智能主机及可穿戴设备的制作方法

1.本实用新型涉及可穿戴设备技术领域，尤其涉及一种智能主机及可穿戴设备。


背景技术：

2.随着科技的发展，可穿戴设备(如智能手表、手环等)的智能主机需要实现的功能越来越多，导致智能主机需要包括的功能模块也越来越多，例如，为了使智能主机实现近场通信(near field communication，nfc)，需要使智能主机包括近场通信模块。但是，由于智能主机包括的功能模块数量增多，导致智能主机的电路板的体积也随之增大，智能主机难以实现更加小型化的设计。


技术实现要素：

3.本实用新型实施例公开了一种智能主机及可穿戴设备，该智能主机包括的功能模块较多的同时，智能主机的电路板的体积较小，智能主机的结构更加紧凑，能够实现更加小型化的设计。
4.为了实现上述目的，第一方面，本实用新型公开了一种智能主机，包括：
5.壳体，所述壳体内形成有容置空间；
6.电路板，所述电路板设于所述容置空间；
7.显示屏，所述显示屏设于所述壳体，且所述显示屏电连接于所述电路板；以及，
8.近场通信模块，所述近场通信模块设于所述壳体，且所述近场通信模块通过第一接电件电连接于所述电路板。
9.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述近场通信模块与所述电路板间隔设置，所述第一接电件的一端连接于所述电路板，所述第一接电件的另一端经所述容置空间延伸至与所述近场通信模块连接。
10.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述壳体包括相连接的底壳部分以及具有开口的框体部分，所述底壳部分位于所述框体部分的背离所述开口的一侧，且所述底壳部分与所述框体部分围合形成所述容置空间，所述显示屏连接于所述框体部分以封盖于所述开口，所述近场通信模块至少部分设于所述底壳部分。
11.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述底壳部分设有sim卡槽以及sim卡盖，所述sim卡槽中设有sim卡座，所述sim卡座通过第二接电件电连接于所述电路板；
12.所述sim卡盖可拆卸连接于所述sim卡槽，所述sim卡盖连接于所述sim卡槽时，所述sim卡盖与所述sim卡座之间形成用于装设sim卡的装设空间，所述sim卡座用于电连接于所述sim卡，以使所述sim卡电连接于所述电路板；
13.所述近场通信模块位于所述sim卡槽的一侧。
14.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述近场通信模块设于所述底壳部分的位于所述容置空间内的一侧，或者，所述近场通信模块设于所述底壳部分的
位于所述容置空间外的一侧。
15.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述底壳部分的背离所述框体部分的一侧设有sim卡槽以及sim卡盖，所述sim卡槽设有sim卡座，所述sim卡座通过第二接电件电连接于所述电路板，所述sim卡盖可拆卸连接于所述sim卡槽，且所述sim卡盖连接于所述sim卡槽时，所述sim卡盖与所述sim卡座之间形成用于装设sim卡的装设空间，所述sim卡座用于电连接于所述sim卡，以使所述sim卡电连接于所述电路板；
16.所述近场通信模块至少部分设于所述sim卡盖。
17.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述sim卡盖设有第一电连接结构，所述第一电连接结构电连接于所述近场通信模块，所述底壳部分对应所述第一电连接结构设有第二电连接结构，所述第二电连接结构至少部分位于所述sim卡槽，所述第二电连接结构通过所述第一接电件电连接于所述电路板或所述sim卡座，所述第一电连接结构用于与所述第二电连接结构接电导通，以实现所述近场通信模块与所述电路板的接电导通。
18.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第一电连接结构为多个，所述第二电连接结构也为多个，多个所述第一电连接结构沿所述sim卡盖的边缘间隔设置，各所述第二电连接结构分别对应各所述第一电连接结构间隔设于所述底壳部分，各所述第一电连接结构分别用于与对应的各所述第二电连接结构接电导通。
19.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第一电连接结构包括电连接触点，所述第二电连接结构包括电连接顶针。
20.作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述sim卡盖包括盖板部以及外围部，所述近场通信模块至少部分设于所述盖板部，所述外围部设于所述盖板部的边缘，且所述外围部朝向所述盖板部的一侧凸出，所述外围部与所述盖板部围合形成容纳槽，所述容纳槽用于容纳至少部分所述sim卡，所述sim卡盖连接于所述sim卡槽时，所述外围部抵接于所述sim卡槽的槽壁，所述外围部设有所述第一电连接结构。
21.第二方面，本实用新型公开了一种可穿戴设备，包括穿戴部件以及如上述第一方面所述的智能主机。
22.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
23.本实用新型实施例提供的智能主机及可穿戴设备，通过将近场通信模块设置在壳体，而并非设置在电路板，从而避免因增设近场通信模块而导致电路板的体积增加，同时，有效利用壳体内的空余空间，使智能主机的结构更加紧凑，智能主机能够实现更加小型化的设计。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本技术实施例第一方面公开的智能主机的立体结构示意图；
26.图2是图1中的结构沿a-a方向的剖视图；
27.图3是本技术实施例第一方面公开的智能主机的一种结构剖示图；
28.图4是图1中的结构的分解示意图；
29.图5是本技术实施例第一方面公开的智能主机的另一种结构剖示图；
30.图6是本技术实施例第一方面公开的sim卡盖的结构示意图；
31.图7是本技术实施例第一方面公开的底壳部分的结构示意图；
32.图8是本技术实施例第二方面公开的可穿戴设备的立体结构示意图。
33.主要附图标记说明
34.智能主机1；壳体10；容置空间100；底壳部分101；sim卡槽101a；sim卡座101b；第二电连接结构101c；框体部分102；开口102a；电路板11；显示屏12；近场通信模块13；近场通信芯片130；近场天线匹配电路131；分支主题8；第一接电件140；连接器141；第二接电件142；sim卡盖15；装设空间150；第一电连接结构151；盖板部152；外围部153；容纳槽154；电池16；可穿戴设备2；穿戴部件20。
具体实施方式
35.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
36.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
37.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
38.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
39.此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
40.下面将结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。
41.请一并参阅图1与图2，图1是本技术实施例第一方面公开的智能主机的立体结构示意图，图2是图1中的结构沿a-a方向的剖视图。本实用新型实施例第一方面公开了一种智能主机1，其可应用于可穿戴设备，该可穿戴设备可包括但不限于具有近场通信功能的手表、手环、臂环、脚环、膝套、颈环、头环、头盔以及眼镜等。当将该智能主机1应用于上述的可穿戴设备时，该智能主机1可作为上述可穿戴设备的主机使用。以手表为例，则该智能主机1可作为手表的主机部分，即，可用于承载显示屏、摄像模组、扬声器、麦克风、电池等功能件
的部分。
42.具体地，该智能主机1包括壳体10、电路板11、显示屏12以及近场通信模块13。壳体10内形成有容置空间100，电路板11设于容置空间100，显示屏12设于壳体10，且显示屏12电连接于电路板11，近场通信模块13设于壳体10，且近场通信模块13通过第一接电件140电连接于电路板11。
43.通过将近场通信模块13设置在壳体10，取代了将近场通信模块13设置在电路板11的方式，从而能够避免因增设近场通信模块13而导致电路板11的体积增加的情况，同时，也能够有效利用壳体10内的空余空间，使智能主机1的结构更加紧凑，有利于智能主机1实现更加小型化的设计要求。
44.一些实施方式中，当近场通信模块13设置于壳体10时，由于电路板11也设置在壳体10，因此，该近场通信模块13与电路板11可间隔设置，此时第一接电件140可包括电线或柔性电路板，该第一接电件140的一端连接于电路板11，第一接电件140的另一端经容置空间100延伸至与近场通信模块13连接，从而实现将相间隔的近场通信模块13与电路板11相电连接。
45.可选地，第一接电件140可为多个，多个第一接电件140的一端连接于电路板11的不同位置，且多个第一接电件140的另一端分别连接于近场通信模块13的不同位置，以通过多个第一接电件140分别实现接通电源、传输不同信号的功能。
46.可选地，多个第一接电件140可集成设置于同一个柔性电路板上，从而便于使多个第一接电件140之间的排列整齐。
47.可选地，多个第一接电件140的一端可连接于设于电路板11上的连接器141，例如板对板连接器、背板连接器以及柔性扁平电缆连接器等，以通过一个连接器141来将多个第一接电件140的一端同时连接于电路板11，从而简化配线连接工作，提升接线集成密度。
48.一些实施方式中，近场通信模块13可包括近场通信芯片130以及电连接于近场通信芯片130的近场天线匹配电路131，从而通过近场天线匹配电路131实现传输近场天线(图中未示出)收发的信号的功能，通过近场通信芯片130实现信号的处理以及发出命令的功能，以使近场通信模块13整体能够实现近场通信功能。
49.如图3所示，一种可选地示例中，近场通信芯片130以及近场天线匹配电路131可设置于同一电路板，以封装成为一个整体，从而近场通信模块13的装配过程简单，其中，图3中简单示出了近场通信芯片130与近场天线匹配电路131相封装成为一体的结构，可以理解的是，图3仅为近场通信芯片130与近场天线匹配电路131相封装成为一体的一种结构示例，对于近场通信芯片130与近场天线匹配电路131具体的封装结构，本实施例不作具体限定。
50.另一种可选地示例中，近场通信芯片130以及近场天线匹配电路131可相分体设置，从而使近场通信模块13包括两个体积更小的分体结构，以便于将近场通信模块13部分设于设置空间更加狭小的位置。
51.一些实施方式中，壳体10可包括相连接的底壳部分101以及具有开口102a的框体部分102，底壳部分101位于框体部分102的背离开口102a的一侧，且底壳部分101与框体部分102围合形成容置空间100，显示屏12连接于框体部分102以封盖于开口102a，近场通信模块13至少部分设于底壳部分101，从而至少部分近场通信模块13远离于显示屏12设置，近场通信模块13对显示屏12的设置空间影响小，能够使智能主机1的结构更加紧凑。
52.请一并参阅图2至图4，为了使智能主机1能够实现数字蜂窝移动通信功能，可使智能主机1设有用于装设sim卡(图中未示出)的结构。基于此，一些实施方式中，底壳部分101设有sim卡槽101a以及sim卡盖15，sim卡槽101a中设有sim卡座101b，sim卡座101b通过第二接电件142电连接于电路板11，该第二接电件142可包括电线或柔性电路板11，sim卡盖15可拆卸连接于sim卡槽101a，sim卡盖15连接于sim卡槽101a时，sim卡盖15与sim卡座101b之间形成用于装设sim卡的装设空间150，sim卡座101b用于电连接于sim卡，以使sim卡电连接于电路板11。
53.此时，可选地，近场通信模块13可与用于装设sim卡的结构相间隔，或至少部分近场通信模块13可设于用于装设sim卡的结构。
54.可选地，第二接电件142的一端可连接于设于电路板11上的连接器141，例如板对板连接器、背板连接器以及柔性扁平电缆连接器等，以通过连接器141连接于电路板11，从而简化配线连接工作，提升接线集成密度。
55.如图2所示，一种可选地示例中，近场通信模块13可位于sim卡槽101a的一侧，从而近场通信模块13与用于装设sim卡的结构相间隔，能够使智能主机1的用于实现不同功能的结构、部件之间相独立，减少不同功能之间的互相干扰，且使智能主机1的结构更加简单。
56.可选地，近场通信模块13可设于底壳部分101的位于容置空间100内的一侧，或近场通信模块13可设于底壳部分101的位于容置空间100外的一侧，或者，近场通信模块13可设于底壳部分101的内部。
57.一种情况下，近场通信模块13设于底壳部分101的位于容置空间100内的一侧，换言之，近场通信模块13位于容置空间100的内部且贴近于底壳部分101设置，从而便于将近场通信模块13电连接于同位于容置空间100内的电路板11，且能够通过壳体10来保护近场通信模块13，以延长近场通信模块13的使用寿命。
58.另一种情况下，近场通信模块13设于底壳部分101的位于容置空间100外的一侧，换言之，近场通信模块13位于容置空间100的外部，从而能够减少近场通信模块13对容置空间100的占用，且近场通信模块13无需透过壳体10来实现近场信号的收发，从而近场通信效果更好。
59.又一种情况下，近场通信模块13设于底壳部分101的内部，即，近场通信模块13内嵌于底壳部分101，从而能够减少近场通信模块13对容置空间100的占用的同时，能够通过底壳部分101来保护近场通信模块13，避免近场通信模块13受到碰撞而产生损坏，近场通信模块13的使用寿命更长。
60.由前文所述，近场通信模块13可包括近场通信芯片130以及近场天线匹配电路131，可选地，近场通信模块13的不同部分可设于底壳部分101的不同位置，例如，近场通信芯片130设于底壳部分101的位于容置空间100内的一侧，且近场天线匹配电路131设于底壳部分101的位于容置空间100外部的一侧，或近场通信芯片130设于底壳部分101的位于容置空间100内的一侧，且近场天线匹配电路131设于底壳部分101的内部，或者，近场通信芯片130设于底壳部分101的内部，且近场天线匹配电路131设于底壳部分101的位于容置空间100外部的一侧等。
61.以近场通信芯片130设于底壳部分101的位于容置空间100内的一侧，且近场天线匹配电路131设于底壳部分101的位于容置空间100外部的一侧为例，从而便于将近场通信
芯片130电连接于同位于容置空间100内的电路板11，且能够通过壳体10来保护近场通信芯片130，以延长近场通信芯片130的使用寿命，同时，能够使近场天线匹配电路131无需透过壳体10来实现近场信号的收发，从而近场通信效果更好。
62.如图3与图4所示，另一种可选地示例中，近场通信模块13可至少部分设于sim卡盖15，从而使得智能主机1的结构更加紧凑，以使智能主机1能够实现更加小型化的设计。
63.由前文所述，近场通信模块13可包括近场通信芯片130以及近场天线匹配电路131，可选地，可使近场通信芯片130或近场天线匹配电路131设于sim卡盖15，或者，可使近场通信芯片130与近场天线匹配电路131均设于sim卡盖15，以使近场通信模块13与sim卡盖15的结构紧凑程度最高。
64.可选地，当部分近场通信模块13设于sim卡盖15时，剩余部分近场通信模块13可设于壳体10，例如，近场通信芯片130设于sim卡盖15且近场天线匹配电路131设于底壳部分101，或者，近场天线匹配电路131设于sim卡盖15且近场通信芯片130设于底壳部分101。
65.可以理解的是，当部分近场通信模块13设于sim卡盖15，且剩余部分近场通信模块13设于底壳部分101时，该剩余部分近场通信模块13在底壳部分101的设置方式可参见前文中近场通信模块13在底壳部分101的设置方式所述，在此不再赘述。
66.请一并参阅图3至图5，由于sim卡盖15可拆卸连接于sim卡槽101a，因此，为了实现使设于sim卡盖15的至少部分近场通信模块13电连接于位于容置空间100内的电路板11，一些实施方式中，sim卡盖15可设有第一电连接结构151，第一电连接结构151电连接于近场通信模块13，底壳部分101对应第一电连接结构151设有第二电连接结构101c，第二电连接结构101c至少部分位于sim卡槽101a，第二电连接结构101c通过第一接电件140电连接于电路板11或sim卡座101b，第一电连接结构151用于与第二电连接结构101c接电导通，以实现近场通信模块13与电路板11的接电导通，如图4和图5所示，图4中示出了第一接电件140的另一端直接连接于电路板11，图5中示出了第一接电件140的另一端连接于sim卡座101b，以通过sim卡座101b以及第二接电件142电连接于电路板11，从而简化容置空间100内的电连接走线，降低智能主机1的装配难度。
67.请一并参阅图5至图7，由前文所述，近场通信模块13通常需要在不同的位置通过多个第一接电件140电连接于电路板11，从而分别实现接通电源、传输不同信号的功能，基于此，可选地，第一电连接结构151可为多个，多个第一电连接结构151沿sim卡盖15的边缘间隔设置，且多个第一电连接结构151分别电连接于近场通信模块13的不同位置，第二电连接结构101c也为多个，各第二电连接结构101c分别对应各第一电连接结构151间隔设于底壳部分101，各第一电连接结构151分别用于与对应的各第二电连接结构101c接电导通。通过将多个第一电连接结构151沿sim卡盖15的边缘间隔设置，能够避免第一电连接结构151进入装设空间150，与sim卡相干涉，且多个第二电连接结构101c对应于sim卡盖15的边缘设置，可使多个第二电连接结构101c位于sim卡座101b的外周，能够避免第二电连接结构101c与sim卡座101b相干涉。
68.示例性的，当近场天线匹配电路131设于sim卡盖15时，第一电连接结构151可包括近场天线的天线触点，以用于传输近场天线收发的信号，当近场通信芯片130设于sim卡盖15时，多个第一电连接结构151中，可包括电源结构以及信号传输结构，以分别用于传输供电电流以及信号电流，当第一电连接结构151包括信号传输结构时，第一电连接结构151可
包括gpio(general-purpose input/output，通用输入输出)结构、i2o(intelligent i/o，智能输入输出)结构以及spi(serial peripheral interface，串行外设接口)结构等结构中的至少一种，以用于传输不同的信号电流。
69.可选地，当近场天线匹配电路131与近场通信芯片130二者中一者设于sim卡盖15，且二者中另一者设于壳体10时，sim卡盖15还可设有第三电连接结构(图中未示出)，第三电连接结构电连接于设于sim卡盖15的近场天线匹配电路131或近场通信芯片130，底壳部分101对应第三电连接结构设有第四电连接结构(图中未示出)，第四电连接结构至少部分位于sim卡槽101a，第四电连接结构电连接于设于壳体10的近场通信芯片130或近场天线匹配电路131，第三电连接结构用于与第四电连接结构接电导通，以实现近场天线匹配电路131与近场通信芯片130的接电导通。
70.可以理解的，对于第三电连接结构的具体结构以及设置位置，可以参见前文中关于第一电连接结构151的具体结构以及设置位置所述，对于第四电连接结构的具体结构以及设置位置，可以参见前文中关于第二电连接结构101c的具体结构以及设置位置所述，在此不再赘述。
71.可选地，当近场天线匹配电路131与近场通信芯片130均设于sim卡盖15时，第一电连接结构151可包括电连接于近场天线匹配电路131的天线结构以及电连接于近场通信芯片130的电源结构以及信号传输结构，且近场天线匹配电路131与近场通信芯片130可直接相电连接，而无需设置前文中所述的第三电连接结构以及第四电连接结构。
72.一些实施方式中，第一电连接结构151与第二电连接结构101c二者中一者可包括电连接触点，另一者可包括电连接顶针，以使第一电连接结构151与第二电连接结构101c能够在sim卡盖15连接于sim卡槽101a时相抵接，从而实现第一电连接结构151与第二电连接结构101c相接电导通。
73.由于sim卡盖15可拆卸，为了避免在sim卡盖15在拆卸使用的过程中，第一电连接结构151受到碰撞而产生损坏，可选地，第一电连接结构151可包括电连接触点，第二电连接结构101c可包括电连接顶针，从而使第一电连接结构151可相较于外围部153的表面内凹，或与外围部153的表面相齐平，以能够通过外围部153保护第一电连接结构151。
74.一些实施方式中，sim卡盖15还可设有第一磁性件(图中未示出)，底壳部分101的设有sim卡槽101a的位置还可对应第一磁性件设有第二磁性件(图中未示出)，第二磁性件用于对应磁吸连接于第一磁性件，以使sim卡盖15与sim卡槽101a对应相连接，从而能够指引sim卡盖15与sim卡槽101a相对准并连接，以便于用户将sim卡盖15安装于sim卡槽101a时，使第一电连接结构151与第二电连接结构101c相对准连接。
75.一些实施方式中，sim卡盖15可包括盖板部152以及外围部153，近场通信模块13至少部分设于盖板部152，外围部153设于盖板部152的边缘，且外围部153朝向盖板部152的一侧凸出，外围部153与盖板部152围合形成容纳槽154，容纳槽154用于容纳至少部分sim卡，sim卡盖15连接于sim卡槽101a时，外围部153抵接于sim卡槽101a的槽壁，外围部153设有第一电连接结构151，从而当sim卡盖15连接于sim卡槽101a时，第一电连接结构151会在外围部153的带动下靠近sim卡槽101a的槽壁，实现与对应的至少部分位于sim卡槽101a的第二电连接结构101c相抵接，以相接电导通。
76.需要说明的是，前文中所述的“sim卡槽101a的槽壁”，包括sim卡槽101a的槽侧壁
以及槽底壁，如图5所示，图5中示出了第二电连接结构101c还可部分位于sim卡槽101a的槽底壁，第一电连接结构151部分位于sim卡盖15的用于朝向sim卡槽101a的槽底壁的一侧，sim卡盖15连接于sim卡槽101a时，外围部153抵接于sim卡槽101a的槽底壁，带动第一电连接结构151抵接于位于sim卡槽101a的槽底壁的第二电连接结构101c。在其他实施例中，第二电连接结构101c还可部分位于sim卡槽101a的槽侧壁，第一电连接结构151部分位于sim卡盖15的用于朝向sim卡槽101a的槽侧壁的一侧。
77.由前文所述，第一电连接结构151可为多个，多个第一电连接结构151沿sim卡盖15的边缘间隔设置，以避免第一电连接结构151进入装设空间150，与sim卡相干涉，基于此，可选地，多个第一电连接结构151可沿盖板部152的边缘间隔设于外围部153。
78.一些实施方式中，智能主机1还可包括电池16，该电池16设于容置空间100内，且电连接于电路板11，以作为电源来向电连接于电路板11的各模块、芯片、显示屏12等电子器件供电，从而智能主机1能够独立使用，而无需外接其他电力供给结构。
79.可选地，电池16可位于电路板11的一侧，例如，电池16可位于电路板11与近场通信模块13之间，从而电池16、电路板11以及近场通信模块13的位置排布紧凑，且便于电池16与电路板11相电连接。
80.本实用新型实施例第一方面公开的一种智能主机1，通过将近场通信模块13设置在壳体10，而并非设置在电路板11，从而避免因增设近场通信模块13而导致电路板11的体积增加的情况，以在使智能主机1能够实现更多的功能的同时，有利于使智能主机1能够实现小型化的设计。
81.请参阅图8，图8是本技术实施例第二方面公开的可穿戴设备的立体结构示意图。本实用新型实施例第二方面公开了一种可穿戴设备2，包括穿戴部件20以及如上述第一方面所述的智能主机1，穿戴部件20用于供人体穿戴。其中，可穿戴设备2可包括但不局限于手表、手环、臂环、脚环、膝套、颈环、头环、头盔以及眼镜。当可穿戴设备2为手表时，则该智能主机1可为手表的主机部分，穿戴部件20可为手表的表带，当可穿戴设备2为臂环时，该智能主机1可为臂环的主机部分，而穿戴部件20则可为臂环的臂带。其中，图8中以可穿戴设备2为手表为例，示例性地示出了一种可穿戴设备2的立体结构。
82.由于智能主机1能够实现更多功能的同时，实现更加小型化的设计，所以可穿戴设备2能够实现更多功能的同时，实现更加小型化的设计，以更加轻便，便于佩戴于人体。
83.以上对本实用新型实施例公开的智能主机及可穿戴设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的智能主机及可穿戴设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。