出音件、壳体组件以及耳机的制作方法

1.本公开涉及发声技术领域，特别是涉及一种出音件、壳体组件以及耳机。


背景技术：

2.耳机作为一种发声设备，在人们生活和工作中占据着越来越重要的地位。目前，随着无线耳机发音质量的提升以及制造水平的提高，受到越来越多消费者的喜欢。无线耳机包括头部，头部内堆叠有发声器件(spk)、电池以及出音件等部件。
3.在相关技术中，头部通过出音件设置于耳机壳上形成出音部。为了保证无线耳机的佩戴舒适性，头部的出音部凸出厚度要尽可能小。但传统的出音件的缺陷，难以减低出音部凸出外部的厚度(大于0.65mm)，这不利于提高耳机的佩戴舒适性。


技术实现要素：

4.本公开提供一种出音件、壳体组件以及耳机。该出音件固定于壳体组件，能够降低出音部凸出外部的厚度，有利于提高耳机的佩戴舒适性。
5.其技术方案如下：
6.根据本公开实施例的第一方面，提供一种出音件，包括本体以及连接体。本体设有多个出音孔。连接体凸出固设于本体，连接体至少部分呈环形，并避开出音孔，连接体包括朝远离本体方向凸出的多个连接凸起，多个连接凸起沿连接体周侧间隔设置，且相邻两个连接凸起的至少部分间隔设置形成溢料空间。
7.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
8.该出音件设置有多个连接凸起，且相邻两个连接凸起的至少部分间隔设置形成溢料空间。使得该出音件与耳机壳固定过程中，能够利用连接凸起嵌入耳机壳中，提高二者连接的牢固程度，并利用溢料空间容纳固定过程中多余的物料，使得出音件在耳机壳上形成出音部的厚度可以进一步缩小，减少异物感，提高耳机的佩戴舒适性。
9.下面进一步对本公开的技术方案进行说明：
10.在其中一个实施例中，至少部分连接凸起的形状为梯形，且其大端远离本体设置。或者，至少部分连接凸起的形状为锥形或矩形。或者，部分连接凸起的形状为梯形，且其大端远离本体设置，且至少有一个连接凸起的形状为锥形，并与至少一个呈梯形的连接凸起相邻。
11.在其中一个实施例中，形成溢料空间的至少有一个连接凸起为第一凸起，第一凸起包括远离本体设置的第一端以及靠近本体设置的第二端，沿连接体的周侧方向，第一端的长度大于第二端的长度。
12.在其中一个实施例中，第一端的长度为d1，0.4mm≤d1≤0.6mm,第二端的长度为d2，0.2mm≤d2≤0.4mm；和/或，形成溢料空间的两个第一凸起之间的最小间距为d2，0.7mm≤d3≤0.9mm。
13.在其中一个实施例中，d1＝0.5mm,d2＝0.3mm，d3＝0.8mm。
14.在其中一个实施例中，第一凸起还包括设置于第一端与第二端之间的第一侧面，第一侧面与第一端的中心线之间的夹角为α，25
°
≤α≤40
°
。
15.在其中一个实施例中，连接体包括与本体固定连接的环形体，第一凸起还包括与环形体固定连接的连接端，第二端设置于连接端与第一端之间。
16.在其中一个实施例中，连接体的周侧包括弧形边，至少有两个第一凸起沿弧形边间隔设置。
17.在其中一个实施例中，连接体的周侧包括与弧形边弯折连接的直线边；连接凸起还包括第二凸起，第二凸起设置于弧形边与直线边的连接处，或者靠近弧形边与直线边的连接处设置；第二凸起包括远离本体设置的第三端以及靠近本体设置的第四端，沿连接体的周侧方向，第三端的长度小于第四端的长度，且第二凸起的长度沿第三端至第四端方向逐渐变大。
18.在其中一个实施例中，连接体呈环形，连接体的周侧包括间隔对称设置的两个弧形边以及间隔对称设置的两个直线边。
19.根据本公开实施例的第二方面，还提供了一种壳体组件，包括耳机壳以及上述任一实施例中的出音件，耳机壳设有发声腔以及与发声腔连通的开口，连接体至少部分嵌入开口内，连接凸起与耳机壳固定连接，以使出音件在耳机壳上形成出音部。
20.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
21.该壳体组件组装的过程中，出音件至少部分嵌入开口内，并通过连接凸起嵌入耳机壳中，提高二者连接的牢固程度，并利用溢料空间容纳固定过程中多余的物料，使得出音件在耳机壳上形成出音部的厚度可以进一步缩小，减少异物感，有利于提高耳机的佩戴舒适性。
22.下面进一步对本公开的技术方案进行说明：
23.在其中一个实施例中，耳机壳包括设置于发声腔内的安装面以及设置于安装面的多个安装孔，安装面的部分设置于溢料空间内，安装孔与连接凸起一一对应，并插接配合。
24.在其中一个实施例中，本体包括远离连接体设置的正面，正面至安装面的间距为l1，l1≥0.5mm。
25.在其中一个实施例中，连接体包括与本体固定连接的环形体，多个连接凸起凸出固设于环形体，环形体至安装面的间距为l2，0.15mm≤l2≤0.3mm。
26.在其中一个实施例中，沿连接体凸出本体方向，连接凸起插入安装孔的深度为h1，0.3mm≤h1≤0.5mm。
27.在其中一个实施例中，壳体组件还包括防尘层以及粘接层，防尘层通过粘接层固设于出音件的内层，防尘层覆盖多个出音孔。
28.在其中一个实施例中，出音部凸出外部的厚度为h2，h2≤0.5mm；和/或，出音件为金属件，耳机壳与出音件超声焊接固定。
29.根据本公开实施例的第三方面，还提供了一种耳机，包括发声器件以及上述任一实施例中的壳体组件，发声器件设置于发声腔内，且发声器件包括朝向出音孔设置的发音部。
30.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
31.该耳机利用了上述壳体组件，便于将发声器件设置于发声腔内，且发声器件包括
朝向出音孔设置的发音部。佩戴该耳机的过程中，该耳机的出音部的厚度小，异物感小，提高了耳机的佩戴舒适性。
32.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
33.附图说明构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。
34.为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
35.图1为一实施例中所示的耳机的结构示意图(内部构件虚线示意)。
36.图2为图1所示壳体组件的局部结构示意图。
37.图3为图2所示的壳体组件在剖切方向的半剖示意图。
38.图4为图2所示的出音件的结构示意图。
39.图5为图4所示的出音件在另一视角下的结构示意图。
40.附图标记说明：
41.10、耳机；100、壳体组件；110、出音件；111、本体；101、出音孔；112、连接体；102、连接凸起；1021、第一凸起；1001、第一端；1002、第二端；1003、第一侧面；1004、连接端；1022、第二凸起；1005、第三端；1006、第四端；103、溢流空间；104、环形体；105、弧形边；106、直线边；120、耳机壳；121、发声腔；122、开口；123、安装面；124、安装孔；130、防尘层；140、粘接层；200、发声器件；300、电池；400、控制主板。
具体实施方式
42.为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本公开进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本公开，并不限定本公开的保护范围。
43.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本公开。
44.耳机作为一种发音设备，已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着具有无线通信功能的无线耳机发展，无线耳机的种类繁多，品牌繁多，使得可供消费者选择无线耳机也很多，如何获得消费者的青睐，成了无线耳机厂家越来越重视的问题。
45.目前，无线耳机包括头部，头部内堆叠有发声器件(spk)、电池以及出音件等部件。在相关技术中，头部通过出音件设置于耳机壳上形成出音部。为了保证无线耳机的佩戴舒适性，头部的出音部凸出厚度要尽可能小。但传统的出音件的缺陷，难以减低出音部凸出外部的厚度(大于0.65mm)，这不利于提高耳机的佩戴舒适性。
46.基于此，本公开提供一种出音件。该出音件固定于壳体组件，能够降低出音部凸出外部的厚度，有利于提高耳机的佩戴舒适性。
47.为了更好地理解本公开的出音件以及包含该出音件的壳体组件，下面结合包含有壳体组件的耳机进行阐述说明。
48.如图1至图3所示，在本公开实施例中，提供一种耳机10，包括壳体组件100以及发声器件200。壳体组件100包括耳机壳120以及出音件110，耳机壳120设有发声腔121以及与发声腔121连通的开口122。
49.其中，如图2以及图4所示，该出音件110包括本体111以及连接体112。本体111设有多个出音孔101。连接体112凸出固设于本体111，连接体112至少部分呈环形，并避开出音孔101，连接体112包括朝远离本体111方向凸出的多个连接凸起102，多个连接凸起102沿连接体112周侧间隔设置，且相邻两个连接凸起102的至少部分间隔设置形成溢料空间。连接体112至少部分嵌入开口122内，连接凸起102与耳机壳120固定连接，以使出音件110在耳机壳120上形成出音部。如此，该出音件110设置有多个连接凸起102，且相邻两个连接凸起102的至少部分间隔设置形成溢料空间。使得该出音件110与耳机壳120固定过程中，能够利用连接凸起102嵌入耳机壳120中，提高二者连接的牢固程度，并利用溢料空间容纳固定过程中多余的物料，使得出音件110在耳机壳120上形成出音部的厚度可以进一步缩小，减少异物感。
50.该耳机10利用了上述壳体组件100，便于将发声器件200设置于发声腔121内，且发声器件200包括朝向出音孔101设置的发音部。佩戴该耳机10的过程中，该耳机10的出音部的厚度小，异物感小，提高了耳机10的佩戴舒适性。
51.需要说明的是，“发声器件200”的具体实施方式可以有多种，包括但不限于扬声器或喇叭等。发音部的具体实现方式可以根据发声器件200的类型进行选择，如振膜结构等。
52.一示例中，发声器件200为扬声器，能够将电信号转换成声音。
53.需要说明的是，“壳体组件100”的具体实现方式可以有多种，例如，至少两个壳体拼装形成。
54.如图1所示，一些实施例中，耳机10还包括电池300以及控制主板400，电池300用于为发声器件200以及控制主板400提高电能，控制主板400与发声器件200连接，能够控制发声器件200进行发声。
55.需要说明的是，“电池300”的具体实施方式可以有多种，包括但不限于纽扣电池300、圆柱电池300、异形电池300等等，能够为耳机10供电即可。
56.需要说明的是，“控制主板400”的具体实现方式可以有多种，能够实现耳机10电控的部分功能即可。例如，控制主板400为声控板和/或电控板。
57.需要说明的是，本公开的耳机10包括有线耳机10和无线耳机10，在此不做过多限定。
58.可选地，一些实施例中，本公开的耳机10为tws耳机10，能够实现真无线立体发声(true wireless stereo，简称tws)。由于出音部凸出外部的厚度小，避免或减小出音部挤压耳朵，减少佩戴耳机10时的异物感，进而能够提高tws耳机10的佩带舒适性。
59.在上述任一实施例的基础上，如图3所示，一些实施例中，耳机壳120包括设置于发声腔121内的安装面123以及设置于安装面123的多个安装孔124，安装面123的部分设置于
溢料空间内，安装孔124与连接凸起102一一对应，并插接配合。如此，出音件110与耳机壳120固定的过程中，通过连接凸起102插入安装孔124内进行初固定。而安装面123的部分嵌入溢料空间内，连接体112与耳机壳120超声焊接或者粘接固定的过程中，可以通过溢料空间容纳多余的物料，以降低出音部凸出外部的厚度。连接体112与耳机壳120固定后，连接凸起102嵌入耳机壳120中，使得二者固定牢靠。
60.在上述任一实施例的基础上，如图3所示，一些实施例中，本体111包括远离连接体112设置的正面，正面至安装面123的间距为l1，l1≥0.5mm。如此，通过限定l1≥0.5mm，可以保证出音件110在耳机壳120上形成的出音部的凸出外部的厚度，以达到降低出音部厚度的目的。
61.可选地，l1＝0.5mm、0.49mm、0.48mm、0.47mm、0.46mm、0.45mm、0.44mm、0.43mm、0.42mm、0.41mm、0.4mm、0.39mm、0.35mm等中一种。
62.在上述任一实施例的基础上，如图3所示，一些实施例中，连接体112包括与本体111固定连接的环形体104，多个连接凸起102凸出固设于环形体104，环形体104至安装面123的间距为l2，0.15mm≤l2≤0.3mm。如此，通过使0.15mm≤l2≤0.3mm，可以保证安装面123不会占满溢料空间，进而连接体112与耳机壳120超声焊接或者粘接固定的过程中，可以通过溢料空间容纳多余的物料，以降低出音部凸出外部的厚度。
63.可选地，l2＝0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm、0.2mm、0.21mm、0.22mm、0.25mm、0.26mm、0.27mm、0.285mm、0.3mm等中一种。
64.在上述任一实施例的基础上，如图3所示，一些实施例中，沿连接体112凸出本体111方向，连接凸起102插入安装孔124的深度为h1，0.3mm≤h1≤0.5mm。如此，通过使0.3mm≤h1≤0.5mm，可以保证连接体112与耳机壳120固定后，连接凸起102嵌入耳机壳120中的尺寸，使得二者固定牢靠。
65.可选地，h1＝0.5mm、0.49mm、0.48mm、0.47mm、0.46mm、0.45mm、0.44mm、0.43mm、0.42mm、0.41mm、0.4mm、0.39mm、0.35mm、0.34mm、0.335mm、0.32mm、0.3mm等中一种。
66.在上述任一实施例的基础上，如图2所示，一些实施例中，出音部凸出外部的厚度为h2，h2≤0.5mm。如此，可以保证出音部凸出外部的厚度小于0.6mm，以达到缩小出音部厚度的目的。
67.可选地，h1＝0.5mm、0.49mm、0.48mm、0.47mm、0.46mm、0.45mm、0.44mm、0.43mm、0.42mm、0.41mm、0.4mm、0.39mm、0.38mm、0.37mm、0.35mm等中一种。
68.在上述任一实施例的基础上，如图3所示，一些实施例中，壳体组件100还包括防尘层130以及粘接层140，防尘层130通过粘接层140固设于出音件110的内层，防尘层130覆盖多个出音孔101。如此，通过粘接层140将防尘层130固设于出音件110的内层，可以有效避免或减少灰尘通过出音孔101进入发音腔内，影响耳机10发声质量。
69.在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，出音件110为金属件，耳机壳120与出音件110超声焊接固定。易于实施，焊接牢靠。而且可以减少物料，保证出音部凸出外部的厚度小于0.6mm。
70.在上述任一实施例的基础上，如图4所示，一些实施例中，至少部分连接凸起102的形状为梯形，且其大端远离本体111设置。如此，梯形的连接凸起102嵌入耳机壳120后，能够有效防外拔出，使得出音件110与耳机壳120固定牢靠，不会轻易发生松动。
71.或者，一些实施例中，至少部分连接凸起102的形状为锥形或矩形。如此，锥形或矩形的连接凸起102制造难度低，有利于增大溢流空间103。
72.或者，如图4所示，一些实施例中，部分连接凸起102的形状为梯形，且其大端远离本体111设置，且至少有一个连接凸起102的形状为锥形，并与至少一个呈梯形的连接凸起102相邻。如此，利用梯形的连接凸起102嵌入耳机壳120后，能够有效防外拔出，使得出音件110与耳机壳120固定牢靠，不会轻易发生松动。同时，通过锥形的连接凸起102制造难度低，增大溢流空间103。
73.在上述任一实施例的基础上，如图4以及图5所示，一些实施例中，形成溢料空间的至少有一个连接凸起102为第一凸起1021，第一凸起1021包括远离本体111设置的第一端1001以及靠近本体111设置的第二端1002，沿连接体112的周侧方向，第一端1001的长度大于第二端1002的长度。如此，利用第一凸起1021嵌入耳机壳120后，形成防外拔出的结构，能够有效防外拔出，使得出音件110与耳机壳120固定牢靠，不会轻易发生松动。
74.第一凸起1021的具体结构可以有多种，包括但不限于梯形，倒l形、倒t形、倒y形等中的至少一种。
75.在上述任一实施例的基础上，如图4以及图5所示，一些实施例中，第一端1001的长度为d1，0.4mm≤d1≤0.6mm,第二端1002的长度为d2，0.2mm≤d2≤0.4mm。如此，可以保证第一凸起1021与本体111固定牢靠，具有足够的连接强度，使得第一凸起1021嵌入耳机壳120后，能够有效防外拔出，使得出音件110与耳机壳120固定牢靠，不会轻易发生松动。
76.可选地，d1＝0.6mm、0.59mm、0.58mm、0.57mm、0.56mm、0.55mm、0.54mm、0.53mm、0.52mm、0.51mm、0.5mm、0.49mm、0.48mm、0.47mm、0.46mm、0.45mm、0.44mm、0.43mm、0.42mm、0.41mm、0.4mm、0.39mm、0.38mm、0.37mm、0.35mm等中一种。
77.可选地，d2＝0.4mm、0.39mm、0.38mm、0.37mm、0.35mm、0.34mm、0.335mm、0.32mm、0.3m、0.2mm、0.21mm、0.22mm、0.25mm、0.26mm、0.27mm、0.285mm、0.29mm等中一种。
78.在上述第一凸起1021的任一实施例的基础上，如图4以及图5所示一些实施例中，形成溢料空间的两个第一凸起1021之间的最小间距为d3，0.7mm≤d3≤0.9mm。如此，可以保证具有足够的溢料空间，避免溢料从出音孔101处溢出而影响出音件110的出音效果，不利于提高耳机10的音质。
79.可选地，d3＝0.9mm、0.89mm、0.88mm、0.87mm、0.86mm、0.85mm、0.84mm、0.83mm、0.82mm、0.81mm、0.8mm、0.79mm、0.78mm、0.77mm、0.76mm、0.75mm、0.74mm、0.73mm、0.72mm、0.71mm、0.705mm、0.7mm等中一种。
80.可选地，一些实施例中，d1＝0.5mm,d2＝0.3mm，d3＝0.8mm。
81.在上述任一实施例的基础上，如图5所示一些实施例中，第一凸起1021还包括设置于第一端1001与第二端1002之间的第一侧面1003，第一侧面1003与第一端1001的中心线之间的夹角为α，25
°
≤α≤40
°
。如此，可以增加抗推力，保证第一凸起1021与耳机壳120的结合力，提升了超声焊接的稳定性和良率。
82.在上述任一实施例的基础上，如图4以及图5所示，一些实施例中，连接体112包括与本体111固定连接的环形体104，第一凸起1021还包括与环形体104固定连接的连接端1004，第二端1002设置于连接端1004与第一端1001之间。如此，利用连接端1004固定于环形体104，同时保证第一凸起1021第一端1001至第二端1002的抗推力，保证第一凸起1021与耳
机壳120的结合力。
83.在上述任一实施例的基础上，如图4所示一些实施例中，连接体112的周侧包括弧形边105，至少有两个第一凸起1021沿弧形边105间隔设置。如此，充分利用弧形边105的长度来设置第一凸起1021，既可以保证溢流空间103的足够，又使连接体112与耳机壳120固定牢靠。
84.在上述任一实施例的基础上，如图4以及图5所示，一些实施例中，连接体112的周侧包括与弧形边105弯折连接的直线边106；连接凸起102还包括第二凸起1022，第二凸起1022设置于弧形边105与直线边106的连接处，或者靠近弧形边105与直线边106的连接处设置；第二凸起1022包括远离本体111设置的第三端1005以及靠近本体111设置的第四端1006，沿连接体112的周侧方向，第三端1005的长度小于第四端1006的长度，且第二凸起1022的长度沿第三端1005至第四端1006方向逐渐变大。如此，利用第一凸起1021嵌入耳机壳120后，能够有效防外拔出，使得出音件110与耳机壳120固定牢靠，不会轻易发生松动。同时，将第二凸起1022设置于弧形边105与直线边106的连接处，或者靠近弧形边105与直线边106的连接处设置，增大溢流空间103，实现了超声无溢料，推力可达到10n以上。
85.在上述任一实施例的基础上，如图2、图4以及图5所示一些实施例中，连接体112呈环形，连接体112的周侧包括间隔对称设置的两个弧形边105以及间隔对称设置的两个直线边106。如此，使得出音件110为对称图形，不会破坏耳机10的整体外观美感。
86.需要说明的是，出音件110除了可以应用于不入耳的耳机10中，减低出音部的凸出外部的厚度，也可以应用于入耳式耳机10中，利用连接凸起102以及溢料空间配合，也可以提高出音件110在入耳式耳机10中的连接强度，使得其出音部的厚度可以缩小，设计更加灵活。
87.需要说明的是，该“连接体112”可以为“出音件110的一部分”，即“连接体112”与“出音件110的其他部分，如本体111”一体成型制造；也可以与“出音件110的其他部分，如本体111”可分离的一个独立的构件，即“连接体112”可以独立制造，再与“出音件110的其他部分，如本体111”焊接成一个整体。
88.等同的，“某体”、“某部”可以为对应“构件”的一部分，即“某体”、“某部”与该“构件的其他部分”一体成型制造；也可以与“构件的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“某体”、“某部”可以独立制造，再与“构件的其他部分”组合成一个整体。本公开对上述“某体”、“某部”的表达，仅是其中一个实施例，为了方便阅读，而不是对本公开的保护的范围的限制，只要包含了上述特征且作用相同应当理解为是本公开等同的技术方案。
89.在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
90.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
91.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
92.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
93.需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“固定连接”另一个元件，二者可以是可拆卸连接方式的固定，也可以不可拆卸连接的固定，如套接、卡接、一体成型固定、焊接等，在传统技术中可以实现，在此不再累赘。
94.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
95.以上实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开的发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。