一种连接器的端子限位结构的制作方法

1.本发明涉及连接器技术领域，特别是涉及一种连接器的端子molding(注塑成型)时四面卡扣限位结构设计。


背景技术：

2.连接器主要装配在计算机周边、服务器、路由器、交换设备等产品上，用于传输数据和外设连接等，广泛应用于网络、通信、自动化控制等领域。
3.随着电子产品产品功能越来越丰富，市场多元化发展，对产品的结构的要求增加，连接器的稳定性要求越来越高，需在连接器上增加端子固定结构来达到防护目的。在常规usb type c连接器结构中，常规的usb molding设计端子采用三面限位，既端子只有左右及底部限位，缺少顶部限位，molding冲胶时端子容易从顶部浮起变形，从而影响信号的传输质量。


技术实现要素：

4.为了解决现有技术存在的问题，本发明的目的是在于提供一种四面卡扣端子的限位结构，可以有限的防止端子因再次molding冲胶时浮起变形。
5.为达上述目的，本发明采用如下技术方案：
6.一种连接器的端子限位结构，包括端子载体，端子载体上设有端子组；端子载体上设有若干夹持槽，端子组铆压嵌置于夹持槽中；
7.夹持槽包括定位槽，定位槽设置在端子载体上；定位槽两侧设有延伸出端子载体平面凸起的、匹配对应的定位柱，定位柱朝向定位槽的内侧壁面顶部设有向内凸出的压持块；
8.定位槽一侧定位柱的内侧壁面顶部设有向内凸出的压持块；
9.定位槽底面设置在端子载体的表面上，定位槽底面与端子载体的表面位于同一平面上，压持块的厚度(宽度)为定位槽宽度的1/4～1/7。
10.进一步，在一些实施例中，所述压持块的长度d2与内侧壁面的侧壁宽度d1比例为1：1.5～2.5。
11.进一步，在一些实施例中，所述定位槽两侧定位柱的内侧壁面顶部设有向内凸出的、匹配对称的压持块；既定位槽两边的内侧壁面顶部设有内凸、匹配对应的压持块。
12.进一步，在一些实施例中，所述压持块的长度d2与内侧壁面的侧壁宽度d1长度比为1：2；
13.定位槽两侧定位柱的内侧壁面顶部设有向内凸出的、错位排布的压持块；
14.定位槽两边的压持块在同平面上错位分布、前后对应排列。
15.进一步，在一些实施例中，所述压持块的厚度(宽度)为定位槽宽度的1/6，挂设在内侧壁面上向内凸出的压持块部分阻挡在定位槽上。
16.进一步，在一些实施例中，所述定位柱顶部设有朝向定位槽倾斜的斜插面，压持块
的顶面与斜插面同平面，压持块为等腰梯形；
17.压持块底面垂直内侧壁面，压持块底面平行定位槽底面。
18.进一步，在一些实施例中，所述定位槽上设有贯穿端子载体的掏空孔，掏空孔设置在压持块的下方；
19.掏空孔一端设置在定位槽底面，掏空孔另一端设置在端子载体背离定位槽一面的表面。
20.进一步，在一些实施例中，所述端子组铆压嵌置设于夹持槽中，内侧壁面左右两面抵紧在端子组的端子两侧，端子组底面抵压设置在定位槽底面上，端子组的端子顶面抵压在压持块下面，端子组上下、左右限位嵌设在夹持槽中。
21.进一步，在一些实施例中，所述端子载体上靠近舌板的一侧设有前排夹槽，在端子载体上远离舌板的一端设有后端夹槽，端子载体的中部、前排夹槽与后端夹槽之间设有中部夹槽；
22.所述前排夹槽、中部夹槽、后端夹槽对称平行设置；
23.前排夹槽由若干平行间隔排列的夹持槽组成，中部夹槽由若干平行间隔呈行列的夹持槽组成，后端夹槽由若干平行间隔同行并排的夹持槽组成。
24.一种连接器的端子限位结构的成型方法，成型方法采用两次注塑成型，方法如下：
25.s1、隔离片注塑成型设置于端子载体上；
26.s2、将(上下)端子组组装铆压在上述端子载体上，去掉料带，得到半成品；
27.s3、将上述半成品再注塑成型molding设置于绝缘座体中；
28.s4、在上述绝缘座体上铆压内壳，再在内壳上套装外壳。
29.本发明应用于usb type c连接器，采用定位槽四面卡扣端子结构设计，内侧壁面左右两面抵紧在端子组两侧，端子组底面抵压设置在定位槽底面上，端子组顶面抵压在压持块下面，既端子上下、左右限位嵌置在夹持槽中。绝缘座体molding冲胶时，增加的四面卡端子限位结构，加强了端子四面卡扣限位结构，可以有限的防止端子因再次molding冲胶时浮起变形。
附图说明
30.图1为本发明实施例端子载体部分的剖面结构图；
31.图2为本发明实施例端子载体部分的结构示意图；
32.图3为本发明实施例的示意图；
33.图4为本发明实施例注塑成型的示意图；
34.图5为本发明实施例端子载体部分的立体示意图；
35.图6为本发明实施例端子载体部分的俯视示意图；
36.图7为本发明实施例的立体示意图；
37.图8为本发明实施例端子组部分的立体示意图；
38.图9为本发明实施例的分解示意图；
39.图10为本发明实施例夹持槽部分的示意图；
40.图11为图2中a部分的放大示意图。
41.图中标记说明：
42.绝缘座体11，内壳12，外壳13，端子载体14，隔离片15，折弯加强臂16，舌板17，插接片18，端子组19，夹持槽21，定位槽22，内侧壁面23，压持块24，斜插面25，定位柱26，前排夹槽27，中部夹槽28，后端夹槽29，掏空孔31。
具体实施方式
43.为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，通过以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。
44.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
45.本发明包括隔离片15，隔离片15上设有若干折弯加强臂16，隔离片15与折弯加强臂16镶埋成型设置于端子载体14中；端子载体14上设有若干夹持槽21，端子载体14上设有端子组19，端子组19铆压嵌置于夹持槽21中。
46.端子载体14与端子组19注塑嵌设在绝缘座体11中，绝缘座体11的一端设有舌板17，绝缘座体11上套设有内壳12，绝缘座体11嵌卡设置在内壳12中，舌板17设置在内壳12内；内壳12上套设有外壳13，外壳13上设有若干纵向延伸的插接片18。
47.进一步，在端子载体14上靠近舌板17的一侧设有前排夹槽27，在端子载体14上远离舌板17的一端设有后端夹槽29，端子载体14的中部、前排夹槽27与后端夹槽29之间设有中部夹槽28。
48.优化的，前排夹槽27、中部夹槽28、后端夹槽29对称平行设置。前排夹槽27由若干平行间隔排列的夹持槽21组成，中部夹槽28由若干平行间隔呈行列的夹持槽21组成，后端夹槽29由若干平行间隔同行并排的夹持槽21组成。夹槽之间的平行间隔排列是指平行间隔同行并排，换言之，平行间隔排列是指平行间隔队列呈行列排布。
49.夹持槽21包括定位槽22，定位槽22设置在端子载体14上；进一步，定位槽22底面设置在端子载体14的表面上，换言之，定位槽22底面与端子载体14的表面位于同一平面上，既定位槽22底面与端子载体14的表面同平面设置。
50.定位槽22两侧设有延伸出端子载体14平面凸出的定位柱26，定位柱26朝向定位槽22的内侧壁面23顶部设有向内凸起的压持块24，定位柱26顶部设有朝向定位槽22倾斜的斜插面25，压持块24的顶面与斜插面25同平面，压持块24为等腰梯形。
51.压持块24的厚度(宽度)为定位槽22宽度的1/4～1/7；较佳的，压持块24的厚度(宽度)为定位槽22宽度的1/6，既挂设在内侧壁面23上向内凸出的压持块24部分阻挡在定位槽22上。
52.进一步，为了端子组19在夹持槽21中有更好的铆压、嵌卡、弹性忍让度，压持块24长度d2与内侧壁面23侧壁宽度d1比例为1：1.5～2.5。较佳的，压持块24长度d2与内侧壁面23侧壁宽度d1长度比为1：2，既压持块24长度d2为内侧壁面23宽度d1的一半。
53.定位槽22上设有贯穿端子载体14的掏空孔31，掏空孔31设置在压持块24的下方。
进一步，掏空孔31一端设置在定位槽22底面，掏空孔31另一端设置在端子载体14背离定位槽22一面的表面。掏空孔31应用于增强绝缘座体11注塑成型在端子载体14上后的镶埋强度，加强绝缘座体11与端子载体14嵌件之间的牢固度。
54.端子组19铆压嵌置于夹持槽21中后，参见附图10所示，内侧壁面23左右两面抵紧在端子组19两侧，端子组19底面抵压设置在定位槽22底面上，端子组19顶面抵压在压持块24下面，既端子组19上下、左右限位嵌置在夹持槽21中。
55.本发明usb type c连接器molding卡端子结构设计说明：
56.注塑成型molding增加四面卡端子限位结构，可以有限的防止端子因再次molding冲胶时浮起变形。组装铆压(上下)端子组19，半成品，去掉料带，然后再次molding注塑。
57.参见附图4所示，本发明采用两次注塑成型：
58.s1、隔离片15注塑成型设置于端子载体14上；
59.s2、将(上下)端子组19组装铆压在上述端子载体14上，去掉料带，得到半成品；
60.s3、将上述半成品再注塑成型molding设置于绝缘座体11中；
61.s4、在上述绝缘座体11上铆压内壳12，再在内壳12上套装外壳13。
62.以上实施例仅表达了本发明的若干优选实施方式，其描述较为具体和详细，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动，并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，这些都属于本发明所附权利要求的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。