陶瓷板器件测试座的制作方法

1.本实用新型涉及陶瓷封装的集成电路器件性能测试技术领域，具体涉及陶瓷板器件测试座。


背景技术：

2.陶瓷封装的集成电路器件多用于航空航天领域，散热良好，但使其具有容易碎裂的缺陷，一般在陶瓷封装的集成电路器件在生产后需要进行性能测试。
3.然而目前在对陶瓷封装的集成电路器件进行性能测试时，主要是通过将集成电路器件焊接在测试座上来进行测试，一方面焊接固定集成电路器件的过程较为繁琐，导致集成电路器件的整个测量过程较为比较耗时，大大降低了集成电路器件的测试效率，另一方面采用焊接方式进行固定，导致集成电路器件在测试后拆卸过程容易造成集成电路器件管壳的损坏，从而降低该测试座对集成电路器件的测试效率，并使得被测试器件无法加入后续加工过程。


技术实现要素：

4.(一)要解决的技术问题
5.为了克服现有技术不足，现提出陶瓷板器件测试座，解决了目前在对陶瓷封装的集成电路器件进行性能测试时，主要是通过将集成电路器件焊接在测试座上来进行测试，一方面焊接固定集成电路器件的过程较为繁琐，导致集成电路器件的整个测量过程较为比较耗时，大大降低了集成电路器件的测试效率，另一方面采用焊接方式进行固定，导致集成电路器件在测试后拆卸过程容易造成集成电路器件管壳的损坏，从而降低该测试座对集成电路器件的测试效率，并使得被测试器件无法加入后续加工过程的问题。
6.(二)技术方案
7.本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了陶瓷板器件测试座，包括测试座底座、测试座上盖、上盖压板和测试座中框，所述测试座底座中部安装有测试探针，所述测试座底座上侧安装有所述测试座中框，所述测试座中框一侧连接有所述测试座上盖，所述测试座上盖中部安装有所述上盖压板，所述上盖压板包括固定框、设置在所述固定框下方的压块以及安装在所述压块顶端与所述固定框底端的弹簧一，所述测试座上盖一侧壁上安装有卡钩，所述卡钩的拨动端与所述测试座上盖之间安装有弹簧二，所述测试座中框一侧壁上安装有卡台。
8.进一步的，所述测试探针与所述测试座底座松动配合，但所述测试座底座最底部的开口直径小于所述测试探针的针管，所述测试座中框与所述测试座底座通过螺丝连接。
9.通过采用上述技术方案，在测试前将所述测试座底座与外部测试设备相连，以便通过所述测试探针来与陶瓷封装集成电路器件上的引脚接触，从而来对陶瓷封装集成电路器件进行性能测试。
10.进一步的，所述测试座上盖与所述测试座中框转动连接，所述卡钩与所述测试座
上盖转动连接。
11.通过采用上述技术方案，能够确保所述卡钩相对于所述测试座上盖的便捷转动。
12.进一步的，所述固定框与所述测试座上盖螺钉连接，所述弹簧一放置在所述压块上并夹在所述压块与所述固定框之间，所述压块与以及所述固定框螺钉连接。
13.通过采用上述技术方案，所述弹簧一能够在所述测试座上盖压紧固定后，通过所述压块来实现陶瓷封装集成电路器件的可靠压紧固定，同时根据陶瓷封装集成电路器件外形尺寸的不同，所述弹簧一可以适当收缩，从而满足测试座对不同尺寸陶瓷封装集成电路器件的测量需求。
14.进一步的，所述弹簧二放置于内凹结构处，所述弹簧二夹在所述卡钩与所述测试座上盖之间，所述卡钩与所述测试座上盖之间通过转轴连接，所述测试座上盖上与所述卡钩相连处采用内凹结构。
15.通过采用上述技术方案，所述弹簧二能够确保所述卡钩在所述测试座闭合后与所述卡台卡合固定。
16.进一步的，所述卡台成型于所述测试座中框上，所述测试座底座上端中部采用内凹结构。
17.通过采用上述技术方案，方便将陶瓷封装的集成电路器件固定在所述测试座底座上，以便进行性能测量。
18.(三)有益效果
19.本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
20.为解决目前在对陶瓷封装的集成电路器件进行性能测试时，主要是通过将集成电路器件焊接在测试座上来进行测试，一方面焊接固定集成电路器件的过程较为繁琐，导致集成电路器件的整个测量过程较为比较耗时，大大降低了集成电路器件的测试效率，另一方面采用焊接方式进行固定，导致集成电路器件在测试后拆卸过程容易造成集成电路器件管壳的损坏，从而降低该测试座对集成电路器件的测试效率，并使得被测试器件无法加入后续加工过程的问题，本实用新型通过测试座上盖、上盖压板、测试座中框、测试座底座以及测试探针的配合设计，使得该测试座在对集成电路器件进行测量时能够通过拔插以及卡合的方式来实现集成电路器件的便捷安装固定，省去了原有将集成电路器件焊接在测试座上进行测试的繁琐操作，大大提高了集成电路器件的测试效率，同时避免了集成电路器件在测试后拔插过程中壳管壳容易损坏的弊端，确保了该测试座对集成电路器件的测试效率。
附图说明
21.图1是本实用新型所述陶瓷板器件测试座的结构示意图；
22.图2是本实用新型所述陶瓷板器件测试座的仰视图；
23.图3是本实用新型所述陶瓷板器件测试座在测试时时的主剖视图。
24.附图标记说明如下：
25.1、卡钩；2、上盖压板；201、固定框；202、弹簧一；203、压块；3、测试座上盖；4、测试座中框；5、测试座底座；6、卡台；7、测试探针；8、弹簧二。
具体实施方式
26.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
27.如图1-图3所示，本实施例中的陶瓷板器件测试座，包括测试座底座5、测试座上盖3、上盖压板2和测试座中框4，测试座底座5中部安装有测试探针7，在测试前将测试座底座5与外部测试设备相连，以便通过测试探针7来与陶瓷封装集成电路器件上的引脚接触，从而来对陶瓷封装集成电路器件进行性能测试，测试座底座5上侧安装有测试座中框4，测试座中框4一侧连接有测试座上盖3，测试座上盖3中部安装有上盖压板2，上盖压板2包括固定框201、设置在固定框201下方的压块203以及安装在压块203顶端与固定框201底端的弹簧一202，弹簧一202与压块203以及固定框201均通过挂钩连接，改为弹簧202处于压块203和固定框201之间，测试座上盖3和固定框201通过螺丝连接，通过压块203来实现陶瓷封装集成电路器件的可靠压紧固定，同时根据陶瓷封装集成电路器件外形尺寸的不同，弹簧一202可以适当收缩，从而满足测试座对不同尺寸陶瓷封装集成电路器件的测量需求，测试座上盖3一侧壁上安装有卡钩1，卡钩1的拨动端与测试座上盖3之间安装有弹簧二8，测试座中框4一侧壁上安装有卡台6。
28.如图1-图3所示，本实施例中，测试探针7与测试座底座5松动配合，但测试座底座5最底部的开口直径小于测试探针7的针管，测试座中框4与测试座底座5用螺丝固定，测试座上盖3与测试座中框4转动连接，卡钩1与测试座上盖3转动连接，能够确保卡钩1相对于测试座上盖3的便于转动，固定框201与测试座上盖3螺钉连接。
29.如图1-图3所示，本实施例中，弹簧二8放置于内凹结构处，弹簧二8夹在卡钩1与测试座上盖3之间，卡钩1与测试座上盖3之间通过转轴连接，测试座上盖3上与卡钩1相连处采用内凹结构，弹簧二8能够确保卡钩1在测试座闭合后与卡台6卡合固定，卡台6成型于测试座中框4上，测试座底座5上端中部采用内凹结构，方便将陶瓷封装的集成电路器件放置在测试座底座5上，以便进行性能测量。
30.本实施例的具体实施过程如下：使用时首先将待测试的陶瓷封装集成电路器件安装在测试座底座5上，然后将测试座上盖3闭合，并通过卡钩1与卡台6的卡合来实现测试座上盖3的可靠封闭，接着只需将该测试座与外部测试设备相连，便可对陶瓷封装的集成电路器件性能进行测试，由于在测量过程中被测试的陶瓷封装集成电路器件是直接插装在测试座底座5上，并通过卡合的方式进行固定，一方面方便被测试的陶瓷封装集成电路器件的高效测试，确保了测试座对陶瓷封装集成电路器件的测试效率，另一方面能够避免被测试的陶瓷封装集成电路器件在测试过程中的损坏，确保了测试座对陶瓷封装的集成电路器件的测试质量。
31.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。