1.本发明涉及金属冲压技术领域，特别涉及一种多台阶凸包片材的成型工艺。
背景技术：
2.屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具。作用就是屏蔽外接电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射。此部件主要应用于手机、gps等领域，能防止电磁干扰(emi)并对pcb板上的元件及lcm起屏蔽作用。
3.如图1所示，屏蔽罩是一种表面有若干多台阶凸包11的片材1，为了贴合电路板上的元件，有些多台阶凸包11是从基准面12的一侧凸起且具有三个台阶面(第一台阶面111、第二台阶面112、第三台阶面113)，这三个台阶面形状不全是规则结构且相邻台阶面不处于同一高度，所以在冲压过后，应力释放不均匀，导致凸包11与基准面12的转折位置高低不平。采用通常的全包围整形方式对应力释放不完全，仍然达不到结构要求。
4.因此有必要开发一种新的整形方法来解决以上问题。
技术实现要素：
5.本发明的主要目的在于提供一种多台阶凸包片材的成型工艺，能够对多台阶凸包进行重点整形，使片材的应力合理释放，结构达到要求。
6.本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种多台阶凸包片材的成型工艺，步骤包括：
7.①
冲定位孔：以金属料带的首端和两侧作为定位，在加工单元范围内切出两个定位孔，加工单元范围在设计中包括带状的两个连接保留区和位于两个连接保留区之间的片材成型区，两个所述定位孔分别位于其一连接保留区上；
8.②
预切边：以所述定位孔为基准，在所述金属料带上切出若干工艺孔，为所述片材成型区的周围留下加工余量部，并使所述片材成型区通过若干连接料连接在两个连接保留区上；
9.③
打凸：以所述定位孔为基准，在所述片材成型区内冲出具有多个台阶面的多台阶凸包，所述片材成型区中未变形的表面为基准面；
10.④
整形：以所述定位孔为基准，采用错位设置的若干上冲头和若干下冲头进行过压整形，所述基准面和每个台阶面被其一上冲头抵住，所述下冲头用来抵住所述多台阶凸包与所述基准面的转折位置；
11.⑤
精切：以所述定位孔为基准，在所述片材成型区内切出片材的轮廓，并使所述片材通过所述连接料与所述连接保留区连接；
12.⑥
落料：以所述定位孔为基准，切断所述片材与所述连接料之间的连接，使所述片材从所述金属料带上掉落。
13.具体的，所述片材成型区内具有多个多台阶凸包，所有多台阶凸包同步按照整形步骤的方法整形。
14.具体的，所述上冲头和/或所述下冲头为螺栓。
15.本发明技术方案的有益效果是：
16.本发明能够在成型完多台阶凸包以后对每个台阶面的位置进行矫正，采用过压整形的方法让应力得到释放，使片材的最终结构达到尺寸要求。
附图说明
17.图1为多台阶凸包片材的俯视图；
18.图2为整形步骤中加工单元范围的示意图。
19.图2中粗实线为金属料带在整形工位中的轮廓，细实线为多台阶凸包片材的设计位置，线形细虚线为不同高度平面的边缘线，圆形细虚线为下冲头的位置，圆形粗虚线为上冲头的位置。
20.图中数字表示：
21.1-片材，11-多台阶凸包，111-第一台阶面，112-第二台阶面，113-第三台阶面，12-基准面；
22.2-连接保留区，21-定位孔；
23.3-片材成型区；
24.4-工艺孔；
25.5-加工余量部；
26.6-连接料；
27.7-上冲头；
28.8-下冲头。
具体实施方式
29.下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
30.实施例：
31.如图1和图2所示，本发明的一种多台阶凸包片材的成型工艺，步骤包括：
32.①
冲定位孔：以金属料带的首端和两侧作为定位，在加工单元范围内切出两个定位孔21，加工单元范围在设计中包括带状的两个连接保留区2和位于两个连接保留区2之间的片材成型区3，两个定位孔21分别位于其一连接保留区2上；
33.②
预切边：以定位孔21为基准，在金属料带上切出若干工艺孔4，为片材成型区3的周围留下加工余量部5，并使片材成型区3通过若干连接料6连接在两个连接保留区2上；
34.③
打凸：以定位孔21为基准，在片材成型区3内冲出具有多个台阶面(第一台阶面111、第二台阶面112、第三台阶面113)的多台阶凸包11，片材成型区3中未变形的表面为基准面12；
35.④
整形：以定位孔21为基准，采用错位设置的若干上冲头7和若干下冲头8进行过压整形，基准面12和每个台阶面被其一上冲头7抵住，下冲头8用来抵住多台阶凸包11与基准面12的转折位置；
36.⑤
精切：以定位孔21为基准，在片材成型区内3切出片材1的轮廓，并使片材1通过连接料6与连接保留区2连接；
37.⑥
落料：以定位孔21为基准，切断片材1与连接料6之间的连接，使片材1从金属料带上掉落。
38.对于任何有凸包结构的片材1来说，打凸都会引起周围材料的流动，所以不能按照片材1的设计轮廓来切边，而是要先预切，既方便材料的打凸变形，又得留下加工余量部5，等凸包结构做出来之后再按照片材1的设计轮廓进行精切。
39.在打凸成型完多台阶凸包11以后，应力释放会导致材料翘曲，此时基准面12、台阶面就会呈现不平整、不平行的状态，所以此时需要过量挤压的方法来进行矫正。矫正的方法是只通过错位设置的上冲头7和下冲头8接触片材成型区3的两侧，下冲头8从下方抵住多台阶凸包11的边缘，上冲头7按照不同梯级从上方抵住基准面12和每个台阶面的中间。上冲头7的端面与下冲头8的端面高度差略微小于基准面12下表面与下冲头8最近的一个台阶面的上表面的设计高度，进行过压整形，让应力得到释放，使片材1的最终结构达到尺寸要求。
40.如图2所示，片材成型区3内具有两个多台阶凸包11，所有多台阶凸包11同步按照整形步骤的方法整形。多台阶凸包11的个数与片材1的实际结构有关，所以有多个多台阶凸包11需要同步整形，这样才能确保最终结构打标。
41.上冲头7可以为连接于整形上模上的螺栓，下冲头8也可以为连接于整形下模上的螺栓。上冲头7和下冲头8至少一个要可以进行高度调节，这样可以在试模时让模具结构得到最好的整形效果。
42.以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种多台阶凸包片材的成型工艺，其特征在于：步骤包括：
①
冲定位孔：以金属料带的首端和两侧作为定位，在加工单元范围内切出两个定位孔，加工单元范围在设计中包括带状的两个连接保留区和位于两个连接保留区之间的片材成型区，两个所述定位孔分别位于其一连接保留区上；
②
预切边：以所述定位孔为基准，在所述金属料带上切出若干工艺孔，为所述片材成型区的周围留下加工余量部，并使所述片材成型区通过若干连接料连接在两个连接保留区上；
③
打凸：以所述定位孔为基准，在所述片材成型区内冲出具有多个台阶面的多台阶凸包，所述片材成型区中未变形的表面为基准面；
④
整形：以所述定位孔为基准，采用错位设置的若干上冲头和若干下冲头进行过压整形，所述基准面和每个台阶面被其一上冲头抵住，所述下冲头用来抵住所述多台阶凸包与所述基准面的转折位置；
⑤
精切：以所述定位孔为基准，在所述片材成型区内切出片材的轮廓，并使所述片材通过所述连接料与所述连接保留区连接；
⑥
落料：以所述定位孔为基准，切断所述片材与所述连接料之间的连接，使所述片材从所述金属料带上掉落。2.根据权利要求1所述的多台阶凸包片材的成型工艺，其特征在于：所述片材成型区内具有多个多台阶凸包，所有多台阶凸包同步按照整形步骤的方法整形。3.根据权利要求1所述的多台阶凸包片材的成型工艺，其特征在于：所述上冲头和/或所述下冲头为螺栓。
技术总结
本发明属于金属冲压技术领域，涉及一种多台阶凸包片材的成型工艺，步骤包括：冲定位孔、预切边、打凸、整形、精切和落料，所述打凸步骤在基准面上冲出具有多个台阶面的凸包，所述整形步骤采用错位设置的若干上冲头和若干下冲头进行过压整形，所述基准面和每个台阶面被其一上冲头抵住，所述下冲头用来抵住所述凸包与所述基准面的转折位置。本发明能够在成型完多台阶凸包以后对每个台阶面的位置进行矫正，采用过压整形的方法让应力得到释放，使片材的最终结构达到尺寸要求。终结构达到尺寸要求。终结构达到尺寸要求。
技术研发人员：刘中伟 吕东启 沈奇
受保护的技术使用者：苏州雄邦电子有限公司
技术研发日：2022.08.30
技术公布日：2022/12/19
再多了解一些
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