一种具有双天线与触摸模组的骨传导耳机的制作方法

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1.本实用新型涉及电子产品技术领域，特指一种具有双天线与触摸模组的骨传导耳机。


背景技术：

2.骨传导耳机通常包括两个耳机主体以及连接两个耳机主体的后挂组件。耳机主体包括固定连接在一起耳挂组件和机芯部，其中机芯部作为骨传导耳机的核心部件，在使用过程中需要与用户头部的皮肤表面接触。在机芯内部设置有换能装置，换能装置令耳机主体的皮肤接触区域产生骨导声。
3.骨传导耳机与传统的蓝牙耳机一样，其主控单元仍采用耳机蓝牙控制电路，在进行蓝牙信号传输时，需要使用天线。目前的蓝牙耳机多采用单天线。这样导致的不足就是：单天线只有一个接收-发射通道，其信号传输速度受到限制，并且信号传输的距离较短。
4.另一个方面，对于骨传导耳机，目前采用的控制方式主要有两种，按键控制和触摸控制，对于触摸控制而言，其需要在耳机内设置触摸元件，使用者通过接触触摸元件发出控制信号。
5.为了提高骨传导耳机的响应速度、信号传输速度和距离，本发明人提出以下技术方案。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有双天线与触摸模组的骨传导耳机。
7.为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：一种具有双天线与触摸模组的骨传导耳机，骨传导耳机的主控电路包括：蓝牙耳机主控芯片、以及与主控芯片连接的骨传导振子单元、电源单元、储存单元、通话麦克风，以及天线与触摸模组,骨传导耳机的主控电路包括两组天线与触摸模组，其中，每组天线与触摸模组包括：集成在同一pcb上天线电路和触摸电路，每组天线与触摸模组中的触摸电路输出端接入主控芯片，每组天线与触摸模组中的天线电路的通讯端通过一个合路器后接入主控芯片。
8.进一步而言，上述技术方案中，所述的天线电路中集成有π形滤波电路和带通滤波器。
9.进一步而言，上述技术方案中，所述的触摸电路中集成有滤波器。
10.进一步而言，上述技术方案中，每组天线与触摸模组中的天线电路通过封装集成在pcb上，触摸电路通过多层封装堆叠集成在pcb上，实现天线电路和触摸电路的物理隔离。
11.进一步而言，上述技术方案中，所述的骨传导振子单元与主控芯片之间设置有功率放大器。
12.进一步而言，上述技术方案中，所述的电源单元包括：ldo模块、电池、充电电路和充电接口，外部电源通过充电接口接通，通过充电电路为电池充电，电池通过具有稳压的作
用的ldo模块后为整个电路供电。
13.进一步而言，上述技术方案中，所述的合路器具有分别与两组天线电路通讯端连接的第一输入端口和第二输入端口，以及一个与主控芯片连接的输出端口。
14.进一步而言，上述技术方案中，所述的第一输入端口与输出端口之间连接设置有第一滤波器；所述的第二输入端口与输出端口之间连接设置有第二滤波器。
15.采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：
16.首先，本实用新型采用了双天线和触摸模组，将触摸电路与天线电路集成在同一模组的pcb上，从而可以有效的降低整个电路板的尺寸，进一步减少对耳机内部空间的占用。
17.其次，本实用新型采用具有两组天线电路，拥有两条接收-发射通道，可以实现两条通道同时发送和接收蓝牙信号，相比单天线具有更快的传播速度和更远的传输距离。
附图说明：
18.图1是本实用新型的原理图；
19.图2是本实用新型中天线与触摸模组的电路图；
20.图3是本实用新型中合路器的电路图。
具体实施方式：
21.下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
22.本实用新型为一种具有双天线与触摸模组的骨传导耳机，见图1所示，骨传导耳机的主控电路包括：蓝牙耳机主控芯片11、以及与主控芯片11连接的骨传导振子单元12、电源单元13、储存单元14、通话麦克风15，以及天线与触摸模组2。其中，所述的骨传导振子单元12与主控芯片11之间设置有功率放大器121，通过功率放大121将信号放大。蓝牙天线模块15与主控芯片11之间设置有滤波器151，用于过滤杂波干扰。主控芯片11可采用高通的qcc3040蓝牙音频芯片。
23.所述的电源单元13包括：ldo(线性稳压器)模块131、电池132、充电电路133和充电接口134，外部电源通过充电接口134接通，通过充电电路133为电池132充电，电池132通过具有稳压的作用的ldo模块131后为主控电路11 供电。
24.骨传导耳机的主控电路包括两组天线与触摸模组2，其中，每组天线与触摸模组2包括：天线电路21和触摸电路22，每组天线与触摸模组2中的触摸电路 22输出端220接入主控芯片11，每组天线与触摸模组2中的天线电路21的通讯端210通过一个合路器3后接入主控芯片11。
25.为了减小天线与触摸模组2电路板空间，节省骨传导耳机中内部电路板的堆叠空间，实现骨传导耳机的小型化和轻巧化，天线电路21和触摸电路22集成在同一pcb上，每组天线与触摸模组2中的天线电路21通过封装集成在pcb上，触摸电路22通过多层封装堆叠集成在pcb上，实现天线电路21和触摸电路22 的物理隔离，同时利用不同频率下的信号衰减较大的特性，实现类似于频分多址的特性，进一步降低天线电路21与触摸电路22之间的相互干扰。
26.结合图2所示，所述的天线电路21中集成有π形滤波电路212和带通滤波器211，有
效滤除2.4ghz带外信号。所述的触摸电路22中也集成有滤波器221，以滤除杂波信号。
27.所述的骨传导振子单元12与主控芯片11之间设置有功率放大器121。
28.见图3所示，所述的合路器3具有分别与两组天线电路21通讯端210连接的第一输入端口31和第二输入端口32，以及一个与主控芯片11连接的输出端口33。所述的第一输入端口31与输出端口33之间连接设置有第一滤波器34；所述的第二输入端口32与输出端口33之间连接设置有第二滤波器35。
29.合路器3的工作原理是将两组天线电路21的不同信道路进行耦合，实现天线的共用。其工作时，当天线电路21用于接收信号时，两组天线电路21中的天线将信号接收，分别通过第一输入端口31和第二输入端口32进入合路器3，信号与接收本振信号混频，在进行信号的正交调节后，将信号进行数模转换，最后有输出端口33传输至主控芯片11进行处理。当天线电路21用于发射信号时，由主控芯片11传输的数据通过输出端口33输入，然后对数据进行调制形成发射信号，放大后经过合路器，通过第一输入端口31和第二输入端口32输出至两组天线电路21，进行发射。
30.本实用新型中的每组天线电路都可以独立的完成信号的接收和发射，实际生产时，可将两组天线电路中的天线极化方向相互正交设置，这样可以得到两路衰减特性不相关的信号进行极化分集，在经过相应的合并电路，从中选出信号幅度较大，信噪比最佳的一路信号，得到一个总的接收信号，相比单天线而言，本实用新型具有更快、更稳、更远的传输数据。
31.当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。