高密度细线高频PCB的制作方法

高密度细线高频pcb
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板技术领域，具体为高密度细线高频pcb。


背景技术：

2.高密度pcb板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，高密度pcb板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。
3.如申请号：cn202010374244.1，一种电路板基膜、电路板基板及电路板；包括半固化片层；半固化片层分为上层和下层，且上层的半固化片层和下层的半固化片层之间设置有散热层，且散热层是由碳毫微管呈s型曲线铺设形成的碳毫微管膜；上层半固化层底端面与下层的半固化层的上端面通过激光雕刻有s型安装槽，且s型安装槽内铺设有碳毫微管；碳毫微管中注入有冷却流体；一种电路板，该电路板是由上述电路基板制成；碳毫微管是由碳原子制成的非常纤细的中空圆筒体，它的直径在0.4至1.8纳米之间，使得电路基膜能够适用于厚度较薄，且较小的电路板中；同时碳毫微管内填充的冷却流体不仅可以使得电路板基膜能够起到散热冷却的效果。
4.类似于上述申请目前还存在不足之处：
5.现有的pcb板，存在使用时较为整体化，扩展能力较差，从而在使用时具有一定局限性。
6.于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供高密度细线高频pcb，以期达到更具有更加实用价值性的目的。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供高密度细线高频pcb，以解决上述背景技术中提出的问题。
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高密度细线高频pcb，包括主体板和芯板机构，所述主体板的外表面设置有用于电器原件连接的工作机构，用于构成板层的所述芯板机构设置于主体板的内侧中部，且主体板的内部一端上方安装有用于组合一体的组合机构，所述组合机构包括拼接端、安装套、扩张口、塞合丝和螺纹端，所述拼接端的内侧中部设置有安装套，且安装套的底部连接有扩张口，并且扩张口的内径小于安装套的内径，所述安装套的内部上方设置有塞合丝，且塞合丝的下表面设置有螺纹端，并且塞合丝通过螺纹端与扩张口螺纹连接。
9.进一步的，所述芯板机构包括电源层和粘接层，且电源层的上表面设置有粘接层。
10.进一步的，所述芯板机构还包括绝缘层，且绝缘层设置于粘接层的下侧。
11.进一步的，所述芯板机构还包括内嵌螺母和内螺孔，所述内嵌螺母设置在主体板的内部一侧，且内嵌螺母的内部开设有内螺孔。
12.进一步的，所述工作机构包括第一安装面、铜箔层和第一器件，且第一安装面的表面设置有铜箔层，所述铜箔层的外部设置有第一器件。
13.进一步的，所述工作机构还包括第二安装面，且第二安装面连接在第一安装面的一侧。
14.进一步的，所述工作机构还包括铜板层和第二器件，所述铜板层设置在第二安装面的表面，且铜板层的底部设置有第二器件。
15.与现有技术相比，本实用新型提供了高密度细线高频pcb，具备以下有益效果：该高密度细线高频pcb，使得安装的更加合理，减少电子器件之间的干涉，同时保证大小器件散热的稳定，且使得电路板层与层之间以及整体结构更加的牢固稳定，避免发生松散开裂，同时提升了电路板的扩展性，能够根据使用情况来扩大或者缩小电路板的工作面积。
16.1.本实用新型通过第一器件，其为工作功率较小的微密器件，通过第二器件，其为工作功率较大的电子器件，通过铜箔层和铜板层，可以将第一器件和第二器件在第一安装面和第二安装面上分区安装，从而在使用时使得安装的更加合理，减少电子器件之间的干涉，同时保证大小器件散热的稳定，避免大器件安装在细线铜箔层上散热困难的问题；
17.2.本实用新型通过粘接层，可以使得电源层和绝缘层组合时的连接性更好，同时绝缘层与电源层之间叠放设置，可以提高电路板使用时的稳定性，减少电源层之间的干扰，通过内嵌螺母和内螺孔，组成热熔铜螺母，采用加热压入塑胶预置孔内，冷却后形成牢固的内螺纹。可用热熔或超音波方式快速装入电路板中，正反相螺旋压花纹可提供高扭力和高拉力，从而使得电路板层与层之间以及整体结构更加的牢固稳定，避免发生松散开裂；
18.3.本实用新型通过拼接端，可以将板与板之间插接拼接在一起，通过安装套、扩张口、塞合丝和螺纹端，可以在拼接后进行安装紧固，从而保证组合后的紧固性以及一体性，同时在板材拼接后提升了电路板的扩展性，能够根据使用情况来扩大或者缩小电路板的工作面积，使得电路板的使用灵活度更高。
附图说明
19.图1为本实用新型高密度细线高频pcb整体正视内部结构示意图；
20.图2为本实用新型高密度细线高频pcb图1中a处放大结构示意图；
21.图3为本实用新型高密度细线高频pcb内嵌螺母立体结构示意图。
22.图中：1、主体板；2、工作机构；201、第一安装面；202、铜箔层；203、第一器件；204、第二安装面；205、铜板层；206、第二器件；3、芯板机构；301、电源层；302、粘接层；303、绝缘层；304、内嵌螺母；305、内螺孔；4、组合机构；401、拼接端；402、安装套；403、扩张口；404、塞合丝；405、螺纹端。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。
24.如图1所示，高密度细线高频pcb，包括主体板1和芯板机构3，主体板1的外表面设置有用于电器原件连接的工作机构2，工作机构2包括第一安装面201、铜箔层202和第一器件203，且第一安装面201的表面设置有铜箔层202，铜箔层202的外部设置有第一器件203，
工作机构2还包括第二安装面204，且第二安装面204连接在第一安装面201的一侧，工作机构2还包括铜板层205和第二器件206，铜板层205设置在第二安装面204的表面，且铜板层205的底部设置有第二器件206，通过第一器件203，其为工作功率较小的微密器件，通过第二器件206，其为工作功率较大的电子器件，通过铜箔层202和铜板层205，可以将第一器件203和第二器件206在第一安装面201和第二安装面204上分区安装，从而在使用时使得安装的更加合理，减少电子器件之间的干涉，同时保证大小器件散热的稳定，避免大器件安装在细线铜箔层202上散热困难的问题；
25.如图1-3所示，用于构成板层的芯板机构3设置于主体板1的内侧中部，且主体板1的内部一端上方安装有用于组合一体的组合机构4，芯板机构3包括电源层301和粘接层302，且电源层301的上表面设置有粘接层302，芯板机构3还包括绝缘层303，且绝缘层303设置于粘接层302的下侧，芯板机构3还包括内嵌螺母304和内螺孔305，内嵌螺母304设置在主体板1的内部一侧，且内嵌螺母304的内部开设有内螺孔305，通过粘接层302，可以使得电源层301和绝缘层303组合时的连接性更好，同时绝缘层303与电源层301之间叠放设置，可以提高电路板使用时的稳定性，减少电源层301之间的干扰，通过内嵌螺母304和内螺孔305，组成热熔铜螺母，采用加热压入塑胶预置孔内，冷却后形成牢固的内螺纹。可用热熔或超音波方式快速装入电路板中，正反相螺旋压花纹可提供高扭力和高拉力，从而使得电路板层与层之间以及整体结构更加的牢固稳定，避免发生松散开裂，组合机构4包括拼接端401、安装套402、扩张口403、塞合丝404和螺纹端405，拼接端401的内侧中部设置有安装套402，且安装套402的底部连接有扩张口403，并且扩张口403的内径小于安装套402的内径，安装套402的内部上方设置有塞合丝404，且塞合丝404的下表面设置有螺纹端405，并且塞合丝404通过螺纹端405与扩张口403螺纹连接，通过拼接端401，可以将板与板之间插接拼接在一起，通过安装套402、扩张口403、塞合丝404和螺纹端405，可以在拼接后进行安装紧固，从而保证组合后的紧固性以及一体性，同时在板材拼接后提升了电路板的扩展性，能够根据使用情况来扩大或者缩小电路板的工作面积，使得电路板的使用灵活度更高。
26.工作原理：如图1-3所示，在使用该高密度细线高频pcb，首先通过第一器件203，其为工作功率较小的微密器件，随后通过第二器件206，其为工作功率较大的电子器件，然后通过铜箔层202和铜板层205，可以将第一器件203和第二器件206在第一安装面201和第二安装面204上分区安装，减少电子器件之间的干涉，同时保证大小器件散热的稳定，避免大器件安装在细线铜箔层202上散热困难，此时通过粘接层302，可以使得电源层301和绝缘层303组合时的连接性更好，同时绝缘层303与电源层301之间叠放设置，可以提高电路板使用时的稳定性，随后通过内嵌螺母304和内螺孔305，组成热熔铜螺母，采用加热压入塑胶预置孔内，冷却后形成牢固的内螺纹。可用热熔或超音波方式快速装入电路板中，正反相螺旋压花纹可提供高扭力和高拉力，从而使得电路板层与层之间以及整体结构更加的牢固稳定，然后通过拼接端401，可以将板与板之间插接拼接在一起，最后通过安装套402、扩张口403、塞合丝404和螺纹端405，可以在拼接后进行安装紧固，从而保证组合后的紧固性以及一体性，同时在板材拼接后提升了电路板的扩展性，能够根据使用情况来扩大或者缩小电路板的工作面积。
27.本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易
见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。