一种热扩散式传感器表体结构的制作方法

技术特征：
1.一种热扩散式传感器表体结构，包括壳体和内管，所述内管与所述壳体一体成型，其特征在于，还包括两组法兰盘组件，两组所述法兰盘组件设置在所述壳体的两端；所述法兰盘组件包括壳体法兰体、外部法兰体、第一环块、多个螺栓和多个螺帽，所述壳体法兰体与所述壳体固定连接，所述第一环块与所述壳体法兰体固定连接，所述外部法兰体设置有环形凹槽，所述第一环块远离所述壳体法兰体的一端插入至所述环形凹槽内，多个所述螺栓的一端依次贯穿所述壳体法兰体和所述外部法兰体，并与对应的所述螺帽螺纹连接。2.如权利要求1所述的热扩散式传感器表体结构，其特征在于，所述法兰盘组件还包括第一密封垫，所述第一密封垫与所述第一环块远离所述壳体法兰体的一端粘接。3.如权利要求2所述的热扩散式传感器表体结构，其特征在于，所述法兰盘组件还包括第二密封垫，所述第二密封垫与所述壳体法兰体远离所述壳体的一端粘接。4.如权利要求3所述的热扩散式传感器表体结构，其特征在于，所述外部法兰体包括第二环块和盘体，所述凹槽设置在所述第二环块上，所述盘体与所述第二环块一体成型。5.如权利要求4所述的热扩散式传感器表体结构，其特征在于，所述热扩散式传感器表体结构还包括连接组件，所述连接组件设置在所述壳体上。6.如权利要求5所述的热扩散式传感器表体结构，其特征在于，所述连接组件包括敞口和第三密封垫，所述壳体设置有外螺纹，所述敞口与所述壳体固定连接，所述第三密封垫与所述壳体粘接。7.如权利要求6所述的热扩散式传感器表体结构，其特征在于，所述连接组件还包括环形套，所述环形套与所述壳体粘接。

技术总结
本实用新型涉及传感器技术领域，具体公开了一种热扩散式传感器表体结构，包括壳体、内管和两组法兰盘组件，内管与壳体一体成型，两组法兰盘组件设置在壳体的两端，法兰盘组件包括壳体法兰体、外部法兰体、第一环块、多个螺栓和多个螺帽，壳体法兰体与壳体固定连接，第一环块与壳体法兰体固定连接，外部法兰体设置有环形凹槽，第一环块远离壳体法兰体的一端插入至环形凹槽内，多个螺栓的一端依次贯穿壳体法兰体和外部法兰体，并与对应的螺帽螺纹连接，通过以此方式与传统法兰盘相比，在热扩散式传感器表体结构与外接管道的连接处密封效果更佳。佳。佳。


技术研发人员：徐玉强
受保护的技术使用者：重庆泰旭仪表成套有限公司
技术研发日：2022.07.21
技术公布日：2022/12/9