一种芯片加工厚度检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体是涉及一种芯片加工厚度检测装置。


背景技术：

2.芯片是半导体元件产品的统称，也就是集成电路，或称微电路、微芯片、晶片、芯片，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，目前在芯片生产的过程中需要使用到光刻机，而现有的光刻机很多都可以自动检测厚度。
3.现有的芯片加工厚度检测装置一般包括底座，所述底座的内部设有气囊，所述支撑件插入于气囊的内部，该工装通过气囊进行减震，减少了外界震动对测厚仪的测量影响，所述装置内安装有厚度检测仪本体，通过将芯片手工放在厚度检测仪本体的下侧，从而可以进行芯片的厚度检测。
4.但是这种芯片加工厚度检测装置在测量过程中需要手扶，在使用手扶的过程中，存在增加了检测的工序，不便于对数据记录的缺点，因此，需要提供一种芯片加工厚度检测装置，旨在解决上述问题。


技术实现要素：

5.针对现有技术存在的不足，本实用新型实施例的目的在于提供一种芯片加工厚度检测装置，以解决上述背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种芯片加工厚度检测装置，包括：
8.工装本体，所述工装本体的内部安装有厚度检测仪本体；
9.滑动组件，安装在工装本体的内部，和厚度检测仪本体连接，用于带动厚度检测仪本体在工装本体内进行滑动；
10.往复组件，一端连接在滑动组件上，另一端连接在吸盘上，用于在滑动组件的传动下带动吸盘进行升降。
11.本实用新型实施例与现有技术相比具有以下有益效果：
12.本实用新型通过设置工装本体，所述工装本体的内部安装有厚度检测仪本体；滑动组件，安装在工装本体的内部，和厚度检测仪本体连接，用于带动厚度检测仪本体在工装本体内进行滑动；往复组件，一端连接在滑动组件上，另一端连接在吸盘上，用于在滑动组件的传动下带动吸盘进行升降。在对芯片进行厚度检测时，通过将芯片放置在工装本体内，开启厚度检测仪本体，所述厚度检测仪本体可以对芯片的厚度进行检测。开启滑动组件，所述滑动组件可以带动厚度检测仪本体在工装本体内进行水平往复滑动。当滑动组件向右移动时，所述滑动组件可以通过往复组件带动吸盘向下进行滑动，当吸盘接触到工装本体表面的芯片时，所述吸盘可以对芯片进行吸取固定。当滑动组件向左移动时，所述滑动组件可以通过往复组件带动吸盘向上进行滑动，滑动组件也会同步带动厚度检测仪本体向左进行移动，使得厚度检测仪本体可以移动至芯片的下侧，此时厚度检测仪本体可以对芯片的厚
度进行检测。从而可以进行自动检测，更加的简便，便于对数据进行记录。
13.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
14.图1为本实用新型的实施例提供的芯片加工厚度检测装置的整体结构示意图。
15.图2为图1中a部分的局部放大图。
16.图3为本实用新型实施例中提供的弧形槽的结构示意图。
17.附图标记：1-工装本体、11-支撑垫、2-厚度检测仪本体、3-滑动组件、30-连接架、31-固定架、32-传动杆、33-驱动件、34-旋转架、35-转动柱、36-滑动框、37-滑动架、38-移动架、39-限位架、4-往复组件、41-滑槽、42-滑杆、43-弧形槽、44-固定轴、5-吸盘。
具体实施方式
18.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
19.以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
20.参见图1～图3，一种芯片加工厚度检测装置，包括：
21.工装本体1，所述工装本体1的内部安装有厚度检测仪本体2；
22.滑动组件3，安装在工装本体1的内部，和厚度检测仪本体2连接，用于带动厚度检测仪本体2在工装本体1内进行滑动；
23.往复组件4，一端连接在滑动组件3上，另一端连接在吸盘5上，用于在滑动组件3的传动下带动吸盘5进行升降。
24.在本实用新型的实施例中，在对芯片进行厚度检测时，通过将芯片放置在工装本体1内，开启厚度检测仪本体2，所述厚度检测仪本体2可以对芯片的厚度进行检测。开启滑动组件3，所述滑动组件3可以带动厚度检测仪本体2在工装本体1内进行水平往复滑动。当滑动组件3向右移动时，所述滑动组件3可以通过往复组件4带动吸盘5向下进行滑动，当吸盘5接触到工装本体1表面的芯片时，所述吸盘5可以对芯片进行吸取固定。当滑动组件3向左移动时，所述滑动组件3可以通过往复组件4带动吸盘5向上进行滑动，滑动组件3也会同步带动厚度检测仪本体2向左进行移动，使得厚度检测仪本体2可以移动至芯片的下侧，此时厚度检测仪本体2可以对芯片的厚度进行检测。从而可以进行自动检测，不用需要手动进行夹持。
25.在本实用新型的一个实施例中，如图1和图2所示，所述滑动组件3包括：
26.固定架31，安装在工装本体1的内部，侧面安装有驱动件33；
27.传动杆32，连接在驱动件33的输出端上，端部安装有旋转架34；
28.转动柱35，连接在旋转架34的侧面；
29.限位架39，安装在工装本体1的内侧，内部滑动连接滑动架37；
30.滑动框36，连接在滑动架37的侧面，和转动柱35转动连接；
31.移动架38，连接在滑动架37的侧面，通过连接架30和厚度检测仪本体2连接。
32.在本实施例中，所述固定架31安装在工装本体1的内部，侧面安装有驱动件33；所述传动杆32连接在驱动件33的输出端上，端部安装有旋转架34；所述转动柱35连接在旋转架34的侧面；所述限位架39安装在工装本体1的内侧，内部滑动连接滑动架37；所述滑动框36连接在滑动架37的侧面，和转动柱35转动连接；所述移动架38连接在滑动架37的侧面，通过连接架30和厚度检测仪本体2连接。
33.在对芯片进行厚度检测时，通过将芯片放置在工装本体1内，开启厚度检测仪本体2，所述厚度检测仪本体2可以对芯片的厚度进行检测，所述厚度检测仪本体2采用现有公开设备，可以对芯片的厚度进行检测即可。
34.开启驱动件33，所述驱动件33输出端可以带动传动杆32进行转动，所述传动杆32可以通过旋转架34带动转动柱35进行旋转，所述转动柱35和滑动框36的内部转动连接，所以滑动框36会在转动柱35的传动下带动滑动架37在限位架39内进行往复滑动，从而滑动架37可以通过移动架38带动连接架30进行往复滑动，使得连接架30可以带动厚度检测仪本体2进行往复滑动。当厚度检测仪本体2移动到芯片的侧面时，所述厚度检测仪本体2可以对芯片的厚度进行检测，从而可以连续性对厚度检测仪本体2的厚度进行检测。
35.所述滑动组件3还可以采用电动伸缩杆，所述厚度检测仪本体2安装在电动伸缩杆的端部，通过电动伸缩杆可以带动厚度检测仪本体2进行往复滑动即可。
36.在本实用新型的一个实施例中，如图2和图3所示，所述往复组件4包括：
37.滑槽41，开设在固定架31内，滑动连接有滑杆42；
38.弧形槽43，开设在移动架38的表面；
39.固定轴44，连接在滑杆42上，和弧形槽43转动连接；
40.吸盘5，安装在滑杆42的端部。
41.在本实施例中，所述滑槽41开设在固定架31内，滑动连接有滑杆42；所述弧形槽43开设在移动架38的表面；所述固定轴44连接在滑杆42上，和弧形槽43转动连接；所述吸盘5安装在滑杆42的端部。
42.当移动架38在滑动架37的带动下进行往复滑动时，由于固定轴44和移动架38表面的弧形槽43滑动连接，所以当移动架38向右移动时，所述固定轴44在弧形槽43的作用下可以带动滑杆42在滑槽41内向下滑动，从而滑杆42可以带动其端部的吸盘5向下进行滑动，当吸盘5接触到工装本体1表面的芯片时，所述吸盘5可以对芯片进行吸取固定。
43.当移动架38向左移动时，所述固定轴44在弧形槽43的作用下可以带动滑杆42在滑槽41内向上滑动，从而滑杆42可以通过吸盘5带动芯片向上进行滑动，移动架38向左移动时也会同步通过连接架30带动厚度检测仪本体2向左进行移动，使得厚度检测仪本体2可以移动至芯片的下侧，此时厚度检测仪本体2可以对芯片的厚度进行检测。当对芯片的厚度检测完毕，所述滑杆42会通过吸盘5带动芯片向下移动，使得芯片再次放置在工装本体1内。
44.所述吸盘5可以采用电动吸盘，便于自动对芯片进行吸取夹持，所述电动吸盘可以在淘宝上购买即可，在此不做唯一限定。所述往复组件4还可以采用两组三角块和弹簧进行替代，第一三角块安装在滑动架37上，第二三角块通过弹簧安装在工装本体1内，并且第二三角块连接有吸盘5。当滑动架37带动其侧面的第一三角块进行滑动，第一三角块可以通过和第二三角块的接触可以使得第二三角块向下压缩弹簧，当第一三角块脱离第二三角块时，此时弹簧可以带动第二三角块进行复位，使得第二三角块可以带动吸盘5进行上下往复
滑动即可。
45.在本实用新型的一个实施例中，如图3所示，所述弧形槽43沿着移动架38的对角方向设置。
46.在本实施例中，所述弧形槽43沿着移动架38的对角方向设置，便于当移动架38水平移动时，所述固定轴44在弧形槽43的作用下可以带动滑杆42在滑槽41内进行上下滑动。
47.在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，所述工装本体1的底部安装有支撑垫11。
48.在本实施例中，所述工装本体1的底部安装有支撑垫11，所述支撑垫11可以对工装本体1进行支撑，提高了工装本体1的支撑稳定性。
49.本实用新型的工作原理是：在对芯片进行厚度检测时，通过将芯片放置在工装本体1内，开启厚度检测仪本体2，所述厚度检测仪本体2可以对芯片的厚度进行检测。
50.开启驱动件33，所述驱动件33输出端可以带动传动杆32进行转动，所述传动杆32可以通过旋转架34带动转动柱35进行旋转，所述转动柱35和滑动框36的内部转动连接，所以滑动框36会在转动柱35的传动下带动滑动架37在限位架39内进行往复滑动，从而滑动架37可以通过移动架38带动连接架30进行往复滑动，使得连接架30可以带动厚度检测仪本体2进行往复滑动。当厚度检测仪本体2移动到芯片的侧面时，所述厚度检测仪本体2可以对芯片的厚度进行检测，从而可以连续性对厚度检测仪本体2的厚度进行检测。
51.当移动架38在滑动架37的带动下进行往复滑动时，由于固定轴44和移动架38表面的弧形槽43滑动连接，所以当移动架38向右移动时，所述固定轴44在弧形槽43的作用下可以带动滑杆42在滑槽41内向下滑动，从而滑杆42可以带动其端部的吸盘5向下进行滑动，当吸盘5接触到工装本体1表面的芯片时，所述吸盘5可以对芯片进行吸取固定。
52.当移动架38向左移动时，所述固定轴44在弧形槽43的作用下可以带动滑杆42在滑槽41内向上滑动，从而滑杆42可以通过吸盘5带动芯片向上进行滑动，移动架38向左移动时也会同步通过连接架30带动厚度检测仪本体2向左进行移动，使得厚度检测仪本体2可以移动至芯片的下侧，此时厚度检测仪本体2可以对芯片的厚度进行检测。当对芯片的厚度检测完毕，所述滑杆42会通过吸盘5带动芯片向下移动，使得芯片再次放置在工装本体1内。
53.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
54.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。