磁共振扫描控制方法、装置、计算机设备和存储介质与流程

1.本技术涉及核磁共振技术领域，特别是涉及一种磁共振扫描控制方法、装置、计算机设备和存储介质。


背景技术：

2.随着医疗技术的飞速发展，磁共振成像技术越来越成熟。磁共振成像不仅仅能够显示有形的实体病变，而且还能够对脑、心、肝等功能性反应进行精确的判定。因此，磁共振成像技术在过去十年内得到了很快的发展，并逐渐成为了一项重要的常规临床检查和科研工具。
3.目前，在磁共振成像技术中，通常利用线圈发射通道对检测对象中的多个片层进行逐层激发，获取各层对应的磁共振信号，根据磁共振信号生成图像。
4.然而，上述方法中，对检测对象中的多个片层进行逐层激发，激发时间较长，且可能由于发射场不均匀等原因导致所生成的图像质量较差。


技术实现要素：

5.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种磁共振扫描控制方法、装置、计算机设备和存储介质，能够缩短激发时间，提高图像质量。
6.第一方面，提供了一种磁共振扫描控制方法，用于磁共振系统中，磁共振系统包括线圈发射通道，该方法包括：确定检测对象中各片层对应的射频参数，射频参数为线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的属性参数，属性参数包括相位调制参数和/或幅值调制参数；从检测对象包括的多个片层中确定片层组，片层组包括至少两个片层；根据片层组中各片层对应的射频参数合成目标射频参数；控制线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号，以通过目标射频信号对片层组中的各片层进行激发。
7.在其中一个实施例中，线圈发射通道包括多个，射频参数包括各个线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的属性参数，确定检测对象中各片层对应的射频参数，包括：获取多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布；根据获取到的多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布，确定各片层对应的射频参数。
8.在其中一个实施例中，根据获取到的多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布，确定片层对应的射频参数，包括：获取预设磁化矢量分布结果和预设k 空间激发轨迹；根据多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布、预设磁化矢量分布结果以及预设k空间激发轨迹，利用第一预设算法计算得到片层对应的射频参数。
9.在其中一个实施例中，确定检测对象中各片层对应的射频参数，包括：获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间激发轨迹；对预设k空间激发轨迹进行调整，得到调整后的k空间激发轨迹；根据预设磁化矢量分布结果和调整后的 k空间激发轨迹，确定检测对象中各片层对应的射频参数。
10.在其中一个实施例中，从检测对象包括的多个片层中确定片层组，片层组包括至
少两个片层，包括：根据各片层对应的射频参数，获取线圈发射通道激发各片层对应的激发功率；根据获取到的激发功率，从检测对象包括的多个片层中确定片层组。
11.在其中一个实施例中，根据获取到的激发功率，从检测对象包括的多个片层中确定片层组，包括：对于待激发的第一片层，根据第一片层对应的射频参数，确定线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率；获取线圈发射通道的额定功率，并计算额定功率与激发功率之间的功率差；根据功率差，从除第一片层以外的其他片层中确定第一候选片层；根据第一片层以及第一候选片层，确定片层组。
12.在其中一个实施例中，线圈发射通道包括多个，控制线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号，包括：计算多个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号对应的sar值；若sar值大于预设sar值，则控制至少一个线圈发射通道失谐。
13.第二方面，提供了一种磁共振扫描控制装置，磁共振扫描控制装置包括线圈发射通道，该装置还包括：
14.第一确定模块，确定线圈发射通道相对于检测对象中各片层的射频参数，射频参数为激发对应片层的射频信号的属性参数，属性参数包括相位调制参数和/或幅值调制参数；
15.第二确定模块，从检测对象包括的多个片层中确定片层组，片层组包括至少两个片层；
16.合成模块，根据片层组中各片层对应的射频参数合成目标射频参数；
17.控制模块，控制线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号，以通过目标射频信号对片层组中的各片层进行激发。
18.在其中一个实施例中，线圈发射通道包括多个，射频参数包括各个线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的属性参数，上述第一确定模块，包括：
19.第一获取单元，用于获取多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布；
20.第一确定单元，用于根据获取到的多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布，确定各片层对应的射频参数。
21.在其中一个实施例中，上述第一确定单元，具体用于获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间激发轨迹；根据多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布、预设磁化矢量分布结果以及预设k空间激发轨迹，利用第一预设算法计算得到片层对应的射频参数。
22.在其中一个实施例中，上述第一确定模块，还包括：
23.第一获取单元，用于获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间激发轨迹；
24.调整调整单元，用于对预设k空间激发轨迹进行调整，得到调整后的k空间激发轨迹；
25.第二确定单元，用于根据矢量分布结果和调整后的k空间激发轨迹，确定检测对象中各片层对应的射频参数。
26.在其中一个实施例中，上述第二确定模块，包括：
27.第二获取单元，用于根据各片层对应的射频参数，获取线圈发射通道激发各片层对应的激发功率；
28.第三确定单元，用于根据获取到的激发功率，从检测对象包括的多个片层中确定片层组。
29.在其中一个实施例中，上述第二确定单元，具体用于对于待激发的第一片层，根据第一片层对应的射频参数，确定线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率；获取线圈发射通道的额定功率，并计算额定功率与激发功率之间的功率差；根据功率差，从除第一片层以外的其他片层中确定第一候选片层；根据第一片层以及第一候选片层，确定片层组。
30.在其中一个实施例中，线圈发射通道包括多个，上述控制模块，包括：
31.计算单元，用于计算多个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号对应的sar值；
32.禁止单元，用于若sar值大于预设sar值，则控制至少一个线圈发射通道失谐。
33.第三方面，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上述第一方面任一所述的方法。
34.第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面任一的所述方法。
35.上述磁共振扫描控制方法、装置、计算机设备和存储介质，通过确定检测对象中各片层对应的射频参数，并从检测对象包括的多个片层中确定片层组。然后根据片层组中各片层对应的射频参数合成目标射频参数，并控制线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号，以通过目标射频信号对片层组中的各片层进行激发。上述方法中，控制线圈发射通道发射目标射频信号对片层组中的各片层进行激发，从而不需要对检测对象中的多个片层中的每一层进行逐层激发。因此，上述方法可以在保证图像质量的情况才，缩短激发时间。
附图说明
36.图1为一个实施例中磁共振扫描控制方法的流程示意图；
37.图2为一个实施例中磁共振扫描控制方法的流程示意图；
38.图3为一个实施例中磁共振扫描控制步骤的流程示意图；
39.图4为另一个实施例中磁共振扫描控制方法的流程示意图；
40.图5为另一个实施例中磁共振扫描控制方法的流程示意图；
41.图6为另一个实施例中磁共振扫描控制方法中各片层对应的射频参数示意图；
42.图7为另一个实施例中磁共振扫描控制方法中每一次激发示意图；
43.图8为另一个实施例中磁共振扫描控制方法中多次激发示意图；
44.图9为另一个实施例中磁共振扫描控制方法的流程示意图；
45.图10为另一个实施例中磁共振扫描控制方法中片层及线圈发射通道示意图；
46.图11为另一个实施例中磁共振扫描控制方法的流程示意图；
47.图12为另一个实施例中磁共振扫描控制方法的流程示意图；
48.图13为另一个实施例中磁共振扫描控制方法的流程示意图；
49.图14为一个实施例中磁共振扫描控制装置的结构框图；
50.图15为一个实施例中磁共振扫描控制装置的结构框图；
51.图16为一个实施例中磁共振扫描控制装置的结构框图；
52.图17为一个实施例中磁共振扫描控制装置的结构框图；
53.图18为一个实施例中磁共振扫描控制装置的结构框图；
54.图19为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
55.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
56.伴随着磁共振场强的增大，射频波长会变短。当场强超过一定值之后，射频波长小到与成像物体大小近似时，会由于发射场分布差异而导致成像物体视野范围内图像对比度不一致，形成一种跟发射场有关的空间不均匀效应。尤其是在5t、7t等超高场上，场强越高，这种空间不均匀效应越显著，生成的磁共振图像质量越差。
57.针对上述问题，本技术实施例提供的磁共振扫描控制方法用于实现对扫描对象中的多层进行同时激发，并提高生成的图像的质量。本技术实施例提供的磁共振扫描控制方法可以应用于磁共振扫描装置或磁共振系统中。磁共振扫描装置或磁共振系统的型号和结构等本技术不做任何限制。磁共振扫描装置或磁共振系统包括计算机设备。计算机设备可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备。计算机设备包括存储器和处理器，存储器能够存储数据和计算机程序，处理器能够执行计算机程序以实现本技术实施例提供的磁共振扫描控制方法。以下实施例以磁共振扫描控制方法应用于计算机设备为例进行说明。
58.在一个实施例中，如图1所示，提供了一种磁共振扫描控制方法，以该方法应用于磁共振系统中的计算机设备为例进行说明，其中，磁共振系统可包括磁共振扫描控制装置，磁共振扫描控制装置可包括线圈发射通道，磁共振扫描控制方法可以包括以下步骤：
59.步骤101，计算机设备确定检测对象中各片层对应的射频参数。
60.其中，射频参数为线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的属性参数，属性参数包括相位调制参数和/或幅值调制参数。
61.可选的，计算机设备可以通过预设的算法，根据检测对象中各片层的属性信息和/或各片层对应的线圈发射通道对应的属性信息和/或各片层对应的成像后的图像信息，计算得到线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的相位调制参数和/或幅值调制参数。
62.可选的，计算机设备也可以接收用户输入的线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的相位调制参数和/或幅值调制参数。其中，输入的方式包括但不限于键盘输入、鼠标点选、触屏点选等方式。
63.可选的，计算机设备还可以接收其他计算机设备发送的线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的相位调制参数和/或幅值调制参数。
64.本技术实施例对计算机设备确定检测对象中各片层对应的射频参数的具体方式不做具体限定。
65.步骤102，计算机设备从检测对象包括的多个片层中确定片层组，片层组包括至少两个片层。
66.可选的，计算机设备也可以从检测对象包括的多个片层中确定多个片层组，每个片层组包括至少两个片层，且属于同一片层组的至少两个片层同时被激发
67.具体地，计算机设备获取检测对象的结构特征，根据检测对象的结构特征将检测
对象分割成多个片层。可选的，各片层的厚度可以相同也可以不相同，且计算机设备将检测对象分割成多个片层的数量可以根据各检测对象的结构特征以及各片层的厚度确定，本技术实施例对各片层的厚度以及片层的数量不做具体限定。同样的，属于一个片层组的两个片层或更多个片层可相邻设置或者间隔设置。
68.计算机设备在确定了检测对象中包括的片层的数量以及各片层的厚度之后，可以根据各片层的属性信息确定线圈发射通道激发各片层对应的预估激发功率和/或线圈发射通道激发各片层对应的预估比吸收率(specific absorptionratio，sar)值。计算机设备可以根据线圈发射通道激发各片层对应的预估激发功率和/或线圈发射通道激发各片层对应的预估sar值，从检测对象中的多个片层中确定至少两个片层，控制线圈发射通道的谐振，从而实现线圈发射通道可以同时激发检测对象中的至少两个片层，不再需要对检测对象中的各个片层进行逐层激发，从而可以实现在保证图像质量的情况下，减少对检测对象的激发次数。
69.步骤103，计算机设备根据片层组中各片层对应的射频参数合成目标射频参数。
70.具体地，计算机设备从检测对象包括的多个片层中确定了片层组之后，计算机设备可以根据片层组中各片层对应的射频参数中包括的相位调制参数和/或幅值调制参数，合成目标射频参数。
71.步骤104，计算机设备控制线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号，以通过目标射频信号对片层组中的各片层进行激发。可选的，本实施例中的射频信号对片层组中的各片层进行激发是指通过射频信号对片层组中的各片层进行同时激发或一并激发，而非对各个片层中的每一层进行逐层激发。
72.具体地，计算机设备可以基于目标射频参数中包括的相位调制参数和/或幅值调制参数，调制线圈发射通道发射的射频信号的相位和/或幅值，从而生成目标射频信号，并利用目标射频信号激发片层组中的各片层。
73.上述磁共振扫描控制方法中，计算机设备确定检测对象中各片层对应的射频参数，并从检测对象包括的多个片层中确定片层组。计算机设备根据片层组中各片层对应的射频参数合成目标射频参数，并控制线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号，以通过目标射频信号对片层组中的各片层进行激发。上述方法中，计算机设备可以控制线圈发射通道发射目标射频信号对片层组中的各片层进行激发，从而不需要对检测对象中的多个片层中的每一层进行逐层激发。因此，上述方法可以在保证图像质量的情况下，缩短激发时间。本技术的磁共振控制方法，能高效能发挥多通道独立射频设计的优势，改善发射场不均匀效应导致的图像对比度不一致。而且，通过相应的空间多层面选择结合通道选择，在不显著增加扫描时间的情况下，达到降sar的效果。
74.在本技术一个可选的实施例中，磁共振扫描控制装置可以设置为谱仪，该磁共振扫描控制装置包括多个线圈发射通道，射频参数包括各个线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的属性参数，如图2所示，上述步骤101中的“确定检测对象中各片层对应的射频参数”可以包括以下步骤：
75.步骤201，对于各片层，计算机设备获取多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布。即计算机设备获取多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布。
76.具体地，计算机设备在获取多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布之前，需
要将检测对象移动至磁共振扫描仪的检测区域，磁共振扫描仪包括发射线圈，发射线圈具有多个通道，检测对象包括多个片层。
77.根据检测对象中各片层在磁共振扫描仪的检测区域中位置，获取多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布。
78.具体地，由于各线圈发射通道中的各部分距离检测对象中各片层的距离不同，因此各线圈发射通道具有线圈灵敏度。一般情况下，各片层中靠近线圈发射通道的区域，信号被激发程度更接近于预设值，磁化矢量翻转程度更高；而各片层中远离线圈发射通道且具有一定穿透深度的区域，信号被激发程度距离预设值存在一定差异，磁化矢量翻转程度会大大减弱。各线圈发射通道的灵敏度(又称激发灵敏度)可以满足一定的灵敏度分布，其可以由灵敏度函数表示。各线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布可以是相同的，也可以是不同的。
79.可选的，计算机设备可以根据各线圈发射通道相对于各片层的分布位置，以及各线圈发射通道依次发射相同的射频脉冲信号后所接收到的磁共振信号，计算得到各线圈发射通道相对于各片层相对于各片层的灵敏度分布。在此实施例中，首先依次控制各线圈发射通道执行发射场b1 mapping序列向检测对象发射检测射频脉冲，且在每次检测射频脉冲发射完成后，利用磁共振系统的接收系统接收磁共振信号，根据所接收到的磁共振信号生成b1 mapping图/b1映射图，根据b1 mapping图分别得到各线圈发射通道相对于各片层相对于各片层的灵敏度分布。
80.可选的，计算机设备也可以接收用户输入各线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布，其中，输入的方式包括但不限于键盘输入、鼠标点选、触屏点选等方式。
81.可选的，计算机设备还可以接收其他计算机设备发送的各线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布先验信息。
82.本技术实施例对计算机设备获取多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布的具体方式不做限定。
83.步骤202，对于各片层，计算机设备根据获取到的多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布，确定片层对应的射频参数。即计算机设备根据获取到的多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布，确定各片层对应的射频参数。
84.可选的，在获取到多个线圈发射通道相对于各片层对应的灵敏度分布之后，计算机设备将获取到的多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布和/或检测对象中各片层的属性信息和/或各片层对应的线圈发射通道对应的属性信息和/ 或各片层对应的成像后的图像信息输入至预设的算法，计算得到各片层对应的射频参数。
85.可选的，在获取到多个线圈发射通道相对于各片层对应的灵敏度分布之后，对于检测对象的每个片层，根据各通道的灵敏度分布和扫描序列，确定目标磁化矢量所对应的各片层对应的射频参数。可选的，计算机设备可以利用扫描序列多次激发检测对象，以获取检测对象的磁共振信号，每次扫描序列的激发时序根据各片层对应的射频参数确定。
86.本技术实施例中，对于各片层，计算机设备获取多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布，并根据获取到的多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布，确定片层对应的射频参数。上述方法中，由于多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布可能相同，也可能不相同。因此，在计算各片层对应的射频参数时，需要考虑多个线圈发射通道相对于各
片层的灵敏度分布，从而保证计算出的各片层对应的射频参数更加准确，进而可以保证利用各片层对应的射频参数调制到的射频信号可以满足需求，保证最终图像质量更好。
87.在本技术一个可选的实施例中，如图3所示，上述步骤202中的“根据获取到的多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布，确定片层对应的射频参数”，可以包括以下内容：
88.步骤301，计算机设备获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间(k空间) 激发轨迹。
89.其中，磁化矢量(magnetization)也叫磁化强度，是外加静磁场后，物质内的粒子自旋发生磁化随着磁场排列。
90.可选的，计算机设备可以根据目标图像的成像情况，确定预设磁化矢量分布；可选的，计算机设备还可以接收用户输入的预设磁化矢量分布，其中，输入的方式包括但不限于键盘输入、鼠标点选、触屏点选等方式；可选的，计算机设备还可以获取其他计算机设备发送的预设磁化矢量分布。本技术实施例对计算机设备获取到预设磁化矢量分布的具体方式不做具体限定。
91.可选的，计算机设备可以根据预设的扫描参数确定预设k空间激发轨迹；可选的，计算机设备还可以接收用户输入的预设k空间激发轨迹，其中，输入的方式包括但不限于键盘输入、鼠标点选、触屏点选等方式；可选的，计算机设备还可以获取其他计算机设备发送的预设k空间激发轨迹。本技术实施例对计算机设备获取到预设k空间激发轨迹的具体方式不做具体限定。
92.步骤302，计算机设备根据多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布、预设磁化矢量分布结果以及预设k空间激发轨迹，利用第一预设算法计算得到片层对应的射频参数。
93.具体地，机算机设备在获取到多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布、预设磁化矢量分布结果以及预设k空间激发轨迹之后，可以将多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布、预设磁化矢量分布结果以及预设k空间激发轨迹，输入至第一预设算法，计算得到各片层对应的射频参数。
94.可选的，第一预设算法可以为以下公式：
[0095][0096]
在考虑到各线圈发射通道由于幅值和相位的不同，会影响激发场或者射频场均匀性的情况下，可以对不同线圈发射通道的幅值和/或相位进行调整，获得多个线圈合矢量下的尽可能小的空间激发差异函数，提升激发的空间均匀性。对应的第一预设算法可以变形为：
[0097][0098]
其中，i表示复数域；m(r)为预设磁化矢量分布结果；sc(r)为多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布；b1(t)表示多个线圈发射通道的基础射频脉冲，如sinc脉冲、高斯脉冲、slr等；k(t)为预设k空间激发轨迹；ac表示各线圈发射通道激发对应的片层的基础射频信号的幅值调制参数；表示各线圈发射通道激发对应的片层的基础射频信号的相位调制参数；γ表示磁旋比，对于某一特定的磁性原子核而言是常数；nc表示线圈发射通道总数，且nc为正整数。
[0099]
因此，基于上述公式，计算机设备可以计算得到各片层对应的幅值调制参数和相位调制参数。
[0100]
在本技术实施例中，计算机设备获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间激发轨迹，并根据多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布、预设磁化矢量分布结果以及预设k空间激发轨迹，利用第一预设算法计算得到片层对应的射频参数。从而可以保证计算出的各片层对用的射频参数满足图像质量的需求，且与各片层对应的多个线圈发射通道的灵敏度分布以及预设k空间激发轨迹相关，保证了计算得到的各片层对应的射频参数更加准确，进而可以保证利用各片层对应的射频参数调制到的射频信号可以满足需求，保证最终图像质量更好。
[0101]
在本技术一个可选的实施例中，线圈发射通道激发对应片层的射频信号的组数能够调节，如图4所示，上述步骤101中的“确定检测对象中各片层对应的射频参数”可以包括以下步骤：
[0102]
步骤401，计算机设备获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间激发轨迹。该预设k空间激发轨迹对应每个线圈发射通道的射频脉冲为单组激发/单spoke 激发。
[0103]
其中，磁化矢量(magnetization)也叫磁化强度，是外加静磁场后，物质内的粒子自旋发生磁化随着磁场排列。
[0104]
可选的，计算机设备可以根据目标图像的成像情况，确定预设磁化矢量分布；可选的，计算机设备还可以接收用户输入的预设磁化矢量分布，其中，输入的方式包括但不限于键盘输入、鼠标点选、触屏点选等方式；可选的，计算机设备还可以获取其他计算机设备发送的预设磁化矢量分布。本技术实施例对计算机设备获取到预设磁化矢量分布的具体方式不做具体限定。
[0105]
可选的，计算机设备可以根据预设的扫描参数确定预设k空间激发轨迹；可选的，计算机设备还可以接收用户输入的预设k空间激发轨迹，其中，输入的方式包括但不限于键盘输入、鼠标点选、触屏点选等方式；可选的，计算机设备还可以获取其他计算机设备发送的预设k空间激发轨迹。本技术实施例对计算机设备获取到预设k空间激发轨迹的具体方式不做具体限定。
[0106]
步骤402，计算机设备对预设k空间激发轨迹进行调整，得到调整后的k 空间激发轨迹。
[0107]
在此实施例中，调整后的k空间激发轨迹对应的一个或多个线圈发射通道的射频脉冲由单组变为多组激发/multiple spoke激发，即每个通道连续反射多个激发脉冲。
[0108]
步骤403，计算机设备根据预设磁化矢量分布结果和调整后的k空间激发轨迹，确定检测对象中各片层对应的射频参数。
[0109]
具体地，计算机设备根据多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布、预设磁化矢量分布结果以及调整后的k空间激发轨迹，利用第二预设算法计算得到片层对应的射频参数。
[0110]
其中，每个线圈发射通道的射频脉冲组数表示各线圈发射通道发射的射频信号的组数。各线圈发射通道发射的射频信号的组数越多，对检测对象中的各片层的激发效果越好，从而可以保证图像质量更高。
[0111]
可选的，第二预设算法可以为以下公式：
[0112][0113]
其中，i表示复数域；m(r)为预设磁化矢量分布结果；sc(r)为多个线圈发射通道相对于各片层的灵敏度分布；b1(t)表示多个线圈发射通道的基础射频脉冲，如sinc脉冲、高斯脉冲、slr等；ks(t)为调整后的k空间激发轨迹；γ表示磁旋比，对于某一特定的磁性原子核而言是常数；nc表示线圈发射通道总数，且 nc为正整数。
[0114]
计算机设备可以利用上述公式，计算出各线圈发射通道发射的射频信号的组数。ks(t)轨迹定义了每个线圈发射通道发射的射频组数(spokes)，即调整后的 k空间激发轨迹；根据调整后的k空间激发轨迹和线圈敏感度分布sc(r)、目标激发函数m(r)，获得优化计算的各通道多组射频信号。
[0115]
在一个实施例中，对预设k空间激发轨迹进行调整，得到调整后的k空间激发轨迹可以包括：对于每一个线圈发射通道，分别设置所对应的射频组数；根据设置的多个射频组数分别调整每个线圈发射通道所要执行的k空间激发轨迹，得到多个调整后的k空间激发轨迹。可选的，一个线圈发射通道执行调整后的k空间激发轨迹可同时激发检测对象的两层或更多层以实现多层多组激发，提高扫描效率。
[0116]
在本技术实施例中，预设k空间激发轨迹经过调整对应每一个线圈发射通道的射频组数从单组变为多组，从而可以在各线圈发射通道的属性信息满足要求的情况下，使得各线圈发射通道可以发射多组射频信号。计算机设备利用各线圈发射通道发射的多组射频信号激发检测对象中的各片层，从而可以保证图像质量更高。
[0117]
在本技术一个可选的实施例中，如图5所示，上述步骤102中的“从检测对象包括的多个片层中确定片层组，片层组包括至少两个片层”，可以包括以下内容：
[0118]
步骤501，计算机设备根据各片层对应的射频参数，获取线圈发射通道激发各片层对应的激发功率。
[0119]
具体地，计算机设备可以根据各片层对应的射频参数，计算得到激发各片层需要的射频信号的属性信息，其中，射频信号的属性信息可以包括射频信号的幅值信息、相位信息以及射频信号的组数信息中的至少一种。计算机设备可以根据激发各片层需要的射频信号的属性信息，确定线圈发射通道激发各片层对应的激发功率。
[0120]
步骤502，计算机设备根据获取到的激发功率，从检测对象包括的多个片层中确定片层组。
[0121]
可选的，计算机设备可以根据获取到的线圈发射通道激发各片层对应的激发功率，以及各线圈发射通道的功率属性，确定各线圈发射通道可以激发的片层。计算机设备根据各线圈发射通道可以激发的片层，从检测对象包括的多个片层中确定片层组。
[0122]
可选的，计算机设备还可以在考虑各线圈发射通道激发各片层的效果以及最后成像的质量的情况下，根据获取到的线圈发射通道激发各片层对应的激发功率，以及各线圈发射通道的功率属性，确定各线圈发射通道激发的一个首选片层。然后计算各线圈发射通道的可用功率与激发首选片层需要的功率之间的差值，若计算得到的差值，还满足利用各线圈发射通道激发另一个片层，则利用各线圈发射通道激发至少一个片层。
[0123]
需要说明的是，各线圈发射通道激发的首选片层可以是同一片层，也可以是不同的片层。
[0124]
基于各线圈发射通道可以激发的至少一个片层，计算机设备可以确定在一次激发中可以激发的片层组，其中片层组中至少包括两个片层。
[0125]
示例性的，如图6所示，其中，c1-c8可以表示8个线圈发射通道。s1-s5 可以表示检测对象对应的5个片层。(am
11
,φ
11
)为c1线圈发射通道激发s1片层对应的幅值参数和相位参数；(am
12
,φ
12
)为c2线圈发射通道激发s1片层对应的幅值参数和相位参数；(am
21
,φ
21
)为c1线圈发射通道激发s2片层对应的幅值参数和相位参数，依次类推，可以确定各线圈发射通道激发各片层对应的幅值参数和相位参数。
[0126]
计算机设备可以根据线圈发射通道激发s1片层对应的幅值参数和相位参数，获取线圈发射通道激发各片层对应的激发功率。计算机设备可以根据线圈发射通道的额定功率以及各线圈发生通道激发各片层对应的激发功率，在每次激发中确定可以激发的片层组。
[0127]
如图7所示，在第一次激发中，计算机设备确定的片层组为s1-s4，其中， c1线圈发射通道s1片层；c2线圈发射通道s1片层；c3线圈发射通道s2片层；c4线圈发射通道s2片层；c5线圈发射通道s1片层；c6线圈发射通道s4 片层；c7线圈发射通道s4片层；c8线圈发射通道s1片层。
[0128]
在第二次激发中，计算机设备确定的片层组为s1-s3以及s5，其中，c1线圈发射通道s3片层；c2线圈发射通道s3片层；c3线圈发射通道s1片层；c4 线圈发射通道s1片层；c5线圈发射通道s2片层；c6线圈发射通道s5片层； c7线圈发射通道s3片层；c8线圈发射通道s3片层。
[0129]
在第三次激发中，计算机设备确定的片层组为s1-s2以及s4-s5，其中，c2 线圈发射通道s2片层；c3线圈发射通道s4片层；c4线圈发射通道s5片层； c5线圈发射通道s2片层；c6线圈发射通道s2片层；c7线圈发射通道s1以及s5片层；c8线圈发射通道s2片层。
[0130]
在第四次激发中，计算机设备确定的片层组为s1-s2以及s4-s5，其中，c1 线圈发射通道s1以及s4片层；c2线圈发射通道s4片层；c3线圈发射通道s2 片层；c4线圈发射通道s4片层；c5线圈发射通道s4片层；c6线圈发射通道 s1片层；c8线圈发射通道s4片层。
[0131]
在第五次激发中，计算机设备确定的片层组为s2-s5，其中，c1线圈发射通道s5片层；c2线圈发射通道s5片层；c3线圈发射通道s5片层；c4线圈发射通道s2片层；c5线圈发射通道s5片层；c6线圈发射通道s3片层；c7 线圈发射通道s2片层；c8线圈发射通道s5片层。
[0132]
如图8所示，结合上述多次激发，会存在所有片层至少被各线圈发射通道激发了一次，且存在同一片层被同一线圈发射通道激发了多次的情况。从而可以实现在激发相同次数的情况下，本技术实施可以实现同一片层被激发多次，从而可以提高图像质量。
[0133]
在本技术实施例中，计算机设备根据各片层对应的射频参数，获取线圈发射通道激发各片层对应的激发功率，并根据获取到的激发功率，从检测对象包括的多个片层中确定片层组。从而可以保证在对检测对象中的多个片层进行激发过程中可以满足功率需求。此外，上述方法还可以在满足功率需求的情况下，使得各线圈发射通道尽可能得激发多层片层，从而可以使得相同激发次数下，图像质量更高，且在相同图像质量的情况下，激发次数更少。
[0134]
在本技术一个可选的实现方式中，计算机设备根据各片层对应的射频参数，获取线圈发射通道激发各片层对应的sar值，并根据获取到的sar值，从检测对象包括的多个片层中确定片层组。具体过程与上述实施相似，为避免冗余，本技术实施例不再进行具体介
绍。
[0135]
在本技术一个可选的实施例中，如图9所示，上述步骤502中的“根据获取到的激发功率，从检测对象包括的多个片层中确定片层组”可以包括以下步骤：
[0136]
步骤901，对于待激发的第一片层，计算机设备根据第一片层对应的射频参数，确定线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率。
[0137]
可选的，计算机设备可以在考虑各线圈发射通道激发各片层的效果以及最后成像的质量的情况下，对各线圈发射通道对应的各片层进行组合，确定各线圈发射通道对应的待激发的第一片层。计算机设备根据第一片层对应的射频参数，确定激发第一片层对应的射频信号的属性信息，然后根据第一片层对应的射频信号的属性信息，确定线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率。
[0138]
可选的，计算机设备还可以根据各片层对应的射频参数，确定激发各片层对应的射频信号的属性信息，然后根据各片层对应的射频信号的属性信息，确定各线圈发射通道激发各片层对应的激发功率。计算机设备在考虑各线圈发射通道激发各片层的效果以及最后成像的质量的情况下，根据各线圈发射通道激发各片层对应的激发功率以及各线圈发射通道的额定功率，确定各线圈发射通道对应的待激发的第一片层，并确定线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率。
[0139]
示例性的，如图10所示，假设检测对象中包括5个片层，且磁共振扫描控制装置中包括8个线圈发射通道。其中，c1-c8可以表示8个线圈发射通道。 s1-s5可以表示检测对象对应的5个片层。其中，c1的额定功率可以为10w； c2的额定功率可以为6w；c3的额定功率可以为8w；c4的额定功率可以为7w； c5的额定功率可以为9w；c6的额定功率可以为7w；c7的额定功率可以为 11w；c1的额定功率可以为12w。
[0140]
如表1所示，其实示出了各线圈发射通道激发各片层时对应的功率。
[0141]
表1各线圈发射通道激发各片层时对应的功率
[0142][0143]
计算机设备在考虑各线圈发射通道激发各片层的效果以及最后成像的质量的情况下，根据获取到的线圈发射通道激发各片层对应的激发功率，以及各线圈发射通道的功率属性，确定c1线圈发射通道激发的第一片层为s1片层；c2 线圈发射通道激发的第一片层为s1片层；c3线圈发射通道激发的第一片层为 s3片层；c4线圈发射通道激发的第一片层为s4片层；c5线圈发射通道激发的第一片层为s2片层；c6线圈发射通道激发的第一片层为s1片层；c7线圈发射通道激发的第一片层为s1片层；c8线圈发射通道激发的第一片层为s3片层。
[0144]
为了方便阅读，本技术实施例将各线圈发射通道激发的第一片层进行加粗以及下划线标注，并在表1中对各线圈发射通道对应的额定功率进行了标注。
[0145]
步骤902，计算机设备获取线圈发射通道的额定功率，并计算额定功率与激发功率之间的功率差。
[0146]
具体地，计算机设备在获取到各线圈发射通道的额定功率以及各线圈发射通道对应的待激发的第一片层的对应的激发功率之后，计算机设备可以计算各线圈发射通道的额定功率以及各线圈发射通道对应的待激发的第一片层的对应的激发功率之间的功率差值。
[0147]
示例性的，基于上述例子，计算机设备计算得到：c1线圈发射通道的额定功率与c1线圈发射通道激发s1片层对应的激发功率之间的功率差为4w；c2 线圈发射通道的额定功率与c2线圈发射通道激发s1片层对应的激发功率之间的功率差为0w；c3线圈发射通道的额定功率与c3线圈发射通道激发s3片层对应的激发功率之间的功率差为0w；c4线圈发射通道的额定功率与c4线圈发射通道激发s4片层对应的激发功率之间的功率差为1w；c5线圈发射通道的额定功率与c5线圈发射通道激发s2片层对应的激发功率之间的功率差为2w； c6线圈发射通道的额定功率与c6线圈发射通道激发s1片层对应的激发功率之间的功率差为1w；c7线圈发射通道的额定功率与c7线圈发射通道激发s1片层对应的激发功率之间的功率差为3w；c8线圈发射通道的额定功率与c8线圈发射通道激发s3片层对应的激发功率之间的功率差为5w。
[0148]
步骤903，计算机设备根据功率差，从除第一片层以外的其他片层中确定第一候选片层。
[0149]
其中，线圈发射通道激发第一候选片层对应的激发功率小于等于功率差。
[0150]
具体地，计算机设备在计算完各线圈发射通道的额定功率以及各线圈发射通道对应的待激发的第一片层的对应的激发功率之间的功率差值之后，将功率差与各线圈发射通道激发除第一片层以外的其他片层对应的激发功率进行比较，将各线圈发射通道激发除第一片层以外的其他片层对应的激发功率小于等于功率差的片层确定为第一候选片层。
[0151]
示例性的，基于上述例子可知，c1线圈发射通道的额定功率与c1线圈发射通道激发s1片层对应的激发功率之间的功率差为4w；c2线圈发射通道的额定功率与c2线圈发射通道激发s1片层对应的激发功率之间的功率差为0w； c3线圈发射通道的额定功率与c3线圈发射通道激发s3片层对应的激发功率之间的功率差为0w；c4线圈发射通道的额定功率与c4线圈发射通道激发s4片层对应的激发功率之间的功率差为1w；c5线圈发射通道的额定功率与c5线圈发射通道激发s2片层对应的激发功率之间的功率差为2w；c6线圈发射通道的额定功率与c6线圈发射通道激发s1片层对应的激发功率之间的功率差为1w； c7线圈发射通道的额定功率与c7线圈发射通道激发s1片层对应的激发功率之间的功率差为3w；c8线圈发射通道的额定功率与c8线圈发射通道激发s3片层对应的激发功率之间的功率差为5w。计算机设备将c1线圈发射通道的额定功率与c1线圈发射通道激发s1片层对应的激发功率之间的功率差4w与除s1 片层之外的其他片层对应的激发功率进行对比，通过对比确定c1线圈发射通道激发s2片层对应的激发功率正好等于4w。因此，计算机设备将s2片层确定为 c1线圈发射通道对应的第一候选片层，并确定c1线圈发射通道可以同时激发 s1片层和s2片层。依次类推，计算机设备确定将s4片层确定为c8线圈发射通道对应的第一候选片层，并确定c8线圈发射通道可以同时激发s3片层和s4 片层。
[0152]
步骤904，计算机设备根据第一片层以及第一候选片层，确定片层组。
[0153]
具体地，计算机设备在确定可第一片层以及第一候选片层之后，可以根据第一片层和第一候选片层确定每次激发的片层组。
[0154]
在本技术实施例中，对于待激发的第一片层，计算机设备根据第一片层对应的射频参数，确定线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率。在确定线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率之后，计算机设备获取线圈发射通道的额定功率，并计算额定功率与激发功率之间的功率差。计算机设备根据功率差，从除第一片层以外的其他片层中确定第一候选片层，并根据第一片层以及第一候选片层，确定片层组。在上述方法中，计算机设备确定线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率，保证各第一片层可以被各线圈发射通道激发。在保证各第一片层可以被各线圈发射通道激发的情况下，计算机设备利用额定功率与激发功率之间的功率差，确定各线圈发射通道对应的第一候选片层，使得各线圈发射通道尽可能得激发多层片层，从而可以使得相同激发次数下，图像质量更高，且在相同图像质量的情况下，激发次数更少。
[0155]
在本技术一个可选的实施例中，磁共振扫描控制装置包括多个线圈发射通道，如图11所示，上述步骤502中的“根据获取到的激发功率，从检测对象包括的多个片层中确定片层组”可以包括以下步骤：
[0156]
步骤1101，对于待激发的第二片层，计算机设备根据第二片层对应的射频参数，计算多个线圈发射通道均激发第二片层对应的总激发功率。
[0157]
可选的，计算机设备在考虑各线圈发射通道激发各片层的效果以及最后成像的质量的情况下，从检测对象的多个片层中选择一个片层作为待激发的第二片层。
[0158]
可选的，计算机设备还可以按照预设的激发顺序，从检测对象的多个片层中选择一个片层作为待激发的第二片层。
[0159]
计算机设备在确定了待激发的第二片层之后，可以根据第二片层对应的射频参数，确定各线圈发射通道激发第二片层对应的射频信号的属性信息，然后根据各线圈发射通道激发第二片层对应的射频信号的属性信息，确定各线圈发射通道激发第二片层对应的激发功率，然后将各线圈发射通道激发第二片层对应的激发功率进行加和，计算得到多个线圈发射通道均激发第二片层对应的总激发功率。
[0160]
示例性的，假设检测对象中包括5个片层，且磁共振扫描控制装置中包括8 个线圈发射通道。其中，c1-c8可以表示8个线圈发射通道。s1-s5可以表示检测对象对应的5个片层。其中，c1的额定功率可以为10w；c2的额定功率可以为6w；c3的额定功率可以为8w；c4的额定功率可以为7w；c5的额定功率可以为9w；c6的额定功率可以为7w；c7的额定功率可以为11w；c1的额定功率可以为12w。
[0161]
如表2所示，其实示出了各线圈发射通道激发各片层时对应的功率。
[0162]
表2各线圈发射通道激发各片层时对应的功率
[0163]
功率c1c2c3c4c5c6c7c8s16w6w7w5w4w6w8w6ws24w3w5w7w7w3w7w6ws35w4w8w8w9w8w5w7ws47w5w4w6w5w5w6w5w
s56w7w7w5w7w4w4w7w
[0164]
假设计算机设备在考虑各线圈发射通道激发各片层的效果以及最后成像的质量的情况下，从检测对象的多个片层中选择s1片层作为待激发的第二片层时，计算机设备确定c1-c8八个线圈发射通道均激发s1片层对应的总激发功率为 48w。
[0165]
步骤1102，若总激发功率大于预设功率阈值，则计算机设备根据除第二片层以外的其他片层对应的射频参数，计算各线圈发射通道激发除第二片层以外的其他片层的候选激发功率。
[0166]
具体地，计算机设备在确定了多个线圈发射通道均激发第二片层对应的总激发功率之后，可以将总激发功率与预设功率阈值进行对比。其中，预设功率阈值可以是根据检测对象的属性信息确定的，预设功率阈值可以为38w、40w、 42w等，本技术实施例对预设功率阈值不做具体限定。
[0167]
在总激发功率小于等于预设功率阈值的情况下，说明检测对象能够承受的激发功率大于多个线圈发射通道均激发第二片层对应的总激发功率，计算机设备可以控制多个线圈发射通道均激发第二片层。
[0168]
在总激发功率大于等于预设功率阈值的情况下，说明检测对象能够承受的激发功率小于多个线圈发射通道均激发第二片层对应的总激发功率，即检测对象不能承受多个线圈发射通道均激发第二片层。计算机设备获取根据除第二片层以外的其他片层对应的射频参数，并根据除第二片层以外的其他片层对应的射频参数，计算各线圈发射通道激发除第二片层以外的其他片层的候选激发功率。
[0169]
示例性的，假设预设功率阈值为45w，c1-c8八个线圈发射通道均激发s1 片层对应的总激发功率为48w。由此可知，多个线圈发射通道均激发s1片层对应的总激发功率大于预设功率阈值，说明检测对象能够承受的激发功率小于多个线圈发射通道均激发s1片层对应的总激发功率，即检测对象不能承受多个线圈发射通道均激发s1片层。计算机设备获取根据除s1片层以外的其他片层对应的射频参数，并根据除s1片层以外的其他片层对应的射频参数，计算各线圈发射通道激发除s1片层以外的其他片层的候选激发功率。
[0170]
步骤1103，计算机设备根据获取到的候选激发功率，从除第二片层以外的其他片层中确定第二候选片层。
[0171]
其中，多个线圈发射通道中的一部分线圈发射通道激发第二片层的激发功率与多个线圈发射通道中的另一部分线圈发射通道激发第二候选片层的激发功率之和小于预设功率阈值。
[0172]
具体地，计算机设备在计算得到各线圈发射通道激发除第二片层以外的其他片层的候选激发功率之后，可以根据获取到的候选激发功率，从除第二片层以外的其他片层中确定第二候选片层。
[0173]
示例性的，基于上述例子，计算机设备在确定了除s1片层以外的其他片层的候选激发功率之后，根据除s1片层以外的其他片层的候选激发功率，控制 c6线圈发射通道以及c7线圈发射通道均激发s2片层。也就是说，计算机设备可以控制c1-c5线圈发射通道以及c8线圈发射通道激发s1片层，并控制c6 线圈发射通道以及c7线圈发射通道均激发s2片层。其中，c1-c5线圈发射通道以及c8线圈发射通道激发s1片层与c6线圈发射通道以及c7线圈发射通道均激发s2片层的激发功率之和等于44w，小于预设功率阈值45w。
[0174]
步骤1104，计算机设备根据第二片层以及第二候选片层，确定片层组。
[0175]
具体地，计算机设备在确定可第二片层以及第二候选片层之后，可以根据第二片层和第二候选片层确定每次激发的片层组。
[0176]
在本技术实施例中，对于待激发的第二片层，计算机设备根据第二片层对应的射频参数，计算多个线圈发射通道均激发第二片层对应的总激发功率。在总激发功率大于预设功率阈值的情况下，计算机设备根据除第二片层以外的其他片层对应的射频参数，计算各线圈发射通道激发除第二片层以外的其他片层的候选激发功率。然后，计算机设备根据获取到的候选激发功率，从除第二片层以外的其他片层中确定第二候选片层，并备根据第二片层以及第二候选片层，确定片层组。上述方法中，计算机设备计算多个线圈发射通道均激发第二片层对应的总激发功率，并在总激发功率大于预设功率阈值的情况下，根据各线圈发射通道激发除第二片层以外的其他片层的候选激发功率，确定第二候选片层。从而可以保证各线圈发射通道激发各片层对应的总激发功率能够不超过预设功率阈值。从而可以在保证图像质量的情况，可以保证检测对象的安全。
[0177]
基于上述内容，在本技术一个可选的实施例中，对于待激发的第二片层，计算机设备根据第二片层对应的射频参数，计算多个线圈发射通道均激发第二片层对应的sar值。在sar值大于预设sar值的情况下，计算机设备根据除第二片层以外的其他片层对应的射频参数，计算各线圈发射通道激发除第二片层以外的其他片层的候选sar值。然后，计算机设备根据获取到的候选sar 值，从除第二片层以外的其他片层中确定第二候选片层，并备根据第二片层以及第二候选片层，确定片层组。具体过程与上述实施相似，为避免冗余，本技术实施例不再进行具体介绍。
[0178]
在本技术一个可选的实施例中，磁共振扫描控制装置包括多个线圈发射通道，如图12所示，上述步骤104中的“控制线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号”，可以包括以下内容：
[0179]
步骤1201，计算机设备计算多个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号对应的sar值。
[0180]
具体地，在确定了各片层对应的射频参数，并合成目标射频参数之后，计算机设备基于目标射频参数，确定各线圈发射通道发射的目标射频信号。计算机设备根据各线圈发射通道发射的目标射频信号，确定各目标射频信号对应的sar值，该sar值为预估sar值。并将各线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号对应的sar值进行相加，计算得到多个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号对应的sar值。
[0181]
步骤1202，若sar值大于预设sar值，则计算机设备控制至少一个线圈发射通道失谐。
[0182]
即计算机设备禁止至少一个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号。
[0183]
具体地，计算机设备在计算得到多个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号对应的sar值之后，可以将sar值与预设sar值进行对比，其中，预设sar值可以根据检测对象的属性信息确定的，本技术实施例对预设功率阈值不做具体限定。
[0184]
在sar值不大于预设sar值的情况下，计算机设备可以控制多个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号。
[0185]
在sar值大于预设sar值，计算机设备可以禁止至少一个线圈发射通道基于目标射
频参数发射目标射频信号。
[0186]
示例性的，假设检测对象中包括5个片层，且磁共振扫描控制装置中包括8 个线圈发射通道。其中，c1-c8可以表示8个线圈发射通道。s1-s5可以表示检测对象对应的5个片层。假设c1-c8对应的8个线圈发射通道均基于目标射频参数发射目标射频信号的情况下，计算机设备可以计算c1-c8对应的8个线圈发射通道均基于目标射频参数发射目标射频信号的sar值，并在sar值大于预设sar值的情况下，计算机设备可以禁止c1-c8对应的8个线圈发射通道中的至少一个线圈发射通基于目标射频参数发射目标射频信号。
[0187]
在本技术实施例中，计算机设备计算多个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号对应的sar值。若sar值大于预设sar值，则计算机设备禁止至少一个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号。从而可以保证更低的sar值的情况下，实现多线圈发射通道同时激发多层。进而在保证检测对象安全的情况下，实现加速成像。
[0188]
在一个可选的的实施例中，计算机设备还可以计算多个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号对应的总激发功率，并在总激发功率大于预设功率阈值的情况下，计算机设备禁止至少一个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号。具体过程与上述实施相似，为避免冗余，本技术实施例不再进行具体介绍。
[0189]
为了更好的说明本技术提供的磁共振扫描控制方法，如图13所示，其示出了本技术实施例提供的一种磁共振扫描控制方法的流程图：
[0190]
步骤1301，对于各片层，计算机设备获取多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布。
[0191]
其中，线圈发射通道包括第一线圈发射通道、第二线圈发射通道、第三线圈发射通道等多个。
[0192]
步骤1302，计算机设备获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间激发轨迹。
[0193]
步骤1303，计算机设备预设k空间激发轨迹进行调整，得到调整后的k空间激发轨迹。
[0194]
步骤1304，计算机设备根据所述预设磁化矢量分布结果和所述调整后的k 空间激发轨迹，确定检测对象中各片层对应的射频参数。
[0195]
步骤1305，计算机设备根据各片层对应的射频参数，获取线圈发射通道激发各片层对应的激发功率。
[0196]
步骤1306，对于待激发的第一片层，计算机设备根据第一片层对应的射频参数，确定线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率。
[0197]
在此实施例中，多个线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率之和未超过额定功率，或者多个线圈发射通道激发第一片层的幅值相位之和未达到上限。
[0198]
步骤1307，计算机设备获取线圈发射通道的额定功率，并计算额定功率与激发功率之间的功率差。
[0199]
步骤1308，计算机设备根据功率差，从除第一片层以外的其他片层中确定第一候选片层，多个线圈发射通道激发第一片层、第一候选片层对应的激发功率之和临近或达到额定功率，或者多个线圈发射通道激发第一片层的幅值相位之和临近或达到上限。
[0200]
步骤1309，计算机设备根据第一片层以及第一候选片层，确定第一次激发所对应的片层组。
[0201]
同样的，对于待激发的第二片层、第三片层以及其他片层，执行类似步骤 1306-1309的操作，分别获取第二次激发所对应的片层组、第三次激发所对应的片层组，直至执行完成各片层对应的射频参数。本实施例中，在每次多通道激发过程中，能够实现线圈发射通道工作始终处于在额定功率，在总激发次数/采样次数不变的情况下，实现每一层多次激发的效果，利于获得较高的图像信噪比和对比度。
[0202]
在一个实施例中，磁共振扫描控制方法可包括：
[0203]
首先，对于待激发的每一片层，计算机设备根据每一片层对应的射频参数，分别计算多个线圈发射通道均激发单一片层对应的功率参数，该功率参数可以是局部sar值、全局sar值或者总功率。
[0204]
其次，判断每一片层所对应的功率参数是否处于设定阈值范围内，如果判定结果为每一片层所对应的功率参数均处于设定阈值范围内，则依次采用多通道激发每一片层；如果判定结果为一个片层或多个片层所对应的功率参数均超过设定阈值范围，则将该一个片层或该多个片层对应的射频参数拆分为多组，形成多组激发序列，每一组激发序列能够同时激发两个或更多个片层，且其所对应的功率参数均处于设定阈值范围内。
[0205]
在一个实施例中，检测对象包括多个片层，当片层1的总功率大于片层2 总功率，且片层1的射频参数实施会超sar，本技术中筛选出将片层1的最大功率线圈发射通道与片层2的最大功率线圈发射通道，将片层1的最大功率线圈发射通道与片层2的其余功率的线圈发射通道组合实施，将片层1的其余功率的线圈发射通道与片层2的最大功率的线圈发射通道组合实施，从而一定程度降低片层1在单次被激发时的功率或者sar超限问题。
[0206]
在一个实施例中，磁共振扫描控制方法可包括：计算机设备根据每一片层对应的射频参数，分别计算多个线圈发射通道均激发单一片层对应的功率参数；根据单一片层对应的功率参数，将每一片层对应的射频参数拆分至不同次激发过程；以及将拆分后的射频参数进行组合，形成组合射频参数；最后多个线圈发射通道分多次执行组合射频参数。本技术实施例中，通过对射频参数拆分、组合过程能够实现单次多通道激发多个片层，在确保各片层等效总激发次数不变的情况下，而减少总激发次数，实现等效图像质量的快速成像。
[0207]
在一个实施例中，计算机设备计算多个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号对应的sar值。若sar值大于预设sar值，则计算机设备控制线圈发射通道失谐，即禁止至少一个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号。
[0208]
应该理解的是，虽然图1-5、图9以及11-13的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1-5、图9以及11-13中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
[0209]
在本技术一个实施例中，如图14所示，提供了一种磁共振扫描控制装置 1400，用于磁共振系统中，磁共振扫描控制装置包括线圈发射通道，该磁共振扫描控制装置1400包括：第一确定模块1410，第二确定模块1420，合成模块 1430以及控制模块1440，其中：
[0210]
第一确定模块1410，确定线圈发射通道相对于检测对象中各片层的射频参数，射
频参数为激发对应片层的射频信号的属性参数，属性参数包括相位调制参数和/或幅值调制参数；
[0211]
第二确定模块1420，从检测对象包括的多个片层中确定片层组，片层组包括至少两个片层；
[0212]
合成模块1430，根据片层组中各片层对应的射频参数合成目标射频参数；
[0213]
控制模块1440，控制线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号，以通过目标射频信号对片层组中的各片层进行激发。
[0214]
在本技术一个实施例中，磁共振扫描控制装置包括多个线圈发射通道，射频参数包括各个线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的属性参数，如图15，上述第一确定模块1410，包括：第一获取单元1411以及第一确定单元1412，其中：
[0215]
第一获取单元1411，用于对于各片层，获取多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布；
[0216]
第一确定单元1412，用于对于各片层，根据获取到的多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布，确定片层对应的射频参数。
[0217]
在本技术一个实施例中，上述第一确定单1412，具体用于获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间激发轨迹；根据多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布、预设磁化矢量分布结果以及预设k空间激发轨迹，利用第一预设算法计算得到片层对应的射频参数。
[0218]
在本技术一个实施例中，线圈发射通道激发对应片层的射频信号的组数能够调节，如图16所示，上述第一确定模块1410，还包括：第一调整单元1413 以及第一计算单元1414，其中：
[0219]
第一获取模块1412，用于获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间激发轨迹；
[0220]
调整单元1413，用于对预设k空间激发轨迹进行调整，得到调整后的k空间激发轨迹；其中，调整后的k空间激发轨迹对应的一个或多个线圈发射通道的射频脉冲由单组调整为多组，即每个通道连续反射多个激发脉冲；
[0221]
第二确定单元1414，用于根据矢量分布结果和调整后的k空间激发轨迹，确定检测对象中各片层对应的射频参数。
[0222]
在本技术一个实施例中，如图17所示，上述第二确定模块1420，包括：第三获取单元1421以及第二确定单元1422，其中：
[0223]
第二获取单元1421，用于根据各片层对应的射频参数，获取线圈发射通道激发各片层对应的激发功率；
[0224]
第三确定单元1422，用于根据获取到的激发功率，从检测对象包括的多个片层中确定片层组。
[0225]
在本技术一个实施例中，上述第二确定单元1422，具体用于对于待激发的第一片层，根据第一片层对应的射频参数，确定线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率；获取线圈发射通道的额定功率，并计算额定功率与激发功率之间的功率差；根据功率差，从除第一片层以外的其他片层中确定第一候选片层，其中，线圈发射通道激发第一候选片层对应的激发功率小于等于功率差；根据第一片层以及第一候选片层，确定片层组。
[0226]
在本技术一个实施例中，磁共振扫描控制装置包括多个线圈发射通道，如图18所示，上述控制模块1440，包括：第二计算单元1441以及禁止单元1442，其中：
[0227]
计算单元1441，用于计算多个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号对应的sar值；
[0228]
禁止单元1442，用于若sar值大于预设sar值，则控制至少一个所述线圈发射通道失谐，即禁止至少一个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号。
[0229]
关于磁共振扫描控制装置的具体限定可以参见上文中对于磁共振扫描控制方法的限定，在此不再赘述。上述磁共振扫描控制装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
[0230]
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图19所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过wifi、运营商网络、nfc(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种磁共振扫描控制方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
[0231]
本领域技术人员可以理解，图19中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
[0232]
在本技术一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：确定检测对象中各片层对应的射频参数，射频参数为线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的属性参数，属性参数包括相位调制参数和/或幅值调制参数；从检测对象包括的多个片层中确定片层组，片层组包括至少两个片层；根据片层组中各片层对应的射频参数合成目标射频参数；控制线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号，以通过目标射频信号对片层组中的各片层进行激发。
[0233]
在本技术一个实施例中，线圈发射通道包括多个，射频参数包括各个线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的属性参数，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：对于各片层，获取多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布；对于各片层，根据获取到的多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布，确定片层对应的射频参数。
[0234]
在本技术一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间激发轨迹；根据多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布、预设磁化矢量分布结果以及预设k空间激发轨迹，利用第一预设算法计算得到片层对应的射频参数。
[0235]
在本技术一个实施例中，线圈发射通道激发对应片层的射频信号可以同时激发多组，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间激
发轨迹；根据对预设k空间激发轨迹进行调整，得到调整后的k空间激发轨迹，调整后的k空间激发轨迹对应的一个或多个线圈发射通道的射频脉冲从单组激发变为为多组激发；根据多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布、预设磁化矢量分布结果以及调整后的k空间激发轨迹，利用第二预设算法计算得到片层对应的射频参数。
[0236]
在本技术一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据各片层对应的射频参数，获取线圈发射通道激发各片层对应的激发功率；根据获取到的激发功率，从检测对象包括的多个片层中确定片层组。
[0237]
在本技术一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：对于待激发的第一片层，根据第一片层对应的射频参数，确定线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率；获取线圈发射通道的额定功率，并计算额定功率与激发功率之间的功率差；根据功率差，从除第一片层以外的其他片层中确定第一候选片层，其中，线圈发射通道激发第一候选片层对应的激发功率小于等于功率差；根据第一片层以及第一候选片层，确定片层组。
[0238]
在本技术一个实施例中，线圈发射通道包括多个，控制线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：计算多个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号对应的sar值；若 sar值大于预设sar值，则控制至少一个所述线圈发射通道失谐。
[0239]
在本技术一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：确定检测对象中各片层对应的射频参数，射频参数为线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的属性参数，属性参数包括相位调制参数和/或幅值调制参数；从检测对象包括的多个片层中确定片层组，片层组包括至少两个片层；根据片层组中各片层对应的射频参数合成目标射频参数；控制线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号，以通过目标射频信号对片层组中的各片层进行激发。
[0240]
在本技术一个实施例中，线圈发射通道包括多个，射频参数包括各个线圈发射通道激发对应的片层的射频信号的属性参数，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：对于各片层，获取多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布；对于各片层，根据获取到的多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布，确定片层对应的射频参数。
[0241]
在本技术一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间激发轨迹；根据多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布、预设磁化矢量分布结果以及预设k空间激发轨迹，利用第一预设算法计算得到片层对应的射频参数。
[0242]
在本技术一个实施例中，线圈发射通道激发对应片层的射频信号可以同时激发多组，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：获取预设磁化矢量分布结果和预设k空间激发轨迹；根据对预设k空间激发轨迹进行调整，得到调整后的k空间激发轨迹，调整后的k空间激发轨迹对应的一个或多个线圈发射通道的射频脉冲从单组激发变为为多组激发；根据多个线圈发射通道相对于片层的灵敏度分布、预设磁化矢量分布结果以及调整后的k空间激发轨迹，利用第二预设算法计算得到片层对应的射频参数。
[0243]
在本技术一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据各片层对应的射频参数，获取线圈发射通道激发各片层对应的激发功率；根据获取到的激发功率，从检测对象包括的多个片层中确定片层组。
[0244]
在本技术一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：对于待激发的第一片层，根据第一片层对应的射频参数，确定线圈发射通道激发第一片层对应的激发功率；获取线圈发射通道的额定功率，并计算额定功率与激发功率之间的功率差；根据功率差，从除第一片层以外的其他片层中确定第一候选片层，其中，线圈发射通道激发第一候选片层对应的激发功率小于等于功率差；根据第一片层以及第一候选片层，确定片层组。
[0245]
在本技术一个实施例中，线圈发射通道包括多个，控制线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：计算多个线圈发射通道基于目标射频参数发射目标射频信号对应的sar值；若 sar值大于预设sar值，控制至少一个所述线圈发射通道失谐。
[0246]
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(read-only memory，rom)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(randomaccess memory，ram)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(static random access memory， sram)或动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)等。
[0247]
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0248]
以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。