中一者。加热电阻321设置于衬底322上，衬底322设置于基体31上，例如基体31为金属基体的场景中，衬底322可以为绝缘衬底以实现加热电阻321和基体31之间的电绝缘。封装层323覆盖加热电阻321，封装层323包括用于将加热电阻321与流体隔离的防水层。本技术实施例可以采用传统加热厚膜的工艺来制备加热厚膜32以及加热电阻321中的至少一者，例如通过导电浆料成型并烧结形成加热电阻321。
37.在一种场景中，单个滤板30可以设置一条加热电阻321，加热电阻321可以为加热线圈并呈蛇形环绕设置于基体31的表面。
38.在另一种场景中，请一并参阅图2、图4和图5所示，单个滤板30可以设置多个加热厚膜32，单个加热厚膜32具有至少一加热电阻321(图中仅示出包括一个加热电阻321)，于此单个滤板30设置多个加热电阻321。
39.以其中一个滤板30为例，请参阅图2所示，排液沟道30a可以设置于基体31上，滤板30上设置有多个加热厚膜32，多个加热厚膜32呈阵列排布方式设置于基体31上。排液沟道30a沿相邻加热厚膜32之间延伸设置。排液沟道30a既包括沿第一方向x(例如横向)延伸的部分，也包括沿第二方向y(例如竖向)延伸的部分，这些部分的排液沟道30a相互连通，使得水分等流体可以最终由滤板30下半部分的沿第二方向y延伸的排液沟道30a排出。
40.请一并参阅图2、图3和图4所示，沿第一方向x，滤板30和滤框20的正投影面积可以相等，在滤板30和滤框20因挤压而相接触时，滤框20的四条边框与滤板30的边缘部分接触。在滤板30的边缘部分未设置有加热厚膜32，至少未设置加热电阻321。如图4所示，沿第一方向x，多个加热厚膜32所占据的区域位于滤框20的四条边框所限定的区域内。
41.加热电阻321与加热厚膜32的边缘之间可以具有一定距离，以降低因加热厚膜32边缘磕碰而导致加热电阻321暴露发生损坏的风险。以图6所示的加热厚膜32的右侧边为例进行说明，加热电阻321与加热厚膜32的封装层323边缘之间的最小距离为d0，且0cm《d0≤1cm。
42.请参阅图6和图7，加热电阻321可以为加热线圈，其环绕形状与加热厚膜32的正投影形状整体相同，例如图中所示。应理解加热电阻321整体呈矩形，图6所示的加热厚膜32呈矩形以及加热线圈的环绕形状仅为示例性展示，在其他场景中，加热厚膜32还可以为菱形、五边形等多边形，对应地，加热线圈的环绕形状也可以为菱形、五边形等多边形。
43.加热厚膜32还可设置有若干焊盘，用于将加热电阻321接电。例如，加热厚膜32包括第一焊盘324和第二焊盘325，可以设置于加热厚膜32的不同侧边(当然也可以设置于同一侧边)，第一焊盘324与加热电阻321的一端连接，第二焊盘325与加热电阻321的另一端连接。
44.第一焊盘324和第二焊盘325可以暴露于所在加热厚膜32的侧边，也可以暴露于所在加热厚膜32的背面(例如图6所示的底面)，在任一焊盘在暴露于加热厚膜32背面的场景中，该焊盘会穿透衬底322。第一焊盘324和第二焊盘325可用于分别连接电源正极和电源负极，实现加热电阻321的接电发热。在实际场景中，任一焊盘可以表现为插头、插针、端子等导电结构件。
45.下文继续以图2所示为基础进行描述。在一些场景中，滤板30的基体31可以设置有多个凹槽，每一加热厚膜32设置于每一凹槽内。加热厚膜32的表面可以凸出于凹槽，也可以与凹槽的开口所在平面平齐。
46.可选地，加热厚膜32可以为独立制造的元器件，一旦某一加热厚膜32需要更换，例如发生损坏或者达到报废标准，只需将该加热厚膜32更换即可，而无需对其他加热厚膜32进行操作。
47.多个加热厚膜32凸出于基体的表面位于同一面上，即，多个加热厚膜32位于同一水平面上，以此保证滤板30与泥板接触的平面的平整度。
48.对于滤板30的基体31设置有多个凹槽的场景，下面介绍加热电阻321的接电方式。
49.方式1：加热厚膜32设置有走线，走线与加热电阻321的两端连接。基体31内部设有
腔体，凹槽的槽底设有通孔，走线设于腔体内并穿过通孔与加热电阻321电连接，加热厚膜32设置于凹槽中时覆盖通孔，从而避免走线与水分接触而导致的短路。
50.方式2：加热厚膜32设置有前述第一焊盘324和第二焊盘325，第一焊盘324和第二焊盘325分别连接于加热电阻321的两端。基体31在凹槽的槽底设置有两个端子，当加热厚膜32设置于凹槽中时，加热厚膜32覆盖第一焊盘324和第二焊盘325，以及将两个端子分别与对应的焊盘电连接。
51.以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的专利范围，对于本领域普通技术人员而言，凡是利用本说明书及附图内容所作的等效结构变换，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
52.尽管本文采用术语“第一、第二”等描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。另外，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。