一种LED芯片推力测试装置的制作方法

一种led芯片推力测试装置
技术领域
1.本实用新型涉及led芯片推力测试技术领域，特别涉及一种led芯片推力测试装置。


背景技术：

2.led(即英文全称为light emitting diode)即发光二极管，是一种电能转化为光能的固态半导体器件。作为新型的发光器件，led具有高光效、节能、使用寿命长、响应时间短、环保等优点，因此被称为最有潜力的新一代光源，在照明领域应用领域极为常见。led芯片按封装形式分为正装芯片和倒装芯片，自从倒装芯片问世以来经过几年发展工艺已非常成熟，在倒装芯片可靠性验证中锡膏固晶后的推力一项极为重要的参数，基于此现状本设计提出一种用于led芯片推力测试的装置。


技术实现要素：

3.为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种led芯片推力测试装置，能够测试倒装芯片与pcb板分开需要多大的推力值，以提高倒装芯片可靠性验证的精准度。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
5.一种led芯片推力测试装置，包括操作台，所述操作台上设有推力测试机构和基座，所述基座上设有旋转机构，所述旋转机构用以放置pcb板，所述pcb板上固晶有倒装芯片，所述推力测试机构位于倒装芯片的上方，所述推力测试机构用以推动倒装芯片以测试倒装芯片与pcb板分开时的推力。
6.进一步的，所述旋转机构包括固定轴、旋转台和锁紧螺栓，所述固定轴的一端固定在基座上，所述旋转台套设在固定轴外部且旋转台与固定轴转动连接，所述锁紧螺栓的一端贯穿旋转台至固定轴内腔，所述锁紧螺栓分别与旋转台和固定轴螺接，所述pcb板放置在旋转台上且与旋转台固定连接。
7.进一步的，还包括固定块，所述固定块安装在旋转机构上，所述固定块的一端面向内凹陷形成容纳槽，所述pcb板放置在容纳槽中。
8.进一步的，所述固定块与旋转机构之间还设有承接台，所述固定块通过螺丝安装在承接台上。
9.进一步的，所述旋转机构的旋转角度范围为-90
°‑
90
°
。
10.本实用新型的有益效果在于：
11.通过在操作台上设置推力测试机构和基座，基座上设有旋转机构，旋转机构用以放置pcb板，pcb板上固晶有倒装芯片，推力测试机构位于倒装芯片的上方，这样使得在进行倒装芯片的推力时，可以通过启动推力测试机构，推力测试机构下降至pcb板上方30μm距离，控制推力测试机构推动倒装芯片，倒装芯片的正负极引脚通过锡膏固晶在pcb板上，在推力测试机构的推力下倒装芯片与pcb板分开，从而能够测试倒装芯片与pcb板分开需要多
大的推力值，以提高倒装芯片可靠性验证的精准度。
附图说明
12.图1所示为根据本实用新型的一种led芯片推力测试装置的结构示意图；
13.图2所示为根据本实用新型的一种led芯片推力测试装置的局部结构示意图；
14.标号说明：
15.1、操作台；2、推力测试机构；21、推力模组；22、推刀；3、基座；4、旋转机构；41、旋转台；42、锁紧螺栓；5、pcb板；6、倒装芯片；7、固定块；71、容纳槽；8、承接台；9、支撑架。
具体实施方式
16.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
17.请参照图1所示，本实用新型提供的技术方案：
18.一种led芯片推力测试装置，包括操作台，所述操作台上设有推力测试机构和基座，所述基座上设有旋转机构，所述旋转机构用以放置pcb板，所述pcb板上固晶有倒装芯片，所述推力测试机构位于倒装芯片的上方，所述推力测试机构用以推动倒装芯片以测试倒装芯片与pcb板分开时的推力。
19.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：
20.通过在操作台上设置推力测试机构和基座，基座上设有旋转机构，旋转机构用以放置pcb板，pcb板上固晶有倒装芯片，推力测试机构位于倒装芯片的上方，这样使得在进行倒装芯片的推力时，可以通过启动推力测试机构，推力测试机构下降至pcb板上方30μm距离，控制推力测试机构推动倒装芯片，倒装芯片的正负极引脚通过锡膏固晶在pcb板上，在推力测试机构的推力下倒装芯片与pcb板分开，从而能够测试倒装芯片与pcb板分开需要多大的推力值，以提高倒装芯片可靠性验证的精准度。
21.进一步的，所述旋转机构包括固定轴、旋转台和锁紧螺栓，所述固定轴的一端固定在基座上，所述旋转台套设在固定轴外部且旋转台与固定轴转动连接，所述锁紧螺栓的一端贯穿旋转台至固定轴内腔，所述锁紧螺栓分别与旋转台和固定轴螺接，所述pcb板放置在旋转台上且与旋转台固定连接。
22.从上述描述可知，当需要从不同方向推动倒装芯片时，通过旋转锁紧螺栓使得锁紧螺栓与固定轴分开，然后旋动旋转台即可调整倒装芯片的方向，旋转到合适后，继续旋转锁紧螺栓使得锁紧螺栓与固定轴固定，最后在进行推力测试。
23.进一步的，还包括固定块，所述固定块安装在旋转机构上，所述固定块的一端面向内凹陷形成容纳槽，所述pcb板放置在容纳槽中。
24.从上述描述可知，这样当推力测试机构将倒装芯片与pcb板分开时，不会掉落到其它地方，便于实验后收集。
25.进一步的，所述固定块与旋转机构之间还设有承接台，所述固定块通过螺丝安装在承接台上。
26.进一步的，所述旋转机构的旋转角度范围为-90
°‑
90
°
。
27.请参照图1和图2所示，本实用新型的实施例一为：
28.请参照图1和图2，一种led芯片推力测试装置，包括操作台1，所述操作台1上设有推力测试机构2和基座3，所述基座3通过螺栓安装在操作台1上，所述基座3上设有旋转机构4，所述旋转机构4用以放置pcb板5，所述pcb板5上固晶有倒装芯片6，所述推力测试机构2位于倒装芯片6的上方，所述推力测试机构2用以推动倒装芯片6以测试倒装芯片6与pcb板5分开时的推力。
29.请参照图1，所述旋转机构4包括固定轴、旋转台41和锁紧螺栓42，所述固定轴的一端固定在基座3上，所述旋转台41套设在固定轴外部且旋转台41与固定轴转动连接，所述锁紧螺栓42的一端贯穿旋转台41至固定轴内腔，所述锁紧螺栓42分别与旋转台41和固定轴螺接，所述pcb板5放置在旋转台41上且与旋转台41固定连接。
30.请参照图1和图2，还包括固定块7，所述固定块7安装在旋转机构4上，所述固定块7的一端面向内凹陷形成容纳槽71，所述pcb板5放置在容纳槽71中，所述容纳槽71的竖直截面形状为倒梯形。
31.请参照图1和图2，所述固定块7与旋转机构4之间还设有承接台8，所述固定块7通过螺丝安装在承接台8上。
32.请参照图1，所述操作台1上还设有支撑架9，所述推力测试机构2安装在支撑架9上，所述推力测试机构2包括推力模组21(型号为mfm2000)和推刀22，所述推刀22安装在推力模组21上，所述推力模组21可以实现上下升降和左右移动。
33.所述旋转机构4的旋转角度范围为-90
°‑
90
°
。
34.上述的led芯片推力测试装置的工作原理为：
35.在进行倒装芯片6的推力测试时，将pcb板5放在固定块7的容纳槽71中，固定块7通过螺丝安装在承接台8上，承接台8安装在旋转台41上；
36.启动推力测试机构2，推力测试机构2上的推刀22下降至pcb板5上方30μm距离，控制推刀22推动倒装芯片6，倒装芯片6的正负极引脚通过锡膏固晶在pcb板5上，在推刀22的推力下倒装芯片6与pcb板5分开，从而能够测试倒装芯片6与pcb板5分开需要多大的推力值；
37.当需要从不同方向推动倒装芯片6时，通过旋转锁紧螺栓42使得锁紧螺栓42与固定轴分开，然后旋动旋转台41即可调整倒装芯片6的方向，旋转到合适后，继续旋转锁紧螺栓42使得锁紧螺栓42与固定轴固定，最后在进行推力测试。
38.综上所述，本实用新型提供的一种led芯片推力测试装置，通过在操作台上设置推力测试机构和基座，基座上设有旋转机构，旋转机构用以放置pcb板，pcb板上固晶有倒装芯片，推力测试机构位于倒装芯片的上方，这样使得在进行倒装芯片的推力时，可以通过启动推力测试机构，推力测试机构下降至pcb板上方30μm距离，控制推力测试机构推动倒装芯片，倒装芯片的正负极引脚通过锡膏固晶在pcb板上，在推力测试机构的推力下倒装芯片与pcb板分开，从而能够测试倒装芯片与pcb板分开需要多大的推力值，以提高倒装芯片可靠性验证的精准度。
39.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。