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显示面板及其制备方法与流程

2022-12-24 08:54:04 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及显示面板领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法。


背景技术:

2.显示面板被广泛应用于手机、平板电脑等电子设备中。显示面板制备过程中,需要先制备一张具有多个显示面板的母板,再对母板进行切割,得到多个分离的显示面板。为了方便母板转动、邦定、贴合及工序间的周转等过程,需要在母板的一侧贴合保护层,待母板切割得到显示面板后,再将保护层从显示面板上剥离。由于切割过程中会加热切割位置,导致位于切割位置的保护层和显示面板部分熔融并粘连,使得后续剥离保护层的过程中,出现剥离卡滞、显示面板或保护层撕裂、显示面板中部分区域形变等现象,影响显示面板的制备效率和显示面板的质量。


技术实现要素:

3.本技术实施例提供一种显示面板及其制备方法,可以避免或减少切割后的保护层和显示面板粘连,提高显示面板的制备效率和显示面板的质量。
4.本技术第一方面的实施例提供了一种显示面板,显示面板包括第一区域和与第一区域连接的第二区域,显示面板包括:
5.显示屏体;
6.衬底,设置于显示屏体的一侧,衬底包括相连接的基体部和减薄部,基体部至少部分位于第一区域,减薄部位于第二区域,减薄部相对于基体部背离显示屏体的表面向靠近显示屏体方向凹陷。
7.根据本技术第一方面的实施方式,衬底靠近显示屏体的表面为平整表面,基体部背离显示屏体的表面到衬底的距离大于减薄部背离显示屏体的表面到衬底的距离。
8.根据本技术第一方面前述任一实施方式,基体部背离显示屏体的表面到衬底的距离为0.03~0.04mm,减薄部背离显示屏体的表面到衬底的距离为0.01~0.015mm。
9.根据本技术第一方面前述任一实施方式,第二区域绕第一区域设置,减薄部至少绕部分第一区域设置;
10.根据本技术第一方面前述任一实施方式,第一区域包括多个侧边,第二区域包括沿一侧边延伸的侧边区域,减薄部设置于侧边区域。
11.根据本技术第一方面前述任一实施方式,显示面板为具有多个顶角区域的多边形,第二区域为顶角区域。
12.根据本技术第一方面前述任一实施方式,第二区域的数量为多个,至少两个第二区域沿显示面板的同一侧边间隔设置。
13.根据本技术第一方面前述任一实施方式,显示屏体包括:
14.发光器件层,包括呈阵列分布且相互间隔设置的多个发光单元;
15.驱动阵列层,包括与发光单元连接的驱动电路;
16.发光单元和驱动电路在衬底的投影落入基体部。
17.本技术第二方面的实施例还提供了一种显示面板的制备方法,包括:
18.提供母板,母板包括多个依次连接的如第一方面提供的显示面板、以及贴附在衬底背离显示屏体一侧的保护层,保护层和减薄部间隔设置;
19.对母板进行切割,得到贴附有保护层的如第一方面提供的显示面板;
20.移除保护层,第一方面提供的显示面板。
21.根据本技术第二方面的实施方式,移除保护层包括:
22.将移动轴与位于第二区域的保护层固定,转动并移动移动轴,以使贴附于衬底上的保护层卷绕至移动轴上。
23.根据本技术第二方面前述任一实施方式,移除保护层之后,包括:
24.提供支撑层,将支撑层贴附于衬底背离显示屏体一侧。
25.在本技术实施例提供的显示面板及其制备方法中,通过设置衬底包括相连接的基体部和减薄部,并设置减薄部相对于基体部背离显示屏体的表面向靠近显示屏体方向凹陷,使得在衬底贴合保护层并进行切割的情况下,保护层和减薄部可以相互间隔设置,受到切割加热而熔融的保护层和减薄部不会或较少的接触,从而在一定程度上避免或减小保护层和减薄部粘连,提高显示面板的制备效率和质量;由于减薄部位于第二区域,并且减薄部相较于基体部做减薄处理,所以减薄部对位于第二区域的显示屏体的支撑作用弱于基体部对位于第一区域的显示屏体的支撑作用,设置第二区域与第一区域的连接,显示屏体中的导电功能件可以设置在第一区域内,以避免由于减薄部相对于基体部支撑作用减弱,导致显示屏体内部分导电功能件成形异常。
附图说明
26.通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显,其中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征,附图并未按照实际的比例绘制。
27.图1是本技术第一方面实施例提供的一显示面板的平面结构示意图;
28.图2是本技术第一方面实施例提供的一显示面板和保护层的剖面结构示意图;
29.图3是本技术第一方面实施例提供的一显示面板和保护层的部分剖面结构示意图;
30.图4是本技术第一方面实施例提供的另一衬底的平面结构示意图;
31.图5是本技术第一方面实施例提供的另一衬底的平面结构示意图;
32.图6是本技术第二方面实施例提供的一种母板的平面结构示意图。
33.附图标记说明:
34.10、显示面板;aa、第一区域;bb、第二区域;
35.1、显示屏体;11、发光器件层;11a、发光单元;12、驱动阵列层;12a、驱动电路;
36.2、衬底;21、基体部;22、减薄部;3、缓冲层;4、盖板;
37.20、保护层。
具体实施方式
38.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施例,对本技术进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本技术,并不被配置为限定本技术。对于本领域技术人员来说,本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
39.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括
……”
限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
40.应当理解,在描述部件的结构时,当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时,可以指直接位于另一层、另一个区域上面,或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且,如果将部件翻转,该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
41.显示面板制备过程中,需要先制备一张具有多个显示面板的母板,再对母板进行切割,得到多个分离的显示面板。为了方便母板转动、邦定、贴合及工序间的周转等过程,需要在母板的一侧贴合保护层,待母板切割得到显示面板后,再将保护层从显示面板上剥离。由于切割过程中会加热切割位置,导致位于切割位置的保护层和显示面板部分熔融并粘连,使得后续剥离保护层的过程中,出现剥离卡滞、显示面板或保护层撕裂、显示面板中部分区域形变等现象,剥离卡滞将影响显示面板的制备效率,显示面板或保护层撕裂、显示面板中部分区域形变将导致显示面板显示亮度不均,影响显示面板的质量。
42.请参照图1和图2,为解决上述问题,本技术第一方面的实施例提供了一种显示面板10,显示面板10包括第一区域aa和与第一区域aa连接的第二区域bb,显示面板10包括显示屏体1和衬底2,衬底2设置于显示屏体1的一侧,衬底2包括相连接的基体部21和减薄部22,基体部21至少部分位于第一区域aa,减薄部22位于第二区域bb,减薄部22相对于基体部21背离显示屏体1的表面向靠近显示屏体1方向凹陷。
43.在显示面板10为柔性显示面板的情况下,衬底2可以具有可伸展、可弯折或可弯曲等特性,其材料包括但不限定于聚酰亚胺材料(简称pi)或聚碳酸酯材料(简称pc)或聚对苯二甲酸乙二醇酯材料(简称pet)等。在显示面板10制备过程中,可以在衬底2上形成显示屏体1中各层结构。
44.显示屏体1具有发光显示功能。显示屏体1可以包括发光器件层11和驱动阵列层12,发光器件层11位于衬底2的一侧,发光器件层11包括多个发光单元11a;驱动阵列层12位于发光器件层11靠近衬底2的一侧,驱动阵列层12与发光单元11a电连接,以控制发光单元11a进行发光。示例性的,本技术实施例可以选择有机发光二极管(organic light emitting diode,简称oled)来制备上述各个发光单元11a。或者,也可以将发光单元11a设
置为微型发光二极管(micro light emitting diode,简称micro-led)或量子点发光二极管(quantum light emitting diode,简称qled)。驱动阵列层12可以包括驱动电路12a,驱动电路12a用于控制发光单元11a发光。本实施例的显示面板10还可以包括缓冲层3、盖板4、光学胶、偏光片、触控层等,在此不再一一赘述。
45.第二区域bb可以与第一区域aa的周侧连接。相较于第一区域aa,在第二区域bb内不设置或少设置导电功能件,或者设置的导电功能件不接电,即第二区域bb内设置的导电功能不用于发光显示。第一区域aa可以是显示面板10的显示区,第二区域bb可以是显示面板10的非显示区(dummy区)。即第一区域aa用于进行发光显示,发光单元11a、薄膜晶体管、触控电极等导电功能件可以设置在第一区域aa,在第二区域bb内不设置发光单元11a、薄膜晶体管、触控电极等导电功能件。第一区域aa还可以是功能区,第二区域bb还可以是空置区,即第一区域aa内设置有导电功能件,例如发光单元11a和驱动电路12a等导电功能件可以设置在第一区域aa,第二区域bb为空置区,即在第二区域bb内不设置任何导电功能件,显示面板10中柔性衬底、封装层、绝缘层等未设置导电功能件的层结构可以自第一区域aa延伸至第二区域bb。基体部21可以仅设置在第一区域aa,也可以部分自第一区域aa延伸至第二区域bb。
46.衬底2背离显示屏体1的一侧可以用于与保护层20贴合,使得在制备显示面板10的过程中,保护层20可以保护显示面板10不被划伤,保护层20还可以为衬底2提供一定的支撑力,以保证衬底2可以保持平整状态。
47.在本技术实施例中,衬底2包括相连接的基体部21和减薄部22,并设置减薄部22相对于基体部21背离显示屏体1的表面向靠近显示屏体1方向凹陷,使得在衬底2贴合保护层20的情况下,平整的保护层20可以与基体部21背离显示屏体1的表面相贴合,由于减薄部22相对基体部21凹陷,使得保护层20与减薄部22相互间隔设置。在对贴附有保护层20的显示面板10进行切割时,由于保护层20和减薄部22相互间隔设置,使得受到切割加热而熔融的保护层20和减薄部22不会或较少的接触,从而在一定程度上避免或减小保护层20和减薄部22粘连。由于保护层20和减薄部22粘连现象被避免或减少,可顺利剥离保护层20,减小或避免由于剥离粘连的保护层20导致的显示面板10撕裂或变形现象,提高显示面板10的质量。
48.在本实施例中,通过设置衬底2包括相连接的基体部21和减薄部22,并设置减薄部22相对于基体部21背离显示屏体1的表面向靠近显示屏体1方向凹陷,使得在衬底2贴合保护层20并进行切割的情况下,保护层20和减薄部22可以相互间隔设置,受到切割加热而熔融的保护层20和减薄部22不会或较少的接触,从而在一定程度上避免或减小保护层20和减薄部22粘连,提高显示面板10的制备效率和质量;由于减薄部22位于第二区域bb,并且减薄部22相较于基体部21做减薄处理,所以减薄部22对位于第二区域bb的显示屏体1的支撑作用弱于基体部21对位于第一区域aa的显示屏体1的支撑作用,设置第二区域bb与第一区域aa的连接,显示屏体1中的导电功能件可以设置在第一区域aa内,以避免由于减薄部22相对于基体部21支撑作用减弱,导致显示屏体1内部分导电功能件成形异常。
49.请结合参阅图3,在一些实施例中,衬底2靠近显示屏体1的表面为平整表面,基体部21背离显示屏体1的表面到衬底2的距离大于减薄部22背离显示屏体1的表面到衬底2的距离。衬底2靠近显示屏体1的表面为平整表面,使得衬底2可以平整的与显示屏体1连接。
50.基体部21背离显示屏体1的表面到衬底2的距离为基体部21的厚度d1,减薄部22背
离显示屏体1的表面到衬底2的距离为减薄部22的厚度d2。基体部21的厚度d1越大,基体部21的可弯折性越弱,基体部21的厚度d1越小,基体部21对显示屏体1的支撑作用越弱;减薄部22的厚度d2越大,减薄部22与贴合在显示面板10上的保护层20的间隔距离越小,熔融的减薄部22与保护层20粘连的可能性越大,减薄部22的厚度d2越小时,基体部21对显示屏体1的支撑作用越弱。所以本领域技术人员可以兼顾以上原理,选择基体部21和减薄部22具有合适的厚度。可选地,基体部21的厚度d1为0.03~0.04mm,减薄部22的厚度d2为0.01~0.015mm。在一实施例中,基体部21的厚度d1为0.03mm,减薄部22的厚度d2为0.015mm。
51.在一些实施例中,第二区域bb绕第一区域aa设置,减薄部22至少绕部分第一区域aa设置。设置在第二区域bb的减薄部22可以环绕第一区域aa设置。当然减薄部22的数量还可以为多个,多个依次间隔设置在第二区域bb,多个减薄部22环绕第一区域aa设置。减薄部22至少绕部分第一区域aa设置,以减小或避免在对显示面板10的各个侧边进行切割的过程中,保护层20和衬底2发生粘连。
52.请参阅图4,在一些实施例中,第一区域aa包括多个侧边,第二区域bb包括沿一侧边延伸的侧边区域,减薄部22设置于侧边区域。
53.在对贴附在显示面板10上的保护层20进行剥离的过程中,为减小对保护层20施加的剥离力,可以从保护层20的边沿开始剥离保护层20。那么将减薄部22设置于侧边区域,则可以从该侧边区域开始剥离保护层20,以避免剥离保护层20的开始阶段,显示面板10被剥离力撕裂或变形。
54.请参阅图5,在另一些区域,显示面板10为具有多个顶角区域的多边形,第二区域bb为顶角区域。顶角区域内没有或较少的设置的导电功能件,将顶角区域设置为第二区域bb,从而避免减薄设置的减薄部22影响显示屏体1内导电功能件的性能。
55.在一些实施例中,第二区域bb的数量为多个,至少两个第二区域bb沿显示面板10的同一侧边间隔设置,可以从该侧边开始剥离保护层20,以避免剥离保护层20的开始阶段,显示面板10被剥离力撕裂或变形。
56.请再次参阅图1,在一些实施例中,显示屏体1包括发光器件层11和驱动阵列层12,发光器件层11包括呈阵列分布且相互间隔设置的多个发光单元11a;驱动阵列层12包括与发光单元11a连接的驱动电路12a;发光单元11a和驱动电路12a在衬底2的投影落入基体部21。通过基体部21支撑发光单元11a和驱动电路12a,以保证发光单元11a和驱动电路12a的成形,提高制备的显示面板10质量。
57.本技术第二方面的实施例提供了一种显示面板的制备方法,包括:
58.s101,提供母板,母板包括多个依次连接的如第一方面提供的显示面板、以及贴附在衬底背离显示屏体一侧的保护层,保护层和减薄部间隔设置;
59.s102,对母板进行切割,得到贴附有保护层的如第一方面提供的显示面板;
60.s103,移除保护层,制备得到如第一方面提供的显示面板。
61.制备显示面板过程中,可以将衬底、显示屏体等多个功能层层叠设置,制成具有较大面积的母板,再对母板进行切割,获得多个分离的显示面板。本领域技术人员可以理解的是,先制成母板,再进行切割的方式,可以有效提高显示面板的制备效率。母板具有多个切割线,多个切割线合围形成的区域对应一个显示面板,即沿切割线切割母板,即可得到多个分离的显示面板。如图6所示实施例中,沿切割线l对母板进行切割,既可以得到4个显示面
板。
62.对母板可以采用激光切割,得到贴附有保护层的如第一方面提供的显示面板。由于减薄部和保护层间隔设置,因此自第二区域剥离保护层,更方便剥离保护层。
63.通过上述显示面板的制备方法制造出的显示面板的相关结构,可参见上述各实施例提供的显示面板。
64.在一些实施例中,s103包括:
65.将移动轴与位于第二区域的保护层固定,转动并移动移动轴,以使贴附于衬底上的保护层卷绕至移动轴上。
66.可以在移动轴上设置粘接区域,移动轴和保护层接触,以使得粘接区域和保护层贴合,一边移动移动轴,使得保护层从显示面板上剥离,一边转动移动轴,使得剥离的保护层卷绕至移动轴上。
67.在一些实施例中,s103之后,包括:
68.提供支撑层,将支撑层贴附于衬底背离显示屏体一侧。
69.在显示面板为柔性显示面板的情况下,支撑层的材料包括不锈钢(如sus)等硬性材料,不锈钢是一种高模量材料,在受力时不易发生形变,可以很好的保证柔性显示面板的弯折形态,对柔性显示面板进行结构补强。
70.依照本技术如上文的实施例,这些实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为的具体实施例。显然,根据以上描述,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本技术的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本技术以及在本技术基础上的修改使用。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
再多了解一些

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