一种新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备
技术领域
1.本实用新型涉及芯片返修设备技术领域，具体为一种新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备。
背景技术：
2.miniled定义为：芯片尺寸介于50～200μm之间的led器件。由miniled像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元，针对miniled行业内背光的返修，目前业内均采用特殊激光器进行拆焊维修。
3.现在的市场上，用于拆焊检修miniled灯珠芯片及miniic的激光器价格很高，当基板表面有杂物时容易烧坏基板，返修良率较低，返修效率较低，且只能针对部分产品无法兼容和适应市场的发展方向，无法返修特殊的产品，已无法满足使用需求。
技术实现要素：
4.本实用新型提供了一种新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备，以解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备，包括加热吹气机构以及用于安装加热吹气机构的机体，所述加热吹气机构安装于机体内部的加热主体、用于控制加热主体加热温度的温度检测感应器以及用于控制加热主体进气量的气流量节流阀，所述气流量节流阀的一端用于外接气源。
6.进一步的，所述加热主体包括进气管以及设置于进气管内部且与温度检测感应器电连接的加热棒。
7.进一步的，所述加热棒的底端延伸至机体的底部并设置有呈锥形设置的热风吹气口。
8.进一步的，所述气流量节流阀安装于机体的顶部且底端延伸至机体的内部并与进气管相连通。
9.进一步的，所述机体的一侧设置有倾斜状的凸台，所述凸台内壁的一侧上安装有激光指引灯。
10.进一步的，所述凸台的顶部依次设置有温度反馈插头以及模块接线插头。
11.与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备，具备以下有益效果：
12.该新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备，通过设置加热吹气机构以及机体，该装置结构简洁、紧凑，材料成本低，相比常规激光器加热方式，该装置大幅度降低了制造成本和使用成本，能适应多种产品和特殊产品的返修，包括有镀膜的芯片表面和高散热产品，体积小，安装方便且调试快捷，符合经济效益，应用前景广阔。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型的结构正视图；
15.图3为本实用新型的结构侧视图。
16.图中：1、加热吹气机构；11、加热主体；12、温度检测感应器；13、热风吹气口；14、气流量节流阀；2、机体；21、激光指引灯；22、温度反馈插头；23、模块接线插头。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-3，本实用新型公开了一种新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备，包括加热吹气机构1以及用于安装加热吹气机构1的机体2，所述加热吹气机构1安装于机体2内部的加热主体11、用于控制加热主体11加热温度的温度检测感应器12以及用于控制加热主体11进气量的气流量节流阀14，所述气流量节流阀14的一端用于外接气源，气源采用空压机或常规气泵。
19.具体的，所述加热主体11包括进气管以及设置于进气管内部且与温度检测感应器12电连接的加热棒，加热棒采用闭环控制方式，温度检测感应器12检测加热棒的温度，到达阈值时，降低电压控制加热棒的温度。
20.具体的，所述加热棒的底端延伸至机体2的底部并设置有呈锥形设置的热风吹气口13，热风吹气口13的设置，对热空气进行导向，保证了热空气精准输出。
21.具体的，所述气流量节流阀14安装于机体2的顶部且底端延伸至机体2的内部并与进气管相连通，通过气流量节流阀14可以控制输入风压，以满足检修需求。
22.具体的，所述机体2的一侧设置有倾斜状的凸台，所述凸台内壁的一侧上安装有激光指引灯21，将待检修的产品放置在基板上定位，激光指引灯21用于校准热风吹气口13和基板的位置，保证了熔融精准率。
23.具体的，所述凸台的顶部依次设置有温度反馈插头22以及模块接线插头23，温度反馈插头22与温度检测感应器12通过导线电连接后，通过数据线与温度反馈插头22连接即可将数据传输至系统终端。
24.在使用时，将机体2安置在基板上方，当我们要拆焊miniled灯珠芯片或miniic的时候，将加热棒棒体加热，利用温度检测感应器12，进行闭环反馈控制温度，使用风压将热能吹出传导至基板上的产品表面，待焊锡处于熔融状态时，用拆焊装置将miniled灯珠芯片或miniic拆除，热风吹气口13将吹出的热能导向产品表面，且热风吹气口13距离产品表面比较高，加热时不会损坏周边的miniled灯珠芯片或miniic，同时还可以可以进行温度和气流量的调整，适用多种miniled灯珠芯片或miniic产品，对特殊的芯带dbr膜、荧光粉等芯片都可以进行有效返修，温和的加热氛围，更有效提升返修良率，通过上述完成对该装置的操作。
25.综上所述，该新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备，通过设置加热吹气机构
1以及机体2，该装置结构简洁、紧凑，材料成本低，相比常规激光器加热方式，该装置大幅度降低了制造成本和使用成本，能适应多种产品和特殊产品的返修，包括有镀膜的芯片表面和高散热产品，体积小，安装方便且调试快捷，符合经济效益，应用前景广阔。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备，包括加热吹气机构（1）以及用于安装加热吹气机构（1）的机体（2），其特征在于：所述加热吹气机构（1）安装于机体（2）内部的加热主体（11）、用于控制加热主体（11）加热温度的温度检测感应器（12）以及用于控制加热主体（11）进气量的气流量节流阀（14），所述气流量节流阀（14）的一端用于外接气源。2.根据权利要求1所述的一种新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备，其特征在于：所述加热主体（11）包括进气管以及设置于进气管内部且与温度检测感应器（12）电连接的加热棒。3.根据权利要求2所述的一种新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备，其特征在于：所述加热棒的底端延伸至机体（2）的底部并设置有呈锥形设置的热风吹气口（13）。4.根据权利要求1所述的一种新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备，其特征在于：所述气流量节流阀（14）安装于机体（2）的顶部且底端延伸至机体（2）的内部并与进气管相连通。5.根据权利要求1所述的一种新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备，其特征在于：所述机体（2）的一侧设置有倾斜状的凸台，所述凸台内壁的一侧上安装有激光指引灯（21）。6.根据权利要求5所述的一种新型miniled灯珠芯片及miniic的返修设备，其特征在于：所述凸台的顶部依次设置有温度反馈插头（22）以及模块接线插头（23）。
技术总结
本实用新型公开了一种新型MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，涉及芯片返修设备技术领域。包括加热吹气机构以及用于安装加热吹气机构的机体，所述加热吹气机构安装于机体内部的加热主体、用于控制加热主体加热温度的温度检测感应器以及用于控制加热主体进气量的气流量节流阀，所述气流量节流阀的一端用于外接气源，所述加热主体包括进气管以及设置于进气管内部且与温度检测感应器电连接的加热棒。该装置结构简洁、紧凑，材料成本低，相比常规激光器加热方式，该装置大幅度降低了制造成本和使用成本，能适应多种产品和特殊产品的返修，包括有镀膜的芯片表面和高散热产品，体积小，安装方便且调试快捷，符合经济效益，应用前景广阔。阔。阔。
技术研发人员：王文 林佛迎 谢楷鸿
受保护的技术使用者：深圳市微组半导体科技有限公司
技术研发日：2022.07.29
技术公布日：2022/12/23
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