一种发射端组件及光电耦合装置的制作方法

技术特征：
1.一种发射端组件，应用于与接收端组件进行适配安装得到光电耦合装置，其特征在于，所述发射端组件包括第一壳体单元、发射端单元，以及第一封装单元；所述第一壳体单元具有与所述接收端组件中第二壳体单元的内部相适配的形状，所述第一壳体单元包括第一壳体本体和第一电路单元；所述第一壳体本体包括第一侧部和第一顶部，所述第一壳体本体设有第一凹槽，所述第一侧部与所述第一顶部围绕形成所述第一凹槽，所述第一凹槽具有与所述第一顶部相对设置的第一开口端，以及与所述第一开口端相对设置的第一底端；所述第一电路单元包括至少一个第一连接单元和至少一个第二连接单元；所述第一连接单元包括第一连接端、第二连接端，以及连接在所述第一连接端和所述第二连接端之间的第三连接端；所述第二连接单元包括第四连接端、第五连接端，以及连接在所述第四连接端和所述第五连接端之间的第六连接端；所述发射端单元包括至少一个发射端元件，所述发射端元件安装于所述第一顶部的内表面；所述第一连接端、所述第四连接端设置在所述第一顶部的内表面，并所述第一连接端与所述发射端元件的第一电极连接，所述第四连接端与所述发射端元件的第二电极连接；所述第二连接端、所述第五连接端延伸出所述发射端组件之外，或者设置在所述第一壳体本体的外表面上；用于与所述接收端组件的电路连接；所述第一封装单元位于所述第一凹槽内，且覆盖所述发射端元件，用于将所述发射端元件发射的光线向所述第一凹槽的第一开口端传输。2.如权利要求1所述的发射端组件，其特征在于，所述第二连接端、所述第五连接端设置在所述第一侧部的外表面，所述第一侧部的外表面包括与所述第一顶部相邻设置的外表面，或者与所述第一顶部相对设置的外表面；或者所述第一壳体本体还包括第一底部，所述第一底部与所述第一顶部相对设置，且所述第一底部设置有所述第一凹槽的所述第一开口端，所述第二连接端、所述第五连接端设置在所述第一底部的外表面上。3.如权利要求1所述的发射端组件，其特征在于，所述第一壳体本体为不透光部件，或者所述第一凹槽的内壁设置有不透光辅助件。4.如权利要求1所述的发射端组件，其特征在于，所述第一凹槽为柱形或锥形，且所述第一凹槽的第一底端和第一开口端互为平行的平面，所述第一凹槽的第一底端的直径小于第一开口端的直径。5.如权利要求1所述的发射端组件，其特征在于，所述第一封装单元距离所述第一凹槽的第一开口端的距离大于预设距离值。6.如权利要求1至5任一项所述的发射端组件，其特征在于，所述第一封装单元填满所述第一凹槽的第一底端区域，所述第一底端区域距离所述第一凹槽的第一开口端的距离大于预设距离值。7.一种光电耦合装置，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的发射端组件，还包括接收端组件、第二封装单元、第三封装单元以及第四封装单元，其中，所述接收端组件包括第二壳体单元和接收端单元；所述第二壳体单元包括第二壳体本体、第二电路单元和第三电路单元；
所述第二壳体本体包括第二侧部和第二底部，所述第二壳体本体设有第二凹槽，所述第二侧部与所述第二底部围绕形成所述第二凹槽，所述第二凹槽具有与所述第二底部相对设置的第二开口端，以及与所述第二开口端相对设置的第二底端；所述第二电路单元包括至少一个第五连接单元和至少一个第六连接单元，所述第五连接单元包括第七连接端、第八连接端，以及连接在所述第七连接端和所述第八连接端之间的第九连接端；所述第六连接单元包括第十连接端、第十一连接端，以及连接在所述第十连接端和所述第十一连接端之间的第十二连接端；所述第三电路单元包括至少一个第七连接单元和至少一个第八连接单元，所述第七连接单元包括第十三连接端、第十四连接端，以及连接在所述第十三连接端和所述第十四连接端之间的第十五连接端；所述第八连接单元包括第十六连接端、第十七连接端，以及连接在所述第十六连接端和所述第十七连接端之间的第十八连接端；所述接收端单元包括至少一个接收端元件，所述接收端元件安装于所述第二底部的内表面；所述第七连接端、所述第十连接端设置在所述第二底部的内表面，并所述第七连接端与所述接收端元件的第三电极连接，所述第十连接端与所述接收端元件的第四电极连接；所述第八连接端、所述第十一连接端延伸出所述光电耦合装置之外，或者设置在所述第二壳体本体的外表面上，用于与所述光电耦合装置之外的电路连接；所述第十三连接端、所述第十六连接端设置在所述第二底部的内表面，并所述第十三连接端与所述发射端组件中的所述第二连接端连接，所述第十六连接端与所述发射端组件中的所述第五连接端连接；所述第十四连接端、所述第十七连接端延伸出所述光电耦合装置之外，或者设置在所述第二壳体本体的外表面上，用于与所述光电耦合装置之外的电路连接；所述发射端组件安装于所述第二凹槽内，且所述发射端组件中第一凹槽的第一开口端朝向所述第二底部的内表面，对准所述接收端单元；所述第二封装单元位于所述接收端元件与所述发射端组件中的第一封装单元之间，用于将所述第一封装单元传输出的光线向所述接收端元件传输；所述第三封装单元位于所述第二凹槽内，且覆盖所述发射端组件及所述第二底部的内表面；所述第四封装单元为不透光单元，覆盖所述第三封装单元；或者覆盖所述第三封装单元，以及延伸至所述第二壳体本体的外表面，除所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端和所述第十七连接端之外。8.如权利要求7所述的光电耦合装置，其特征在于，所述第八连接端、所述第十一连接端、所述第十四连接端、所述第十七连接端设置于所述第二底部的外表面。9.如权利要求7所述的光电耦合装置，其特征在于，所述第二封装单元填满所述接收端元件与所述发射端组件中的第一封装单元之间的区域。10.如权利要求7至9任一项所述的光电耦合装置，其特征在于，所述第二封装单元与所述第三封装单元为一体成型结构。

技术总结
本实用新型实施例提供一种发射端组件、光电耦合装置及其封装方法，发射端组件包括第一壳体单元、发射端单元和第一封装单元，第一壳体单元包括第一壳体本体和第一电路单元；第一电路单元包括第一连接单元和第二连接单元；发射端单元包括至少一个发射端元件，第一连接单元的一连接端、第二连接单元的一连接端设置于第一壳体本体顶部的内表面，与设置该面的发射端元件连接；第一连接单元的另一连接端、第二连接单元的另一连接端延伸出发射端组件之外，或者设置第一壳体本体的外表面；第一封装单元位于凹槽内覆盖发射端元件，用于将发射端元件发射的光线向第一凹槽的第一开口端传输。解决现有光电耦合装置不够完善的技术问题。现有光电耦合装置不够完善的技术问题。现有光电耦合装置不够完善的技术问题。


技术研发人员：蒋金元 何凌波
受保护的技术使用者：深圳市炬灿微电子科技有限公司
技术研发日：2022.09.19
技术公布日：2022/12/6