技术特征：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一壳体；一填充组件，设置于该壳体之内部；以及一电路组件，设置于该壳体与该填充组件之间；其中该电路组件直接接触该填充组件。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该填充组件为一灌封胶，并设置于该电路板的一底面上。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一影像撷取组件，其中，该影像撷取组件连接该壳体。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，更包括一第一粘着组件以及一第二粘着组件，其中，该第一粘着组件设置于该影像撷取组件与该壳体之间，且该第二粘着组件设置于该壳体与该电路组件之间。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体与该电路组件之间形成有一间隙，且该间隙的一尺寸介于0.01毫米至0.30毫米之间。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该填充组件设置于该间隙。7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一侧壁，且该侧壁的一厚度介于0.50毫米至0.80毫米之间。8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该壳体包括一或多个定位部，且该电路组件包括对应于该一或多个定位部的一或多个定位孔。9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该一或多个定位孔为多个，且该多个定位孔中的其中二者形成于该电路组件的不同侧边。10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一连接组件，其中，该连接组件设置于该电路组件，并直接接触该填充组件。
技术总结
本实用新型提供一种电子装置。电子装置包括一壳体、一填充组件、一电路组件。填充组件设置于壳体之内部。电路组件设置于壳体与填充组件之间。电路组件直接接触填充组件。电路组件直接接触填充组件。电路组件直接接触填充组件。
技术研发人员：吴宗勋 李文枢 潘骏豪 林文贤
受保护的技术使用者：广达电脑股份有限公司
技术研发日：2022.09.15
技术公布日：2022/12/23
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