一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片的制作方法

1.本技术涉及导热硅胶片的技术领域，尤其是涉及一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片。


背景技术：

[0002]“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。在计算机领域，计算机处理器是解释和执行指令的功能单元，也称为中央处理器或cpu，计算机处理器使用时，会进行大量的数据计算，过程中会发散热量，需要能够保证快速将热量导出，这时就需要使用到导热硅胶片，通过将导热硅胶片粘接在散热片并安装在计算机的铝基板上，便可以快速对热量进行传导。
[0003]
但是，现有的导热硅胶片一般是通过粘接在散热片上使用，粘接使用的胶水会影响到热量的传递，并且，在过热环境中，胶水容易变质失效，导致硅胶片从散热片上脱落，从而失去导热效果。
[0004]
综上所述，如何实现将导热硅胶片稳定方便的安装在散热片上,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

[0005]
为了解决上述背景技术中提出的问题，本技术提供一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片。
[0006]
本技术提供的一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片采用如下的技术方案：
[0007]
一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片，包括导热硅胶片本体与用于配合连接导热硅胶片本体的散热框，所述散热框内壁的底端部分连接有传导架，四个传导架相靠近的一端上固定连接有同一个内螺纹筒，所述导热硅胶片本体上贯穿开设有安装孔，所述内螺纹筒滑动套设在安装孔内，且内螺纹筒内螺纹连接有固定螺栓，且安装孔与固定螺栓相配合。
[0008]
通过采用上述技术方案，通过散热框内设置的传导架，可以对导热硅胶片本体进行支撑，并且固定螺栓可以螺纹连接在内螺纹筒内，并将内螺纹筒安装在设备主体(图中未示出)上，通过安装孔与固定螺栓相配合，还可以将导热硅胶片本体固定在内螺纹筒上，安装比较方便，且连接稳定，不易脱离。
[0009]
优选的，导热硅胶片本体的底部还开设有四个卡接槽，所述卡接槽与对应的传导架相配合。
[0010]
通过采用上述技术方案，通过设置的卡接槽与传导架相配合，可以使得导热硅胶
片本体更加稳定的安装在散热框内。
[0011]
优选的，散热框的底部固定连接有散热片，且散热框贯穿散热片设置。
[0012]
通过采用上述技术方案，通过设置的散热片，能够方便贴合在设备主体(图中未示出)上。
[0013]
优选的，散热框的外侧面上还阵列设置有多个散热翅片，且散热翅片与散热片固定连接。
[0014]
通过采用上述技术方案，通过设置的散热翅片，可以对散热框及散热片进行快速散热，方便向四周辐射热量。
[0015]
优选的，导热硅胶片本体还包括两个硅胶层，两个硅胶层之间设置有导热层，且导热层内呈波浪型设置有玻纤网。
[0016]
通过采用上述技术方案，通过设置的玻纤网，可以增加导热硅胶片本体的拉伸强度，不易损坏。
[0017]
综上所述，本技术包括以下有益技术效果：
[0018]
1.通过散热框内设置的传导架，可以对导热硅胶片本体进行支撑，并且固定螺栓可以螺纹连接在内螺纹筒内，并将内螺纹筒安装在设备主体上，通过安装孔与固定螺栓相配合，还可以将导热硅胶片本体固定在内螺纹筒上，安装比较方便，且连接稳定，不易脱离。
[0019]
2.通过在导热层内设置玻纤网，可以增加导热硅胶片本体的拉伸强度，不易损坏。
附图说明
[0020]
图1是本技术实施例中一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片立体的结构示意图；
[0021]
图2是本技术实施例中一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片立体拆分的结构示意图；
[0022]
图3是本技术实施例中一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片内部剖面的结构示意图。
[0023]
附图标记说明：1、导热硅胶片本体；11、硅胶层；12、导热层；13、玻纤网；2、散热框；3、传导架；4、内螺纹筒；5、安装孔；6、固定螺栓；7、卡接槽；8、散热片；9、散热翅片。
具体实施方式
[0024]
以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
[0025]
需要指出的是，附图是示意性的，并未按比例图示。为了如图中的清楚性和方便性，图中所示部分的相对尺寸和比例在其大小上被夸张或缩小而图示，任意的尺寸均只是示例型的，而不是限定性的。另外对出现在两个以上的图中的相同的结构物、要素或配件使用相同的参照符号，以体现相似的特征。
[0026]
本技术实施例公开一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片。参照图1-3，一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片包括导热硅胶片本体1与用于配合连接导热硅胶片本体1的散热框2，散热框2内壁的底端部分连接有传导架3，四个传导架3相靠近的一端上固定连接有同一个内螺纹筒4，导热硅胶片本体1上贯穿开设有安装孔5，内螺纹筒4滑动套设在安装孔5内，且内螺纹筒4内螺纹连接有固定螺栓6，且安装孔5与固定螺栓6相配合；
[0027]
通过散热框2内设置的传导架3，可以对导热硅胶片本体1进行支撑，并且固定螺栓6可以螺纹连接在内螺纹筒4内，并将内螺纹筒4安装在设备主体(图中未示出)上，通过安装孔5与固定螺栓6相配合，还可以将导热硅胶片本体1固定在内螺纹筒4上，安装比较方便，且连接稳定，不易脱离。
[0028]
本技术中，导热硅胶片本体1的底部还开设有四个卡接槽7，卡接槽7与对应的传导架3相配合，通过设置的卡接槽7与传导架3相配合，可以使得导热硅胶片本体1更加稳定的安装在散热框2内。
[0029]
本技术中，散热框2的底部固定连接有散热片8，且散热框2贯穿散热片8设置，通过设置的散热片8，能够方便贴合在设备主体(图中未示出)上。
[0030]
本技术中，散热框2的外侧面上还阵列设置有多个散热翅片9，且散热翅片9与散热片8固定连接，通过设置的散热翅片9，可以对散热框2及散热片8进行快速散热，方便向四周辐射热量。
[0031]
本技术中，导热硅胶片本体1还包括两个硅胶层11，两个硅胶层11之间设置有导热层12，且导热层12内呈波浪型设置有玻纤网13，通过设置的玻纤网13，可以增加导热硅胶片本体1的拉伸强度，不易损坏。
[0032]
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
[0033]
本技术实施例一种计算机处理器用高拉伸强度导热硅胶片的实施原理为：使用时，先将导热硅胶片本体1放置在散热框2内，并使得导热硅胶片本体1上的卡接槽7卡设在传导架3上，设置在散热框2内壁底端的传导架3，可以对导热硅胶片本体1进行支撑，使得导热硅胶片本体1更加稳定的安装在散热框2内，并且传导架3，嵌设在卡接槽7内，能够快速将热量传递至导热硅胶片本体1的内部，方便向外传导，同时传导架3上还连接有内螺纹筒4，固定螺栓6可以螺纹连接在内螺纹筒4内，并将内螺纹筒4安装在设备主体(图中未示出)上，并且通过安装孔5与固定螺栓6相配合，还可以将导热硅胶片本体1固定在内螺纹筒4上，安装比较方便，且连接稳定，不易脱离；
[0034]
同时散热框2的底部还连接有散热片8，通过散热片8可以更加方便的贴合在设备主体(图中未示出)上，方便热量进行直接传导，同时散热片8与散热框2上还共同设置有多个散热翅片9，可以对散热框2及散热片8进行快速散热，方便向四周辐射热量，并且导热硅胶片本体1的导热层12内还设置有玻纤网13，可以有效的增加导热硅胶片本体1的拉伸强度，不易损坏。
[0035]
最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
[0036]
其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
[0037]
最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。