芯片检测收光装置及芯片测试机的制作方法

1.本技术属于芯片光测试技术领域，尤其涉及一种芯片检测收光装置及芯片测试机。


背景技术：

2.在芯片封装领域，通常是利用探针将芯片点亮，然后再利用芯片检测收光装置收集经过芯片发出的光线，并对收集后的光线进行分析后，便可得到芯片的光学特征，但是现有的芯片检测收光装置只能满足单一的测试需求，测试功能单一，不能满足多样化的测试需求。


技术实现要素：

3.本技术的目的在于提供一种芯片检测收光装置及芯片测试机，旨在解决现有技术中的芯片检测收光装置测试功能单一的技术问题。
4.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片检测收光装置，包括：
5.安装座；
6.积分球，所述积分球安装于所述安装座上；
7.光纤，所述光纤安装于所述安装座上，所述光纤的进光端与所述积分球的出光口相对设置；
8.转盘，所述转盘转动安装于安装座上并位于所述光纤的进光端与所述积分球的出光口之间，所述转盘的周缘开设有多个安装孔，所述安装孔沿所述转盘的周向分布，不同的所述安装孔内安装有不同的透光片；
9.其中，所述转盘相对于所述安装座转动时能够驱动不同的所述透光片与所述积分球的出光口相对设置。
10.可选地，所述安装孔沿所述转盘的周向均匀间隔设置。
11.可选地，所述安装孔的数量为六个。
12.可选地，所述安装孔的内壁内设置沿轴向间隔分布的限位凸起和限位圈，所述透光片夹持于所述限位凸起和所述限位圈之间。
13.可选地，所述限位凸起为沿所述安装孔周向延伸的环形凸起。
14.可选地，所述芯片检测收光装置包括旋转驱动件，所述旋转驱动件安装于所述安装座上，所述旋转驱动件的驱动端与所述转盘连接并用于驱动所述转盘转动。
15.可选地，所述旋转驱动件的驱动端设置有归位片，所述安装座上设置有归位传感器，所述归位传感器与所述归位片相适配，以用于识别所述转盘的原点位置，所述归位传感器与所述旋转驱动件电性连接。
16.可选地，所述归位片的周缘开设有缺口，所述归位片的边缘插入所述归位传感器的检测端内，所述归位片在所述缺口位于所述归位传感器的检测端内时并触发所述归位传感器。
17.可选地，所述旋转驱动件为马达。
18.本技术提供的芯片检测收光装置中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该芯片检测收光装置，能够通过转盘的转动，从而将不同的透光片与积分球的出光口相对设置，这样在实际的测试过程中，转动转盘将不同的透光片转动到与积分球的出光口相对设置，从而满足不同类型的芯片测试需求以及不同的芯片测试需求，进而使得该芯片检测收光装置能够满足多样化多挡位的测试需求，适用范围广，通用性好。
19.本技术采用的另一技术方案是：一种芯片测试机，包括上述的芯片检测收光装置。
20.本技术的芯片测试机，由于采用了上述的芯片检测收光装置，通过转动转盘将不同的透光片转动到与积分球的出光口相对设置，从而满足不同类型的芯片测试需求以及不同的芯片测试需求，进而使得该芯片测试机能够满足多样化多挡位的测试需求，适用范围广，通用性好。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本技术实施例提供的芯片检测收光装置的结构示意图。
23.图2为图1所示的芯片检测收光装置的爆炸图。
24.其中，图中各附图标记：
25.10—安装座
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11—竖向板
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12—第一水平板
26.13—第二水平板
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14—第三水平板
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20—积分球
27.21—球体
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22—光学亮度探头
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30—光纤
28.31—接头
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40—转盘
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41—安装孔
29.50—旋转驱动件
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51—马达
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61—透光片
30.62—限位圈
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71—归位片
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72—归位传感器
31.121—透光孔
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131—固定孔
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141—穿设孔
32.211—进光口
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711—缺口。
具体实施方式
33.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图1～2中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～2描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
34.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
35.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
36.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
37.如图1～2所示，在本技术的一个实施例中，提供一种芯片检测收光装置，主要用于收集芯片点亮后发出的光线；该芯片检测收光装置通常安装于芯片测试机内，并将收集光线传递给芯片测试机内的分析模块进行分析，以获取芯片的光学特征。
38.本技术实施例的芯片检测收光装置包括安装座10以及安装于安装座10的积分球20、光纤30和转盘40：安装座10作为各部件的安装基体，安装座10 通常固定安装与芯片测试机的机架上，并且在测试过程中是固定不动的；光纤 30安装于安装座10上，光纤30的进光端与积分球20的出光口相对设置；可以理解的是，光纤30是光导纤维的简写，是一种采用玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具；转盘40转动设置于安装座10上并位于光纤30的进光端与积分球20的出光口之间，转盘40的周缘开设有多个安装孔41，安装孔41沿转盘40的周向分布，不同的安装孔41内安装有不同的透光片61；可以理解的是，透光片61是指能够供光线穿设的片状部件，不同的透光片61是指具有不同厚度和/或不同的材料的透光片61状部件，其具体的厚度和材料可根据测试需要进行选择，在此不做限定。转盘40相对于安装座10转动时能够驱动不同的透光片61与积分球20的出光口相对设置。
39.本技术实施例的芯片检测收光装置的工作原理如下：积分球20通常包括球体21以及设置球体21侧部的光学亮度探头22，球体21的上下两侧分别开设有进光口211和出光口，积分球20、转盘40和光纤30从上到下依次分布；芯片发出的光线从积分球20的上方经进光口211进入球体21内，然后再从球体21 下侧的出光口射出，射出后的光线穿过与积分球20的出光口相对的透光片61 后，再进入光纤30内，并经光纤30传递给分析模块，与此同时，光学亮度探头22能够采集球体21内的光学亮度信息并反馈给分析模块，分析模块通过分析光纤30传递而来的光线以及光学亮度信息等信息，从而分析得到芯片的光学特征，如此便实现了芯片光学特性的获取。
40.基于上述的结构设计，本技术实施例的芯片检测收光装置，能够通过转盘 40的转动，从而将不同的透光片61与积分球20的出光口相对设置，这样在实际的测试过程中，转动转盘40将不同的透光片61转动到与积分球20的出光口相对设置，从而满足不同类型的芯片测试需求以及不同的芯片测试需求，进而使得该芯片检测收光装置能够满足多样化多挡位的测试需求，适用范围广，通用性好。
41.在本技术的另一个实施例中，如图1～2所示，提供的该芯片检测收光装置的安装孔41沿转盘40的周向均匀间隔设置。这样转盘40的结构规整，方便加工制作，另外，相邻的两个安装孔41之间对应的转盘40转动的角度相同，那么需要更换到相邻的透光片61时，转盘40转过的角度相同，转盘40转动易于控制，且能够更为容易保证透光片61与积分球20的
出光口相对设置，保证光线稳定传输，提高测试精度。
42.在本技术的另一个实施例中，如图1～2所示，提供的该芯片检测收光装置的安装孔41的数量为六个。六个安装孔41均匀地分布转盘40的周缘，六个安装孔41内安装有六个不同的透光片61，能够满足六种不同的挡位或者六种不同的测试需求，其中，六个不同的透光片61能够满足大部分芯片的光学测试需求，安装孔41设置过多，一方面，会降低转盘40的结构强度，严重影响测试的正常进行；另一方面，透光片61的数量过多，较多透光片61难以用到，存在材料浪费以及制作成本增加；而安装孔41设置过少，无法满足测试需求。当然在其他实施例中，安装孔41的数量可为两个、三个、四个、五个或者七个以上，其具体的数量根据实际需要进行设定即可，在此不作限定。
43.在具体实施例中，透光片61的厚度和材料可根据实际测试需要进行选择，在此不作限定，其中，透光片61的摆列顺序根据实际需要进行选择，在此也不作限定。
44.在本技术的另一个实施例中，如图1～2所示，提供的该芯片检测收光装置的安装孔41的内壁内设置沿轴向间隔分布的限位凸起和限位圈62，透光片61 夹持于限位凸起和限位圈62之间。透光片61通过限位凸起和限位圈62的夹持作用，使得透光片61能够稳定可靠地固定在安装孔41内，透光片61在工作时也不会移动，减少测试误差，提高测试精度；在实际应用中，限位凸起和限位圈62上下设置，透光片61从安装孔41的上开口放入安装孔41内后抵接在限位凸起上，然后，再将限位圈62业从安装孔41的上开口放入安装孔41并抵紧在透光片61的上表面，如此便实现了透光片61在安装孔41内的固定，同时，限位圈62使得透光片61不会从安装孔41内脱出，保证安装的可靠性，另外，该组装方式操作简单，有利于加工制作。
45.在本技术的另一个实施例中，提供的该芯片检测收光装置的限位凸起为沿安装孔41周向延伸的环形凸起。在透光片61安装到位后，透光片61的周缘均受到环形凸起的限位作用，使得透光片61难以从安装孔41内脱出，保证透光片61安装的可靠性，提高测试精度。
46.在一实施例中，如图1～2所示，限位圈62安装于安装孔41内后，限位圈 62的外周壁与安装孔41的内周壁相抵接，从而实现限位圈62在安装孔41的固定，进而保证透光片61的稳定安装；另外，限位圈62通常是橡胶圈，橡胶圈能够不会刮花透光片61。
47.在本技术的另一个实施例中，如图1～2所示，提供的该芯片检测收光装置包括旋转驱动件50，旋转驱动件50安装于安装座10上，旋转驱动件50的驱动端与转盘40连接并用于驱动转盘40转动。在实际应用中，旋转驱动件50可自动带动转盘40转动，实现透光片61的自动化更换，更换效率高且能够保证更换后的透光片61准确地对准积分球20的出光口，更换精度高；另外，采用旋转驱动件50的驱动方式，与手动旋转相比，无需操作空间，也可解决人工换挡忙效率低和狭小空间不方便操作的问题，该芯片检测收光装置调节方便、所需安装空间小，方便安装调试，有利于提高生产效率。
48.在本技术的另一个实施例中，如图1～2所示，提供的该芯片检测收光装置的旋转驱动件50的驱动端设置有归位片71，安装座10上设置有归位传感器72，归位传感器72与归位片71相适配，以用于识别转盘40的原点位置，归位传感器72与旋转驱动件50电性连接。在实际的应用过程中，设定转盘40具有一个原点位置(即初始位置)，那么可根据该原点位置计算得到不同的透光片61对应的转盘40所需转动的角度，从而准确地将透光片61转动到积分球20出光口的正下方，保证光线完全不被遮挡地穿过透光片61进入光纤30内，减少光线
传递误差，提高测试精度；而在具体使用时，旋转驱动件50带动归位片71转动，同时，归位传感器72不断地与归位片71相配合检测，当归位传感器72检测到转盘40转动到原点位置时，归位传感器72反馈信号给旋转驱动件50，旋转驱动件50受到信号后驱动转盘40转动对应的角度即可将对应的透光片61准确地转动到积分球20出光口的下方，如此便实现了透光片61的准确更换。
49.在本技术的另一个实施例中，如图1～2所示，提供的该芯片检测收光装置的归位片71的周缘开设有缺口711，归位片71的边缘插入归位传感器72的检测端内，归位片71在缺口711位于归位传感器72的检测端内时并触发归位传感器72。在具体应用时，旋转驱动件50带动转盘40转动的过程中，归位片71 也随之一起转动，同时，归位片71的边缘也在归位传感器72的检测端内转动，当归位片71的缺口711转动到归位传感器72的检测端内，即转盘40处于原点位置，并触发归位传感器72反馈信号给旋转驱动件50，旋转驱动件50受到信号后驱动转盘40转动对应的角度即可将对应的透光片61准确地转动到积分球 20出光口的下方，如此便实现了透光片61的准确更换。在具体实施例中，缺口 711与转盘40的原点位置相对应，其具体的转盘40原点位置可根据设计需要进行设定即可，在此不作限定，其中，归位片71和归位传感器72相配套设置，能够识别转盘40的原点位置，归位传感器72为霍尔传感器或者光纤30传感器等能够识别位置的传感器，那么对应的归位片71也是归位传感器72配套使用的部件。
50.在本技术的另一个实施例中，如图1～2所示，提供的该芯片检测收光装置的旋转驱动件50为马达51。旋转驱动件50采用马达51，马达51成本低廉易于获得，从而可大大降低该芯片检测收光装置的制作成本，另外，马达51也易于实现自动化控制。
51.在具体实施例中，如图1～2所示，安装座10包括用于与芯片测试机的机架连接的竖向板11以及安装于竖向板11同一侧的第一水平板12、第二水平板13 和第三水平板14，第一水平板12、第二水平板13和第三水平板14从上到下依次间隔设置，积分球20的球体21安装于第一水平板12上，且第一水平板12 与积分球20的出光口正对的位置开设有供光线穿出的透光孔121，光线的进光端通过接头31安装于第二水平板13上的固定孔131内且正对透光孔121设置，转盘40位于第一水平板12和第二水平板13之间，马达51安装于第三水平板 14的下方，马达51的输出轴穿过第三水平板14上的穿设孔141与转盘40连接，第三水平板14和第二水平板13相错开设置，使得马达51与光纤30不会产生干涉；归位片71安装于马达51的输出轴上，并位于第三水平板14和转盘40 之间，归位传感器72安装于第三水平板14背向光纤30的侧方，这样布局方便各部件的布置和安装，结构紧凑性好，体积小占用设备空间少，调试效率高，降低生产成本。
52.本技术实施例提供的芯片检测收光装置，将多个透光片61集中到一个转盘 40上通过旋转的转盘40实现不同透光片61的自动切换(即自动切换挡位)，方便调节体积小，可提高设备调试效率30％，降低生产成本。
53.在本技术的另一个实施例中，提供了一种芯片测试机，包括上述的芯片检测收光装置。
54.本技术实施例的芯片测试机，由于采用了上述的芯片检测收光装置，通过转动转盘40将不同的透光片61转动到与积分球20的出光口相对设置，从而满足不同类型的芯片测试需求以及不同的芯片测试需求，进而使得该芯片测试机能够满足多样化多挡位的测试需
求，适用范围广，通用性好。
55.由于本技术实施例的芯片测试机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
56.以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。