内存扩展装置的制作方法

1.本技术属于计算机技术领域，更具体地说，是涉及一种内存扩展装置。


背景技术：

2.随着微电子技术和工业信息化的发展，计算机在各领域的应用越来越广泛。计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。
3.目前，同时随着计算机的迅速发展，现有计算机系统对存储容量的要求越来越高，在使用计算机过程中，会出现内存容量不足的现象，需要进行内存容量扩展来满足数据中心业务需求，从而内存扩展坞应运而生，但内存扩展坞与计算机主机接触时，内存扩展坞会遮住计算机主机上的部分散热孔，从而影响计算机主机的散热性。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种内存扩展装置，以解决现有技术中存在的内存扩展坞与计算机主机接触时，内存扩展坞会遮住计算机主机上的部分散热孔，从而影响计算机主机散热性的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种内存扩展装置，包括：
6.壳体，所述壳体上设有接触面、散热面及导热口，所述壳体内设有容纳腔，所述导热口贯穿所述接触面及所述散热面，并与所述容纳腔分隔设置；及
7.内存扩展组件，所述内存扩展组件设置在所述容纳腔内。
8.在一个实施例中，所述接触面与所述散热面相对设置，所述壳体上还设有多个进气孔及多个出气孔，所述进气孔及所述出气孔均与所述容纳腔连通，并位于所述散热面的所在侧。
9.在一个实施例中，所述散热面对应导热口的周向区域朝所述接触面方向凹陷，以形成导流槽，所述散热面对应所述进气孔及所述出气孔的周向区域朝所述导流槽方向倾斜。
10.在一个实施例中，还包括多个防滑垫脚，多个所述防滑垫脚间隔设置在所述散热面上。
11.在一个实施例中，所述接触面包括中间区域、过渡区域及边缘区域，所述过渡区域环绕于所述中间区域的外围，所述边缘区域环绕所述过渡区域的外围，所述容纳腔与所述中间区域对应设置，所述导热口与所述过渡区域对应设置，所述壳体内设有走线腔，所述走线腔与所述边缘区域对应设置，并与所述容纳腔连通。
12.在一个实施例中，所述中间区域相对所述边缘区域凹陷设置，以形成放置槽。
13.在一个实施例中，所述过渡区域相对所述边缘区域倾斜设置，且所述过渡区域朝向所述中间区域的中心。
14.在一个实施例中，所述壳体包括面壳及底壳，所述底壳与所述面壳配合连接，以围
设成所述容纳腔及所述走线腔，所述面壳背离所述底壳的侧面为所述接触面，所述底壳背离所述面壳的侧面为所述散热面，所述导热口贯穿于所述面壳及所述底壳。
15.在一个实施例中，所述面壳和所述底壳中的其中一个上设有卡槽，所述面壳和所述底壳中的另一个上设置有卡扣，所述卡扣及所述卡槽均与过渡区域对应设置，所述卡扣与所述卡槽配合卡接。
16.在一个实施例中，所述面壳为铝壳，所述底壳为塑壳。
17.在一个实施例中，所述内存扩展组件靠近所述散热面设置。
18.在一个实施例中，所述内存扩展组件包括电路板及扩展卡，所述扩展卡可拆卸设置在所述电路板上。
19.在一个实施例中，所述电路板上设置有卡座及弹性限位柱，所述卡座与所述弹性限位柱相对间隔设置，所述扩展卡卡设于所述卡座与所述弹性限位柱之间。
20.在一个实施例中，所述弹性限位柱为硅胶粒。
21.在一个实施例中，所述壳体上设有与所述容纳腔连通的安装口，所述安装口位于所述散热面的所在侧；所述内存扩展装置还包括盖合于所述安装口的盖板；所述扩展卡与所述安装口对应设置。
22.在一个实施例中，所述盖板背离所述容纳腔的侧面上设置有多个散热鳍片。
23.在一个实施例中，还包括指示灯组件，所述指示灯组件设置在所述壳体上，并与所述电路板电连接，用于指示所述扩展卡的工作状态。
24.在一个实施例中，当所述扩展卡不工作时，所述指示灯组件显示第一颜色光；当所述电路板上未组装所述扩展卡时，所述指示灯组件显示第二颜色光；当所述扩展卡正常连接并可以工作时，所述指示灯组件显示第三颜色光，所述第一颜色光、所述第二颜色光及所述第三颜色光分别不同颜色的光。
25.在一个实施例中，还包括数据传输线，所述数据传输线的一端与所述内存扩展组件电连接，另一端穿过所述壳体的外周侧壁伸出至所述壳体外。
26.在一个实施例中，所述数据传输线的数量为两个，两个所述数据传输线并列设置。
27.本技术提供的内存扩展装置的有益效果在于：与现有技术相比，本技术的内存扩展装置包括壳体及内存扩展组件，内存扩展组件用于存储程序和各种数据，以对计算机主机进行内存扩展。通过在壳体上开设贯穿于接触面及散热面的导热口，当壳体的接触面与计算机主机的外表面接触时，计算机主机底部上的部分散热孔与壳体上的导热口对应连通，从而计算机主机上的热量能够通过导热口散发至散热面的所在侧，以使计算机主机上的热量能够及时散发，有利于保证计算机主机的散热性，且导热口与容纳腔分隔设置，有效防止计算机散热出的热量经导热口进入至容纳腔内而损伤内存扩展组件。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本技术实施例提供的内存扩展装置的立体结构示意图一；
30.图2为图1所示的内存扩展装置的剖视结构示意图；
31.图3为本技术实施例提供的内存扩展装置的立体结构示意图二；
32.图4为图3所示的内存扩展装置的分解图。
33.其中，图中各附图标记：
34.10、壳体；11、接触面；110、中间区域；111、过渡区域；112、边缘区域；113、放置槽；12、散热面；120、进气孔；121、出气孔；122、导流槽；123、安装口；13、容纳腔；14、导热口；15、走线腔；16、面壳；160、卡槽；17、底壳；170、卡扣；18、透光孔；20、盖板；21、散热鳍片；30、内存扩展组件；31、电路板；32、扩展卡；33、卡座；34、弹性限位柱；40、指示组件；41、柔性线路板；42、泡棉；50、数据传输线；60、防滑垫脚。
具体实施方式
35.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
36.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
37.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
38.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
39.请一并参阅图1至图4，现对本技术实施例提供的内存扩展装置进行说明。本技术的内存扩展装置用于对计算机主机进行内存扩展，以提高计算机主机的运行速度和流畅性。具体到本实施例中，计算机主机为mac sdudio，可以理解地，本技术的内存扩展装置主要与mac sdudio适配，即用于扩充mac sdudio的内存，另外，还可以作为mac sdudio的专用底座，用于支撑mac sdudio。
40.具体地，请一并参阅图1及图2，内存扩展装置包括壳体10及内存扩展组件30。壳体10上设有接触面11、散热面12及导热口14，壳体10内设有容纳腔13，导热口14贯穿接触面11及散热面12，并与容纳腔13分隔设置。可以理解地，导热口14未与容纳腔13连通。内存扩展组件30设置在容纳腔13内，内存扩展组件30用于存储程序和各种数据。
41.使用时，将计算机主机放置在壳体10的接触面11上，计算机主机底部上的部分散热孔与壳体10上的导热口14对应连通，从而计算机主机能够通过导热口14进行散热，可以理解地，计算机主机经对应于导热口14的散热孔散发出的热量，能够经导热口14散发至壳体10的散热面12的所在侧，同时散热面12的所在侧的冷气流也可以经导热口14及对应于导热口14的散热孔流至计算机主机内。内存扩展组件30通过与计算机主机电连接，以对计算
机主机进行内存扩展。
42.本技术提供的内存扩展装置，与现有技术相比，内存扩展装置包括壳体10及内存扩展组件30，内存扩展组件30用于存储程序和各种数据，以对计算机主机进行内存扩展。通过在壳体10上开设贯穿于接触面11及散热面12的导热口14，当壳体10的接触面11与计算机主机的外表面接触时，计算机主机底部上的部分散热孔与壳体10上的导热口14对应连通，从而计算机主机上的热量能够通过导热口14散发至散热面12的所在侧，以使计算机主机上的热量能够及时散发，有利于保证计算机主机的散热性，且导热口14与容纳腔13分隔设置，有效防止计算机散热出的热量经导热口14进入至容纳腔13内而损伤内存扩展组件30。
43.在本技术另一个实施例中，接触面11包括中间区域110、过渡区域111及边缘区域112，过渡区域111环绕于中间区域110的外围，边缘区域112环绕过渡区域111的外围，容纳腔13与中间区域110对应设置，导热口14与过渡区域111对应设置，壳体10内设有走线腔15，走线腔15与边缘区域112对应设置，并与容纳腔13连通，且走线腔15与导热口14分隔设置，走线腔15供内存扩展组件30进行走线。
44.进一步地，壳体10内对应过渡区域111设有过线孔，过线孔与导热口14间隔设置，即过线孔未与导热口14连通，过线孔连通容纳腔13及走线腔15，从而实现走线腔15与容纳腔13连通。
45.进一步地，请一并参阅图2及图3，中间区域110相对边缘区域112凹陷设置，以形成放置槽113，使计算机主机底部的部分能够恰好地放置在放置槽113内，从而使计算机主机较稳定地防止在接触面11上。过渡区域111相对边缘区域112倾斜设置，且过渡区域111朝向中间区域110的中心，以使过渡区域111与计算机主机底部的倾斜部分匹配贴合，计算机主机底部的该倾斜部分设有散热孔，从而通过过渡区域111与计算机主机底部的倾斜部分匹配贴合，使导热口14与计算机主机底部上的散热孔较好地对应。
46.需要说明的是，中间区域110、边缘区域112及过渡区域111的形状根据适配的计算机主机的底部形状进行设定，在此不作限制。可选的，在本实施例中，壳体10为矩形状，即边缘区域112为矩形，中间区域110及过渡区域111均为圆形。在其他实施例中，壳体10还可以为其他多边形、三角形或椭圆形等，即边缘区域112还可以为其他多边形、三角形或椭圆形等，中间区域110及过渡区域111还可以为多边形、三角形或椭圆形等。
47.在本技术另一个实施例中，导热口14的数量多个，多个导热口14沿过渡区域111的周向间隔分布。可选的，导热口14的数量为四个，四个导热口14沿过渡区域111的周向等距离间隔分布。
48.进一步地，导热口14呈弧形状，并沿接触面11的周向延伸。具体地，导热口14沿过渡区域111的周向延伸。
49.在一些实施例中，接触面11与散热面12相对设置，即，接触面11与散热面12分别为壳体10的相对两侧面。可以理解地，散热面12背离接触面11设置。可选的，接触面11为壳体10的顶面，散热面12为壳体10的底面。在另一些实施例中，散热面12还可以为壳体10的周侧面，即散热面12与接触面11相邻设置。又或者，散热面12与散热面12位于壳体10的同一侧面，散热面12并不与计算机主机接触。可以理解地，散热面12可以为壳体10的任一面，只要保证导热口14内的热量能够经散热面12散发至外界即可。
50.在本技术另一个实施例中，壳体10上还设有多个进气孔120及多个出气孔121，进
气孔120及出气孔121均与容纳腔13连通，并位于散热面12的所在侧进一步地，进气孔120及出气孔121分别设于壳体10对应中间区域110的相对两侧部。外界气体经进气孔120进入至容纳腔13，然后经出气孔121排出，从而进气孔120与出气孔121形成空气对流，以带走容纳腔13内的热量，从而实现对容纳腔13内的内存扩展组件30进行散热，降低内存扩展组件30使用时的温度，避免高温受损，同时有效壳体10热量过高而烫伤用户。
51.进一步地，散热面12对应导热口14的周向区域朝接触面11方向凹陷，以形成导流槽122，即导流槽122沿壳体10的周向呈环状。可以理解地，导流槽122与导热口14连通。散热面12对应进气孔120及出气孔121的周向区域朝导流槽122方向倾斜。可以理解地，导流槽122与进气孔120及出气孔121连通。通过设置导流槽122，有利于增大壳体10底部的气流空间，使导热口14处的热量能够经导流槽122快速地进行散发，同时有利于提高进气孔120与出气孔121之间的对流效果。
52.在一些实施例中，壳体10上设有安装口123，安装口123与容纳腔13连通，安装口123位于散热面12的所在侧；通过安装口123进行安装或拆卸内存扩展组件30的扩展卡32。
53.在一些实施例中，请一并参阅图1及图4，壳体10包括面壳16及底壳17，底壳17与面壳16配合连接，以围设成容纳腔13及走线腔15，面壳16背离底壳17的侧面为接触面11，底壳17背离面壳16的侧面为散热面12，导热口14贯穿于面壳16及底壳17，进气口、出气口及安装口123均设于底壳17上。
54.面壳16和底壳17中的其中一个上设有卡槽160，面壳16和底壳17中的另一个上设置有卡扣170，卡扣170及卡槽160均与过渡区域111对应设置，卡扣170与卡槽160配合卡接。可以理解地，在一些实施例中，面壳16设有卡槽160，底壳17上设置有卡扣170，卡扣170及卡槽160对应于过渡区域111，卡扣170与卡槽160配合卡接。在其他实施例中，面壳16设置有卡扣170，底壳17上设有卡槽160，卡扣170及卡槽160对应于过渡区域111，卡扣170与卡槽160配合卡接。
55.进一步地，面壳16为铝壳，可以理解地，面壳16由铝合金材质制成，有利于内存扩展组件30及计算机主机散热。底壳17为塑壳，可以理解地，底壳17由塑料材质制成。可选的，制成底壳17的塑料材质可以是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料(acrylonitrile butadiene styrene plastic，简称abs)。
56.进一步地，内存扩展装置还包括盖板20，盖板20可拆卸地盖合于安装口123。可以理解地，通过打开盖板20，用户能够通过安装口123进行安装或拆卸扩展卡32，便于用户更换扩展卡32。
57.进一步地，盖板20背离容纳腔13的侧面上设置有多个散热鳍片21，多个散热鳍片21间隔设置。通过在盖板20上设置多个散热鳍片21，有利于内存扩展组件30散热。
58.可选的，盖板20及散热鳍片21均由铝合金材质制成。
59.在本技术另一个实施例中，请参阅图2至图4，内存扩展装置还包括多个防滑垫脚60，多个防滑垫脚60间隔设置在底壳17的散热面12上。进一步地，防滑垫脚60对应于边缘区域112。可选的，防滑垫脚60的数量为四个，四个防滑垫脚60分别设置在底壳17的四个边角处。通过设置防滑垫脚60，以增高壳体10底部的高度，使得内存扩展装置放置在桌面或者地面上时，使得导热口14的热量能够散发至外界，同时使进气孔120与出气孔121之间形成空气对流。
60.请一并参阅图2及图4，内存扩展组件30靠近散热面12设置。进一步地，内存扩展组件30靠近底壳17设置。可以理解地，使用时，计算机主机会产生热量传递至接触面11上，而内存扩展组件30也会产生热量，从而通过将内存扩展组件30靠近散热面12设置，即内存扩展组件30远离接触面11设置，使内存扩展组件30靠与计算机主机间隔开，有效防止内存扩展组件30与计算机主机的热量交叉传递。
61.具体地，内存扩展组件30包括电路板31及扩展卡32，电路板31设置在容纳腔13内，并靠近散热面12设置。扩展卡32可拆卸设置在电路板31上，实现扩展卡32与电路板31电性连接，扩展卡32与安装口123对应设置，从而可通过打开盖板20，进行拆装扩展卡32。
62.进一步地，电路板31夹设在面壳16与底壳17之间。可选的，面壳16、电路板31、底壳17通过螺丝依次相连。可选的，电路板31为pcba，pcba是英文printed circuit board assembly的简称，是pcb空板经过smt上件，或经过dip插件的整个制程。
63.扩展卡32的数量为两个，两个扩展卡32并列间隔设置。扩展卡32可以是市场上常规m.2的pcie卡。
64.在一些实施例中，电路板31上设置有卡座33及弹性限位柱34，卡座33与弹性限位柱34相对间隔设置，扩展卡32卡设于卡座33与弹性限位柱34之间。进一步地，卡座33上设有限位槽，扩展卡32的一端能够插入至限位槽内。弹性限位柱34为硅胶粒，硅胶粒为软质料，具有较好的弹性，弹性限位柱34能够发生形变，以调节弹性限位柱34与卡座33之间的间距，从而能够将扩展卡32限位在卡座33与弹性限位柱34之间。
65.在一些实施例中，请参阅图4，内存扩展装置还包括指示灯组件40，指示灯组件40设置在壳体10上，并与电路板31电连接，指示灯组件40用于指示扩展卡32的工作状态。
66.需要说明的是，当扩展卡32不工作时，指示灯组件40显示第一颜色光。当电路板31上未组装扩展卡32时，指示灯组件40显示第二颜色光。当扩展卡32正常连接并可以工作时，指示灯组件40显示第三颜色光。第一颜色光、第二颜色光及第三颜色光分别不同颜色的光。
67.可选的，第一颜色光为红光，第二颜色光为黄光，第三颜色光为绿光。
68.具体地，壳体10上设有透光孔18，透光孔18设于壳体10的侧壁上，透光孔18与走线腔15连通，指示灯组件40包括柔性线路板41(flexible printed circuit board，简称fpc)及泡棉42，柔性线路板41的一端设于容纳腔13内，并与电路板31电连接，柔性线路板41的另一端经过线孔延伸至走线腔15内，并与透光孔18对应设置，柔性线路板41与透光孔18对应的一端上设有指示灯。若指示灯亮红光，则表示扩展卡32不工作。若指示灯亮黄光，则表示未组装扩展卡32。若指示灯亮绿光，则表示扩展卡32正常连接并可以工作。当然，在其他实施例中，第一颜色光、第二颜色光及第三颜色光还可以为其他不同颜色的光，本技术对此不作限制。
69.泡棉42设置在走线腔15内，泡棉42设于柔性线路板41与透光孔18之间，泡棉42用于保护柔性线路板41上的指示灯，同时泡棉42还具有半遮光作用，避免指示灯从壳体10的透光孔18外的部位进行透光，有利于保证壳体10外观亮度的一致性。
70.在一些实施例中，请一并参阅图1、图3及图4，内存扩展装置还包括数据传输线50，数据传输线50的一端与内存扩展组件30电连接，数据传输线50的另一端穿过壳体10的外周侧壁伸出至壳体10外，并用于与计算机主机电连接，即内存扩展组件30通过数据传输线50与计算机主机电连接。具体地，数据传输线50的一端位于容纳腔13内，并与电路板31电连
接，数据传输线50的另一端依次穿过过线孔、走线腔15及壳体10的外周侧壁伸出至壳体10外。通过内存扩展装置自带数据传输线50，从而在内存扩展装置使用时，将数据传输线50伸出至壳体10外的一端与计算机主机插接，使内存扩展装置与计算机主机电连接，无需额外接线，便于用户使用。
71.进一步地，数据传输线50的数量为两个，通过设置两个数据传输线50，实现双线输入，进行双倍速率传输，传输效率高，有利于提高用户使用体验感。
72.可选的，数据传输线50为type-c线材。
73.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。