烹饪器具以及柜门降温控制方法、装置、存储介质与流程

1.本发明涉及厨房电器技术领域，尤其是涉及一种烹饪器具以及柜门降温控制方法、装置、存储介质。


背景技术：

2.厨房是一个高温区域，厨房的安全问题也是人们愈发关注的问题。用户采用的烹饪方式具有多样性，对于厨房电器在使用过程中的温升也具有不同的要求，然而在使用过程中，用户难免会触碰到电器外壳或者门体，如果外壳或者门体的温度较高，将会烫伤用户。例如，蒸烤箱就是一个典型的门体温度很高的厨房电器，在使用蒸烤箱时需要加热到很高的温度才能实现蒸烤功能。目前市面上的绝大多数蒸烤箱，都是采用增加柜门隔热玻璃层数的方式来降低柜门温升，此种方法虽然能够降低一定的柜门温度，但是只有当柜门玻璃层数足够多时，降温效果才明显，而随着玻璃层数的增加，成本将会大幅增加，整机重量也会随之增加，使用十分不便。


技术实现要素：

3.本发明提出了一种烹饪器具以及柜门降温控制方法、装置、存储介质，以解决现有技术中采用增加柜门隔热玻璃层数的方式来降低柜门温升的方式导致整机成本和重量增加的技术问题。
4.本发明的一个方面，提出了一种烹饪器具，包括进气管路组件、设置在烹饪器具的柜门组件的冷气进气口和温度采集装置；所述柜门组件为双层门体结构，所述温度采集装置用于实时采集所述柜门组件的外层门体的柜门温度，所述进气管路组件的冷气输出端连接所述冷气进气口，所述进气管路组件的冷气输入端连接外部冷气提供设备，用于在所述温度采集装置采集的柜门温度高于预设的温度阈值时，向双层门体结构之间输入冷气，以对柜门组件进行降温。
5.进一步地，所述进气管路组件包括电磁阀和输气管，电磁阀的输出端与冷气进气口连接，电磁阀的输入端与输气管连接，输气管的另一端连接外部冷气提供设备，当电磁阀开启时，所述外部冷气提供设备产生的冷气通过输气管向双层门体结构之间输入冷气。
6.进一步地，所述进气管路组件还包括设置在电磁阀的输入端的风机，当电磁阀和风机同时开启时，通过所述风机加快冷气的输入。
7.进一步地，所述柜门组件包括：柜门框架和安装固定在所述柜门框架的柜门外层玻璃和柜门内层玻璃，所述温度采集装置设置在所述柜门外层玻璃，所述冷气进气口设置在所述柜门框架。
8.进一步地，所述柜门框架的柜门上框架和柜门下框架上分别设置有排气孔，用于将通过冷气中和后的高温气体排出柜门组件。
9.进一步地，所述冷气进气口设置在所述柜门框架的一侧框架上。
10.本发明的另一个方面，提出了一种烹饪器具的柜门降温控制方法，该方法基于上
述烹饪器具实现，所述方法包括：
11.获取烹饪器具柜门组件的外层门体的柜门温度，柜门组件为双层门体结构；
12.判断所述柜门温度是否满足预设的降温条件；
13.当所述柜门温度满足预设的降温条件时，执行向双层门体结构之间输入冷气的操作，以对柜门内部进行降温。
14.进一步地，所述方法还包括：
15.当所述柜门温度满足预设的降温条件时，根据所述柜门温度确定冷气输入的工作档位参数，按照所述工作档位参数执行向柜门组件的双层门体结构之间输入冷气的操作。
16.进一步地，所述方法还包括：
17.获取烹饪器具进入烹饪状态前柜门组件的外层门体的柜门温度，作为初始环境温度；
18.根据所述初始环境温度按照预设的第一计算模型计算降温温度阈值，当所述柜门温度高于或等于所述降温条件时，判定所述柜门温度满足预设的降温条件。
19.进一步地，所述方法还包括：
20.根据所述降温温度阈值按照预设的第二计算模型计算与不同工作档位参数对应的柜门温度阈值。
21.本发明的再一个方面，提出了一种烹饪器具的柜门降温控制装置，所述装置包括：
22.获取模块，用于获取烹饪器具柜门组件的外层门体的柜门温度，柜门组件为双层门体结构；
23.判断模块，用于判断所述柜门温度是否满足预设的降温条件；
24.控制模块，用于当所述柜门温度满足预设的降温条件时，执行向双层门体结构之间输入冷气的操作，以对柜门内部进行降温。
25.此外，本发明还提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器控制时实现如上所述烹饪器具的柜门降温控制方法的步骤。
26.本发明实施例提出的一种烹饪器具以及柜门降温控制方法、装置、存储介质，通过温度采集装置实时采集双层门体结构的外层门体的柜门温度，并在烹饪器具的柜门组件设置冷气进气口，通过进气管路组件连接冷气进气口和外部冷气提供设备，当柜门温度满足高于预设的温度阈值时，向双层门体结构之间输入冷气，以对柜门组件进行降温。本发明相对于传统单纯增加玻璃层数的柜门降温方式，大大节约了成本，能够在低成本的情况下有效降低柜门温度，以避免烫伤用户。
27.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
28.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。
29.图1为本发明实施例中烹饪器具的整机结构示意图；
30.图2为本发明实施例中烹饪器具的整机结构俯视剖视图；
31.图3为本发明实施例中烹饪器具的进气管路组件的局部放大图；
32.图4为本发明实施例中烹饪器具的柜门框架右视图；
33.图5为本发明实施例中烹饪器具的柜门框架分解图；
34.图6为本发明实施例中烹饪器具的柜门降温控制方法流程图；
35.图7为本发明实施例中烹饪器具的柜门降温控制方法的具体流程图；
36.图8为本发明实施例中烹饪器具的柜门降温控制装置结构图。
37.图中：
38.10、柜门组件；20、显示控制组件；30、进气管路组件；40外部冷气提供设备；50、烹饪腔；1001柜门外层玻璃；1002、柜门右框架；1003、柜门上框架；1004、柜门下框架；1005、柜门内层玻璃；1006、冷气进气口；1007、上排气孔；1008、下排气孔；1009、温度采集装置；3001、电磁阀；3002、风机；3003、输气管。
具体实施方式
39.下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.如图1-图5所示，本发明实施例提出了一种烹饪器具，包括柜门组件10、显示控制组件20、进气管路组件30、设置在柜门组件10的冷气进气口1006和温度采集装置1009；所述柜门组件10为双层门体结构，所述温度采集装置1009用于实时采集所述柜门组件10的外层门体的柜门温度，所述进气管路组件30的冷气输出端连接所述冷气进气口，所述进气管路组件30的冷气输入端连接外部冷气提供设备40，用于在所述温度采集装置1009采集的柜门温度高于预设的温度阈值时，向双层门体结构之间输入冷气，以对柜门组件10进行降温。
41.进一步地，所述进气管路组件30包括电磁阀3001和输气管3003，电磁阀3001的输出端与冷气进气口1006连接，电磁阀3001的输入端与输气管3003连接，输气管3003的另一端连接外部冷气提供设备40，当电磁阀3001开启时，所述外部冷气提供设备40产生的冷气通过输气管3003向柜门组件的双层门体结构之间输入冷气。本实施例中，电磁阀用于控制管路的通断，在烹饪器具不工作时，处于关闭状态，保证冷气不外泄，在烹饪器具工作使柜门温度升高需要降温时，电磁阀才开启，对烹饪器具柜门进行散热。其中，所述外部冷气提供设备40可以为预先留有连接孔的冰箱或冰柜，将输气管插入连接孔中固定，所述冰箱或冰柜具备与烹饪器具进行联动控制的功能。
42.进一步地，所述进气管路组件30还包括设置在电磁阀3001的输入端附近的风机3002，当电磁阀3001和风机3002同时开启时，通过所述风机3002加快冷气的输入，以提高柜门降温效率。
43.进一步地，所述柜门组件10包括：柜门框架和安装固定在所述柜门框架的柜门外层玻璃1001和柜门内层玻璃1005，所述柜门框架和安装固定在所述柜门框架的柜门外层玻璃1001和柜门内层玻璃1005，所述温度采集装置1009设置在所述柜门外层玻璃1001，所述冷气进气口1006设置在所述柜门框架。
44.进一步地，所述柜门框架的柜门上框架1003和柜门下框架1004上分别设置有排气
孔，用于将通过冷气中和后的高温气体排出柜门组件。本实施例中，所述柜门上框架1003上设置的上排气孔1007分布于柜门上框架上面，所述柜门下框架1004上设置的下排气孔1008分布于柜门下框架上面。
45.进一步地，所述冷气进气口1006设置在所述柜门框架的一侧框架上。本实施例中，所述冷气进气口1006设置在所述柜门框架的右侧框架1002上。
46.本发明实施例中，所述烹饪器具还包括烹饪腔50，柜门组件10设置在烹饪腔50外侧，以形成封闭的烹饪空间，显示控制组件20设置于柜门组件10上方，用于显示烹饪信息或者供用户选择烹饪功能，所述烹饪腔50为烹饪器具内部的空腔，用于放置食物并进行加热烹饪。
47.本发明实施例中，在所述温度采集装置1009采集的柜门温度高于预设的温度阈值时，向柜门组件10的双层门体结构之间输入冷气，以对柜门内部进行降温，具体的，当柜门温度高于预设的温度阈值，单独开启电磁阀3001或同时开启电磁阀3001和风机3002，通过输气管3003将外部冷气提供设备40中的冷气从冷气进气口1006输送至柜门外层玻璃1001及柜门内层玻璃1005之间，以对柜门内部进行降温，再从柜门上框架1003上面的上排气孔1007及柜门下框架1004上面的下排气孔1008排出，以此将通过冷气中和后的高温气体排出柜门组件，从而达到使柜门降温的效果。
48.进一步地，所述烹饪器具还包括用于对烹饪器具进行控制的控制器，所述控制器包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器控制所述计算机程序时实现如下实施例所述烹饪器具的柜门降温控制方法的步骤，如：获取烹饪器具柜门组件的外层门体的柜门温度；判断所述柜门温度是否满足预设的降温条件；当所述柜门温度满足预设的降温条件时，执行向柜门组件的双层门体结构之间输入冷气的操作，以对柜门内部进行降温。
49.图6示出了本发明实施例提出的一种烹饪器具的柜门降温控制方法流程图，该方法可以基于上述实施例所述的烹饪器具实现，如图6所示，本发明实施例提出的烹饪器具的柜门降温控制方法包括如下步骤：
50.s11、获取烹饪器具柜门组件的外层门体的柜门温度，柜门组件为双层门体结构。
51.s12、判断所述柜门温度是否满足预设的降温条件。
52.s13、当所述柜门温度满足预设的降温条件时，执行向柜门组件的双层门体结构之间输入冷气的操作，以对柜门内部进行降温。
53.本发明实施例中，当所述柜门温度满足预设的降温条件时，根据所述柜门温度确定冷气输入的工作档位参数，按照所述工作档位参数执行向柜门组件的双层门体结构之间输入冷气的操作。可以理解，所述工作档位参数对应风机的工作档位，风机用于加快冷气的输入，不同的风机工作档位采用的转速不同，从而实现根据不同的柜门温度控制冷气输入的速度，达到精准地将柜门温度控制在合理范围的效果。
54.本发明实施例中，判断所述柜门温度是否满足预设的降温条件，具体包括：获取烹饪器具进入烹饪状态前柜门组件的外层门体的柜门温度，作为初始环境温度；根据所述初始环境温度按照预设的第一计算模型计算降温温度阈值，当所述柜门温度高于或等于所述降温条件时，判定所述柜门温度满足预设的降温条件。
55.本发明实施例中，所述方法还包括：根据所述降温温度阈值按照预设的第二计算
模型计算与不同工作档位参数对应的柜门温度阈值。
56.本发明实施例提出的一种烹饪器具的柜门降温控制方法，所述烹饪器具通过温度采集装置实时采集双层门体结构的柜门组件中外层门体的柜门温度，设置在烹饪器具的柜门组件的冷气进气口，进气管路组件的冷气输出端连接所述冷气进气口、冷气输入端连接外部冷气提供设备，实现向柜门组件的双层门体结构之间输入冷气；所述控制方法通过获取烹饪器具柜门组件的外层门体的柜门温度；当所述柜门温度满足预设的降温条件时，向柜门组件的双层门体结构之间输入冷气，以对柜门内部进行降温，本发明能够在不增加成本的情况下实现有效降低柜门内部的温度，以避免烫伤用户。
57.本发明实施例中，根据国标规定的柜门温度阈值范围设置第一计算模型和第二计算模型。根据所述初始环境温度按照预设的第一计算模型计算降温温度阈值，具体包括：将在初始环境温度基础上加二十五摄氏度所得到的温度作为所述降温温度阈值；根据所述降温温度阈值按照预设的第二计算模型计算与不同工作档位参数对应的柜门温度阈值，具体包括：将在降温温度阈值基础上加二十摄氏度所得到的温度作为不同工作档位参数对应的柜门温度阈值。
58.本实施例提供的烹饪器具可以是烤箱、蒸烤箱等使用过程中的温升要求较高的器具。
59.本发明实施例中，国标规定的柜门温度阈值范围为80-100℃，一般环境室温t0为25℃左右，可以将初始环境温度t0设置为25℃，则预设的第一计算模型可以设置为t1＝t0 25℃，所述降温温度阈值t1为50℃，预设的第二计算模型可以设置为t2＝t1 20℃，t3＝t2 20℃，...，t
n 1
＝tn 20℃。本实施例中，t2＝t1 20℃＝70℃，t3＝t2 20℃＝90℃，其中，t2表示风机工作档位参数为第二档时对应的柜门温度阈值，t3表示风机工作档位参数为最高档时对应的柜门温度阈值。当所述柜门温度高于或等于降温温度阈值t1时，判定所述柜门温度满足预设的降温条件，也就是说，当柜门温度高于或等于50度时，向柜门组件的双层门体结构之间输入冷气，以对柜门内部进行降温。
60.图7示出了本发明实施例中烹饪器具的柜门降温控制方法的具体流程图，如图7所示，在一个具体的实施例中，当烹饪器具通电开始工作时，温度采集装置先采集一个环境温度t0，t1＝t0 25℃。进入烹饪状态后，温度采集装置实时采集柜门外层玻璃温度t，当柜门外层玻璃温度t≥t1时，同时开启电磁阀和风机，通过输气管将外部冷气提供设备中的冷气从冷气进气口输送至柜门组件的柜门外层玻璃及柜门内层玻璃之间，以对柜门内部进行降温，再从柜门上框架上面的上排气孔及柜门下框架上面的下排气孔排出，以此将通过冷气中和后的高温气体排出柜门组件，从而达到使柜门降温的效果。当柜门外层玻璃温度t＜t1时，保持电磁阀和风机处于关闭状态。
61.本实施例中，执行向柜门组件的双层门体结构之间输入冷气的操作时，温度采集装置实时采集柜门外层玻璃温度t，并与设定温度t1、t2、t3进行对比：当t1≤t＜t2时，柜门温度在50-70℃之间，风机开启第一档转速，当t2≤t＜t3时，柜门温度在70-90℃之间，风机开启第二档转速，当t＞t3时，柜门温度高于90℃，风机开启最高档转速，始终将柜门温度维持在一个符合标准的范围内。其中，风机的转速控制单位时间输入柜门组件之间的冷气。根据不同的柜门温度控制冷气输入的速度，不仅能够达到精准地将柜门温度控制在合理范围的效果，还能够在实现降低柜门温度的同时，不造成资源浪费。
62.本发明相较于现有技术中采用传统单纯增加柜门隔热玻璃层数的方式来降低柜门温升，导致成本和整机重量增加的技术缺陷，通过对烹饪器具的柜门结构进行重新优化设计，通过设置在柜门框架上的冷气进气口连接外部冷气提供设备来进行辅助降温，并根据不同的柜门温度控制冷气输入的速度，实现了精准地将柜门温度控制在合理范围，能够更好的解决烹饪器具柜门温度高，容易烫伤用户的问题，有效降低烹饪器具柜门温度的同时减少柜门玻璃层数，大大节约了成本，在不增加整机重量的情况下给用户提供了安全便捷的烹饪器具。
63.对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。
64.图8为本发明实施例中烹饪器具的柜门降温控制装置结构图。如图8所示，所述装置包括用于实现如上实施例所述烹饪器具的柜门降温控制方法的功能模块：
65.具体包括：
66.获取模块201，用于获取烹饪器具柜门组件的外层门体的柜门温度，柜门组件为双层门体结构；
67.判断模块202，用于判断所述柜门温度是否满足预设的降温条件；
68.控制模块203，用于当所述柜门温度满足预设的降温条件时，执行向双层门体结构之间输入冷气的操作，以对柜门内部进行降温。
69.本发明实施例中，所述控制模块203，还用于当所述柜门温度满足预设的降温条件时，根据所述柜门温度确定冷气输入的工作档位参数，按照所述工作档位参数执行向柜门组件的双层门体结构之间输入冷气的操作。
70.本发明实施例中，所述获取模块201，具体用于获取烹饪器具进入烹饪状态前柜门组件的外层门体的柜门温度，作为初始环境温度；根据所述初始环境温度按照预设的第一计算模型计算降温温度阈值，当所述柜门温度高于或等于所述降温条件时，所述判断模块202判定所述柜门温度满足预设的降温条件。
71.本发明实施例中，所述获取模块201，具体用于根据所述降温温度阈值按照预设的第二计算模型计算与不同工作档位参数对应的柜门温度阈值。
72.此外，本发明实施例还提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器控制时实现如上所述烹饪器具的柜门降温控制方法的步骤。
73.本实施例中，所述一种烹饪器具的柜门降温控制方法如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理设备控制时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可控制文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储设备、只读存储设备(rom，read-only memory)、随机存取存储设备(ram，random access memory)、电载波信号、电信信号以
及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
74.本发明实施例提出的一种烹饪器具以及柜门降温控制方法、装置、存储介质，通过温度采集装置实时采集双层门体结构的外层门体的柜门温度，并在烹饪器具的柜门组件设置冷气进气口，通过进气管路组件连接冷气进气口和外部冷气提供设备，当柜门温度满足高于预设的温度阈值时，向双层门体结构之间输入冷气，以对柜门组件进行降温。本发明能够在低成本的情况下解决烹饪器具柜门温度高，容易烫伤用户的问题，有效降低烹饪器具柜门温度的同时减少了柜门玻璃层数，在不增加整机重量的情况下给用户提供了安全便捷的柜门降温方式。
75.本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
76.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。