一种陶瓷粉状原料加工设备的制作方法

1.本实用新型涉及陶瓷粉末生产技术领域，尤其涉及一种陶瓷粉状原料加工设备。


背景技术：

2.陶瓷是以天然黏土以及各种天然矿物质为主要原料经过粉碎、混合、成型和煅烧制得的各种制品。其中粉碎和混合的备料过程中，通常需要两种设备分别加工，一方面采用研磨机构进行反复研磨，再经过筛选设备进行筛选所需精度高的粉料，最后再采用搅拌机构进行搅拌混合，利用机械搅动将陶瓷粉料打散混合；原料在多道工序设备中流转，造成原料的残留大大增加，且生产效率低。为此是本领域人员所急需解决的技术问题。


技术实现要素：

3.为了克服原料在多道工序设备中流转，造成原料的残留大大增加，且生产效率低的缺点，要解决的技术问题：提供一种粉碎混炼一体的陶瓷粉状原料加工设备。
4.技术方案如下：一种陶瓷粉状原料加工设备，包括有支脚和碾盘，四个支脚顶部设置有碾盘；锥形块，碾盘内部中心处设置有锥形块；固定架，锥形块顶部设置有固定架；转轴，固定架中心处通过轴承设置有转轴；轴承杆，固定架一侧通过插销转动式设置有轴承杆；轴销，轴承杆中部旋转式设置有轴销；碾轮，轴销上设置有碾轮；固定座，固定架靠近轴承杆上方处设置有固定座；螺杆，固定座中心处开有螺纹孔，螺纹孔内设置有螺杆；弹性件，螺杆上套接有弹性件，弹性件两端分别连接于固定座与轴承杆；螺母，螺杆上部位于固定座上方设置有螺母。
5.作为优选，所述碾盘内部靠近锥形块边缘处圆周分布有若干第一环形孔。
6.作为优选，还包括转杆，固定架两侧均通过轴承设置有转杆；搅拌扒，转杆底部设置有搅拌扒。
7.作为优选，所述搅拌扒主要由两组长短不一的矩形齿条绕转杆圆周交错分布而成。
8.作为优选，还包括锥形研磨块，转轴穿过锥形块延伸连接有锥形研磨块；外壳体，碾盘底部中心处设置有外壳体；外壳体顶部环形面开有环形槽，锥形研磨块顶部边缘也开有环形槽；环形下料阀，环形槽内可旋转滑动设置有环形下料阀，环形下料阀的环形面上圆周分布有若干第二环形孔，第二环形孔与第一环形孔配合开闭；转动把，环形下料阀一侧斜向下设置有转动把，外壳体上部开有通槽配合转动把绕中心转动。
9.作为优选，所述外壳体内部圆周面上均匀间隔设置有若干微小的摩擦球。
10.本实用新型的有益效果：1、原料在碾盘与碾轮之间的相互滑动及碾轮自身重力作用下被反复研磨成细粉，并同时在碾盘内加装有混合搅拌机构，即能使得原料充分混合均匀，也大大提高碾轮研磨效率。
11.2、本新型一体式粉料加工设备使得陶瓷的黏土土坯原料的备料过程中将研磨与混合结合一起，无需在多设备中流转，能极大地压缩工艺时间，提升原料加工效率。
12.3、锥形研磨块在旋转作用下进一步对原料进行二次研磨，使原料粒度更细，良品率更高。
附图说明
13.图1-2为本实用新型立体结构示意图。
14.图3为本实用新型中碾轮机构的立体结构示意图。
15.图4为本实用新型中搅拌机构的立体结构示意图。
16.图5为本实用新型中锥形研磨块的剖面图。
17.图6为本实用新型中外壳体的立体结构示意图。
18.附图标号：1_支脚，2_碾盘，201_第一环形孔，3_锥形块，4_固定架，5_转轴，6_碾压机构，61_轴承杆，62_轴销，63_碾轮，64_固定座，65_螺杆，66_弹性件，67_螺母，7_搅拌机构，71_转杆，72_搅拌扒，8_锥形研磨块，9_外壳体，901_环形槽，902_摩擦球，10_环形下料阀，1001_第二环形孔，11_转动把。
具体实施方式
19.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
20.实施例1
21.如图1-4所示，一种陶瓷粉状原料加工设备，包括有支脚1和碾盘2，四个支脚1顶部设置有碾盘2；锥形块3，碾盘2内部中心处设置有锥形块3；固定架4，锥形块3顶部设置有固定架4；转轴5，固定架4中心处通过轴承设置有转轴5；轴承杆61，固定架4一侧通过插销转动式设置有轴承杆61；轴销62，轴承杆61中部旋转式设置有轴销62；碾轮63，轴销62上设置有碾轮63；固定座64，固定架4靠近轴承杆61上方处设置有固定座64；螺杆65，固定座64中心处开有螺纹孔，螺纹孔内设置有螺杆65；弹性件66，螺杆65上套接有弹性件66，弹性件66两端分别连接于固定座64与轴承杆61；螺母67，螺杆65上部位于固定座64上方设置有螺母67。通过螺母67可调节碾轮63的预紧压力，可操作性强，提高对研磨后的粒度大小的控制性。
22.所述碾盘2内部靠近锥形块3边缘处圆周分布有若干第一环形孔201。用于下料。
23.还包括转杆71，固定架4两侧均通过轴承设置有转杆71；搅拌扒72，转杆71底部设置有搅拌扒72；所述搅拌扒72主要由两组长短不一的矩形齿条绕转杆71圆周交错分布而成。加强搅拌效果，使得颗粒粒度分布更均匀，更好的被轮碾碾压。
24.本新型陶瓷粉料加工设备采用轮碾研磨，原料在碾盘2与碾轮63之间的相互滑动及碾轮63自身重力作用下被反复研磨成细粉，并同时在碾盘2内加装有混合搅拌机构7，即能使得原料充分混合均匀，也大大提高碾轮63研磨效率。使得陶瓷的黏土土坯原料的备料过程中将研磨与混合结合一起，无需在多设备中流转，能极大地压缩工艺时间，提升原料加工效率。
25.实施例2
26.如图5和图6所示，在实施例1的基础之上，还包括锥形研磨块8，转轴5穿过锥形块3延伸连接有锥形研磨块8；外壳体9，碾盘2底部中心处设置有外壳体9；外壳体9顶部环形面开有环形槽901，锥形研磨块8顶部边缘也开有环形槽901；环形下料阀10，环形槽901内可旋转滑动设置有环形下料阀10，环形下料阀10的环形面上圆周分布有若干第二环形孔1001，
第二环形孔1001与第一环形孔201配合开闭；转动把11，环形下料阀10一侧斜向下设置有转动把11，外壳体9上部开有通槽配合转动把11绕中心转动。
27.所述外壳体9内部圆周面上均匀间隔设置有若干微小的摩擦球902。提高研磨效果，有效保证粉料的颗粒粒度的一致性。
28.另一方面，原料在碾盘2中研磨成细粉后，经第一环形孔201流出，并沿外壳体9的内圆锥面缓慢滑落，且外壳体9的内圆锥面中心的锥形研磨块8在旋转作用下进一步对原料进行二次研磨，使原料粒度更细，良品率更高。
29.此外，通过环形下料阀10可操控实现碾盘2中主工序细粉后的下料及二次研磨，保证工艺的衔接和流转；工作人员拨动转动把11旋转一定角度，带动环形下料阀10旋转，使得环形下料阀10的第二环形孔1001与碾盘2的第一环形孔201配合而实现通孔的开闭。可操作性强。
30.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。


技术特征：
1.一种陶瓷粉状原料加工设备，其特征在于，包括有支脚(1)和碾盘(2)，四个支脚(1)顶部设置有碾盘(2)；锥形块(3)，碾盘(2)内部中心处设置有锥形块(3)；固定架(4)，锥形块(3)顶部设置有固定架(4)；转轴(5)，固定架(4)中心处通过轴承设置有转轴(5)；轴承杆(61)，固定架(4)一侧通过插销转动式设置有轴承杆(61)；轴销(62)，轴承杆(61)中部旋转式设置有轴销(62)；碾轮(63)，轴销(62)上设置有碾轮(63)；固定座(64)，固定架(4)靠近轴承杆(61)上方处设置有固定座(64)；螺杆(65)，固定座(64)中心处开有螺纹孔，螺纹孔内设置有螺杆(65)；弹性件(66)，螺杆(65)上套接有弹性件(66)，弹性件(66)两端分别连接于固定座(64)与轴承杆(61)；螺母(67)，螺杆(65)上部位于固定座(64)上方设置有螺母(67)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷粉状原料加工设备，其特征在于，所述碾盘(2)内部靠近锥形块(3)边缘处圆周分布有若干第一环形孔(201)。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷粉状原料加工设备，其特征在于，还包括转杆(71)，固定架(4)两侧均通过轴承设置有转杆(71)；搅拌扒(72)，转杆(71)底部设置有搅拌扒(72)。4.根据权利要求3所述的一种陶瓷粉状原料加工设备，其特征在于，所述搅拌扒(72)主要由两组长短不一的矩形齿条绕转杆(71)圆周交错分布而成。5.根据权利要求3所述的一种陶瓷粉状原料加工设备，其特征在于，还包括锥形研磨块(8)，转轴(5)穿过锥形块(3)延伸连接有锥形研磨块(8)；外壳体(9)，碾盘(2)底部中心处设置有外壳体(9)，外壳体(9)顶部环形面开有环形槽(901)，锥形研磨块(8)顶部边缘也开有环形槽(901)；环形下料阀(10)，环形槽(901)内可旋转滑动设置有环形下料阀(10)，环形下料阀(10)的环形面上圆周分布有若干第二环形孔(1001)，第二环形孔(1001)与第一环形孔(201)配合开闭；转动把(11)，环形下料阀(10)一侧斜向下设置有转动把(11)，外壳体(9)上部开有通槽配合转动把(11)绕中心转动。6.根据权利要求5所述的一种陶瓷粉状原料加工设备，其特征在于，所述外壳体(9)内部圆周面上均匀间隔设置有若干微小的摩擦球(902)。

技术总结
本实用新型涉及陶瓷粉末生产技术领域，尤其涉及一种陶瓷粉状原料加工设备。本实用新型提供一种粉碎混炼一体的陶瓷粉状原料加工设备。一种陶瓷粉状原料加工设备，包括有支脚和碾盘，四个支脚顶部设置有碾盘；锥形块，碾盘内部中心处设置有锥形块；固定架，锥形块顶部设置有固定架；转轴，固定架中心处通过轴承设置有转轴；轴承杆，固定架一侧通过插销转动式设置有轴承杆；轴销，轴承杆中部旋转式设置有轴销。原料在碾盘与碾轮之间的相互滑动及碾轮自身重力作用下被反复研磨成细粉，并同时在碾盘内加装有混合搅拌机构，使得原料充分混合均匀。匀。匀。


技术研发人员：王士维 周国红 毛小建 赵瑾 岛井骏藏 薛振海 尚秋顺 韩丹
受保护的技术使用者：江西中科特瓷新材料有限公司
技术研发日：2022.08.31
技术公布日：2022/12/27