低功耗微型高亮LED灯珠的制作方法

低功耗微型高亮led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及led灯珠技术领域，特别涉及低功耗微型高亮led灯珠。


背景技术：

2.led灯珠全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，可以直接将电能转化为光能的发光器件，主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。
3.但是现有的led灯珠存在以下问题：现有的led灯珠只是通过led芯片通电发光，但是led芯片散光严重，led灯珠内缺乏聚光机构，这样就导致灯珠的整体发光亮度不足，因此为了得到更高的亮度，只能通过增加对led芯片输出功耗，虽然可以短时间使led灯珠的灯光亮度变高，但是这样会出现降低led芯片的使用寿命的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供低功耗微型高亮led灯珠，能够解决led芯片散光严重，led灯珠内缺乏聚光机构，这样就导致灯珠的整体发光亮度不足，因此为了得到更高的亮度，只能通过增加对led芯片输出功耗，虽然可以短时间使led灯珠的灯光亮度变高，但是这样会出现降低led芯片的使用寿命的问题的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：低功耗微型高亮led灯珠，包括led壳体，所述led壳体的上表面开设有安装凹槽，安装凹槽设置为倒转圆台状，安装凹槽的底壁设置有led芯片，led壳体相反的两侧表面设置有负极导电引脚与正极导电引脚，安装凹槽的内壁上开设有呈圆周阵列设置的反光槽，反光槽的横向截面设置为三角状，反光槽延伸出led壳体的上表面，反光槽的内壁上涂抹有反光涂料，安装凹槽的底壁上设置有散热机构。
6.优选的，所述散热机构包括导热基座，导热基座固定连接在安装凹槽底壁上，led壳体的外表面开设有分别延伸出led壳体相反两侧表面的散热通槽，导热基座的下侧贯穿进散热通槽内，led芯片设置在导热基座的上方，led芯片与导热基座之间涂抹有导热硅脂。
7.优选的，所述导热基座的下表面固定连接有散热鳍片。
8.优选的，所述安装凹槽的底壁上开设有两个延伸槽，负极导电引脚与正极导电引脚靠近led壳体的一侧分别贯穿进两个延伸槽内。
9.优选的，所述led芯片上的正负极引线分别延伸进两个延伸槽内，led芯片上的正负极引线位于两个延伸槽内的一端分别焊接在负极导电引脚与正极导电引脚上。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.(1)、该低功耗微型高亮led灯珠，led芯片所发射的光线发射至反光槽内，这样由反光槽内壁上的反光涂料对光线形成反射效果，同时反光槽的横向截面设置为三角状，这样增加了对光线的反射面积，这样增加了led芯片的光照强度，使得该led灯珠达到高亮的
效果，因此可以降低对led芯片的输出功耗，以较小的功耗达到最大化的光照效果。
12.(2)、该低功耗微型高亮led灯珠，通过导热硅脂以及导热基座可以将热量传导至散热通槽内，这样避免了该led灯珠在使用时过多的热量聚集在透镜内导致无法散出的问题，防止了led芯片长时间处于高温环境下运转导致芯片损坏的问题，进一步保障了该led灯珠的使用寿命。
附图说明
13.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明：
14.图1为本实用新型低功耗微型高亮led灯珠的结构示意图；
15.图2为本实用新型led芯片拆除示意图；
16.图3为本实用新型led壳体主视平面图。
17.附图标记：1、led壳体；2、安装凹槽；3、led芯片；4、反光槽；5、负极导电引脚；6、正极导电引脚；7、延伸槽；8、导热基座；9、导热硅脂；10、散热通槽；11、散热鳍片。
具体实施方式
18.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
19.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.在本实用新型的描述中，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
21.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
22.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：低功耗微型高亮led灯珠，包括led壳体1，led壳体1的上表面开设有安装凹槽2，同时安装凹槽2设置为倒转圆台状，安装凹槽2的底壁设置有led芯片3，led芯片3为现有结构在此不做过多的赘述，led壳体1相反的两侧表面设置有负极导电引脚5与正极导电引脚6，安装凹槽2的底壁上开设有两个延伸槽7，负极导电引脚5与正极导电引脚6靠近led壳体1的一侧分别贯穿进两个延伸槽7内，因此当led芯片3安装在安装凹槽2内时，将led芯片3上的正负极引线分别延伸进两个延伸槽7内并最终焊接在负极导电引脚5与正极导电引脚6上，这样通过将负极导电引脚5与正极导电引脚6分别焊接在led灯板上相对应位置，从而负极导电引脚5与正极导电引脚6就可以将电能导向至led芯片3，从而led芯片3就可以发光。
23.进一步地，安装凹槽2的内壁上开设有若干个呈圆周阵列设置的反光槽4，反光槽4的数量根据安装凹槽2的实际周长设置在此不做数量上的限定，同时反光槽4呈倾斜状设置，并且反光槽4的横向截面设置为三角状，反光槽4延伸出led壳体1的上表面，反光槽4的内壁上涂抹有反光涂料，因此当led芯片3通电后，led芯片3所发射的光线发射至反光槽4内，这样由反光槽4内壁上的反光涂料对光线形成反射效果，同时反光槽4的横向截面设置为三角状，这样增加了对光线的反射面积，这样增加了led芯片3的光照强度，使得该led灯珠达到高亮的效果，因此可以降低对led芯片3的输出功耗，以较小的功耗达到最大化的光照效果。
24.在本方案中反应槽4内壁上可以贴附反光膜等具备反光效果的材料，但是在本方案中为了简化对led灯珠的制备难度，因此将反光材料设置为反光涂料。
25.进一步地，led壳体1的外表面开设有分别延伸出led壳体1相反两侧表面的散热通槽10，安装凹槽2的底壁固定连接有下侧延伸进散热通槽10内的导热基座8，同时导热基座8采用铝合金等导热效果好的材质，led芯片3设置在导热基座8的上方，并且led芯片3与导热基座8之间涂抹有导热硅脂9，因此当led芯片3通电产生大量的热量时，通过导热硅脂9以及导热基座8可以将热量传导至散热通槽10内，这样避免了该led灯珠在使用时过多的热量聚集在透镜内导致无法散出的问题。
26.进一步地，导热基座8的下表面固定连接有若干个散热鳍片11，散热鳍片11采用与导热基座8相同的材质，因此通过散热鳍片11增加了导热基座8的散热效果，因此保障了导热基座8对led芯片3的导热效率，防止了led芯片3长时间处于高温环境下运转导致芯片损坏的问题，进一步保障了该led灯珠的使用寿命。
27.工作原理：该装置使用时，通过将负极导电引脚5与正极导电引脚6分别焊接在led灯板上相对应位置，从而负极导电引脚5与正极导电引脚6就可以将电能导向至led芯片3，从而led芯片3就可以发光，led芯片3所发射的光线发射至反光槽4内，这样由反光槽4内壁上的反光涂料对光线形成反射效果。
28.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。